發(fā)行概覽:公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行不低于3050萬股人民幣普通股(A股)。所募集資金扣除發(fā)行費用后,將投資于以下項目:智能藍牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金。
基本面介紹:公司是低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計廠商,主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售,專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。公司的主要產(chǎn)品為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等,廣泛應(yīng)用于藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域。
核心競爭力:公司通過深耕低功耗音視頻和無線通信相關(guān)技術(shù),具備全方位高度自主研發(fā)能力和知識產(chǎn)權(quán)和多項核心技術(shù)。另外,基于對音質(zhì)理解的多年積累,以上藍牙音頻技術(shù)均圍繞低功耗實現(xiàn)客觀和主觀評定的高音質(zhì)而打造,持續(xù)積累并具有較好的口碑。公司長期圍繞實現(xiàn)高品質(zhì)音質(zhì)開展研發(fā)工作,具有較豐富的經(jīng)驗,已以整體解決方案的形式在產(chǎn)品中得以實現(xiàn)。隨著消費者對于音質(zhì)聽感要求的不斷提高,公司不斷迭代研發(fā)思路,擴充專業(yè)電聲檢測設(shè)備,經(jīng)過長期不同場景的音響參數(shù)進行測試并匯總積累分析,結(jié)合聲學(xué)理論和數(shù)字音頻處理技術(shù),最終向消費者呈現(xiàn)高品質(zhì)音質(zhì)。
芯片作為整個電子器件的核心,其可靠性和穩(wěn)定性對電子產(chǎn)品而言意義重大。因此,注重品牌形象的下游終端品牌對芯片的選擇極為謹慎。一旦其產(chǎn)品選擇芯片量產(chǎn)后,通常不會輕易進行更換,因此芯片本身具有一定的排他性,設(shè)計公司核心芯片在獲得客戶認可并量產(chǎn)后,可對后進者形成壁壘。
募投項目匹配性:公司募集資金投資項目基于公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)和核心技術(shù),既考慮了公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列的升級,亦兼顧到新產(chǎn)品的開發(fā),募集資金投資項目的順利實施有利于公司技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代,進而提高市場占有率并提升公司的核心競爭力。智能藍牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目將實現(xiàn)對公司現(xiàn)有智能藍牙音頻產(chǎn)品的升級,并開發(fā)出藍牙耳機領(lǐng)域的新型產(chǎn)品系列,較大地提升公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列的市場競爭力,擴大公司的業(yè)務(wù)規(guī)模;面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目著力于為公司提供新的業(yè)績增長點,切入新的細分市場領(lǐng)域;研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金項目將為公司儲備未來經(jīng)營發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ),為公司未來更長遠的發(fā)展蓄能。
風險因素:技術(shù)風險、經(jīng)營風險、法律風險、財務(wù)風險、募集資金投資項目風險、發(fā)行失敗風險、其他風險。
(數(shù)據(jù)截至11月12日)