方玉胡
天加環(huán)境科技有限公司 江蘇南京 210046
硅膠產(chǎn)品在工業(yè)范圍內(nèi)運(yùn)用很廣,從電子產(chǎn)品,醫(yī)療產(chǎn)品,航空航天,自動(dòng)涂彩甚至美容假體等,在電子行業(yè)中,硅膠的引入被視為高端工藝引入,成本相對較高,固化周期相對較長,但外觀亮眼,除了附著性好以外,還有很好的穩(wěn)定性,抗沖擊能力等,出于硅膠在各行各業(yè)出類拔萃的口碑,硅膠成為了許多優(yōu)秀電子品牌的首選。如格力,美的,中興,三花等,但長期使用后,他們都付出了硫化的代價(jià),在這種有機(jī)材料配合到合金材料后,產(chǎn)生了意想不到的反應(yīng)——硫化。于是硅膠配合電阻出現(xiàn)硫化的問題大批量的出現(xiàn)[1]。
硫化的故障的隱蔽點(diǎn)在于,出現(xiàn)在1年以后,2年開始數(shù)量急劇增加,3年達(dá)到頂峰,用普通的電阻配合硅膠使用,硫化幾乎是100%會(huì)出現(xiàn)的問題。
電阻本身結(jié)構(gòu)是由陶瓷基片作為絕緣基材,在基材上涂覆電阻體,形成較低阻值的電阻,真空狀態(tài)下濺射合金電極,增加一次保護(hù)層,進(jìn)行鐳射光刻,形成定值電阻,增加二次保護(hù)層,完成打標(biāo),最后完善電極層,形成電阻,貼片電阻特點(diǎn),電阻體積小,鐳射光刻,精度高,整體貼近板面,有較大的電極保護(hù),方便散熱,因此故障率極低。
加成型硅膠固化時(shí)沒有副產(chǎn)物,所以電氣特性和固化特性穩(wěn)定,無腐蝕性。缺點(diǎn)是催化劑遇到下列物質(zhì)(如硫、胺、磷化合物)易中毒,而不能固化。在DC/DC模塊電源中通常使用加成型硅橡膠。加成型硅橡膠RTVS6354LV是雙組分硅膠,A/B兩部分硅膠按質(zhì)量比1∶1混合后,含乙烯基的聚二甲基硅氧烷作為基礎(chǔ)聚合物,低相對分子質(zhì)量的含氫硅油作為交聯(lián)劑,在鉑系催化劑作用下進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng),開始固化。凡是能與橡膠發(fā)生硫化反應(yīng)或使之交聯(lián)的物質(zhì)統(tǒng)稱為硫化劑,又稱為交聯(lián)劑高溫可縮短固化時(shí)間。把該硅膠送到微電子材料與元器件微分析中心,進(jìn)行硅膠成分分析,結(jié)果顯示硅膠成分中不含硫[2]。
雖然硅膠本身不含硫,但硅膠具有多孔結(jié)構(gòu),對空氣中極性分子硫化物有較強(qiáng)的吸附作用。單組分和雙組分的硅膠都有這種特性。綜上所述,灌封硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中含有硫化物,而硅膠對硫化物有吸附作用,同時(shí)電阻端電極和二次保護(hù)包覆層交界不管是電鍍存在的孔隙或縫隙,還是焊接工藝異常造成的縫隙,空氣中的硫化物通過硅膠的吸附,硅膠具有發(fā)達(dá)的微孔結(jié)構(gòu),硅膠的比表面積達(dá)500-600m2/g[3],這樣硅膠中的硫化物濃度不斷增加,由于硅膠灌注在電阻上面,這樣硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極和二次保護(hù)包覆層交界孔隙或縫隙進(jìn)入到電阻面電極,導(dǎo)致面電極材料中的Ag被硫化,生成低電導(dǎo)率的硫化銀,從而導(dǎo)致電阻的阻值增大直至開路。
防硫化電阻的工藝原理:防硫化電阻是通過延長二次保護(hù)包覆層設(shè)計(jì)尺寸,同時(shí)讓底層電極覆蓋上二次保護(hù),并達(dá)到一定尺寸,在電鍍時(shí),Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護(hù)層。這樣避免了相對薄弱的二次保護(hù)包覆層邊緣直接暴露于空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的防硫化能力;材料角度出發(fā),提高面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量,把鈀的含量從通常的0.5%提高到10%以上,由于漿料中鈀含量的提高,鈀的穩(wěn)定性提高了電阻抗硫化能力。實(shí)驗(yàn)證實(shí),這種方法有效;
元素的確定:電鏡掃描是硫化確認(rèn)的最終標(biāo)準(zhǔn),硫化后產(chǎn)生的硫化銀導(dǎo)致電阻分層開路,但分析過程中有分層消失的情況,即電極端接觸到電阻體本身,導(dǎo)致故障現(xiàn)象消失,如果分層消失了,S元素和Ag元素還在,仍然能確定電阻存在硫化[3]。
有部分論文認(rèn)為硅膠會(huì)吸附硫元素,進(jìn)而導(dǎo)致電子元件中Ag元素與S元素反應(yīng),形成硫化銀,這種猜想有理論基礎(chǔ),但硫從何而來,這個(gè)問題尚未確定,硅膠本身還是一種橡膠。本身不含硫元素,硅膠固化的過程是硫化的過程,但已經(jīng)不是和硫反應(yīng),而是和固化劑反應(yīng),硅橡膠未硫化的時(shí)候,分子是線性的,短的,在過氧化物或者珀金的催化下,他們發(fā)生架橋(硫化),分子鏈加長,部分在空間上連接,彷如一根木頭,搭建成為各種不同的形狀的空間結(jié)構(gòu)。發(fā)生架橋的鍵就是木頭的交接點(diǎn),所以通常指的硅膠硫化并非和硫反應(yīng),而是行業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱的固化反應(yīng)。
不一定,硫化的最終失效點(diǎn)是在于硫化物將電阻體和電極分層導(dǎo)致開路,最終形成硫化后的電阻失效現(xiàn)象,從電阻個(gè)體來說,這種現(xiàn)象是穩(wěn)定的;但是從分析角度來說,不一定,電極本身是金屬合金,有較好的延展性,硫化部分相當(dāng)于一個(gè)支撐點(diǎn),將兩種材質(zhì)隔離分開后,表現(xiàn)為電阻開路,但是,在分析過程中,縱向研磨掉硫化物后,就有一定比例的故障品會(huì)出現(xiàn)電阻恢復(fù)的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象就會(huì)讓分析進(jìn)入一個(gè)誤區(qū):為什么故障消失了,這個(gè)電阻是不是硫化了。
硫化點(diǎn)的存在很小,肉眼不可辨識(shí),需要先進(jìn)行鑲嵌,再進(jìn)行研磨,鑲嵌后電阻本身定位難度會(huì)增加,只能通過人工技巧和經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行處理,研磨的時(shí)候很容易出現(xiàn)研磨過度的情況,一旦研磨過度,故障現(xiàn)象就會(huì)消失,所以在人和電鏡配合過程中,需要極其精準(zhǔn)小心的完成,定位鑲嵌,放大鏡觀察確認(rèn),研磨,放大鏡再確認(rèn)研磨點(diǎn),電鏡掃描,最終確認(rèn)。預(yù)防故障消失的根本手段,在于研磨可控,不出現(xiàn)研磨過度的情況,基本能鎖定故障現(xiàn)象。