黃俊峰,趙偉東,龔志江,陳明倫,2
(1.寧夏東方鉭業(yè)股份有限公司,寧夏 石嘴山,753000;2.稀有金屬特種材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,寧夏 石嘴山,753000)
上海硬X射線自由電子激光項(xiàng)目,屬于中國基礎(chǔ)科學(xué)重點(diǎn)工程“十三五”項(xiàng)目,需要超導(dǎo)腔的運(yùn)行狀態(tài)達(dá)到Q值3×1010@16MV/m以上,大晶粒超導(dǎo)鈮材制造的超導(dǎo)腔會(huì)與細(xì)晶鈮材的超導(dǎo)腔同時(shí)應(yīng)用。
在已完成的8支大晶粒1.3GHz 9cell超導(dǎo)鈮腔制造中,發(fā)現(xiàn)焊接之后IRIS與赤道的焊接收縮值與細(xì)晶鈮材相比不穩(wěn)定,尺寸變化與設(shè)計(jì)要求差別較大;大晶焊件的晶體取向關(guān)系對焊接后的微觀組織關(guān)系影響較大,對超導(dǎo)腔性能產(chǎn)生直接影響。
大晶粒鈮材的微觀缺陷與超導(dǎo)腔的運(yùn)行損耗有直接關(guān)系,良好的大晶鈮材焊接可獲得良好的微觀組織與更好的RRR值,從而有可能得到性能更好的超導(dǎo)腔[1-3]。
在標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下,鈮的熔點(diǎn)為2468℃,是臨界超導(dǎo)溫度最高的單質(zhì)金屬(臨界溫度Tc=9.2K),廣泛應(yīng)用在射頻超導(dǎo)腔制造中,本文還準(zhǔn)備了5組不同大晶粒鈮材進(jìn)行焊接試驗(yàn)(見圖1),尺寸為130×30×3(mm),RRR值為385的高純大晶鈮材進(jìn)行焊接。
圖1 樣片
焊接設(shè)備采用的是高壓電子束焊機(jī)(70-150kV可調(diào)),焊接室真空度優(yōu)于1×10-3Pa,具有電子束掃描功能。
樣片1與樣片2晶界未對應(yīng),樣片3和樣片4晶界完全對應(yīng),樣片5為兩個(gè)單晶樣進(jìn)行焊接。
5組樣片的壁厚均為2mm,采用同一種焊接參數(shù)進(jìn)行焊接,樣片之間對齊,全部使用力矩扳手,用2N.m的力矩壓緊以確保焊接的一致性,焊接室真空度<2×10-5mbar,焊接參數(shù)見表1,焊接結(jié)果為完全背成型(見圖2、圖3),焊縫背成型寬度在4.5mm~5mm之間。
表1 焊接工藝參數(shù)
圖2 焊接正面(焊道兩側(cè)為電子束劃線)
圖3 背成型情況
采用統(tǒng)一的參數(shù)焊接,形成的正面熔寬與背成形表面寬度基本一致,使用設(shè)備坐標(biāo)通過對樣片兩側(cè)邊沿距離進(jìn)行測量計(jì)算,其焊接收縮也基本一致(見表2),表中為累積焊接收縮結(jié)果。
表2 樣片焊接收縮
從結(jié)果看,相同厚度不同晶界的大晶粒鈮材之間焊接的焊接收縮是基本一致的,沒有較大區(qū)別,但在焊接過程中,即使焊接樣片未背成型,表面焊與修飾焊也存在較大的焊接收縮量。
已經(jīng)焊接的3個(gè)樣片上分別從不同位置使用線切割設(shè)備切割RRR值測試鈮樣片,尺寸為100mm×3mm×3mm,區(qū)域分別為熔融區(qū)、10mm處熱影響區(qū),20mm處熱影響區(qū),與本底鈮樣進(jìn)行對照。
首先將鈮樣片超聲波除油,然后使用HF: HNO3:H3PO4=1:1:2溶液進(jìn)行BCP(緩沖化學(xué)拋光)清洗10min,去除表面污染層和氧化層,干燥后進(jìn)行檢測。
超導(dǎo)鈮材的剩余電阻率(RRR)是反映其純度和熱導(dǎo)的重要參數(shù),通過剩余電阻率(RRR)可判斷超導(dǎo)鈮材的雜質(zhì)含量2。通過金屬的剩余電阻率(RRR)的定義可得出RRR值的計(jì)算公式:
式中:ρ(300K)——常溫下(300k)超導(dǎo)鈮材的電阻率。
ρ(4.2K)——低溫下(4.2K)超導(dǎo)鈮材的電阻率。
表4 鈮樣RRR值檢測結(jié)果
為確保測量的準(zhǔn)確度,每個(gè)鈮樣均測量3次,最后取平均值,從表中結(jié)果看大晶鈮材焊接,熔融區(qū)以及距離焊縫10mm的熱影響區(qū)附近,RRR值與本底相比略有降低,但在距離焊縫20mm處與本底基本相等。RRR值的降低對超導(dǎo)腔的影響可忽略不計(jì)。
選取4號(hào)鈮樣片焊接熔融區(qū)進(jìn)行金相檢查,分別為1#單晶區(qū)橫截面、2#單晶區(qū)縱截面、3#晶界連接處的縱截面,另外選取一處本底鈮樣進(jìn)行對照,尺寸為5×5(mm),BCP清洗后進(jìn)行金相觀察。
圖4 樣片選取部位
圖5 金相照片
從結(jié)果看,焊接熔融區(qū)的焊接收縮,會(huì)造成晶粒的破碎,對照本底截面,單晶區(qū)的橫截面與縱截面均出現(xiàn)了新的晶界,而且焊縫晶界的相連接處晶界的方向也發(fā)生了位移,焊縫附近的微小氣孔較本底增多,造成了RRR值的降低[4,5]。
(1)2mm厚度大晶鈮材的焊接收縮在1mm左右,與大晶1.3GHz 9cell IRIS焊接相比(收縮在0.7mm~1.2mm),焊接收縮比較穩(wěn)定,1.3GHz 9cell啞鈴焊接收縮的不穩(wěn)定與不同力矩和結(jié)構(gòu)有關(guān),后續(xù)的腔體焊接全部采用額定力矩進(jìn)行焊接,首先去除不同力矩的影響。
(2)從熔融區(qū)的金相照片來看,出現(xiàn)更多的黑點(diǎn),這是焊接過程出現(xiàn)的微小氣孔,而且熔融區(qū)鈮材的晶粒發(fā)生碎裂現(xiàn)象,晶界也發(fā)生變化,但大晶鈮材焊接后的RRR值較為穩(wěn)定,沒有較大幅度的降低。