于國良,尚 磊,孫東洲,呂 虎,李 岳,孫 禹,孔憲志**
(1.黑龍江省科學院 石油化學研究院,黑龍江 哈爾濱150040;2.沈陽飛機設計研究所,遼寧 沈陽110035)
環(huán)氧樹脂因具有良好的力學性能、低固化收縮率、電絕緣性、耐多種介質(zhì)腐蝕等優(yōu)點,近年來在航空航天、船舶運輸、電子封裝、復合材料等領域的應用日益廣泛[1~5]。常用的環(huán)氧樹脂固化體系主要有環(huán)氧/胺類固化體系和環(huán)氧/酸酐類固化體系。與多元胺類固化劑相比,環(huán)氧/酸酐固化體系具有毒性低、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、固化收縮率低等優(yōu)點,但固化過程所需的溫度較高、時間較長。
近年來,隨著我國航空航天領域的快速發(fā)展,高強度耐高溫膠粘劑的需求量越來越大。國內(nèi)耐高溫結(jié)構(gòu)膠粘劑的研究起步較晚,從改性酚醛耐高溫結(jié)構(gòu)膠粘劑到環(huán)氧耐高溫結(jié)構(gòu)膠粘劑的發(fā)展過程中,相繼研制出一批性能可靠且滿足航空航天領域不同需求的產(chǎn)品,其中環(huán)氧/酸酐類膠粘劑以其穩(wěn)定優(yōu)異的耐高溫力學性能而備受青睞[6~9]。目前,環(huán)氧/酸酐類膠粘劑主要存在組分較多、施工過程繁瑣、固化工藝粗糙、粘接質(zhì)量穩(wěn)定性差等不足,嚴重制約了膠粘劑的應用及推廣。開展環(huán)氧/酸酐體系固化過程研究,對于簡化施工工藝,提高粘接部位膠結(jié)質(zhì)量,改善膠結(jié)部位尺寸穩(wěn)定性方面,具有重要的理論指導意義。
AG-80 環(huán)氧樹脂,上海華誼樹脂有限公司;酸酐固化劑,自制;丙酮,國藥集團化學試劑有限公司;RP-3 燃料油,廣東茂名石化有限公司;催化劑,自制;穩(wěn)定劑,自制。
將不同種類的酸酐固化劑、促進劑與穩(wěn)定劑分別通過指定目數(shù)的篩網(wǎng)分離,所得的粉末按比例混合均勻,制備出酸酐固化劑;用制備的酸酐固化劑與AG-80 環(huán)氧樹脂按質(zhì)量比混合均勻,制得環(huán)氧/酸酐固化體系。
剪切強度與剝離強度是表征力學性能的重要指標,按照GB/T7124 及GB/T2792 標準進行測試,應用拉伸試驗機INSTRON-4467、INSTRON-4505(英斯特朗(上海)實驗設備貿(mào)易有限公司);追蹤固化過程反應熱變化的非等溫DSC 檢測儀器為Perkin Elmer DSC7 差示掃描量熱儀,升溫速率為5K/min、10K/min、15K/min、20K/min, 氮 氣 流 量 為50mL/min。
選用5K/min、10K/min、15K/min、20K/min 四個升溫速率,采用非等溫DSC 分析固化過程的反應熱曲線(見圖1)。隨著升溫速率的提高,體系的起始固化溫度Ti、峰值固化溫度Tp和終止固化溫度Tf均向高溫移動,固化時間縮短,體系放熱焓增加。因為隨著升溫速率的提高,單位時間內(nèi)固化反應的熱效應變大,熱慣性變大,產(chǎn)生的溫度差增加,反應熱的釋放落后于體系溫度的變化,導致DSC 曲線上的放熱峰向高溫移動且變高,并且升溫速率的增加使固化反應溫度提高,導致固化時間縮短[10]。
圖1 不同升溫速率下的固化反應DSC 曲線Fig.1 The DSC curves of curing reaction at different heating rates
對不同升溫速率下的固化過程DSC 曲線進行分析可推算出過程的Ti(起始固化溫度)、Tp(峰值固化溫度)和Tf(終止固化溫度)(見表1)。經(jīng)線性擬合并外推至β=0K/min 時,可獲得固化過程中不同升溫速率所對應的Ti、Tp、Tf,為確定環(huán)氧/酸酐固化體系的最佳固化工藝提供參考。
表1 不同升溫速率下對應的固化溫度和時間Table 1 The curing temperature and curing time at different heating rates
用外推法可以確定環(huán)氧/酸酐體系理想狀態(tài)下的工藝參數(shù),將不同升溫速率下的起始固化溫度Ti、峰值固化溫度Tp和終止固化溫度Tf進行線性擬合(見圖2),推算體系具體的固化工藝參數(shù)。
圖2 固化過程中不同升溫速率所對應的反應溫度Fig.2 The reaction temperature curves during the curing reaction process at different curing rates
通過外推法可知,當升溫速率β=0K/min 時,環(huán)氧/酸酐固化體系的起始固化溫度為312.5K,峰值固化溫度為374.0K,終止固化溫度為425.5K。在制定具體的固化工藝時,應當考慮固化過程中不同反應階段的固化溫度與固化時間對產(chǎn)品性能的影響。將不同反應階段所需的反應時間標定為t1、t2,其中t1=(Tp-Ti)/β,t2=(Tf-Tp)/β,數(shù)據(jù)見表1。
由t 的定義可知反應時間t 和升溫速率β 存在相關性,對t-β 作圖(圖3),用Origin 對數(shù)據(jù)進行非線性擬合,將擬合的曲線外推至升溫速率β=0K/min時,得到不同反應階段的具體的反應時間:40℃/30min→101℃/21min→152℃/19min。按照GB/T7124 及GB/T2792 標準,對AG-80 環(huán)氧/酸酐固化體系進行力學性能測試,室溫剪切強度≥18MPa,室溫剝離強度≥3N/mm;175℃剪切強度≥6MPa,力學性能滿足設計要求。通過對環(huán)氧/酸酐固化體系固化工藝的理論計算,對固化過程中不同階段的反應溫度與反應時間進行匹配,可進一步優(yōu)化產(chǎn)品的固化工藝。
圖3 固化反應過程中升溫速率與反應時間的關系Fig.3 The relationship between the heating rate and reaction time during the curing reaction process
根據(jù)不同升溫速率的DSC 曲線所對應的放熱峰位置變化,不但可以推算固化反應發(fā)生的溫度區(qū)間,而且還可以通過Kissinger-Ozawa 方程[11]和Crane方程[12]計算固化反應的活化能ΔE 和反應能級n,進而建立固化反應的動力學模型,對于環(huán)氧/酸酐固化體系的固化機理研究具有重要的理論指導意義。反應體系的動態(tài)DSC 數(shù)據(jù)見表2。
Kissinger 方程:
Ozawa 方程:
其中,R 為理想氣體常數(shù);ΔE 為表觀活化能;
表2 環(huán)氧/酸酐固化體系DSC 數(shù)據(jù)Table 2 The DSC data of epoxy/anhydride curing system
以ln(β/Tp2)對1/Tp作圖(圖4),對圖中數(shù)據(jù)線性擬合,得到線性方程斜率,將斜率代入Kissinger方程求出表觀活化能ΔE;以lnβ 對1/Tp作圖(見圖5),對圖中數(shù)據(jù)線性擬合,得到線性方程斜率,將斜率代入Ozawa 方程求出反應活化能ΔE,結(jié)果見表3。
Crane 方程:
式中:n 為反應能級,R為理想氣體常數(shù);E為表觀活化能。
當E/(nR)遠大于2Tp時,則方程右側(cè)的2Tp可忽略不計,以lnβ 對1/Tp作圖(圖5)。對圖中數(shù)據(jù)進行線性擬合,得到直線方程斜率,代入Crane 方程,求得固化反應能級(見表3),反應能級n=0.95,即環(huán)氧/ 酸酐固化體系的固化反應近似于一級反應,與DSC 曲線的單放熱峰一致。
圖4 Kissinger 方程擬合分析曲線Fig.4 The fitting curves of Kissinger equation
圖5 Ozawa 方程擬合分析曲線Fig.5 The fitting curves of Ozawa equation
表3 Kissinger-Ozawa 方程計算的環(huán)氧/酸酐固化體系平均活化能Table 3 The average activation energy of epoxy/anhydride curing system calculated by Kissinger-Ozawa equation
綜上所述,研制的環(huán)氧/酸酐固化體系的起始固化溫度在40℃左右,峰值固化溫度在101℃左右,終止固化溫度在152℃左右;通過Kissinger-Ozawa動力學方程計算出反應體系的活化能分別為55.12kJ/mol、58.64kJ/mol,二者平均結(jié)果得出體系Ea
為56.88kJ/mol,計算得出的結(jié)果與DSC 得到的曲線的吻合得較好;利用crane 方程得出體系的反應級數(shù)n 約為0.95;通過對環(huán)氧/酸酐固化體系的非等溫DSC 分析確定了最佳固化工藝:40℃/30min→101℃/21min→152℃/19min,室溫剪切強度≥18MPa,室溫剝離強度≥3N/mm;175℃剪切強度≥6MPa,力學性能滿足設計要求,為后續(xù)產(chǎn)品的應用推廣提供了理論指導。