巴菲特抄底臺積電：半導(dǎo)體曙光初現(xiàn)

吳新竹

2020年開啟的新一輪半導(dǎo)體周期受疫情、國際政治等因素助推，行至2022年三季度，整體庫存達(dá)到高位，晶圓代工、內(nèi)存、被動元件領(lǐng)域的海外頭部廠商降低稼動率、放緩資產(chǎn)支出計(jì)劃，加快庫存去化；另一方面，手機(jī)、個人電腦出貨量同比回落，半導(dǎo)體需求不足，價格回歸理性。伯克希爾公司三季度抄底臺積電，美股半導(dǎo)體周期接近底部。

2021年10月至2022年11月，英特爾和AMD在個人電腦端以及服務(wù)器端支持DDR5的CPU處理器陸續(xù)發(fā)布，標(biāo)志著DDR5取代DDR4的商業(yè)化進(jìn)程開啟，內(nèi)存市場將進(jìn)入由DDR5引領(lǐng)的新周期。國產(chǎn)廠商在這一輪周期中逆向投資，在芯片緊缺的細(xì)分市場占領(lǐng)一席之地。

近三年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了“過山車”行情，2020年3月至2022年1月，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)急劇提升，從1558點(diǎn)一路沖高至4027點(diǎn)，爾后迅速震蕩滑落，10月中旬下降至2162點(diǎn)，11月中旬反彈至2811點(diǎn)。此輪半導(dǎo)體景氣周期最初源于疫情導(dǎo)致的芯片供給端收縮，以及汽車半導(dǎo)體需求的增長，疫情的不確定性、美國對華芯片政策加劇了下游的囤貨情緒，芯片一度供不應(yīng)求，價格出現(xiàn)不同程度上漲，市場熱度維持兩年之后在全球經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂之下迅速降溫。以存儲芯片為例，NAND Flash和DRAM現(xiàn)貨價格分別從2019年四季度和2020年二季度開始上漲，量價齊升行情持續(xù)至2021年第三季度。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達(dá)686億美元，較上年同期增長約21%；DRAM模組市場整體銷售額達(dá)181億美元，增幅約7%；2021年第四季度，受上游原材料短缺及下游終端需求放緩影響，DRAM芯片出貨量及單價環(huán)比下滑，NAND Flash單價亦下跌，2022年上半年，存儲芯片行情較平穩(wěn)，而下半年開始大幅下跌，主要廠商下調(diào)資本支出，迎接周期底部。

回顧這一輪半導(dǎo)體周期，疫情帶來了居家辦公需求，2020年和2021年，全球智能家居設(shè)備出貨量分別為8.54億臺和8.96億臺；全球個人電腦出貨量分別3.04億臺和3.49億臺，分別同比增長13.1%和14.8%；全球PC顯示器出貨量達(dá)到1.37億臺和1.44億臺，成為2012年以來出貨量的高位。隨著動力電池技術(shù)的成熟，電動汽車的滲透率提高，全球電動汽車2020年和2021年的銷量分別達(dá)312萬輛和650萬輛，同比增長41%和109%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求側(cè)強(qiáng)勁增長，而供給側(cè)產(chǎn)能緊張，8英寸產(chǎn)線主要用于生產(chǎn)模擬芯片、功率器件、傳感器芯片等，下游面向汽車、工業(yè)、智能手機(jī)等，而8英寸晶圓線擴(kuò)產(chǎn)力度較小，2016-2019年均復(fù)合增速在3.7%，作為上一代產(chǎn)線的6英寸及更小尺寸的晶圓廠逐漸關(guān)閉或改建，導(dǎo)致8英寸晶圓線產(chǎn)能利用率偏高，維持在90%以上。

需求平緩時期尚能達(dá)到平衡，需求集中釋放時期，平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片，2021年，車用MCU緊缺，MCU平均售價上漲10%，創(chuàng)25年來最大漲幅，銷售額達(dá)到196億美元，同比增長23%，2022年第二季度起價格回歸常態(tài)。

2022年前三季度，消費(fèi)電子市場低迷，據(jù)預(yù)測，全年全球智能手機(jī)出貨量約為12.6億部，降幅為6.8%，PC出貨量將同比下滑12.8%至3.05億臺，隨著電子產(chǎn)業(yè)下游的階段性飽和，芯片庫存漸漸攀升。

信達(dá)證券指出，海外及中國臺灣主要半導(dǎo)體廠商庫存同比增速自2021年第三季度開始上行，第二季度同比增長約30%，日本集成電路產(chǎn)成品庫存增速自4月份開始放緩，9月份同比增加約28%。截至2022年三季度，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司大部分庫存仍處在高位，中信證券表示，芯片廠商及下游產(chǎn)業(yè)鏈正積極去庫存，預(yù)計(jì)至2023年一季度相關(guān)芯片廠商庫存壓力有望逐步緩解，年中有望回到正常水平。

巴菲特所控制的伯克希爾公司三季度大舉“抄底”臺積電，持倉市值達(dá)41億美元，在資本市場引起反響。據(jù)報道，近日，臺積電遭客戶砍單，產(chǎn)能利用率跌至50%，7nm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃亦暫緩。2022年四季度起，臺積電7/6nm產(chǎn)能利用率將不再處于過去三年的高點(diǎn)，預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)到2023年上半年。與上一輪的2018-2019年下行周期相比，本次周期最大的不同點(diǎn)在于需求端的快速下滑，以PC為例，聯(lián)想、英特爾、高通等公司預(yù)計(jì)2023年全球PC出貨量仍將下滑5%-10%，中信證券認(rèn)為，美股半導(dǎo)體周期的庫存在2022年三季度末基本筑頂，股價有望從底部回升。

CPU處理器的性能提升是推動電子產(chǎn)業(yè)迭代升級的重要驅(qū)動力，處理器內(nèi)核數(shù)量的增加帶動內(nèi)存帶寬和容量需求提升，目前成熟市場的先進(jìn)內(nèi)存是DDR4，正在向DDR5演進(jìn)的過程中，雖然DDR5早已試驗(yàn)成功，但與之相配的處理器近年才成熟。英特爾的PC端中央處理器Alder Lake于2021年10月發(fā)布，支持內(nèi)存型號為DDR5-4800，AMD銳龍6000處理器于2022年1月發(fā)布，支持內(nèi)存型號為DDR5-4800，第二子代速率每秒5600萬次的銳龍7000和Raptor Lake也于2022年三季度發(fā)布。

服務(wù)器方面，英特爾支持DDR5的至強(qiáng)處理器Sapphires Rapids發(fā)布于2022年4月；AMD支持DDR5的霄龍?zhí)幚砥魇腔?nm Zen 4架構(gòu)的第四代霄龍服務(wù)器處理器，已于近日發(fā)布。

2022年是DDR5商用之年，美光宣布推出適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5存儲器，該存儲器已針對AMD霄龍9004系列處理器進(jìn)行了驗(yàn)證；SK海力士宣布已經(jīng)開發(fā)出了首款基于DDR5的CXL存儲器樣品，為霄龍9004系列服務(wù)器處理器提供了完全兼容的DDR5和解決方案。Sapphires Rapids和Genoa均已小批量出貨，2023年有望進(jìn)入大批量穩(wěn)定供貨階段。

Omdia認(rèn)為，DDR5內(nèi)存真正普及需要2-3年時間，2022年DDR5內(nèi)存市占率將達(dá)10%，2024年則可望達(dá)到43%。Yole預(yù)測，2023年DDR5內(nèi)存出貨量有望超過DDR4，2026年DDR5內(nèi)存市占將達(dá)到90%。三星雖然已進(jìn)入下一代DDR6內(nèi)存的早期開發(fā)階段，但預(yù)計(jì)在2024年之前才能完成DDR6設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)2025年之后才會有商用的可能，意味著未來幾年內(nèi)存市場將進(jìn)入由DDR5引領(lǐng)的新周期。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，服務(wù)器出貨量對內(nèi)存模組需求量約每年1.5億條左右，全球PC出貨量每年3.5億臺左右，對應(yīng)內(nèi)存模組需求量約每年3.5億條左右。內(nèi)存的升級將擴(kuò)大內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模，廣發(fā)證券指出，目前DDR5已經(jīng)規(guī)劃了3個子代，預(yù)計(jì)未來還會有1-2個子代，新子代在剛推出時價格更高，能夠提振產(chǎn)品的平均價格；此外，單臺服務(wù)器CPU用量增加、單個CPU對應(yīng)的內(nèi)存模組數(shù)量增加以及LRDIMM滲透率的提升也會推動服務(wù)器內(nèi)存接口芯片市場規(guī)模增長；PC市場內(nèi)存模組的需求量相較于服務(wù)器市場更大，因此內(nèi)存接口在PC市場也將迎來可觀的市場增量，相關(guān)國產(chǎn)廠商或?qū)⑹芤妗?/p>

2021年，中國內(nèi)地晶圓代工廠在全球市場份額從2020年的7.6%提升至8.5%，IC Insights預(yù)計(jì)到2026年，中國內(nèi)地廠商份額有望提升至8.8%。中芯國際近三年?duì)I收保持兩位數(shù)增長，截至2022年一季度，中芯國際實(shí)際產(chǎn)能折合8英寸為64.91萬片，占規(guī)劃產(chǎn)能的45%，前三季度累計(jì)完成44億美元的資本支出，增加了折合8英寸8.5萬片月產(chǎn)能；全年收入預(yù)計(jì)在73億美元左右，同比增長約34%，毛利率預(yù)計(jì)在38%左右。

成熟制程與特色工藝平臺使公司保持了穩(wěn)定的盈利，公司將資本開支計(jì)劃從50億美元上調(diào)至66億美元，中芯國際近日表示，結(jié)合當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢和去庫存的節(jié)奏，其影響從終端市場傳導(dǎo)到代工行業(yè)的時間有滯后，還未看到晶圓代工行業(yè)有復(fù)蘇的跡象，周期尚未觸底。

與中芯國際一同發(fā)展壯大的是上游的原材料、設(shè)備廠商以及下游的芯片設(shè)計(jì)公司，本土設(shè)計(jì)企業(yè)已遍布數(shù)字、模擬芯片的不同領(lǐng)域，中芯國際對前五大客戶收入占比逐年降低，小客戶數(shù)量眾多，12英寸主要面向手機(jī)應(yīng)用處理器，8英寸主要面向存儲、指紋識別、電源管理芯片等。

新能源汽車的崛起加大了車用半導(dǎo)體需求，汽車電子缺芯難題仍未完全解決。

2021年，受芯片短缺影響，全球汽車市場減產(chǎn)了1050萬輛，約占銷量的1/8，2022年汽車電子依舊緊缺，據(jù)預(yù)測，到年底，由芯片短缺導(dǎo)致的全球汽車減產(chǎn)量將攀升至442萬輛。這給國產(chǎn)電源管理芯片、功率半導(dǎo)體器件、連拉器、傳感器等帶來了搶占市場的機(jī)遇，多款產(chǎn)品已獲得車規(guī)級認(rèn)證，并作出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，國產(chǎn)車載MCU已獲得批量應(yīng)用。