一種基于X射線成像的球柵網(wǎng)格陣列封裝芯片焊接檢測方法

馮辰越 黃慧 馬燕

摘 ?要： 球柵網(wǎng)格陣列（BGA）封裝芯片由于其引腳封裝在內(nèi)部的工藝特點，需要采用X射線成像的方式進(jìn)行質(zhì)量檢查.提出一種基于印制電路板（PCB）X射線圖像的自動芯片焊接質(zhì)量檢測方法，采用投影變換的方法確定芯片區(qū)域，根據(jù)球形焊點特點，利用霍夫變換對引腳焊點進(jìn)行自動識別.該方法能實現(xiàn)全自動的焊接質(zhì)量檢查，提高焊點識別的效率和準(zhǔn)確度，進(jìn)而提高工業(yè)生產(chǎn)的效率和可靠性.

關(guān)鍵詞： 印制電路板（PCB）; X射線; 數(shù)字圖像處理; 霍夫變換

Abstract： The ball grid array （BGA） packaging chip had to be detectedby X-ray image because of its internal pin package process characteristics. An automatic quality detection method of chip welding based on X-ray image for printed circuit board （PCB） was presented in this paper， which determined the chip area by the method of projection transformation. According to the characteristics of the spherical solder joints， the pin solder joints were recognized automatically by Hough transform. The proposed method could fully realize the detection of welding quality automatically and improve the efficiency and accuracy of the solder joints detection. Besides， the efficiency and reliability of the industrial production could also be improved.

Key words： printed circuit board （PCB）; X-ray; digital image processing; Hough transform

0 ?引 言

與傳統(tǒng)的封裝方式相比，球柵網(wǎng)格陣列（BGA）封裝方式具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能等優(yōu)點，已成為高密度、高性能、多引腳封裝方式的最佳選擇.然而，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點的方式按陣列形式分布在封裝的下方，芯片焊接普遍采用表面裝貼技術(shù)，相比傳統(tǒng)的印制電路板（PCB）焊接技術(shù)，會造成錫焊回流后PCB焊接質(zhì)量難以檢查的問題[1].X射線由于其具有較強的穿透能力，在質(zhì)量檢測[2-4]、安全檢測[5-6]、健康檢查[7-8]等領(lǐng)域，常被用于對物質(zhì)內(nèi)部進(jìn)行無損探傷.在電路板焊接檢測中，X射線成像也越來越被廣泛地應(yīng)用[9-13]，但是目前生產(chǎn)線中還沒有實現(xiàn)自動檢測，而是借助于人工對照X射線圖像輔助檢測的方法[13]，肉眼抽查X射線圖像的內(nèi)容，從而判斷電路板是否有虛焊、短路等問題.這種方法受主觀因素的影響較大，并且效率和可靠度低，生產(chǎn)成本高.

目前基于X射線的BGA焊點檢測研究，主要集中于焊點氣泡[10，14-15]以及焊點之間的連橋檢測[16]，利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對焊點的3D圖像進(jìn)行分析[17]探究焊點的形態(tài)特征[18-20]等.李樂等[10]提出了通過氣泡的灰度特征識別并提取焊點氣泡信息，判斷焊接質(zhì)量;張俊生等[14]提出了動態(tài)閾值分割算法，在灰度特征提取的基礎(chǔ)上加入了動態(tài)閾值分割方法，提高了氣泡分離的準(zhǔn)確度;李井元等[15]提出了對傾斜BGA圖像的識別及糾正，并通過Blob算法進(jìn)一步優(yōu)化了在掃描角度異常時的焊點識別操作，增大了算法的適用范圍.另外，在連橋檢測方面，李樂[16]通過判斷焊點的面積信息，判斷焊點是否正確連接;ROH等[17]提出了運用學(xué)習(xí)矢量量化（LVQ）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對利用X射線斷層掃描圖像合成的3D圖像進(jìn)行分類，從而確定焊點質(zhì)量，提高了檢測的準(zhǔn)確率，并將焊點的形態(tài)特征[18-20]與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，判斷焊接質(zhì)量;ROOKS等[20]基于掃描束X射線層攝影術(shù)，對BGA焊點特征，包括焊料厚度和焊點平均直徑進(jìn)行檢測.然而，以上算法均沒有檢測電路板的焊接質(zhì)量，針對該問題，本文作者提出一種基于X射線圖像的電路板焊接自動檢測方法，圖像經(jīng)預(yù)處理后，依據(jù)焊點特征采用投影法，提取感興趣區(qū)域（ROI），將其轉(zhuǎn)化為二值圖像;然后利用霍夫變換檢測焊點，并根據(jù)焊點面積評估焊點的質(zhì)量.

1 ?PCB焊點的特征識別算法

1.1 圖像預(yù)處理

X射線圖像具有分辨率不高、噪聲干擾較多等特點，因此，在焊點檢測之前首先需要對圖像作預(yù)處理，以提高圖像的質(zhì)量及后續(xù)處理的準(zhǔn)確度.圖像預(yù)處理的主要步驟包括：圖像去噪、幾何校正、對比度增強[21]等.其中，圖像去噪主要是為了去除噪聲的影響，提高圖像信噪比，主要有均值濾波、中值濾波、高斯濾波[21]等方法;幾何矯正主要是為了矯正芯片擺放位置與X射線照射源之間因位置偏差而造成的芯片圖像幾何形變;對比度增強主要是提高圖像目標(biāo)區(qū)域與周邊區(qū)域的對比度，進(jìn)而提高后續(xù)圖像分割的準(zhǔn)確度，常用的方法有直方圖均衡、對數(shù)變換、γ變換等.利用閾值分割[19]方法可分離圖像中的焊點位置與板卡背景.

1.2 焊點區(qū)域的提取方法

在焊點分析之前，需要提取ROI.目前常用的提取ROI方法有投影法[22]、閾值法[23]、模板匹配法[24].其中，閾值法只考慮了圖像的灰度信息，主要應(yīng)用于前后景的分離，該方法不能分割BGA區(qū)域與其余焊接區(qū)域;模板匹配法具有一定的局限性，針對不同的主板需要分別作適配操作，不能自適應(yīng);而投影法可以將密集焊接的芯片區(qū)域與其他芯片區(qū)域分離.

1.3 焊點檢測與識別

由于BGA封裝的芯片普遍采用貼片焊接技術(shù)，幾乎所有焊點呈圓形，采用尋找一定尺寸圓形區(qū)域的方法確認(rèn)焊點位置.霍夫（Hough）變換是一個非常重要的檢測間斷點邊界形狀的方法，它通過將圖像坐標(biāo)空間變換到參數(shù)空間，來實現(xiàn)直線與曲線的擬合.由于焊點的形狀近似固定尺寸的圓形，本研究采用改進(jìn)的霍夫圓變換來檢測焊點的圓形區(qū)域，圖像中的焊點輪廓利用Canny算子[25]計算.由于在實際的X射線圖像中，每個焊點很難達(dá)到正圓形，所以還需要采集焊點的輪廓信息來輔助識別焊點的詳細(xì)信息.

1.4 元器件重疊區(qū)域的處理

由于PCB板的正反面通常都會焊接元器件，在X射線圖像上表現(xiàn)為芯片圖像的重疊現(xiàn)象，在焊點檢測之前，需要分離焊點與其他芯片區(qū)域，如圖1所示.通過霍夫變換和焊點先驗尺寸，在芯片重疊區(qū)域灰度圖（圖1（a））中補全焊點的圓形輪廓（圖1（b）），再去除重疊部分，如圖1（c）所示.

1.5 焊接質(zhì)量評判算法

目前已有的X射線檢測算法中，針對焊點形態(tài)特征的檢測較多[18-19]，但在實際生產(chǎn)中焊點的大小等形態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)值的差異并不與焊接質(zhì)量直接關(guān)聯(lián).因此，通過比較每個焊點輪廓圍成的面積與將輪廓補為圓形后的面積，計算兩者之間的誤差比例，評價焊接質(zhì)量，輪廓的修補圖形可直接采用霍夫變換獲得的圓心坐標(biāo)與半徑.當(dāng)誤差比例大于一定的閾值時，判斷該焊點焊接不合格.

2 ?實驗結(jié)果與分析

實驗所用圖像采用在背部有部分元器件重疊的PCB板X射線掃描圖像，如圖2所示.分別采用傳統(tǒng)形態(tài)學(xué)算法與本算法對圖2中的484個焊點進(jìn)行識別，傳統(tǒng)形態(tài)學(xué)算法檢測結(jié)果如圖3所示.本算法檢測結(jié)果如圖4所示.實驗結(jié)果表明，采用投影法能夠較好地分割焊點區(qū)域，得到理想的ROI區(qū)域.對比圖3與圖4，發(fā)現(xiàn)本算法具有更好的檢測能力，在降低誤判率的同時，提高了焊接質(zhì)量缺陷的檢測率.

BGA焊點檢測統(tǒng)計結(jié)果如表1所示.由表1可知，相較于傳統(tǒng)的形態(tài)學(xué)方法，本算法在檢測速度、準(zhǔn)確度等方面表現(xiàn)更好，降低了誤判的數(shù)量.仍然存在的誤判，其主要原因是圖像中芯片的重疊區(qū)域?qū)е潞更c分離的過程存在誤差.

實驗結(jié)果與統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，采用本研究提出的方法，逐個比較焊點輪廓圍成的面積與將輪廓補為圓形后的面積，以兩者的差值來判定焊接質(zhì)量的算法，相比傳統(tǒng)形態(tài)學(xué)的方法具有更高的識別準(zhǔn)確度與更低的誤判率.

3 ?結(jié) 論

本文作者根據(jù)BGA封裝芯片的焊點先驗知識，通過數(shù)字圖像處理技術(shù)，采用投影法對芯片焊接區(qū)域進(jìn)行分割，利用霍夫變換與輪廓識別算法，實現(xiàn)了BGA焊點的識別.實驗結(jié)果證明：本算法具備較高的正確率，可對工業(yè)生產(chǎn)起到一定的促進(jìn)作用.但該算法對于芯片重疊區(qū)域的識別效果并不理想，探索深度學(xué)習(xí)在焊接檢測識別中的應(yīng)用，可進(jìn)一步提高識別的準(zhǔn)確性.

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（責(zé)任編輯：包震宇）