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    一種新型正反饋式CMOS 溫度傳感器電路設(shè)計(jì)

    2021-09-10 06:52:56陳力穎楊依林張思敏
    關(guān)鍵詞:偏置溫度傳感器運(yùn)算

    陳力穎 ,楊依林 ,王 浩 ,張思敏

    (1.天津工業(yè)大學(xué) 電子與信息工程學(xué)院,天津 300387;2.天津工業(yè)大學(xué) 天津市光電檢測(cè)技術(shù)與系統(tǒng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,天津 300387)

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,集成電路的密度持續(xù)增加,導(dǎo)致工作時(shí)很容易產(chǎn)生較大熱量。尤其對(duì)于模擬集成電路而言,溫度對(duì)其工作性能有重大影響。為了監(jiān)測(cè)芯片內(nèi)溫度以提高系統(tǒng)的可靠性,目前多采用集成片上溫度傳感器。集成溫度傳感器具有體積小、易于集成在各種系統(tǒng)中及兼容于CMOS 工藝、易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模制造進(jìn)而節(jié)省成本等優(yōu)點(diǎn)[1-5]。

    目前溫度傳感器主要分為兩大類(lèi):時(shí)域溫度傳感器和電壓域溫度傳感器。時(shí)域溫度傳感器主要基于溫度敏感頻率或者延遲時(shí)間。傳統(tǒng)時(shí)域感溫電路受電源電壓和非線性等因素的影響較嚴(yán)重,因此具有較大的測(cè)溫誤差,例如文獻(xiàn)[6]中的溫度傳感器設(shè)計(jì),此類(lèi)溫度傳感器并不適合作為片上溫度傳感器。而電壓域溫度傳感器采用隨溫度變化的電壓信號(hào)表征溫度信息,具有高精度與高分辨率等優(yōu)點(diǎn),適用于片上熱管理,例如文獻(xiàn)[7-8]中的溫度傳感器設(shè)計(jì)。

    傳統(tǒng)電壓域溫度傳感器結(jié)構(gòu)主要由bandgap 結(jié)構(gòu)衍生而來(lái),其輸出范圍較小,不利于提高精度[3]。

    本文設(shè)計(jì)了新型正反饋式溫度傳感器,在PTAT電流轉(zhuǎn)化部分將運(yùn)算放大器正反饋結(jié)構(gòu)融入電路中,與電阻結(jié)合,對(duì)器件由于溫度變化產(chǎn)生的微弱信號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步放大,提高了輸出擺幅,以達(dá)到很高的測(cè)量精度和靈敏度,適用于非制冷紅外探測(cè)器、存儲(chǔ)器以及嵌入式系統(tǒng)等芯片內(nèi)部溫度的監(jiān)測(cè)。

    1 電路設(shè)計(jì)

    1.1 PTAT 電路結(jié)構(gòu)

    本文CMOS 片上溫度傳感器采用PTAT 電流源結(jié)構(gòu),減小系統(tǒng)誤差。新型PTAT 電壓結(jié)構(gòu)如圖1 所示。

    圖1 本文新型PTAT 電壓結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)對(duì)比Fig.1 Comparison between new PTAT voltage structure and traditional one

    傳統(tǒng)溫度傳感器結(jié)構(gòu)如圖1(a)所示,主要由bandgap 結(jié)構(gòu)衍生而來(lái),PTAT 電流轉(zhuǎn)化為與溫度相關(guān)的輸出電壓僅由簡(jiǎn)單的電阻完成,而且輸出電壓范圍較小,不利于提高精度。本設(shè)計(jì)如圖1(b)所示,針對(duì)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的劣勢(shì),將運(yùn)算放大器正反饋結(jié)構(gòu)融入電路中,與電阻相結(jié)合對(duì)器件由于溫度變化產(chǎn)生的微弱信號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步放大,提高輸出電壓。

    圖1(b)中 Q1 和 Q2 采用 NPN 型晶體管,Q1 發(fā)射極面積設(shè)置為Q2 的8 倍,其他參數(shù)一樣。運(yùn)放采用正反饋的連接方式,對(duì)微弱信號(hào)進(jìn)行放大。

    針對(duì)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 1(a),把 MOS 管 M1、M2、M3的寬長(zhǎng)比設(shè)為1∶1∶2 的比值關(guān)系時(shí)有公式推導(dǎo)如下:

    式中:VT=kT/q;IS為晶體管發(fā)射極反向飽和電流;k 為玻爾茲曼常數(shù);q 為電子電荷量;T 為絕對(duì)溫度。另有IS1=8IS2。

    對(duì)于本設(shè)計(jì)圖1(b)中運(yùn)放“虛短”接法,則有Vref=VR2、VR1=VR3。則公式(2)變?yōu)椋?/p>

    所以由公式(8)可知,輸出電壓與溫度T 成正比,由此可知Vtemp的變化可以用來(lái)表示當(dāng)前溫度的變化。

    1.2 運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)

    運(yùn)算放大器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)運(yùn)放)在本電路系統(tǒng)中扮演著放大器件由于溫度變化產(chǎn)生的微弱信號(hào)、提高輸出電壓范圍的重要角色。本系統(tǒng)對(duì)運(yùn)放的要求主要為兩方面:①為減小失調(diào)電壓,運(yùn)放增益≥75 dB;②為減小電源波動(dòng)對(duì)輸出電壓的影響,電源抑制比≤-75 dB。

    本文所采用的是折疊式共源共柵放大器,其輸入共模范圍相對(duì)于套筒式放大器更大[9-14],這可以為后續(xù)偏置電壓的設(shè)置提供便利。本設(shè)計(jì)中運(yùn)放電路結(jié)構(gòu)如圖2 所示。

    圖2 運(yùn)算放大器Fig.2 Operational amplifier

    圖2 中運(yùn)放結(jié)構(gòu)放大電路由M17—M27 組成。M1—M5 為電流源,M18、M19 組成 PMOS 差分輸入對(duì)。偏置電路由M6—M16 構(gòu)成,為運(yùn)算放大器提供偏置電壓。

    采用 UMC 0.18 μm CMOS 工藝,在 1 pF 電容負(fù)載以及-45、-15、15、45、75、105、125 ℃溫度下對(duì)該電路進(jìn)行模擬仿真,仿真結(jié)果如圖3、圖4 所示。

    圖3 運(yùn)算放大器不同溫度下穩(wěn)態(tài)仿真曲線Fig.3 Steady-state simulation curve of operational amplifier under different temperatures

    由圖3 可知,在不同溫度下運(yùn)放的增益均穩(wěn)定在75 dB 以上,其中點(diǎn)M15 為125 ℃增益最小時(shí),增益為78.3 dB;點(diǎn) M2 為-45 ℃增益最大時(shí),增益為 83.82 dB。滿足系統(tǒng)所需。

    由圖4 可知,在不同溫度下運(yùn)放的電源抑制比均穩(wěn)定在-75 dB 以下,其中點(diǎn)M1 為125 ℃電源抑制比最大時(shí),為-83.51 dB;點(diǎn)M2 為-45 ℃電源抑制比最小時(shí),為-85.26 dB。滿足系統(tǒng)所需。

    1.3 偏置電路設(shè)計(jì)

    本文采用與電源電壓和溫度無(wú)關(guān)的典型帶隙基準(zhǔn)源為運(yùn)放輸入端及其他部分提供偏置電壓。

    PTAT 結(jié)構(gòu)能產(chǎn)生與溫度成正相關(guān)的電流,Q3(圖5)則產(chǎn)生一個(gè)相等溫度系數(shù)的、與溫度成負(fù)相關(guān)的電流,從而得到一個(gè)與溫度無(wú)關(guān)的電流,再經(jīng)過(guò)電阻轉(zhuǎn)換為一個(gè)與溫度無(wú)關(guān)的基準(zhǔn)電壓[15-17]。本文帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計(jì)僅以滿足運(yùn)放輸入及其他部分偏置電壓需求為主,不需要添加其他復(fù)雜的補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。

    1.4 溫度傳感器電路設(shè)計(jì)

    新型片上溫度傳感器整體電路結(jié)構(gòu)如圖5 所示。

    圖5 電路包括啟動(dòng)電路、偏置電路、運(yùn)算放大器和溫度傳感器核心電路4 個(gè)部分。M1、M2 柵極接地,導(dǎo)通后為M4 管提供柵壓。M4 管源極接地,電壓快速下拉,使得 M5、M6、M7、M8、M13、M14 快速導(dǎo)通,起到快速啟動(dòng)的作用。M18—M36 為帶隙基準(zhǔn)電壓源,為運(yùn)放輸入端提供偏置電壓。運(yùn)放采用正反饋連接,對(duì)器件由于溫度變化產(chǎn)生的微弱信號(hào)進(jìn)行放大,進(jìn)而增加輸出范圍,提高精度。

    圖5 溫度傳感器電路整體結(jié)構(gòu)Fig.5 Overall structure of temperature sensor circuit

    本文設(shè)計(jì)的溫度傳感器采用UMC 0.18 μm CMOS工藝,在3.3 V 電源電壓下,溫度范圍為-45~125 ℃時(shí),輸出電壓直流模擬仿真得到結(jié)果如圖6 所示。

    圖6 輸出電壓隨溫度變化曲線Fig.6 Variation curve of output voltage with temperature

    由圖6 可以看出,輸出電壓與絕對(duì)溫度成正比關(guān)系,且線性度良好,輸出電壓范圍為0.569~3.273 V。后文將對(duì)此仿真結(jié)果做進(jìn)一步的詳細(xì)分析。

    2 仿真結(jié)果分析

    在不同溫度下對(duì)輸出電壓Vtemp進(jìn)行瞬態(tài)仿真,間隔10 ℃取一個(gè)仿真結(jié)果。在溫度范圍為-45~125 ℃時(shí),輸出電壓范圍為2.704 V。圖7 為輸出電壓Vtemp與溫度的擬合曲線。

    圖7 輸出電壓(V)-溫度(℃)擬合曲線Fig.7 Fitting curve of output voltage(V)-temperature(℃)

    由圖7 可見(jiàn),所有的取值點(diǎn)都散落在趨勢(shì)線(紅色直線)附近很小的范圍內(nèi)。同時(shí)將靈敏度定義為:

    其中 ΔT = 170 ℃,ΔVtemp= 2.704 V,代入式(9)可得靈敏度為15.9 mV/℃。將誤差定義為:

    在-25 ℃時(shí)有最大偏移量-3.34 mV、25 ℃時(shí)有最小偏移量1.91 mV,分別代入式(10),可得 ε≈-0.21 ℃、0.12 ℃。由此可知,在-45~125 ℃溫度測(cè)量范圍內(nèi),計(jì)算得到的測(cè)量精度為0.12 ℃/-0.21 ℃。由圖7 可知,輸出電壓線性度為99.93%。

    表1 所示為本文設(shè)計(jì)的溫度傳感器與其他溫度傳感器的性能比較。

    由表1 可知,對(duì)比其他傳統(tǒng)溫度傳感器結(jié)構(gòu),本文的溫度傳感器設(shè)計(jì)通過(guò)運(yùn)放正反饋結(jié)構(gòu)與電阻結(jié)合,從而加大輸出電壓的范圍,即增大△Vtemp,進(jìn)而獲得了很高的靈敏度以及較高的精度。本文所設(shè)計(jì)的片上溫度傳感器性能更佳。

    表1 性能參數(shù)對(duì)比Tab.1 Comparison of performance parameters

    3 結(jié) 論

    本文新型正反饋式片上溫度傳感器的設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相對(duì)比,在PTAT 結(jié)構(gòu)將環(huán)境溫度轉(zhuǎn)換為溫度等效電流時(shí),利用運(yùn)算放大器正反饋結(jié)構(gòu),對(duì)器件由于溫度變化產(chǎn)生的微弱信號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步放大。采用UMC 0.18 μm CMOS 工藝模擬仿真得到,在-45 ~ 125 ℃溫度范圍內(nèi),輸出電壓為0.569 ~3.273 V,輸出電壓曲線線性度達(dá)99.93%,靈敏度為15.9 mV/℃,測(cè)量精度為0.12 ℃/-0.21 ℃。由此可知通過(guò)增加運(yùn)放正反饋使輸出電壓范圍增大,成功的提高了測(cè)量精度以及靈敏度。本設(shè)計(jì)在非制冷紅外探測(cè)器、存儲(chǔ)器以及嵌入式系統(tǒng)等芯片領(lǐng)域?qū)⒂袕V闊的應(yīng)用前景。

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