拜登政府對華半導(dǎo)體技術(shù)出口管制又有新舉措

魏雪巍

繼8月正式簽署《2022芯片與科學(xué)法案》之后，拜登政府于10月7日又公布了針對先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造的“一攬子”出口管制新規(guī)，有媒體評稱：“這是1990年以來美國對華出口管制的最大轉(zhuǎn)變?！弊蕴乩势照畷r(shí)期起，美國將對華戰(zhàn)略競爭聚焦高新技術(shù)領(lǐng)域，半導(dǎo)體技術(shù)首當(dāng)其沖，被美國視為“鎖喉”中國高新技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。相較特朗普政府的“亂拳出擊”，拜登政府遏制中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的邏輯明顯更具規(guī)劃性、針對性和長期性。

美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局（BIS）10月7日公布的“一攬子”出口管制新規(guī)對其主管的《出口管理?xiàng)l例》（EAR）進(jìn)行了多方位的調(diào)整，主要針對屬于軍民兩用物項(xiàng)及技術(shù)的先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造，具體包括四方面內(nèi)容：

一是把特定的高性能計(jì)算芯片、含有此類芯片的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品以及半導(dǎo)體制造設(shè)備、軟件和技術(shù)加入《商業(yè)管制清單》（CCL）。這意味著，美國企業(yè)在出口這些物項(xiàng)及技術(shù)時(shí)，需申請出口許可，因其管制理由為“地區(qū)穩(wěn)定”和“反恐”，產(chǎn)業(yè)與安全局在審核時(shí)將采取嚴(yán)厲的“推定拒絕”（Presumption of Denial）原則。同時(shí)，美國商務(wù)部升級“許可證豁免”（License Exceptions）要求，這將導(dǎo)致部分加密物項(xiàng)（Encryption Items）的對華出口“許可證豁免”待遇被取消。

二是擴(kuò)大實(shí)體清單的外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則適用范圍。該規(guī)則是指，使用美國軟件或技術(shù)的外國產(chǎn)品在出口時(shí)將受到美國管制，這也被視作美國進(jìn)行域外出口管制的有力體現(xiàn)。此前，美國政府已對中國華為適用該規(guī)則，新規(guī)又將其擴(kuò)展到28家中國企業(yè)，它們早前已被美國列入實(shí)體清單中。

三是加強(qiáng)對最終用戶和最終用途的管控。新規(guī)規(guī)定，在向最終用戶為中國半導(dǎo)體工廠或最終用途為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的工廠出口先進(jìn)芯片時(shí)，需申請出口許可，美國產(chǎn)業(yè)與安全局對最終用戶為中國的半導(dǎo)體企業(yè)將采取“推定拒絕”原則，對跨國企業(yè)則進(jìn)行逐案審查。這一規(guī)定不僅適用于美國企業(yè)，也適用于美國自然人（U.S. Persons）。

四是將未核實(shí)清單與實(shí)體清單進(jìn)行關(guān)聯(lián)。未核實(shí)清單主要針對無法驗(yàn)證最終用戶或最終用途真實(shí)性的外國實(shí)體。新規(guī)強(qiáng)調(diào)，被列入該清單的實(shí)體若60日內(nèi)因所在國政府拒絕配合審查或提供錯(cuò)誤名單，將被轉(zhuǎn)列入實(shí)體清單。實(shí)體清單的管制力度遠(yuǎn)大于未核實(shí)清單。新規(guī)發(fā)布同天，美國商務(wù)部將31家中國公司、研究機(jī)構(gòu)和其他團(tuán)體列入未核實(shí)清單，致使未核實(shí)清單中的中國實(shí)體遭美國封禁的風(fēng)險(xiǎn)大為增加。

上述一系列舉措可以說是拜登政府對華半導(dǎo)體技術(shù)出口管制的一次全面升級。從波及范圍看，不僅包括美國本土企業(yè)和個(gè)人，還有外國公司。從管制工具看，對《商業(yè)管制清單》、實(shí)體清單和未核實(shí)清單均做出調(diào)整，力度空前。從管制結(jié)果看，對申請出口的審核都將采取“推定拒絕”原則，導(dǎo)致先進(jìn)芯片和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品出口至中國幾無可能。新規(guī)生效后，美國對華的半導(dǎo)體技術(shù)出口管制將走向體系化、機(jī)制化和常態(tài)化，以阻斷中國研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)芯片能力。

10月12日，美國總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理沙利文就拜登政府發(fā)布《美國國家安全戰(zhàn)略》報(bào)告做解釋性演講時(shí)，多次提及“小院高墻”（Small Yard， Excessive Fence）策略?！靶≡焊邏Α弊鳛榘莸钦畬θA開展科技競爭的基本手段，是指美國必須把關(guān)鍵技術(shù)納入出口管制，通過筑起足夠高的壁壘，防止對手利用美國及其盟友的技術(shù)損害美國的國家安全。在這一框架的指導(dǎo)下，半導(dǎo)體技術(shù)被率先納入到“小院”中，拜登政府在美國國內(nèi)和國際同時(shí)發(fā)力，通過單邊、雙邊、多邊三重路徑，推動(dòng)對中國的半導(dǎo)體技術(shù)形成全面封控和圍堵，達(dá)到最終遏制中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)，維護(hù)美國科技霸權(quán)。

對華單邊打壓是拜登政府遏制中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)路徑。在半導(dǎo)體的生產(chǎn)與制造方面，拜登政府已對美國多家半導(dǎo)體制造商下達(dá)禁售令，這些企業(yè)包括為全球的晶圓代工廠提供重要工藝的應(yīng)用材料（Applied Materials）、泛林集團(tuán)（Lam Research）和科磊（KLA）。同時(shí)，美國積極游說荷蘭、日本等國，希望其限制本國企業(yè)對華出口制造先進(jìn)芯片的核心設(shè)備光刻機(jī)（EUV）。在芯片制程方面，28納米通常被視為區(qū)分成熟工藝和先進(jìn)工藝的節(jié)點(diǎn)，制程越小工藝越先進(jìn)。目前，美國將14納米及以下的制程視為卡住中國的關(guān)鍵。在芯片設(shè)計(jì)方面，2022年8月，美國商務(wù)部加強(qiáng)對電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件的出口管制，凡向中國企業(yè)出口EDA軟件的行為均需申請?jiān)S可。9月，美國商務(wù)部又下令收緊美國芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)（NVIDIA）和超威半導(dǎo)體（AMD）的對華高性能芯片出口。顯然，拜登政府是要在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)形成對華封禁。近日的一攬子新規(guī)則意在將對華單邊打壓完全納入到美國出口管制日常執(zhí)法程序中，實(shí)現(xiàn)對華半導(dǎo)體技術(shù)全面封控的合法化、常態(tài)化。此外，拜登政府還通過限制外國企業(yè)在美投資，封鎖中國獲取美國半導(dǎo)體技術(shù)的“蹊徑”。拜登政府9月出臺行政令，進(jìn)一步擴(kuò)大美國外國投資委員會（CFIUS）對外資在美投資活動(dòng)的審查范疇，這意味著未來中國企業(yè)對美投資將面臨更大阻礙。

2022年7月25日，為了推動(dòng)半導(dǎo)體法案，美國總統(tǒng)拜登與多家美企負(fù)責(zé)人及勞工組織代表舉行視頻會議。

聯(lián)合盟友和伙伴形成排除中國的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟亦是拜登政府遏制中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要手段。完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈具有全球性，雖然美國在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)優(yōu)勢明顯，芯片的生產(chǎn)與制造卻主要分布在亞太和歐洲地區(qū)。因此，拜登政府試圖利用盟友伙伴的力量，形成對華全球圍堵。在多邊層面，2021年6月美國與歐盟成立美歐貿(mào)易與技術(shù)委員會（TTC），下設(shè)出口管制小組針對多項(xiàng)新興和關(guān)鍵技術(shù)展開合作，還將為第三國提供出口管制能力建設(shè)方面的支援。2022年3月，拜登政府提議組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4），美國、日本、韓國以及中國臺灣的半導(dǎo)體芯片頭部企業(yè)受邀參加，擬通過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟方式實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)鏈重整，推動(dòng)龍頭企業(yè)將各自產(chǎn)業(yè)鏈移出中國遷往美國。5月23日，拜登宣布啟動(dòng)“印太經(jīng)濟(jì)框架協(xié)議”（IPEF），增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的“透明度、多樣性、安全性和可持續(xù)性”是該機(jī)制重點(diǎn)關(guān)注方向。

在雙邊層面，拜登今年訪韓期間專門前往三星電子商討對美投資，之后美媒披露三星電子未來20年擬在美新建11座芯片廠。7月召開的美日經(jīng)濟(jì)政策磋商委員會第一次會議強(qiáng)調(diào)要通過研究、開發(fā)以及出口管制支持技術(shù)競爭力和復(fù)原力。IPEF啟動(dòng)后，拜登政府亦加快與馬來西亞、印尼、越南等國在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造方面的協(xié)商步伐。

拜登政府的“小院高墻”策略雖然短期內(nèi)會對中國的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展造成沖擊，但中長期看能否落實(shí)還存在較多制約因素。

拜登政府對華單邊封禁將嚴(yán)重?fù)p害美國半導(dǎo)體行業(yè)利益。中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于上升風(fēng)口，過去20年已經(jīng)形成全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品買方市場。與此同時(shí)，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）2020年的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)成為美國第五大出口產(chǎn)品，其中約三分之一產(chǎn)品銷往中國，2019年美國半導(dǎo)體企業(yè)在華收入占其總收入的36%以上。對美國半導(dǎo)體企業(yè)而言，對華出口所得收入是保證其研發(fā)和投資的重要支撐，而在中國市場的占有率也能反映美國半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球競爭力。美國對華半導(dǎo)體技術(shù)的全面封禁將損害美國半導(dǎo)體企業(yè)的利益。波士頓咨詢公司（BCG）2020年的報(bào)告顯示，如果美企因?yàn)閷θA出口管制被迫放棄中國市場，其營收和全球市場份額將分別下降37%和20%，意味著美國將會喪失在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

同時(shí)，美國盟友伙伴也顧慮重重，不愿緊隨。美國提議建立排除中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，與美國盟友伙伴的科技發(fā)展戰(zhàn)略背道而馳。美國的盟友伙伴在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域各有優(yōu)勢，多傾向于自主規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。這些經(jīng)濟(jì)體一直希望依托中國廣闊的市場、完善的基礎(chǔ)設(shè)施和勞動(dòng)力優(yōu)勢為其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入動(dòng)力。如今美國要求其放棄中國市場轉(zhuǎn)而赴美投資，會讓盟友伙伴陷入兩難境地。美國是否具有可持續(xù)的意愿帶領(lǐng)盟友伙伴獲得對華半導(dǎo)體技術(shù)競爭優(yōu)勢也是問題。特朗普政府時(shí)期有損美國盟友的做法加劇了它們的對美不信任情緒，盡管拜登上臺后采取措施修復(fù)關(guān)系，但美國拉攏盟友孤立中國的根本目的還是為了維護(hù)美國的自身利益，未來美國的盟友伙伴未必會與其保持步調(diào)完全一致。缺少盟友伙伴的充分配合，拜登政府的對華科技封禁與圍堵不可能完全實(shí)現(xiàn)。

中國有應(yīng)對風(fēng)險(xiǎn)與壓力的能力。一方面，中國市場是任何一個(gè)成功的半導(dǎo)體企業(yè)無法舍棄的。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會2021年數(shù)據(jù)顯示，2020年中國進(jìn)口了3780億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)品，組裝了全球35%的終端電子設(shè)備，在半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已躋身世界前十，占有38%的全球份額。另一方面，美國對華半導(dǎo)體技術(shù)的封禁與世界貿(mào)易組織（WTO）禁止國家歧視的原則背道而馳，中國可提起申訴。

全球經(jīng)濟(jì)本來擁有一條相對穩(wěn)定且運(yùn)作良好的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，美國為了維護(hù)自身科技霸權(quán)強(qiáng)行按下重置鍵，推動(dòng)這個(gè)鏈條與中國“脫鉤”，損人不利己，也將拖慢全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展步伐。即使拜登政府的各項(xiàng)舉措能夠落實(shí)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重置也非朝夕所能完成。中國應(yīng)審時(shí)度勢，變壓力為動(dòng)力，化危機(jī)為時(shí)機(jī)，充分利用現(xiàn)已獲得的優(yōu)勢，積極尋找同其他經(jīng)濟(jì)體保持和加強(qiáng)合作的可能路徑，加快半導(dǎo)體自主研發(fā)的步伐。

（感謝中共中央黨校<國家行政學(xué)院>國際戰(zhàn)略研究院副院長樊吉社研究員的指導(dǎo)）