聶光臨 黎業(yè)華 盛鵬飛 吳昊霖 包亦望 伍尚華
(1 廣東工業(yè)大學(xué) 機電工程學(xué)院,廣東 廣州 510006;2 中國建筑材料科學(xué)研究總院有限公司 綠色建筑材料國家重點實驗室,北京 100024)
Al2O3陶瓷具有優(yōu)良的電絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性能與高頻特性,且原料來源豐富,是電子信息制造業(yè)中應(yīng)用最廣泛的陶瓷材料,可用于制備散熱基板和熱沉;在薄/厚膜電路、混合集成電路、絕緣柵雙極型晶體管芯片(IGBT)中,Al2O3陶瓷占據(jù)舉足輕重的地位[1]。隨著后摩爾時代電子元器件功耗密度的不斷提升,對陶瓷基板和熱沉的散熱能力要求越來越高,這使得對異形熱沉(翅片式散熱器)和微通道散熱基板的需求量日益增加[2-3]。這類陶瓷散熱器件通常具有復(fù)雜的形狀和結(jié)構(gòu),其制備與加工尚存在一定的技術(shù)瓶頸。陶瓷材料固有的脆性、高硬度和抗磨損使得復(fù)雜形狀陶瓷構(gòu)件的加工較為困難,傳統(tǒng)陶瓷成型工藝(如注漿成型、模壓成型、注射成型、凝膠注模成型等)在制備復(fù)雜形狀陶瓷構(gòu)件方面存在制備成本較高、周期長、需要使用模具(有模成型)、材料利用率低等缺點,這使得高精度復(fù)雜形狀A(yù)l2O3陶瓷散熱器件的制備較為困難,極大限制了Al2O3陶瓷的進一步推廣應(yīng)用。
增材制造技術(shù)是通過CAD設(shè)計數(shù)據(jù)采用材料逐層累加的方法制造實體零件的技術(shù),相對于傳統(tǒng)的減材加工(切、銑、刨、磨、鉆、鏜等)技術(shù),是一種“自下而上”材料累加的制造方法[4]。該技術(shù)在陶瓷材料的成型制造領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿?,有望突破?fù)雜形狀陶瓷構(gòu)件的制備技術(shù)瓶頸。利用增材制造技術(shù)制備陶瓷構(gòu)件可以顯著提升設(shè)計自由度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度,縮短制造時間,降低制備成本[5],有利于促進Al2O3陶瓷散熱構(gòu)件的結(jié)構(gòu)優(yōu)化與定制化生產(chǎn)。陶瓷材料的增材制造技術(shù)主要分為立體光固化(SLA和DLP)、材料擠出(FDM)、粘結(jié)劑噴射(3DP)、材料噴射(DIP)、粉末床熔融(SLS)、薄材疊層(LOM)、定向能量沉積(LENS)等[5-6],其中,光固化3D打印技術(shù)的成型精度較高,且對打印設(shè)備的要求較低,已在Al2O3陶瓷構(gòu)件增材制造領(lǐng)域取得了部分應(yīng)用[7]。目前,對Al2O3陶瓷的光固化3D打印研究主要集中在:1)后處理工藝優(yōu)化,例如,Zhou等[7]通過對光固化3D打印技術(shù)的干燥工藝與脫脂工藝進行優(yōu)化,制得了致密度為99.3%的Al2O3陶瓷;2)3D打印制備新技術(shù),例如,Liu等[8]將液相前驅(qū)體浸滲技術(shù)引入Al2O3陶瓷的光固化3D打印工藝,降低了Al2O3陶瓷的晶粒尺寸,提升了其硬度;3)Al2O3陶瓷漿料的組分設(shè)計,例如,Johansson等[9]系統(tǒng)研究了樹脂組分對Al2O3陶瓷缺陷(層間裂紋、孔隙)演變規(guī)律的影響;4)基于粉體表面改性處理對Al2O3陶瓷漿料優(yōu)化設(shè)計,例如,Zhang和Li等[10-11]通過對Al2O3粉體進行表面處理,改善Al2O3陶瓷漿料的流變性能和穩(wěn)定性,其中,粉體表面改性技術(shù)可有效優(yōu)化Al2O3陶瓷漿料性能,漿料性能的改善會改變Al2O3陶瓷顆粒的分散特征,繼而對Al2O3陶瓷燒結(jié)體的性能產(chǎn)生影響。然而,目前鮮有關(guān)于表面改性對Al2O3陶瓷燒結(jié)體性能及其顯微結(jié)構(gòu)的影響研究,尤其是表面改性對光固化3D打印Al2O3陶瓷的力學(xué)強度與熱導(dǎo)率的影響于國內(nèi)外未見相關(guān)報道。因此,本研究采用油酸(OA)對Al2O3陶瓷粉體進行表面改性處理,利用基于數(shù)字光處理(DLP)的光固化3D打印制備Al2O3陶瓷,系統(tǒng)研究改性處理對Al2O3陶瓷漿料和燒結(jié)體性能、微觀結(jié)構(gòu)的影響,可為光固化3D打印Al2O3陶瓷的性能優(yōu)化調(diào)控提供指導(dǎo)與建議。
1.2.1 Al2O3陶瓷粉體的表面改性
將1 質(zhì)量份的Al2O3陶瓷粉體(D50=200nm,TM-DAR,Taimei Chemicals Co.,Ltd.,Japan)、0.01質(zhì)量份的OA與2質(zhì)量份的無水乙醇置于球磨罐中,以250r/min的轉(zhuǎn)速球磨2h,制備Al2O3懸浮液;利用旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀脫除Al2O3懸浮液中的無水乙醇,加熱溫度為60°C;然后將其置于烘箱中,在80°C溫度下熱處理6h;在冷卻至室溫后,對熱處理后的Al2O3陶瓷粉體進行研磨處理,并過100目篩網(wǎng),即可制得表面改性的Al2O3陶瓷粉體。
1.2.2 光固化3D打印制備Al2O3陶瓷
1)陶瓷漿料制備。Al2O3陶瓷漿料的預(yù)混液主要包含:季戊四醇四丙烯酸酯(20wt%)、1-6-己二醇二丙烯酸酯(25wt%)、聚氨酯丙烯酸酯(20wt%)、正辛醇(20wt%)和聚乙二醇(15wt%)。將適量的Al2O3陶瓷粉體與2wt%(占Al2O3粉體質(zhì)量)的分散劑(BYK 9077)加入所配置的預(yù)混液中,以350r/min球磨10h,配制固含量為48vol%的Al2O3陶瓷漿料。
2)生坯成型。打印前將占樹脂總質(zhì)量1%的光引發(fā)劑(Irgacure 819)加入Al2O3陶瓷漿料中,以350r/min球磨10min。然后將Al2O3陶瓷漿料置于DLP 3D打印機的料槽中,調(diào)整打印參數(shù)為層厚20μm、單層固化時間3s、曝光能量密度31.5mJ·cm-2。利用UG軟件構(gòu)建打印試樣的三維實體模型,利用CeraRay軟件切片并保存為.stl文件,將其導(dǎo)入打印機中,通過逐層累積打印制備出Al2O3陶瓷生坯。
3)脫脂。將Al2O3陶瓷生坯置于真空管式爐內(nèi)(OTF-1200X,合肥科晶),以1°C/min升溫至600°C,保溫2h后以5°C/min降溫至300°C,而后隨爐冷卻至室溫,制得Al2O3陶瓷坯體1。然后將Al2O3陶瓷坯體1 置于馬弗爐中(KSL-1100X,合肥科晶),在空氣環(huán)境下以2°C/min升溫至450°C,保溫3h后,隨爐冷卻至室溫,制得Al2O3陶瓷坯體2。
4)燒結(jié)。將Al2O3陶瓷坯體2 置于馬弗爐內(nèi)(HTK 16/18,Thermconcept,Germany),以10°C/min升溫至800°C,再以5°C/min升溫至1650°C,保溫2h后以5°C/min降溫至800°C,隨后隨爐冷卻至室溫,即可完成燒結(jié),制得Al2O3陶瓷燒結(jié)體。
配制固含量為20vol%的Al2O3陶瓷漿料,采用旋轉(zhuǎn)流變儀(MCR301,Anton Paar,Austria)測試其流變曲線。利用傅里葉紅外光譜儀(Nicolet 6700,Thermo Fisher Scientific Inc.,America)測試Al2O3陶瓷與改性Al2O3陶瓷粉體的表面化學(xué)基團。利用文獻[12]中的單層固化實驗測定Al2O3陶瓷漿料的固化性能,并利用quasi-Beer-Lambert模型和Beer-Lambert’s semi-logarithmic模型[13]對其固化性能參數(shù)(寬度方向的臨界能量密度Ew、寬度敏感系數(shù)Sw、深度方向的臨界能量密度Ed、深度敏感系數(shù)Sd)進行計算。
利用阿基米德排水法測試Al2O3陶瓷燒結(jié)體的致密度。將Al2O3陶瓷燒結(jié)體加工為2mm×4mm×25mm的條狀試樣,利用材料力學(xué)試驗機(Inspekt Table Blue,Hegewald&Peschke,Germany)以0.5mm/min對其進行三點彎曲加載,跨距選用20mm,根據(jù)其幾何尺寸和斷裂臨界載荷即可測得三點彎曲強度[14]。將Al2O3陶瓷燒結(jié)體加工為10mm×10mm×2mm,利用激光導(dǎo)熱儀(LFA 447,Netzsch Instruments Co.,Ltd.,Germany)測試其熱導(dǎo)率[15]。利用掃描電鏡(SEM,LYRA 3 XMU,Tescan,Czech)對Al2O3陶瓷燒結(jié)體的斷面和熱腐蝕拋光面進行顯微結(jié)構(gòu)分析,利用Nanomeasure軟件對Al2O3陶瓷的晶粒尺寸進行統(tǒng)計分析,統(tǒng)計Al2O3晶粒個數(shù)不低于500,利用Christiansen均勻度系數(shù)表征晶粒尺寸的分布均勻性[16]。
Al2O3陶瓷漿料與改性處理Al2O3陶瓷漿料的流變曲線如圖1所示。由圖1可知,表面改性Al2O3陶瓷漿料的粘度低于Al2O3陶瓷漿料的粘度,即表面改性處理可降低Al2O3陶瓷漿料的粘度。為揭示表面改性處理降低Al2O3陶瓷漿料粘度的機制,本研究對Al2O3陶瓷粉體與表面改性Al2O3陶瓷粉體進行了紅外測試分析,其FTIR譜圖如圖2所示。Al2O3陶瓷和改性Al2O3陶瓷粉體在700~900cm-1處的吸收譜帶為Al-O的對稱彎曲振動峰,在400~500cm-1處的振動峰是由α-Al2O3相的振動造成的[17],這兩處明顯的吸收譜帶可證明被測粉體的主要物相為α-Al2O3。Al2O3陶瓷粉體在3430cm-1與1633cm-1處的吸收譜帶分別為-OH的伸縮振動峰和彎曲振動峰[18-19],這說明Al2O3粉體表面含有豐富的-OH,這為OA改性的酯化過程提供了反應(yīng)位點,有利于促進OA在Al2O3粉體表面的化學(xué)吸附(CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH+HO-Al2O3→Al2O3-O
圖1 Al2O3陶瓷漿料(20vol%)的粘度-剪切速率曲線Fig.1 Viscosity versus shear rate for 20 vol%Al2O3 suspensions
圖2 Al2O3與改性Al2O3粉體的FTIR圖譜Fig.2 FTIR spectra for Al2O3 and modif ied Al2O3 powders
CO-(CH2)7CH=CH(CH2)7CH3)。Al2O3陶瓷的-OH振動吸收峰明顯強于改性Al2O3陶瓷的-OH吸收峰,即說明經(jīng)表面改性處理后Al2O3陶瓷粉體表面-OH含量降低。改性Al2O3粉體在2930cm-1與2850cm-1處的吸收譜帶為-CH2的伸縮振動峰[20],表明OA分子已經(jīng)附著于Al2O3粉體表面。OA分子中的有機基團(-CH2、-CH=CH-等)會改善Al2O3粉體表面與光敏樹脂間的相容性,繼而改善改性Al2O3陶瓷漿料的流變性能。
在光固化3D打印過程中,表征固化性能的重要參數(shù)有固化深度、深度/寬度敏感系數(shù)、深度/寬度方向的臨界能量密度和擴展固化寬度等。擴展固化寬度、固化深度與入射曝光能量的對數(shù)之間的關(guān)系如圖3所示,擴展固化寬度、固化深度與入射曝光能量的對數(shù)呈線性正相關(guān)關(guān)系,且擬合直線的線性回歸決定系數(shù)均大于0.98,說明擬合直線的線性度良好。隨著入射曝光能量的增加,兩種Al2O3陶瓷漿料的擴展固化寬度和固化深度逐漸增大,且改性Al2O3陶瓷漿料的擴展固化寬度和固化深度均小于Al2O3陶瓷漿料。對擴展固化寬度/固化深度-入射曝光能量的對數(shù)進行直線擬合,利用quasi-Beer-Lambert模型和Beer-Lambert’s semilogarithmic模型計算兩種Al2O3陶瓷漿料的固化性能參數(shù),如表1所示。
圖3 (a)擴展固化寬度-入射曝光能量自然對數(shù)曲線;(b)固化深度-入射曝光能量自然對數(shù)曲線Fig.3 (a) excess cure width vs.logarithm of energy of exposure and (b) cure depth vs.logarithm of energy of exposure
由表1可知,對Al2O3陶瓷粉體進行表面處理可降低其寬度敏感系數(shù)和寬度方向的臨界能量密度,說明表面改性處理可提升Al2O3陶瓷的光固化打印精度。一方面,由于OA分子中含有不飽和C=C,且C=C具有一定的吸收波長400nm左右的紫外光的能力[11],所以會導(dǎo)致漿料體系中進行固化反應(yīng)的能量減少,進而使得擴展固化降低;另一方面,由于Al2O3粉體表面吸附了OA分子,其折射率(1.46)較Al2O3折射率(1.62)低,且與光敏樹脂折射率(1.43~1.51)接近,故而表面改性處理會降低Al2O3粉體與光敏樹脂間的表面折射率差值,可減弱入射光的散射[21],進而提高Al2O3陶瓷漿料的打印精度。此外,表面改性處理也可降低Al2O3陶瓷漿料的深度敏感系數(shù)和深度方向的臨界能量密度,其原因可能在于表面改性處理可改善Al2O3陶瓷漿料的分散狀態(tài),使得深度方向上的固化反應(yīng)更易被激發(fā);但由于表面OA的吸光作用,反而使得其固化深度增長速率降低。表面改性處理雖然會降低打印深度,但是圖3(b)所示的改性Al2O3陶瓷漿料在31.5~73.5mJ·cm-2入射能量密度范圍內(nèi)的固化深度均大于打印層厚(20μm),可滿足Al2O3陶瓷的打印成型要求。
表1 兩種Al2O3陶瓷漿料的固化性能參數(shù)Tab.1 Cure performance parameters of the two Al2O3 suspensions
Al2O3陶瓷與表面改性Al2O3陶瓷燒結(jié)體的致密度、彎曲強度與熱導(dǎo)率測試結(jié)果如圖4所示。Al2O3陶瓷與改性Al2O3陶瓷的致密度分別為98.73%與98.53%,二者致密度基本相近,說明表面改性處理不會影響Al2O3陶瓷燒結(jié)體的致密度。改性Al2O3陶瓷的彎曲強度(365.49±15.14MPa)較Al2O3陶瓷的彎曲強度(314.08±48.32MPa)高16.37%,且改性Al2O3陶瓷彎曲強度的標(biāo)準(zhǔn)偏差明顯小于Al2O3陶瓷,即可證明改性處理可有效提升Al2O3陶瓷的彎曲強度和可靠性。改性Al2O3陶瓷的熱導(dǎo)率(35.17W·m-1·K-1)較Al2O3陶瓷的熱導(dǎo)率(32.37W·m-1·K-1)高8.65%,說明改性處理也有利于改善Al2O3陶瓷的導(dǎo)熱性能。
圖4 Al2O3與改性Al2O3陶瓷燒結(jié)體的致密度、彎曲強度與熱導(dǎo)率Fig.4 Relative densities,bending strengths and thermal conductivities for the sintered Al2O3 and modif ied Al2O3 ceramics
Al2O3陶瓷與改性Al2O3陶瓷的斷面SEM如圖5所示,二者斷裂方式均為沿晶斷裂,且Al2O3晶粒內(nèi)含有部分氣孔。由Al2O3陶瓷斷面(圖5(a))可以看出,氧化鋁晶粒發(fā)生了異常長大,且各晶粒尺寸大小相差較大,最大晶粒尺寸可達13~17μm,而最小晶粒尺寸僅為0.6~1.5μm。改性Al2O3陶瓷斷面(圖5(b))中各晶粒尺寸較為接近,無明顯的晶粒異常長大。
圖5 Al2O3陶瓷(a)與改性Al2O3陶瓷(b)的斷面SEM圖Fig.5 SEM images for fracture surfaces of the sintered Al2O3 ceramics (a) and modif ied Al2O3 ceramics (b)
為進一步定量分析Al2O3陶瓷與改性Al2O3陶瓷的晶粒尺寸分布,對二者熱腐蝕后的拋光面進行顯微結(jié)構(gòu)測試,其SEM圖像與晶粒尺寸分布如圖6所示。Al2O3陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)(圖6(a))展示了Al2O3晶粒具有明顯的異常長大現(xiàn)象,同時存在較多的尚未發(fā)育完全Al2O3晶粒(晶粒尺寸為亞微米),有一定數(shù)量的氣孔存在于晶界處,其平均晶粒尺寸為3.33μm,Christiansen均勻度系數(shù)為0.41。而改性氧化鋁陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)明顯較Al2O3陶瓷更均勻,氣孔主要存在于晶粒內(nèi),其平均晶粒尺寸較Al2O3陶瓷高43.54%,Christiansen均勻度系數(shù)較Al2O3陶瓷高21.95%。表面改性處理可顯著改善Al2O3陶瓷微觀結(jié)構(gòu)的均勻性,并提升晶粒尺寸,這導(dǎo)致了改性Al2O3陶瓷晶界數(shù)量的減少,即減少了Al2O3陶瓷內(nèi)部弱連接處和聲子散射,繼而有利于提升Al2O3陶瓷的彎曲強度與熱導(dǎo)率。而且,表面改性處理可優(yōu)化Al2O3陶瓷氣孔分布狀態(tài),晶界處氣孔數(shù)量的減少也有利于其彎曲強度的提升。
圖6 Al2O3陶瓷(a)與改性Al2O3陶瓷(b)的拋光面SEM圖和晶粒尺寸分布Fig.6 SEM images and grain size statistics for polished surfaces of the sintered Al2O3 ceramics (a) and modif ied Al2O3 ceramics (b)
本研究利用油酸對Al2O3陶瓷粉體進行表面改性處理,主要研究了表面改性對Al2O3陶瓷漿料流變性能、固化性能及Al2O3陶瓷燒結(jié)體性能的影響,主要結(jié)論如下:
1)改性處理會在Al2O3粉體表面引入有機基團,從而有利于改善陶瓷粉體與光敏樹脂間的相容性,繼而降低Al2O3陶瓷漿料的粘度。
2)改性處理可降低Al2O3陶瓷漿料的擴展固化寬度,從而有利于提升Al2O3陶瓷的打印精度;雖然改性處理會降低Al2O3陶瓷漿料的固化深度,但依然能滿足打印成型要求。
3)改性處理對光固化3D打印制備Al2O3陶瓷燒結(jié)體的致密度無明顯影響;改性Al2O3陶瓷燒結(jié)體的彎曲強度和熱導(dǎo)率可達365.49±15.14MPa和35.17W·m-1·K-1,分別較未經(jīng)表面改性的Al2O3陶瓷的彎曲強度和熱導(dǎo)率提高16.37%和8.65%。表面改性處理可改善Al2O3陶瓷晶粒尺寸分布均勻性,增大Al2O3陶瓷的平均晶粒尺寸,減少晶界處氣孔數(shù)量,繼而有利于提升Al2O3陶瓷的力學(xué)強度、可靠性與導(dǎo)熱性能。