全球“缺芯”倒逼中國汽車補強自控產(chǎn)業(yè)鏈

張志毅

由工信部牽頭和指導(dǎo)、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構(gòu)聯(lián)合編制的《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》日前正式落地發(fā)行?！妒謨浴肥珍浟藝鴥?nèi)59家半導(dǎo)體企業(yè)10大類共計568款芯片產(chǎn)品，同時需求側(cè)收錄了國內(nèi)26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息，直接目的是在全球汽車芯片短缺的背景下推動國內(nèi)汽車半導(dǎo)體的供需對接，長遠看為將來可能出現(xiàn)的汽車芯片國產(chǎn)化替代鋪路奠基。

與手機和電腦是芯片的重要載體一樣，汽車也是芯片的應(yīng)用大戶，比如汽車動力轉(zhuǎn)向和剎車系統(tǒng)搭載著功率芯片、驅(qū)動芯片、控制芯片以及計算芯片等，安全系統(tǒng)承載著存儲芯片、通信芯片以及信息安全芯片等，傳感系統(tǒng)裝載著電源芯片、傳感芯片，此外還有模擬芯片、分立芯片等也鑲嵌在汽車的許多重要部位。相比于電子產(chǎn)品的消費級芯片說法，汽車中使用的芯片被稱為車規(guī)級芯片。根據(jù)車輛車型及配置不同，一輛車可能攜帶著多達數(shù)百個半導(dǎo)體。

在全球上游芯片供應(yīng)商與下游汽車生產(chǎn)商之間，芯片長期本就處于供求緊平衡狀態(tài)，但不期而至的新冠肺炎卻在客觀上引起了這種常態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的松動與解構(gòu)，直至最終產(chǎn)生不小的供求缺口。疫情沖擊之下芯片制造企業(yè)被動性停工減產(chǎn)從而導(dǎo)致出貨量減少不說，汽車生產(chǎn)企業(yè)也因疫情覆壓大幅降低了產(chǎn)能，并直接倒灌成為對芯片供給企業(yè)的需求收斂壓力，雖然伴隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇汽車生產(chǎn)與銷售逐漸得到提振，但芯片企業(yè)的產(chǎn)能恢復(fù)至少需要6到9個月的時間，遠水解不了近渴導(dǎo)致大眾、福特、通用以及戴姆勒等國際著名汽車廠商不得不選擇減產(chǎn)、停產(chǎn)與局部關(guān)廠歇業(yè)，全球汽車生產(chǎn)與銷售也受到鉗制與壓縮，而且至今情勢還未見好轉(zhuǎn)跡象。

據(jù)多家市場分析機構(gòu)的預(yù)測，由于全球芯片短缺，今年一季度乃至上半年，全球汽車減產(chǎn)已經(jīng)是不爭的事實。按照LMC Automotive汽車咨詢公司的統(tǒng)計報告，僅今年1月和2月，芯片短缺已使全球汽車產(chǎn)量至少減少45萬輛。據(jù)此，LMC Automotive預(yù)測，今年一季度全球汽車產(chǎn)量將同比下降10%，約60萬—70萬輛的市場規(guī)模，具體區(qū)域分布是，中國市場將減少25萬輛，歐洲減少10萬輛，其余減量則發(fā)生在北美、日本和印度市場。從全年看，按照咨詢公司艾睿鉑的估計，芯片短缺將使全球汽車行業(yè)2021年的營收減少610億美元。

不錯，隨著芯片企業(yè)產(chǎn)能的逐漸恢復(fù)，甚至一些芯片供應(yīng)商出于搶占市場與維護存量客戶的目的而有意識的擴大汽車芯片產(chǎn)能，全球汽車芯片的供求失衡會得到一定程度的修復(fù)與糾正，但這并不等于就可以改寫汽車芯片的供求缺口。就目前來看，全球從事芯片設(shè)計的廠商越來越多，但懾于成本與技術(shù)的高門檻，從事芯片制造的廠商卻越來越少，導(dǎo)致設(shè)計出來的芯片無廠商接單制造，總體動態(tài)產(chǎn)能因此不是放大而是可能縮小。另一方面，相對于消費級芯片，車規(guī)級芯片只是一個小眾市場，說得通俗點就是后者的銷量覆蓋群體比前者要小得多，由此決定了兩種產(chǎn)品的芯片需求與適配量根本就不在一個等位級水平上，正是如此，芯片生產(chǎn)商往往對消費級芯片趨之若鶩，而一個不爭的事實是，兩種級別芯片未來都存在著巨大需求，而在一個資源與要素配置能力有限并且互斥的內(nèi)部環(huán)境中，為了降低機會成本，芯片企業(yè)往往會首先考慮滿足消費級芯片的需求，蹺蹺板效應(yīng)決定了很長時期車規(guī)級芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

更為強大的力量是，不可逆轉(zhuǎn)的汽車網(wǎng)聯(lián)化、電動化與智能化勢必另全球汽車行業(yè)對于芯片的需求口徑成倍放大。電動化方面，新能源汽車中的功率芯片使用量較傳統(tǒng)汽車提升4倍;網(wǎng)聯(lián)化方面，汽車的互聯(lián)互通需要搭載通信芯片，同時對5G基帶芯片、WiFi、藍牙、各類射頻通信芯片也需求劇增;智能化方面，汽車智能化意味著汽車對周圍環(huán)境的敏感度與感知度顯著提升，傳感器在智能汽車的地位越來越重要，而汽車內(nèi)傳感器數(shù)量越來越多，存儲芯片和計算芯片的需求也會加速擴容。不僅如此，因為芯片能夠大大提升汽車的驅(qū)動、自控、安全以及靈敏度，汽車的附加值也會隨之增加，按照IDC的推斷，到2030年，搭載了更多芯片的汽車每輛平均售價將提高1000美元，也正是如此，除傳統(tǒng)汽車廠商外，更多的科技公司等新勢力正在不斷涌入“造車”陣營，從而令芯片的需求越來越大，而在芯片產(chǎn)能不能同步跟上的情形下，全球范圍內(nèi)的芯片供求緊平衡格局將很難打破。

退一步說，即便是全球芯片供給在生產(chǎn)企業(yè)重新組織與架構(gòu)資源以及必要的產(chǎn)能得到擴張后有所增加，但也很難移除走懸在中國汽車行業(yè)頭上的“達摩克利斯劍”。公開數(shù)據(jù)顯示，目前全球車載芯片的前5大供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體，五家企業(yè)占據(jù)著全球汽車芯片約50%的市場份額，雖然我國也有一些企業(yè)具有芯片設(shè)計與制造封測能力，但自給率不足10%，即90%都要依靠進口，于是出現(xiàn)這樣一種鏡像，中國汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球33%，每年2800萬輛汽車的銷售量，但每年進口汽車芯片的金額超過千億元，等于全年一半的芯片外匯使用量為進口汽車芯片所占用。而與此同時，在近500億美元的全球汽車芯片市場規(guī)模中，美國、歐洲和日本企業(yè)占了90%以上的市場份額，而中國只有4.5%。

的確，論目前我們的芯片設(shè)計與制造現(xiàn)狀，還沒有能力去與別人搶市場和分蛋糕，但一個必須正視的嚴峻問題是，由于自給率的極度低下，那種仰仗于人的格局勢必讓我們最終陷入為人“卡脖子”的致命窘境，特別是目前的國際貿(mào)易關(guān)系詭譎力量叢生，一些掌握著產(chǎn)品絕對話語權(quán)的國家與企業(yè)隨時都可以拿芯片對中國搞事，中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈因此可能因芯片斷供而出現(xiàn)呆滯與癱瘓的即期風(fēng)險，并且在中國未來繼續(xù)保持著全球最大汽車消費市場的趨勢下，這種風(fēng)險會變得越來越敏感。因此，提高汽車芯片的國產(chǎn)化率，確保我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的自主可控，已經(jīng)成為中國汽車行業(yè)生死攸關(guān)的戰(zhàn)略議題。

一方面，鑒于芯片的研發(fā)以及整個生產(chǎn)制造過程投資巨大的特征，單靠市場力量已難以加快推動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化步伐，因此需要國家給予充分而穩(wěn)定的的財力支持。建議中央政府發(fā)行特別國債或者產(chǎn)業(yè)專項債，所融資金全部用于汽車產(chǎn)業(yè)核心芯片國產(chǎn)化重大專項，同時設(shè)立芯片薄弱環(huán)節(jié)的重大科技專項，在生產(chǎn)設(shè)備、原材料等國產(chǎn)化核心技術(shù)領(lǐng)域提升研發(fā)競爭力。必須指出的是，國內(nèi)不少企業(yè)為了速成或者出于填補國際芯片制造能力缺口的目的，不惜投入大量資金購買國外的設(shè)備和材料，以形成芯片生產(chǎn)能力，而真正用于自我設(shè)備材料的研發(fā)與生產(chǎn)投資不到5%，這種資源錯配的短視不僅不能改變仰人鼻息的狀況，而且形成了不應(yīng)有的“擠出效應(yīng)”。因此，國家需要通過芯片基金對企業(yè)投資形成鮮明的導(dǎo)向，確保更多的資金用于國產(chǎn)化設(shè)備材料的研制與加工生產(chǎn)。

另一方面，去年以來，全球范圍內(nèi)芯片并購不斷升級，中國企業(yè)必須抓住芯片行業(yè)合作的主流趨勢，主動融入到與國外廠商的協(xié)作過程之中，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。除了建立起上下游的垂直合作關(guān)系外，國內(nèi)企業(yè)更應(yīng)在橫向上謀求與國際芯片廠商的股權(quán)合作關(guān)系，形成雙方嵌入式的戰(zhàn)略同盟，為此中國企業(yè)可以不考慮控股，而是重在利用雙方利益的深度關(guān)聯(lián)創(chuàng)造出學(xué)習(xí)與借鑒的機會。當然，加強與外資芯片企業(yè)合作的同時，國內(nèi)企業(yè)更多地要加深與推進本土之間的合作，包括芯片設(shè)計與制造企業(yè)、芯片企業(yè)與主流汽車廠商以及汽車生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)芯片的合作關(guān)系，最終在芯片設(shè)計、制造、封測等自控產(chǎn)業(yè)鏈上培植與聚合出競爭力較強的國內(nèi)龍頭企業(yè)。