■文/趙超(中共廣東省委黨校)
我國要增強產業(yè)鏈自主可控能力,集成電路產業(yè)“卡脖子”問題是亟須解決的重要問題之一。國有企業(yè)要在解決集成電路產業(yè)“卡脖子”問題中,強化責任擔當,整合優(yōu)勢資源,發(fā)揮支撐作用。文章從廣東國有企業(yè)在參與解決集成電路“卡脖子”問題中面臨的挑戰(zhàn)與問題出發(fā),分別從建立“兩個機制”、實施“兩個豐富”、推動“兩個參與”、建設“兩個平臺”、夯實“兩個基礎”等角度,提出國有企業(yè)助力解決集成電路產業(yè)“卡脖子”問題的對策建議。
國家高度重視廣東集成電路產業(yè)發(fā)展,在國家集成電路產業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃中首次提出在廣東打造我國集成電路產業(yè)集聚第三極,這是廣東集成電路產業(yè)發(fā)展史的重要里程碑。國有企業(yè)特別是廣東省屬企業(yè)要充分認識到集成電路產業(yè)兼具戰(zhàn)略性和市場性雙重屬性,提高政治站位,強化責任擔當,學習借鑒上海、北京、合肥、南京等地國有企業(yè)的先進做法,整合優(yōu)勢資源,積極參與重大項目建設,為打造我國集成電路第三極、解決“卡脖子”問題貢獻力量。
在廣東打造中國集成電路第三極的過程中,需要廣東省屬企業(yè)為代表的國有企業(yè)發(fā)揮戰(zhàn)略引領和支撐作用。近年來,廣東省屬企業(yè)以實現(xiàn)研發(fā)機構全覆蓋和研發(fā)成果申報全覆蓋為抓手,持續(xù)加大研發(fā)投入力度,不斷完善創(chuàng)新體制機制,促進自主創(chuàng)新向縱深發(fā)展,科技實力穩(wěn)步提升,科技成果持續(xù)產出,扎實推進“兩個全覆蓋”工作,在科技創(chuàng)新領域取得一系列新的成效和進展。但是,由于受制于現(xiàn)有產業(yè)基礎,廣東省屬企業(yè)對集成電路行業(yè)理解不深,投資布局參與力度低,參與解決“卡脖子”問題的力度不強。
一是廣東省屬企業(yè)的產業(yè)布局主要集中在傳統(tǒng)產業(yè)領域,在集成電路產業(yè)的投資布局極少。目前廣東省屬企業(yè)資產總額約為2萬億元,大部分資產主要集中在交通、能源、水務、金融控股等領域,而制造業(yè)資產總額只有1074.96億元,只占廣東省屬企業(yè)總額的5.42%,主要分布在綠色石化、不銹鋼、電子信息等板塊。重點布局傳統(tǒng)領域造成廣東省屬企業(yè)存在自主創(chuàng)新意識不強、能力不強、轉型動力不夠等問題,轉型發(fā)展集成電路等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的基礎相對薄弱。目前只有少數廣東省屬企業(yè)在集成電路產業(yè)進行了布局,但均為非核心環(huán)節(jié)。產業(yè)類國有企業(yè)主要通過下屬上市公司來布局集成電路產業(yè)。投資運營類國有企業(yè),主要以參與上市公司的短期定向增發(fā)為主支持集成電路企業(yè)發(fā)展。
二是科技研發(fā)不具備解決集成電路“卡脖子”的能力。首先是科技研發(fā)機構分布不平衡,“少、小、散、弱”現(xiàn)象明顯。在數量方面,科技研發(fā)機構主要集中在5家廣東省屬企業(yè),一半以上廣東省屬企業(yè)只擁有1~2家研發(fā)機構,個別企業(yè)甚至沒有研發(fā)機構;在性質和研究方向方面,以應用型研究為主體,自主型、原創(chuàng)型研發(fā)和產業(yè)戰(zhàn)略性研究比較薄弱,產業(yè)戰(zhàn)略性研究機構幾乎空白,僅有2家。在規(guī)格方面,國家級高級別研發(fā)機構較少,占比為14%。其次是科技研發(fā)投入力度不足,研發(fā)強度低,研發(fā)活動和研發(fā)成果少。雖然2020年廣東省屬企業(yè)R&D經費投入和研發(fā)投入強度有較大增幅,但部分廣東省屬企業(yè)研發(fā)投入強度未達到國內同行業(yè)平均水平。2021年上半年,廣東省屬企業(yè)研發(fā)投入強度及研發(fā)經費投入分別為1.14%和29.1億元,在全國省市排名第10位。研發(fā)活動和研發(fā)成果也主要集中在個別科技研發(fā)實力強的企業(yè)。
一是集成電路產業(yè)沉淀和經驗積累不足。半導體與集成電路作為高精尖科技行業(yè),是一個龐雜的產業(yè)生態(tài),工業(yè)難度和規(guī)模要求決定了其并非簡單地靠一家或幾家企業(yè)就能夠實現(xiàn)設計、生產、制造等全流程。集成電路行業(yè)的成功離不開人才、資源、市場、技術等多方面的因素,廣東省屬企業(yè)介入該行業(yè)的難度非常大。目前,廣東省內除部分優(yōu)質芯片設計企業(yè)可參與全球競爭以外,大多數企業(yè)規(guī)模小、實力弱,產品處于價值鏈中低端,關鍵核心芯片研發(fā)設計能力弱,高端芯片高度依賴進口,可替代性很弱,存在“斷供”風險。高端芯片的制造仍依賴臺積電代工,國內企業(yè)仍無法生產;開發(fā)工具軟件主要從美國企業(yè)采購,光刻機、刻蝕設備、離子注入機等關鍵設備主要由美、日等國家把控;核心原材料高純度硅(12英寸硅片)主要依賴國外進口,芯片高端制造、設計工具、關鍵設備、原材料等方面嚴重受制于人,存在“斷鏈”風險。
二是專業(yè)人才儲備不足。目前集成電路領域的科技人才隊伍建設滯后,廣東省屬企業(yè)的科研領軍型人才、高端復合型人才非常缺乏,人才引進機制不夠靈活,未能有效吸引科技人才聚集,人才供求矛盾突出。調研發(fā)現(xiàn),廣東省屬企業(yè)在集成電路領域目前還沒有一個領軍人才,沒有一個專門研發(fā)機構,研究人員、工程人員屈指可數。除個別企業(yè)擁有少量人才,幾乎所有廣東省屬企業(yè)都沒有集成電路研究人才。
一是體制機制存在障礙。集成電路產業(yè)投資具有前期投資金額高、研發(fā)投入大、產生效益慢但后期收益較高等特點,與國資現(xiàn)行考核要求短期收益、穩(wěn)定收益有矛盾,導致廣東省屬企業(yè)對投資集成電路項目缺乏積極性。目前適用于廣東省屬企業(yè)的科技管理體制、科技創(chuàng)新及戰(zhàn)略性投資有關考核機制、激勵容錯機制等還不健全,與廣東省相關政策的配套銜接還不順暢,在執(zhí)行過程中存在落地難的局面。
二是對集成電路產業(yè)的理解不到位。廣東省屬企業(yè)對集成電路產業(yè)發(fā)展的規(guī)劃理解不到位,缺乏對產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的系統(tǒng)性、針對性研究,無法尋找到支持集成電路產業(yè)發(fā)展的正確發(fā)力點和工作方法。目前多數企業(yè)容易把集成電路產業(yè)投資項目當作一般投資項目,特別是對一些長期性的重大集成電路項目,沒有正確認識到項目兼具戰(zhàn)略性和市場性特點,更多從投資收益等角度進行內部論證。
解決集成電路產業(yè)“卡脖子”問題,應充分發(fā)揮國有企業(yè)的戰(zhàn)略引領功能以及在資金、資源等方面的優(yōu)勢,推動國有企業(yè)按照“市場化、法治化、專業(yè)化”的原則,以基金投資、產業(yè)并購、搭建平臺等方式,加大對集成電路產業(yè)的投資布局力度,助力廣東打造中國集成電路第三極。
一是創(chuàng)建聯(lián)系工作機制,加強頂層指導和協(xié)調力度。在廣東省半導體及集成電路產業(yè)頂層機制下,由廣東省發(fā)展改革委、省工信廳、省國資委等部門建立聯(lián)系工作機制,負責整體指導廣東省屬企業(yè)圍繞主業(yè),按照《廣東省加快半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展的若干意見》《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群行動計劃(2021—2025年)》等文件提出的5項重點任務及8大工程要求,確定參與集成電路產業(yè)等科技創(chuàng)新方向和投資重點領域的相關工作,加快推動廣東省屬國有經濟布局優(yōu)化和結構調整,引導廣東省屬國有資本更多布局集成電路等戰(zhàn)略性產業(yè)。
二是創(chuàng)建學習研究機制,持續(xù)提升對集成電路產業(yè)的理解。應推動廣東省屬企業(yè)深刻認識解決集成電路“卡脖子”問題的重大意義,加強對集成電路產業(yè)的研究力度,增強與行業(yè)領軍企業(yè)、投資機構及研究機構的溝通交流,深入調查研究產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié),準確判斷市場信息、產業(yè)發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢。要面向全球,特別是院士級以上學者、國內外專家廣發(fā)英雄帖,組建決策智囊團,對廣東省屬企業(yè)在集成電路的發(fā)展方向、技術選擇、引進決策、投資監(jiān)管等方面的問題出謀劃策,確保做出正確的決策,而且通過決策智囊團在集成電路產業(yè)界和科技界的人脈,吸引更多科研人才來廣東發(fā)展。
一是豐富資本投入路徑,通過基金投資帶動社會資本支持集成電路產業(yè)發(fā)展。參考國家集成電路大基金以及廣東集成電路基金的經驗及優(yōu)勢做法,探索由廣東省屬企業(yè)集成電路基金投入優(yōu)化機制。由廣東省屬投資運營類國企負責基金“募、投、管、退”全流程工作,以母子基金的模式開展“市場化、專業(yè)化、法治化”運作。母基金的出資通過投資運營類國企自籌資金的方式來解決,再以不低于3倍的帶動比引導包括港澳資金等在內的社會資本成立子基金,形成基金群,投向半導體材料、半導體設備、高端芯片設計等集成電路產業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的重大項目。
二是豐富資本投入主體,以定位更加精準的國有中長期資本投入滿足對集成電路產業(yè)戰(zhàn)略性支撐目標??山梃b深圳市組建重大產業(yè)投資集團以系統(tǒng)性、全面性、專業(yè)性支持解決集成電路“卡脖子”問題的實踐經驗,由廣東省屬企業(yè)在條件具備時組建重大產業(yè)投資集團,作為省重大引領性產業(yè)戰(zhàn)略投資平臺和主要抓手,以服務國家戰(zhàn)略、凸顯國企責任為定位,聚焦“卡脖子”產業(yè)項目建鏈補鏈強鏈,努力提高自主創(chuàng)新投入強度,不斷發(fā)揮國有資本在科技創(chuàng)新和產業(yè)培育中的服務支撐作用。
一是積極參與重大產業(yè)集團的組建工作。灣區(qū)半導體產業(yè)集團、廣大融智集團等特大型半導體集成電路企業(yè)集團正在組建中,各級國有企業(yè)可通過參股的方式,按照政府引導、多元化混合所有制、專業(yè)團隊運營、高度市場化運作的運行模式,積極與國內外領軍企業(yè)、優(yōu)秀團隊開展市場化合作,發(fā)揮特大型產業(yè)集團在實施“廣東強芯”工程中的關鍵作用,推進產業(yè)“卡脖子”項目的國內外收并購工作。
二是參與省重大科研平臺建設,加快技術產業(yè)化進程。各級國有企業(yè)要以資金投入、科研合作、業(yè)務合作等方式積極參與省重大科技基礎設施和科研平臺建設,助力關鍵核心技術的攻關,支持高端芯片量產前首輪流片,推動FPGA、超高清視頻SoC等高端芯片研發(fā)及產業(yè)化。此外,通過加強產學研平臺合作建設,依托國有企業(yè)自身產業(yè)基礎,提供有關應用及實驗場景,加快“卡脖子”領域有關研究成果的產業(yè)化速度,著力提升科技成果轉化能力。
一是建設協(xié)調對接平臺。發(fā)揮國有企業(yè)信用度高、影響力大的協(xié)調對接優(yōu)勢,設立集成電路產業(yè)項目和技術交易平臺,鏈接需求和供給兩端,建立集成電路企業(yè)技術需求張榜、揭榜平臺,并對形成的對接項目進行擇優(yōu)投資和支持,實現(xiàn)創(chuàng)新資源更廣泛、更精準、更有效的配置。
二是建設高水平創(chuàng)新平臺。鑒于廣東省屬企業(yè)在集成電路產業(yè)發(fā)展中的基礎較為薄弱,可以參考廣東省科技廳建設省實驗室的模式,集中資金力量,由廣東省屬企業(yè)根據自身產業(yè)基礎建設集成電路產業(yè)重大創(chuàng)新平臺,創(chuàng)新體制機制,打破國資舊有限制,通過引進院士級的領軍人員領銜建設創(chuàng)新平臺,在短時間內集聚一批高水平科研人才,高強度開展相關集成電路領域科研攻關。重大創(chuàng)新平臺不僅負責新技術的引進以及自主技術的研發(fā),并且要作為高科技企業(yè)的孵化平臺,通過引進一批具備深厚集成電路研究水平的技術專家,建立高新技術、優(yōu)質項目、資金、人才等充分交流、互相促進的良好產業(yè)生態(tài)。
一是完善考核激勵機制基礎,激發(fā)廣東省屬企業(yè)干事活力。由省國資委組織研究完善廣東省屬企業(yè)承擔集成電路產業(yè)投資任務的考核機制。對廣東省屬產業(yè)類國企,將解決集成電路等“卡脖子”問題的研發(fā)強度、研發(fā)機構、科技人員、研發(fā)成果、考核評價、激勵容錯機制等納入考核體系。對廣東省屬投資運營類國企,采用分類考核的方式,對投資戰(zhàn)略性投資項目和一般性項目區(qū)別對待,將重大戰(zhàn)略任務承擔情況作為重要考核內容,淡化短期指標,適當降低戰(zhàn)略性項目短期經濟指標考核要求,爭取長期突破,更好服務國家重大戰(zhàn)略和攻關項目。對投資重大戰(zhàn)略性項目可采用“只加分不扣分”的考核模式,并建立增量獎勵機制,激發(fā)企業(yè)自主科技創(chuàng)新以及參與集成電路產業(yè)投資的內生動力。
二是加強人才隊伍建設,促進優(yōu)秀人才集聚。集成電路產業(yè)是人才密集型產業(yè),要支持各級國有企業(yè)落實好研發(fā)機構全覆蓋的工作,依托高水平的研發(fā)機構,建立市場化招聘機制,加大力度引進國內外集成電路領軍人才和產業(yè)高端人才來大灣區(qū)發(fā)展。國有企業(yè)要加強與高等院校和研發(fā)機構的人才交流,形成人才共同培養(yǎng)機制,加快自身人才培養(yǎng),壯大人才隊伍。