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    一種高速基材鉆孔孔壁粗糙度改善研究

    2022-02-08 08:08:26嚴(yán)俊君曹靜靜樊廷慧
    印制電路信息 2022年12期
    關(guān)鍵詞:鋁片蓋板鉆頭

    嚴(yán)俊君 曹靜靜 肖 鑫 樊廷慧

    (惠州市金百澤電路科技有限公司,廣東 惠州 516083)

    (深圳市金百澤電子科技股份有限公司,廣東 深圳 518000)

    0 前言

    目前為降低5G高速材料的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù),有的通過往基材中填充陶瓷粉等絕緣材料來實現(xiàn)。由于填充物硬度高、脆性大,這就使得材料的加工難度增加,鉆孔時孔壁粗糙度(一下簡稱:孔粗)風(fēng)險增大,影響后續(xù)孔內(nèi)鍍銅質(zhì)量(如圖1所示),從而使產(chǎn)品的可靠性下降。鉆孔時鉆頭高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生熱量,使鉆屑黏附在鉆頭上,影響鉆屑排出,造成鉆孔孔粗。同時,鉆孔過程中鉆頭會磨損,影響鉆孔時的切削力,進(jìn)而造成鉆孔孔粗。本文以一種常用的M6級別材料的高縱橫比高速背板鉆孔為例,通過設(shè)計不同孔徑密度的萬孔板,對鉆孔加工參數(shù)(轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、孔限)和加工方法(蓋板方式、鉆孔后處理方式)等影響因素進(jìn)行工藝研究,找出改善孔粗的加工方法。

    圖1 鍍銅后孔壁粗糙現(xiàn)象圖

    1 改善試驗

    1.1 孔粗原因分析

    從人、機(jī)、物、法、環(huán)等方面對鉆孔孔粗的影響原因進(jìn)行綜合分析,如圖2所示。

    圖2 孔粗魚骨圖分析圖

    1.2 關(guān)鍵因素排查

    根據(jù)孔粗魚骨圖結(jié)合鉆孔工序現(xiàn)場實際情況進(jìn)行排查,找出關(guān)鍵影響因素(如表1所示)。

    表1 關(guān)鍵因素排查表

    1.3 試板設(shè)計

    測試板加工信息見表2所示。

    表2 測試板加工信息表

    1.4 測試方案

    通過對鉆孔轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、孔限、蓋板方式等影響因素設(shè)計試驗方案進(jìn)行研究,具體如表3所示。

    表3 試驗方案設(shè)計表

    2 試驗過程及結(jié)果

    2.1 不同轉(zhuǎn)速對孔粗的影響

    使用同一鉆機(jī),使用全新鉆頭,進(jìn)刀速、退刀速、孔限均使用廠內(nèi)高頻高速板常規(guī)參數(shù),蓋板方式使用普通鋁片,鉆孔后直接沉銅;試驗三種不同轉(zhuǎn)速:(1)廠內(nèi)高頻高速板常規(guī)鉆孔轉(zhuǎn)速;(2)常規(guī)鉆孔轉(zhuǎn)速+20%;(3)常規(guī)鉆孔轉(zhuǎn)速-20%)。試驗結(jié)果如表4所示。

    表4 不同轉(zhuǎn)速對比驗證表

    通過以上數(shù)據(jù)分析,降低20%轉(zhuǎn)速鉆孔孔粗下降了1 μm左右,提高20%轉(zhuǎn)速鉆孔孔粗增加了約3 μm。說明轉(zhuǎn)速是影響鉆孔孔粗的因素之一,降低轉(zhuǎn)速對鉆孔孔粗有所改善。

    2.2 不同進(jìn)刀速對孔粗的影響

    使用同一鉆機(jī),使用全新鉆頭,轉(zhuǎn)速、退刀速、孔限均使用廠內(nèi)高頻高速板常規(guī)參數(shù),蓋板方式使用普通鋁片,鉆孔后直接沉銅;試驗三種不同進(jìn)刀速條件:(1)廠內(nèi)高頻高速板常規(guī)鉆孔進(jìn)刀速;(2)常規(guī)鉆孔進(jìn)刀速+20%;(3)常規(guī)鉆孔進(jìn)刀速-20%)。試驗結(jié)果如表5所示。

    表5 不同進(jìn)刀速對比驗證表

    通過以上數(shù)據(jù)分析,降低20%進(jìn)刀速鉆孔孔粗下降3 μm左右,提高20%進(jìn)刀速鉆孔孔粗增加5 μm左右。說明進(jìn)刀速是影響鉆孔孔粗的因素之一,降低進(jìn)刀速可改善鉆孔孔粗。

    2.3 不同孔限對孔粗的影響。

    使用同一鉆機(jī),使用全新鉆頭,轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、退刀速均使用廠內(nèi)高頻高速板常規(guī)參數(shù);蓋板方式使用普通鋁片;鉆孔后直接沉銅;試驗三種不同孔限條件:

    (1)廠內(nèi)高頻高速板常規(guī)鉆孔孔限;

    (2)常規(guī)鉆孔孔限+20%;

    (3)常規(guī)鉆孔孔限-20%。試驗結(jié)果如表6所示。

    表6 不同孔限對比驗證表

    通過以上數(shù)據(jù)分析,減少20%孔限,鉆孔孔粗下降了4 μm左右;提高20%孔限,鉆孔孔粗增加了6 μm左右。說明孔限是影響鉆孔孔粗的因素之一,降低孔限可改善鉆孔孔粗。

    2.4 不同蓋板方式對孔粗的影響

    使用同一鉆機(jī),使用全新鉆頭,轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、退刀速、孔限均使用廠內(nèi)高頻高速板常規(guī)參數(shù),鉆孔后直接沉銅;試驗四種不同蓋板方式:

    (1)使用普通鋁片;

    (2)使用涂層鋁片;

    (3)使用冷沖板+普通鋁片;

    (4)使用冷沖板+涂層鋁片。試驗結(jié)果如表7所示。

    表7 不同蓋板方式對比驗證表

    通過以上數(shù)據(jù)分析,使用涂層鋁片要比普通鋁片效果更好,孔粗約減小了1 μm,使用冷沖板輔助鉆孔孔粗下降了1 μm左右,同時使用冷沖板和涂層鋁片鉆孔孔粗下降了3 μm左右。說明使用冷沖板和涂層鋁片都能對鉆孔孔粗現(xiàn)象有所改善。

    2.5 鉆孔后不同處理方式對孔粗的影響

    使用同一鉆機(jī),使用全新鉆頭,轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、退刀速、孔限均使用廠內(nèi)高頻高速板常規(guī)參數(shù);蓋板方式使用普通鋁片;試驗兩種鉆孔后不同處理方式:(1)鉆孔后直接沉銅;(2)鉆孔后烤板再沉銅)。試驗結(jié)果如表8所示。

    表8 鉆孔后不同處理方式對比驗證表

    通過以上數(shù)據(jù)分析,鉆孔后烤板可以改善鉆孔孔粗,孔粗下降約1 μm。

    3 參數(shù)驗證

    采用優(yōu)化后的參數(shù)進(jìn)行加工驗證,驗證結(jié)果如圖3所示。

    圖3 改善鉆孔參數(shù)后的驗證結(jié)果圖

    通過以上數(shù)據(jù)可知:使用優(yōu)化后的鉆孔加工參數(shù)及作業(yè)方式,其孔粗可控制在15 μm以內(nèi),對5G高速材料鉆孔孔粗有明顯改善。

    4 結(jié)論

    本文結(jié)合鉆孔實際情況,對一種高速材料鉆孔孔粗問題進(jìn)行了排查分析。其孔粗原因主要與鉆孔參數(shù)及作業(yè)方式有關(guān),通過工藝對比試驗,按優(yōu)化后的加工方案(轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、孔限下調(diào)20%+輔助冷沖板+涂層鋁片),孔粗可控制在15 μm以內(nèi),改善效果明顯,可供業(yè)界同行借鑒與參考。

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