張 博,蔡林鈺,吳昊謙
(西安郵電大學(xué) 電子工程學(xué)院,陜西 西安 710121)
第五代移動通信技術(shù)(5G)是近幾年研究的熱點(diǎn),在5G 通信的實(shí)現(xiàn)過程中,射頻前端系統(tǒng)發(fā)揮著重要的作用。鎖相環(huán)作為射頻前端系統(tǒng)中的重要模塊,對射頻收發(fā)機(jī)的性能有著很大的影響。壓控振蕩器(VCO)作為鎖相環(huán)的重要組成部分,其性能的優(yōu)劣對鎖相環(huán)乃至整個(gè)射頻收發(fā)機(jī)都有著重要影響。低相位噪聲與寬頻率范圍是壓控振蕩器的設(shè)計(jì)難點(diǎn),如果本振信號的相位噪聲較差,則會增加通信中的誤碼率,影響載頻的跟蹤精度。同時(shí),相位噪聲還會影響通信接收機(jī)信道內(nèi)、外性能測量。相位噪聲越好,接收機(jī)的選擇性和靈敏度也越好。文獻(xiàn)[1]基于TSMC 180 nm CMOS 工藝設(shè)計(jì)了一款頻率范圍為3.26~5.27 GHz的VCO,其采用交叉互補(bǔ)耦合結(jié)構(gòu),應(yīng)用6 位開關(guān)電容陣列實(shí)現(xiàn)了寬的調(diào)諧范圍,但多位開關(guān)電容陣列會加速惡化相位噪聲性能。文獻(xiàn)[2]基于GF 65 nm 工藝,設(shè)計(jì)了一款應(yīng)用于毫米波段的VCO,工作頻率為137.87~162.34 GHz,其采用開關(guān)電感陣列來實(shí)現(xiàn)寬的頻率范圍,但由于振蕩頻率較高,且頻率范圍與相位噪聲之間未能最佳折衷,其相位噪聲性能為-86.63 dBc/Hz@1 MHz。文獻(xiàn)[3]基于TSMC 40 nm CMOS 工藝,通過設(shè)計(jì)改進(jìn)型開關(guān)電容陣列、高Q值諧振回路等方式實(shí)現(xiàn)了2.65~3.84 GHz 的寬頻率范圍VCO,并對芯片版圖進(jìn)行優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了小的版圖面積,但犧牲了相位噪聲性能,中心頻率處的相位噪聲為-109.71 dBc/Hz@1 MHz。文獻(xiàn)[4]提出的新結(jié)構(gòu)VCO 只需較少的外部偏置可產(chǎn)生較高的跨導(dǎo),因此功耗更低,相位噪聲性能也較好,但輸出頻率范圍為2.38~2.52 GHz,應(yīng)用范圍較小。因此,如何在寬的頻率范圍與低相位噪聲之間折衷成為近年來VCO 的研究熱點(diǎn)。
基于硅基的CMOS 工藝中,片上變?nèi)荻O管的電容電壓變化范圍相對有限,使得傳統(tǒng)的CMOS 工藝VCO 通常采用開關(guān)電容陣列或開關(guān)電感陣列的方式來實(shí)現(xiàn)寬頻率范圍[1-3,5-8]。以上學(xué)者已有研究成果大多采用開關(guān)電容陣列或開關(guān)電感陣列實(shí)現(xiàn)寬的頻率范圍,但此時(shí)VCO 輸出頻率曲線不再是單一的頻率曲線,而是由多條頻率子帶交疊構(gòu)成。這種情況下,應(yīng)用于鎖相環(huán)頻率綜合器的VCO 往往需要自動頻率校準(zhǔn)(AFC)技術(shù)來選取所需要的VCO 子帶。這種方式極大地增加了整個(gè)鎖相環(huán)的鎖定時(shí)間[9],同時(shí)增大了芯片面積。因此,在一些對跳頻切換有嚴(yán)格要求的系統(tǒng)應(yīng)用中,采用開關(guān)電容陣列形式的VCO 難以得到應(yīng)用。相較于多頻率子帶的VCO,單子帶VCO 無需配置AFC 進(jìn)行VCO 子帶的選取,極大縮小了應(yīng)用于鎖相環(huán)頻率綜合器的鎖定時(shí)間。
本文利用雙平衡吉爾伯特混頻器的差分輸入輸出特性,將定頻率3 GHz VCO 與單子帶5~6 GHz VCO進(jìn)行下混頻,得到的2~3 GHz VCO 不僅展寬了相對帶寬,而且提高了相位噪聲性能。
本文提出的寬頻率范圍單子帶VCO 的電路結(jié)構(gòu)框圖如圖1 所示,其中包括一個(gè)5~6 GHz 的單子帶壓控振蕩器,一個(gè)固定頻率為3 GHz 的壓控振蕩器,一個(gè)雙平衡吉爾伯特結(jié)構(gòu)混頻器,一個(gè)輸出緩沖器。其中5~6 GHz 的單子帶壓控振蕩器差分輸出信號QP_1、QN_1 連接混頻器的一對差分輸入端,固定頻率的3 GHz 壓控振蕩器的差分輸出信號QP_2、QN_2 連接混頻器的另一對差分輸入端?;祛l器的差分輸出信號QP、QN 連接輸出緩沖器的差分輸入端,最終的輸出信號OUTP、OUTN 通過輸出緩沖器的差分輸出端輸出。通過將5~6 GHz 的單子帶壓控振蕩器與固定頻率的3 GHz 壓控振蕩器進(jìn)行混頻,可輸出2~3 GHz 的振蕩信號,可以看出,輸出信號的相對帶寬從18.2%(5~6 GHz)提高為40%(2~3 GHz),相對帶寬極大提升。其中,相對帶寬的計(jì)算公式為:
圖1 總體電路結(jié)構(gòu)Fig.1 Overall circuit structure
式中:B為相對帶寬;fmax、fmin分別為最大頻率和最小頻率。
圖2 為本文設(shè)計(jì)的5~6 GHz 單子帶壓控振蕩器電路結(jié)構(gòu)。VCO 的品質(zhì)因數(shù)主要由諧振腔中的電感決定,而由于工藝限制,諧振腔中的電感產(chǎn)生的品質(zhì)因數(shù)通常很低,需要更高的負(fù)阻來抵消諧振回路中的寄生阻抗。換句話說,需要更優(yōu)的起振條件,因此核心電路采用互補(bǔ)交叉耦合結(jié)構(gòu),相比于NMOS 交叉耦合結(jié)構(gòu)[4,8],互補(bǔ)交叉耦合結(jié)構(gòu)更容易滿足起振條件,能夠有效降低相位噪聲,同時(shí)實(shí)現(xiàn)輸出波形上升時(shí)間與下降時(shí)間的對稱性[10-12]。電感L1、固定電容C1~C5、可變電容Cv1~Cv4共同構(gòu)成振蕩器的諧振網(wǎng)絡(luò),決定振蕩器的工作頻率范圍。固定電容C1~C4、可變電容Cv1~Cv4與偏置電阻R1~R4共同構(gòu)成可變電容的并聯(lián)形式,可以提高調(diào)諧曲線的線性度,拓寬壓控振蕩器的輸出頻率調(diào)諧范圍[13-15],在變?nèi)荻O管兩端加入固定電容C1~C4既用作隔直,也可將可變電容的調(diào)諧范圍控制在最優(yōu)范圍之間。Vb1、Vb2為偏置電壓,Vtune為調(diào)諧電壓,兩者一起控制可變電容的端口電壓,調(diào)節(jié)輸出頻率范圍。晶體管M6 作為尾電流管,為整個(gè)電路提供核心電流。M5、M6 構(gòu)成電流鏡,等比例放大基準(zhǔn)電流。R5與MOS 管M7 構(gòu)成一個(gè)低通濾波器,抑制電流源上的交流抖動。隔直電容C6、反饋電阻R6和晶體管M8、M9 構(gòu)成一級輸出緩沖器,與隔直電容C7、反饋電阻R7、晶體管M10、M11 共同構(gòu)成一路差分輸出緩沖器電路,通過反饋電阻R6、R7,能夠?qū)崿F(xiàn)輸出信號軌對軌傳輸。輸出緩沖器能夠有效抑制后級電路的頻率偏移所引起的對振蕩器核心電路相位噪聲的影響,驅(qū)動振蕩器的差分輸出信號為混頻器的理想輸入信號[3]。
圖2 5~6 GHz 壓控振蕩器電路結(jié)構(gòu)Fig.2 5~6 GHz voltage-controlled oscillator circuit structure
相位噪聲是衡量壓控振蕩器性能的一項(xiàng)重要指標(biāo),根據(jù)相位噪聲模型可知,在偏離載波頻率較遠(yuǎn)處,相位噪聲可表示為:
式中:Δω為頻率偏移量;Q為諧振回路帶載時(shí)的品質(zhì)因數(shù);K為玻爾茲曼常數(shù);T為熱力學(xué)溫度;Psig為信號能量;ω0為振蕩頻率。根據(jù)式(2),可通過提高振蕩信號的幅度來增加信號能量Psig,從而降低相位噪聲。
另外可通過提高諧振回路的品質(zhì)因數(shù)Qtot來降低相位噪聲,其表達(dá)式為:
式中:Qtot為整體諧振回路的品質(zhì)因數(shù)表達(dá)式;QL為諧振腔中電感支路的品質(zhì)因數(shù);C為諧振腔中固定電容的容值;Cvar為諧振腔中變?nèi)荻O管的容值;QC,var為變?nèi)荻O管支路的品質(zhì)因數(shù)。片上可變電容的品質(zhì)因數(shù)要比片上電感的品質(zhì)因數(shù)大很多[11],因此諧振回路中的品質(zhì)因數(shù)主要由片上電感決定,在設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用高Q值的電感,或?qū)χC振腔電感進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。
固定頻率的3 GHz 壓控振蕩器電路結(jié)構(gòu)如圖3,其同樣采用互補(bǔ)交叉耦合結(jié)構(gòu),可有效降低相位噪聲,晶體管M12、M13、M14 和M15 構(gòu)成負(fù)阻,用于抵消諧振網(wǎng)絡(luò)的阻抗損耗,達(dá)到起振條件。電感L2與電容C8構(gòu)成諧振網(wǎng)絡(luò),振蕩在3 GHz 定頻處。R7與晶體管M18 構(gòu)成的低通濾波器抑制電流源上的交流抖動。
圖3 定頻率3 GHz 壓控振蕩器電路結(jié)構(gòu)Fig.3 Fixed frequency 3 GHz voltage-controlled oscillator circuit structur
有源混頻器可以看作電壓/電流轉(zhuǎn)換器、電流開關(guān)器和電流/電壓轉(zhuǎn)換器的組合[16]。混頻器電路結(jié)構(gòu)如圖4。由于壓控振蕩器輸出差分信號,因此混頻器需采用雙平衡吉爾伯特結(jié)構(gòu),相比于單平衡結(jié)構(gòu),雙平衡結(jié)構(gòu)對LO 信號的噪聲抑制更好。M20 與M21 分別作為跨導(dǎo)放大電路,對輸入的差分信號QP_2、QN_2進(jìn)行放大,同時(shí)可看作電壓/電流轉(zhuǎn)換器,將輸入的射頻電壓轉(zhuǎn)換為射頻電流。差分開關(guān)對管M22 與M23,M24 與M25 輪流導(dǎo)通,將電流傳輸至兩邊支路上,電流通過負(fù)載電阻R10、R11產(chǎn)生輸出電壓,把中頻電流轉(zhuǎn)換為中頻電壓信號,最終實(shí)現(xiàn)混頻功能。偏置電阻R8、電容C9構(gòu)成偏置電路,對固定頻壓控振蕩器的輸出信號QP_2 進(jìn)行有效衰減,來滿足混頻器的輸入三階交調(diào)點(diǎn)IIP3,從而有效抑制三階交調(diào)信號對輸入信號的干擾。晶體管M19 作為尾電流管,提供整個(gè)電路的核心電流。
圖4 混頻器電路結(jié)構(gòu)Fig.4 Mixer circuit structure
輸出緩沖器的電路結(jié)構(gòu)如圖5 所示,采用差分共源極放大結(jié)構(gòu),能夠驅(qū)動下級電路同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好隔離作用。通過設(shè)計(jì)合理的帶寬,可有效抑制頻帶外的諧波分量。M26、M27 為放大管,對混頻器輸出的中頻信號進(jìn)行放大,R12、R13為負(fù)載電阻,M28 作為尾電流管,提供整個(gè)電路的核心電流。
圖5 輸出緩沖器電路結(jié)構(gòu)Fig.5 Output buffer circuit structure
本次設(shè)計(jì)采用TSMC 180 nm 工藝進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)與流片測試驗(yàn)證。芯片版圖如圖6 所示??紤]到合理布局版圖使其面積最小化,兩個(gè)VCO 呈對稱分布,中間為混頻器及輸出緩沖器。芯片照片如圖7 所示,尺寸為1.2 mm×0.7 mm (含焊盤)。
圖6 芯片版圖Fig.6 Layout of the chip
圖7 芯片照片F(xiàn)ig.7 Photograph of the chip
利用FSWP 頻譜分析儀進(jìn)行測試,該頻譜儀的測試范圍為1 MHz~26.5 GHz。測試表明,調(diào)諧電壓在0.6~2.8 V 變化范圍內(nèi),得到壓控振蕩器的輸出頻率范圍如圖8 所示,壓控振蕩器的輸出頻率為1.85~3 GHz,滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)的2~3 GHz;靈敏度(KVCO) 如圖9 所示,最高靈敏度為1000 MHz/V;輸出功率如圖10 所示,可以看出,輸出功率整體較低,為-10~-4 dBm。這是由于混頻器及后級輸出緩沖器等模塊電路的設(shè)計(jì)對芯片整體性能的影響,另外,測試中信號線存在差損也會降低輸出功率。2 GHz 處壓控振蕩器的相位噪聲性能如圖11 所示,分別為-73 dBc/Hz@ 10 kHz,-99 dBc/Hz@ 100 kHz 和-123.2 dBc/Hz@ 1 MHz。對比仿真結(jié)果,仿真時(shí)2 GHz 處相位噪聲為-128 dBc/Hz@1 MHz,實(shí)際芯片測試惡化4 dB,這是由于流片后電路實(shí)際的品質(zhì)因數(shù)降低,造成相位噪聲的性能下降。
圖8 壓控振蕩器的輸出頻率范圍Fig.8 Output frequency range of VCO
圖9 壓控振蕩器的調(diào)諧靈敏度Fig.9 Tuning sensitivity of VCO
圖10 壓控振蕩器的輸出功率Fig.10 Output power of VCO
圖11 2 GHz 處壓控振蕩器的相位噪聲Fig.11 Phase noise of VCO at 2 GHz
1.8 V 電源電壓條件下,本設(shè)計(jì)壓控振蕩器的幾項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)與其他已報(bào)道文獻(xiàn)對比結(jié)果如表1 所示??梢钥闯?本文設(shè)計(jì)的單子帶壓控振蕩器相對帶寬為40%,相較于其他文獻(xiàn)具有更寬的相對帶寬。在同種工藝條件下,2 GHz 處的芯片實(shí)測相位噪聲為-123.2 dBc/Hz@1 MHz,與其他文獻(xiàn)芯片實(shí)測結(jié)果相比具有更低的相位噪聲性能。
表1 本設(shè)計(jì)與其他文獻(xiàn)設(shè)計(jì)方法測試對比結(jié)果Tab.1 Test comparison results between this design and other design methods
本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種寬頻率范圍的單子帶壓控振蕩器芯片,采用TSMC 180 nm 工藝,通過雙平衡吉爾伯特混頻器的差分輸入與差分輸出特性,實(shí)現(xiàn)單子帶5~6 GHz 壓控振蕩器與定頻率3 GHz 壓控振蕩器的下混頻,最終輸出2~3 GHz 單子帶頻率范圍。測試結(jié)果表明,在相同工藝下,與其他已報(bào)道相關(guān)文獻(xiàn)相比,本設(shè)計(jì)的壓控振蕩器在保證寬頻率范圍的基礎(chǔ)上,達(dá)到了較優(yōu)的相位噪聲性能:相對帶寬從18.18%展寬至40%,2 GHz 頻點(diǎn)處相位噪聲為-123.2 dBc/Hz@1 MHz。
此外,通過雙平衡吉爾伯特結(jié)構(gòu)混頻器,可固定一端差分輸入為5~6 GHz 單子帶壓控振蕩器的差分輸出,而另一差分輸入端可連接任意固定頻率壓控振蕩器,在工藝允許的頻率范圍內(nèi)通過混頻可實(shí)現(xiàn)任意需求的寬頻率范圍單子帶壓控振蕩器。