聯(lián)發(fā)科的高端夢又“碎”了？

劉曠

“山寨機”之父

聯(lián)發(fā)科成立于20世紀90年代，但其早期業(yè)務并不是手機芯片，而是一家DVD芯片企業(yè)。那時的VCD和DVD價格還十分昂貴，而聯(lián)發(fā)科采取了降低成本的競爭策略，把DVD內負責視頻和數(shù)字解碼功能的芯片從起初需要的兩顆整合至一顆，并提供軟件方案。更重要的是，不僅芯片數(shù)量降低了，同時聯(lián)發(fā)科的芯片銷售價格還不斷下降，這極大降低了VCD和DVD的生產成本，讓聯(lián)發(fā)科的市場份額大增。

不過后來這個市場面臨飽和，聯(lián)發(fā)科開始尋找新的市場機會，進入了手機芯片行業(yè)。

進入手機芯片行業(yè)后，聯(lián)發(fā)科推出了Turnkey模式（交鑰匙解決方案）。當時手機行業(yè)的門檻很高，手機廠商要完成產品設計、軟件開發(fā)、芯片采購等眾多環(huán)節(jié)，推出新手機的周期很長。而Turnkey模式類似于一站式解決方案，不僅提供芯片，還有設計、軟件平臺一起打包，極大降低了手機的生產門檻和成本。

在Turnkey模式之下，很多沒有太高技術研發(fā)實力的中小企業(yè)也可以快速推出手機產品，催生了大量的“山寨機”品牌。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介早年在接受媒體采訪時曾表示，自己并不介意被人稱為“山寨機”之父。事實確實如此，雖然“山寨機”之父并不是什么美譽，但聯(lián)發(fā)科卻憑借Turnkey模式成為全球前列的手機芯片供應商。

折戟的高端夢

成也“山寨機”，敗也“山寨機”。

進入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科在產品研發(fā)和市場布局上依舊在低端市場沉淪，被“老大哥”高通“吊打”。

2013年，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592，意欲布局高端智能機市場。也將手機芯片的核心大戰(zhàn)推向高潮，從雙核、四核，來到了八核時代。

不過購買了搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器的手機之后，很多用戶發(fā)現(xiàn)性能和體驗并沒有帶來質的提升。有評測機構在評測中發(fā)現(xiàn)，八核處理器并不一定能全用到八核，比如在輕度使用中，根本不需要讓八個核心全部工作；在重度使用中，由于功耗、發(fā)熱等原因，處理器也會對核心進行關閉、降頻等。這種情況下，網友調侃聯(lián)發(fā)科的八核處理器是“一核有難，七核圍觀”。

2015年，為了繼續(xù)沖擊高端市場，聯(lián)發(fā)科專門推出了高端處理器新品牌Helio（曦力）。該系列的首款芯片Helio X10采用64位八核設計，一度被樂視和魅族在旗艦機上使用。但尷尬的是，小米在低端產品紅米Note2也搭載了這款本來主打高端市場的處理器，售價只有799元，直接將Helio X10打入了低端市場。

數(shù)據顯示，紅米Note2開售百天，銷量便超過了600萬部。雖然售價低影響了Helio X10的定位，但紅米毫無疑問為聯(lián)發(fā)科“帶了一把貨”，有人也戲稱，聯(lián)發(fā)科是“含淚數(shù)錢”。

當年，時任聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾在一次內部會議上對此回應，“我只有兩個選擇，一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票。”道盡了聯(lián)發(fā)科的無奈。

2016年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)發(fā)布了Helio X20。這一次，聯(lián)發(fā)科再次延續(xù)了核心大戰(zhàn)的思路，將該處理器的核心數(shù)升級為十核。但隨后，小米又將該產品使用在了紅米系列新機—紅米Note 4上，起售價僅為899元，再一次將聯(lián)發(fā)科的高端夢擊碎。

2017年，Helio X30來襲，依舊采用十核設計。當年，這款芯片獲得了魅族的支持，在其旗艦產品魅族PRO 7系列上采用，也是首款采用Helio X30的旗艦手機。但遺憾的是，由于采用了特立獨行的雙屏設計，并且被質疑售價過高，這款產品以銷量慘淡而告終。

連續(xù)受到多次的打擊后，聯(lián)發(fā)科再未對Helio X系列進行更新，而是專注于Helio旗下主打中低端的P系列和A系列。

海思“跌倒”，聯(lián)發(fā)科“吃飽”

高端市場一直是高通的優(yōu)勢所在，但中低端市場是聯(lián)發(fā)科的“拿手好戲”。在中國5G市場普及的背景下，用戶迫切需要更高性價比的5G手機，因此聯(lián)發(fā)科天璣系列的5G芯片便獲得了眾多國產手機廠商的訂單，這讓聯(lián)發(fā)科賺得盆滿缽滿。

聯(lián)發(fā)科公布的財報顯示，自2019年開始，其財務數(shù)據便進入了增長快車道。2020年以來，其季度營收幾乎保持在兩位數(shù)的同比增長，凈利潤更是在近幾個季度實現(xiàn)了三位數(shù)的同比增長。這其中，既有聯(lián)發(fā)科在中低端5G市場份額領先的原因，也有著更多復雜的因素。

首先是華為自研的麒麟芯片無法正常生產，而聯(lián)發(fā)科一度成為重要的“備胎”，華為在多款中低端產品上使用了聯(lián)發(fā)科的芯片。

其次，由于此前眾多國產手機廠商高度依賴高通芯片，畢竟“雞蛋不能裝在一個籃子里”，它們也不得不考慮多元化供應鏈，引入更多芯片供應商，以對抗風險。

最后，是“缺芯”的大背景。今年年初有媒體報道稱，高通的交貨期已經延長至30周，不少芯片產品交貨周期更是高達33周以上，這無疑對手機廠商的新品節(jié)奏有著巨大的不利影響，尋求聯(lián)發(fā)科的產品補位，顯然是最合適的選擇。

根據調研機構Counterpoint發(fā)布的報告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科超越高通，首次成為全球最大的智能手機芯片供應商。不過報告同時指出，聯(lián)發(fā)科的增長主要源于在中端智能手機價格段表現(xiàn)出色，而同期高通則在高端市場的份額同比大幅增長。

沖擊高端未成，再添新敵

5G時代，聯(lián)發(fā)科沖擊高端成功了嗎？答案是：還沒有。以其最新的天璣1200芯片為例，目前有realme和Redmi采用，其中realme GT Neo售價1 799元起，Redmi K40游戲增強版售價1 999元起，在價位段上只能說是處于中端市場。

值得注意的是，榮耀在今年年初發(fā)布的獨立后首款產品榮耀V40，搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣1000+芯片。V系列曾經是榮耀的旗艦系列，由于剛剛獨立供應鏈尚未完全恢復，只得使用聯(lián)發(fā)科的芯片作為過渡。但該榮耀V40的起售價達3 599元，還是引發(fā)了大量用戶的不滿，認為搭載聯(lián)發(fā)科芯片的產品賣不到這么高的價格。

在后來的榮耀50系列上，榮耀選擇為其搭載高通778G芯片。而在8月發(fā)布的新旗艦Magic 3系列上，更是高調宣布采用高通的驍龍888 Plus芯片。從目前手機廠商采用的情況來看，聯(lián)發(fā)科依然不是高端和旗艦產品的首選。

不過，聯(lián)發(fā)科不甘心。在今年第二季度的財報會上，聯(lián)發(fā)科高管透露，將于今年年底推出首顆5G旗艦級芯片。該高管還表示，相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產品。據悉，聯(lián)發(fā)科內部對該產品的預期是，每顆芯片的銷售價格超過700元，搭載在售價超過4 000元的旗艦智能手機之上。

有猜測稱，這款芯片的定位將超過當前聯(lián)發(fā)科的天璣系列，有可能進行全新命名；不過也有消息稱，這款產品或命名為天璣2000。但無論如何命名，這款產品對標高通的下一代旗艦芯片的意圖明顯。

不過當前的情況是，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場還未成，又添了新的中低端市場勁敵：紫光展銳。根據CINNO Research發(fā)布的《中國手機通信產業(yè)數(shù)據觀察報告》顯示，在今年5月中國智能手機芯片出貨量排名中，紫光展銳首次進入前五，同比增長6 346.2%，主要是其獲得了榮耀、聯(lián)想等手機廠商的訂單；Digitimes Research還預測，今年紫光展銳的出貨量有望取代海思名列第三，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科。

值得注意的是，紫光展銳在產品定位上與聯(lián)發(fā)科十分相似，其也是從中低端芯片起家，目前在海外市場的功能機、中低端4G手機上占據一定份額；其也推出了5G芯片產品，以求抓住5G普及的機會。

寫在最后

對于當前的聯(lián)發(fā)科而言，高端市場有高通把持，中低端市場有紫光展銳奮起直追。今年年底即將推出的首顆5G旗艦級芯片也將成為其能否在高端市場破局的關鍵，只不過，千萬不要再重蹈4G時代Helio X系列的覆轍。