機(jī)構(gòu)逃離半導(dǎo)體

顧天嬌

回顧2020年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)下，通過國(guó)家政策引導(dǎo)、行業(yè)公司技術(shù)升級(jí)加快國(guó)產(chǎn)替代、社會(huì)資本支持等多方面努力取得了階段性成果。

《英才》雜志選取了132家半導(dǎo)體上市公司納入統(tǒng)計(jì)范圍，以此為基礎(chǔ)探討半導(dǎo)體行業(yè)在2020年的發(fā)展概況。從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，2018-2020年半導(dǎo)體行業(yè)大市值公司占比明顯增加、小市值公司占比減少，與此同時(shí)，機(jī)構(gòu)投資者的持股數(shù)量、持股比例卻連年降低，可見個(gè)人投資者和機(jī)構(gòu)投資者分歧明顯。

在全球疫情仍未得到有效控制的背景下，2021年半導(dǎo)體行業(yè)又將走向何方？

半導(dǎo)體上市公司概況

從市值分布情況來看，2018-2020年半導(dǎo)體上市公司市值平均數(shù)分別為76.23億元、123.83億元、246.17億元;中位數(shù)分別為52.89億元、73.88億元、115.65億元，大市值公司明顯增多。

50億元市值以下公司占比從48.19%降至16.67%;100億元市值以上公司大幅增加，尤其是300億元市值以上的公司占比從2.41%增至24.24%。

半導(dǎo)體行業(yè)大市值公司增加，一是受到國(guó)際局勢(shì)的影響以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要，我國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體相關(guān)上市公司被投資者熱捧，估值水平上升;二是隨著2019年科創(chuàng)板推出，越來越多半導(dǎo)體公司選擇在科創(chuàng)板上市，部分企業(yè)上市沒多久市值就超過300億，大體量公司增加，比如立昂微2020年上市，獲得連續(xù)23個(gè)漲停板，年內(nèi)漲幅達(dá)2255%，目前市值約422億元;三是部分上市公司通過內(nèi)生增長(zhǎng)及外延并購(gòu)方式，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)跨越式增長(zhǎng)、行業(yè)龍頭地位顯著、國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期強(qiáng)，比如聞泰科技、韋爾股份通過并購(gòu)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了市值從100億到1000億的跨越。

與半導(dǎo)體上市公司持續(xù)火熱的股價(jià)和市值相比，背后的機(jī)構(gòu)投資者顯得冷靜很多，甚至可以稱得上是在“逃離”這個(gè)過熱的市場(chǎng)。

132家半導(dǎo)體上市公司中，機(jī)構(gòu)投資者持股比例占總股本比例平均數(shù)從2018年的28.13%降至2020年的21.65%，中位數(shù)從25.57%降至14.92%;持股數(shù)量平均數(shù)從2018年的2.98億股降至2020年2.22億股，中位數(shù)從1.28億股降至0.87億股。

機(jī)構(gòu)投資者一般包括基金、券商、保險(xiǎn)公司、信托公司等，機(jī)構(gòu)投資者的持股情況可以作為投資的參考，其增減持動(dòng)向在一定程度上反映出對(duì)公司的態(tài)度。

從營(yíng)收數(shù)據(jù)來看，2018-2020年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入（2020年?duì)I收以各公司前三季度營(yíng)收為參考預(yù)估所得）平均數(shù)分別為76.23億元、123.83億元、246.17億元，年復(fù)合增速達(dá)80%;中位數(shù)分別為52.89億元、73.88億元、115.65億元，多數(shù)半導(dǎo)體公司收入增速很高。

IDM：全產(chǎn)業(yè)鏈布局加速

IDM板塊是今年半導(dǎo)體行業(yè)七大板塊中年內(nèi)漲幅最高的板塊，平均年內(nèi)漲幅達(dá)290%，超過行業(yè)平均年內(nèi)漲幅108%。

個(gè)別新股/次新股對(duì)數(shù)據(jù)拉動(dòng)作用較大，比如在MOSFET和IGBT領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁的新潔能（605111.SH），年內(nèi)漲幅達(dá)1860%，連續(xù)23個(gè)漲停板;IGBT國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍、全球前10的斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH），年內(nèi)漲幅達(dá)885%，連續(xù)16個(gè)漲停板;華潤(rùn)微（688396.SH）作為國(guó)內(nèi)第一大功率器件廠商，年內(nèi)漲幅達(dá)421%。

目前晶圓廠產(chǎn)能緊張的狀況隨著晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，已經(jīng)傳導(dǎo)到封測(cè)廠商處，國(guó)內(nèi)幾大封測(cè)廠均處于產(chǎn)能飽和的狀態(tài)。

因此，IDM公司包括華潤(rùn)微、捷捷微電（300623.SZ）等近期都在募資擴(kuò)建封測(cè)基地。比如華潤(rùn)微目前已有在建項(xiàng)目是重慶12寸晶圓廠，一旦建成投產(chǎn)以后，制造環(huán)節(jié)下一步就是封測(cè)，而目前華潤(rùn)微的封測(cè)產(chǎn)能不足以支持，通過擴(kuò)建封測(cè)基地可以避免未來向其他封測(cè)企業(yè)采購(gòu)的窘境，同時(shí)保證毛利率和產(chǎn)品上市進(jìn)度的穩(wěn)定。另外華潤(rùn)微也做代工業(yè)務(wù)，制造封測(cè)一體化，加上封測(cè)廠產(chǎn)能富余（在滿足自有產(chǎn)品需求后），有助于其吸引更多客戶，獲得代工訂單。

設(shè)計(jì)：產(chǎn)品始終是“命門”

設(shè)計(jì)板塊上市公司總數(shù)為53家，總市值1.39萬億，本次統(tǒng)計(jì)的132家半導(dǎo)體上市公司總市值為3.25萬億，設(shè)計(jì)公司市值約占總市值的43%。我國(guó)設(shè)計(jì)公司近幾年發(fā)展速度遠(yuǎn)超其他半導(dǎo)體板塊，主要是因?yàn)榧冊(cè)O(shè)計(jì)公司相對(duì)容易起步、啟動(dòng)資金也不需要太多，且人才相對(duì)比較好找，再加上無生產(chǎn)設(shè)備、抗周期能力強(qiáng)、資產(chǎn)輕等行業(yè)特點(diǎn)，使得進(jìn)入門檻變低。

設(shè)計(jì)板塊整體毛利率達(dá)46.60%，高于半導(dǎo)體行業(yè)平均值36.94%，凈利率卻僅有6.99%，處于墊底位置，主要受個(gè)別公司影響。

2020年7月上市的寒武紀(jì)（688256.SH），身為“AI芯片第一股”其2020年前三季度凈利率為-196%，研發(fā)投入占比達(dá)122%，銷售費(fèi)用占比達(dá)15.72%，管理費(fèi)用占比達(dá)63.57%。

寒武紀(jì)主要是針對(duì)人工智能應(yīng)用場(chǎng)景下云端、終端及邊緣數(shù)據(jù)處理提供相應(yīng)芯片設(shè)計(jì)支持（包括加速卡）。它上市之初為人所推崇的原因之一是其華為AI芯片供貨商的身份，雙方合作營(yíng)收占寒武紀(jì)營(yíng)收比重一度達(dá)到95%以上，隨著海思自研的推動(dòng)，華為的采購(gòu)需求大降。華為徐軍曾表示，華為需要的是產(chǎn)品是從云到各種物聯(lián)網(wǎng)終端的全場(chǎng)景支持，寒武紀(jì)很好，但是沒法支持我們所需要的全場(chǎng)景。這意味著華為的撤單很可能是不可逆的，因?yàn)椴⒉皇呛浼o(jì)的單項(xiàng)產(chǎn)品存在劣勢(shì)，而是寒武紀(jì)整個(gè)產(chǎn)品體系無法滿足華為要求。

對(duì)于寒武紀(jì)來說，華為撤單可謂敲響了警鐘，不斷地開發(fā)新產(chǎn)品才有可能在強(qiáng)敵環(huán)伺的局面下爭(zhēng)奪市場(chǎng)。

設(shè)備材料：細(xì)分龍頭將迎來量?jī)r(jià)齊升

受益于晶圓建設(shè)潮，半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊公司快速成長(zhǎng)。從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，132家半導(dǎo)體上市公司2020年前三季度平均毛利率為35.91%;凈利率為12.68%;設(shè)備板塊平均毛利率為46.6%、凈利率為18.05%;材料板塊平均毛利率為35.39%、凈利率為16.04%。

半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)基石，較低的國(guó)產(chǎn)化率制約了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此實(shí)現(xiàn)自主可控的緊迫性尤為凸顯。部分設(shè)備公司已經(jīng)具備較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，比如華峰測(cè)控（688200.SH）已實(shí)現(xiàn)模擬及混合信號(hào)類半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的進(jìn)口替代，海內(nèi)外客戶包括意法半導(dǎo)體、日月光集團(tuán)、三墾、長(zhǎng)電科技、華為等，在模擬測(cè)試系統(tǒng)這一細(xì)分市場(chǎng)，華峰測(cè)控的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過40%，全球市場(chǎng)份額大約為10%。華峰測(cè)控2020年前三季度毛利率高達(dá)81.52%、凈利率高達(dá)46.73%。

半導(dǎo)體材料公司中做拋光液的安集科技（688019.SH）實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升，2020年前三季度毛利率為54.69%，凈利潤(rùn)率為36.80%，一方面其依靠突破銅拋光液14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)獲得了邏輯芯片市場(chǎng)更大的空間;另一方面又發(fā)展高毛利率的鎢拋光液獲得長(zhǎng)江存儲(chǔ)等存儲(chǔ)器客戶訂單。

封測(cè)：產(chǎn)能緊張將持續(xù)，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)到來

封測(cè)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟的環(huán)節(jié)，是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最小的一環(huán)。

長(zhǎng)電科技（600584.SH）、通富微電（002185.SZ）、華天科技（002185.SZ）是國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠商，2020年前三季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收188億元、74億元、59億元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.64億元、2.62億元、4.47億元。

晶方科技（603005.SH）是今年備受關(guān)注的封測(cè)廠商，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、MEMS、LED等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝及測(cè)試服務(wù)，目前市值約198億，年內(nèi)漲幅達(dá)122%。晶方科技2020年前三季度營(yíng)收僅為7.64億元，歸母凈利潤(rùn)卻高達(dá)2.68億元，超過通富微電;毛利率為49.92%，凈利率為19.33%，遠(yuǎn)高于板塊平均;研發(fā)投入占營(yíng)收比重達(dá)22%，高于板塊毛利率平均值7.76%。

今年以來隨著整個(gè)行業(yè)復(fù)蘇，封測(cè)板塊有較高的漲價(jià)預(yù)期，各廠商業(yè)績(jī)迎來拐點(diǎn)。

回顧2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司發(fā)展情況，可以看到國(guó)產(chǎn)替代初見成效，本土企業(yè)成長(zhǎng)勢(shì)頭良好。

下半年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能嚴(yán)重緊缺的現(xiàn)象開始凸顯，一方面因?yàn)樾鹿谝咔閷?duì)海外部分地區(qū)工廠開工造成負(fù)面影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供給和擴(kuò)張受限;另一方面在對(duì)中美局勢(shì)的不確定性預(yù)期下，很多企業(yè)選擇上調(diào)安全庫(kù)存水平，超額預(yù)定了晶圓廠產(chǎn)能，造成了階段性的產(chǎn)品缺貨和交期延長(zhǎng)。目前來看產(chǎn)能供給緊張帶來的缺貨漲價(jià)情況已經(jīng)遍布到產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張的局面至少持續(xù)到2021年二季度，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)有積極影響。

更重要的是，5G、新能源車等半導(dǎo)體下游行業(yè)發(fā)展迅猛，對(duì)射頻前端、數(shù)字IC、功率半導(dǎo)體等需求快速提升，因此即使新冠疫情仍沒有得到有效控制、中美關(guān)系的不確定性依然存在，2021年對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說仍將是一個(gè)值得期待的年份。