國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場分析與預(yù)測

胡書文

摘要：作為電子產(chǎn)品的核心零件，半導(dǎo)體的重要性毋庸置疑。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，涵蓋了芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等各個部分。對于國內(nèi)來說，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展時間較短，不過受到有關(guān)政策的扶持、資本力量的促進影響，加快了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的速度。通過分析當前國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試市場情況，同時預(yù)測了未來的發(fā)展趨勢，進而有助于相關(guān)研究工作者了解到更多的信息。

關(guān)鍵詞：國內(nèi);半導(dǎo)體;封測市場;分析;預(yù)測

引言：

基于整體視角下，受到市場增長的影響，提供給我國IC裝備業(yè)更多的發(fā)展機會。目前，我國的主流IC裝備發(fā)展速度得以加快，在此過程當中，已經(jīng)形成了眾多的企業(yè)，不但技術(shù)力量雄厚，資源豐富，而且人才儲備也充足，對于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展可謂十分有利。鑒于此，做好國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場的分析和預(yù)測工作可謂十分關(guān)鍵。

1.當前國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試市場情況的分析

對于半導(dǎo)體材料而言，針對的為電導(dǎo)率處于金屬、絕緣體間的一種材料，屬于晶體管、集成電路以及光電子器件制造的主要材料之一。作為半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的環(huán)節(jié)之一，半導(dǎo)體封裝測試十分關(guān)鍵，在把芯片封裝到獨立的元件當中之后，發(fā)揮出良好的防護作用，實現(xiàn)了芯片和PCB間的互聯(lián)效果，并且借助檢測電路通暢與否的方式，能夠確保達到相關(guān)設(shè)計規(guī)定。通常情況下，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當中，從前采用的封裝測試技術(shù)受到了一定的束縛，呈現(xiàn)出人力成本十分密集的特征。受到封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大的影響，讓我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨之加快了發(fā)展的速度[1]。

進行芯片制造時，面對先進制程日益提升、研發(fā)費用逐漸增多的情況，使半導(dǎo)體芯片行業(yè)開始由IDM模式朝著代工制造的方向進行發(fā)展。2011-2019年期間全世界IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模情況如下圖1所示：

在2018年時，全世界IC封裝測試業(yè)無論是存儲、車載芯片，還是通訊封測方面，均出現(xiàn)了增長的勢態(tài)，在2018年時，銷售規(guī)模提升了1.4%，銷售額則為525億美元。并且，全世界范圍內(nèi)的移動通信電子產(chǎn)品、高性能計算芯片、汽車電子及5G等不同產(chǎn)品的需求量均不斷提高，從而加快了IC封裝測試市場發(fā)展的速度，在2019年時，全球IC封測業(yè)市場的增速大概為1.0%。處于2018年時，全世界半導(dǎo)體封測行業(yè)表現(xiàn)出增速減慢的現(xiàn)象，國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出飛速增長的情況，封測業(yè)的銷售額為2190億元，同比增長了15.8%。國內(nèi)封測行業(yè)的銷售額在全世界范圍內(nèi)的占據(jù)比例不斷提高，由2011年的31%提高到2018年59%。不過在2018年的第四季度到2019年的6月份期間，全世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境不佳，也使國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)被嚴重影響，導(dǎo)致增速開始變慢。

2.我國半導(dǎo)體封測市場預(yù)測

2.1依靠相關(guān)政策，營造出有利于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展環(huán)境

對于國內(nèi)來說，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況關(guān)系到科技的力量，對構(gòu)建信息化社會非常有利，與一個國家的安全密切相關(guān)。所以，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度，有利于提高國內(nèi)的制造能力。在我國不同部門頒布了相關(guān)優(yōu)惠政策之后，使集成電路未來的發(fā)展獲得了很大的促進幫助[2]。在未來，我國還會相繼頒布更多的政策文件，其中涵蓋了發(fā)展規(guī)劃、專利保護以及稅收優(yōu)惠等諸多方面的內(nèi)容，滿足了半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的要求。

2.2受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移影響，形成了更多的發(fā)展機會

從當前的情況來看，國內(nèi)的半導(dǎo)體消費市場規(guī)模是最大的，增速也非?？?。早在2018年時，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為6531億元，相較于前一年增長了大約21.2%。下游市場逐漸和相關(guān)國家產(chǎn)業(yè)政策緊密結(jié)合到一起，加快了我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的速度。通過數(shù)年的發(fā)展，使得光伏、顯示面板以及LED等不同的高新技術(shù)行業(yè)呈現(xiàn)出先進的技術(shù)水平，由此促進了上游功率半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動芯片等實現(xiàn)國產(chǎn)化的進度。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有關(guān)技術(shù)日益進步的推動下，讓國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)也得到了推進，迎來了更多的發(fā)展機會。

2.3第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展速度逐步加快

在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的過程中，擁有幾十年的發(fā)展歷史，從當前的發(fā)展而言，已經(jīng)產(chǎn)生了第三代半導(dǎo)體材料，具體來說：（1）對于首代半導(dǎo)體材料而言，包含了硅、鍺元素等不同類別的材料;（2）針對第二代半導(dǎo)體材料而言，則包含了化合物材料，常見的有砷化鎵、銻化銦等等;（3）針對第三代半導(dǎo)體材料而言，涵蓋了寬禁帶半導(dǎo)體材料，比如，SiC與GaN。從未來發(fā)展的角度來說，當新型半導(dǎo)體材料自身的成本開始下降之后，再加上生產(chǎn)技術(shù)的日益提高因素影響，相應(yīng)的市場規(guī)模會不斷擴大，促使第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展速度加快。

結(jié)束語：

綜上所述，在我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的過程中，需要參考一些成功的案例與經(jīng)驗，合理利用當前的發(fā)展機會，設(shè)置科學、可行的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標，并且構(gòu)建IC裝備產(chǎn)業(yè)的管理體系，一方面，明確未來發(fā)展的方向和思路;另一方面，可以達到有關(guān)生產(chǎn)企業(yè)在制造裝備、專利技術(shù)等方面的需要，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)與科學技術(shù)之間的緊密結(jié)合，構(gòu)建良好的合作制度，注重體現(xiàn)自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢，進一步增強產(chǎn)業(yè)的市場競爭力。

參考文獻：

[1]于燮康，張?zhí)m英，孫銘宇.中國半導(dǎo)體封測市場環(huán)境簡析[J].中國集成電路，2019，178（209）：171-172.

[2]張翠蘭，楊洪基，孫麗娜.國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場分析與預(yù)測[J].電子工業(yè)專用設(shè)備，2019，325（012）：117-118.