半導體激光輔助治療2 型糖尿病患者牙周炎的臨床療效

劉春麗，王國杰，馬濤

(1.邢臺醫(yī)學高等專科學校第二附屬醫(yī)院口腔科，河北 邢臺 054000；2.邢臺市第三醫(yī)院放射科，河北 邢臺 054000)

0 引言

隨著人口老齡化和生活條件的提高，我國糖尿病發(fā)病趨勢逐年上升，其中90%以上為2 型糖尿病，糖尿病和牙周炎存在雙向關(guān)系，雖然糖尿病并不會直接引發(fā)牙周病，但糖尿病患者因機體抵抗力下降使得牙周局部刺激因素的抵抗力下降，導致牙槽骨加速吸收，組織愈合能力下降，牙周膿腫的發(fā)生較多，因此糖尿病是慢性牙周炎的危險因素，而牙周炎又可影響2 型糖尿病患者組織修復能力，以及降低胰島素敏感性，加重2 型糖尿病病情[1]，鑒于2 型糖尿病組織耐受能力較差，牙周病的治療原則首選非手術(shù)治療臨床上常規(guī)的方法主要是在全口潔治的基礎(chǔ)上采用超聲波齦下刮治和手動齦下刮治的方法，控制炎癥和菌斑為目的[2]，2 型糖尿病患者牙周炎的傳統(tǒng)治療方法報道較多，而應(yīng)用半導體激光輔助治療的臨床研究較少，本研究應(yīng)用半導體激光輔助治療2 型糖尿病的臨床療效觀察，旨在驗證其是一種行之有效的輔助治療手段。

1 資料與方法

1.1 一般資料

選取2017 年5 月至2019 年5 月在邢臺醫(yī)專第二附屬醫(yī)院口腔科進行連續(xù)治療的牙周炎伴2 型糖尿病患者22 例，其中男12 例，女10 例，平均年齡43.4(38-55)歲。慢性牙周炎的診斷符合標準[3]。所有患者對本研究知情同意。

納入標準：①確診2 型糖尿病5 年以上，無嚴重并發(fā)癥，血糖控制較好，空腹血糖＜7.0mmol/L，糖化血紅蛋白＜7%，全身無其它疾患，不吸煙。②剩余牙數(shù)在20 顆以上。③未進行過任何牙周治療，1 月內(nèi)未用過抗生素。

排除標準：①伴有糖尿病嚴重并發(fā)癥及其他系統(tǒng)嚴重疾病者，如呼吸、心力衰竭及惡性腫瘤等。②妊娠或哺乳期婦女。③急性口腔感染者。

1.2 研究方法

本研究采用自身隨機對照研究，將患者的上下頜牙列分為左右兩側(cè)，左側(cè)上、下頜分別隨機選取2 顆牙作為對照組，選取右側(cè)同頜同名牙作為實驗組，本實驗共納入144 顆患牙，實驗組和對照組分別72 顆牙，實驗組行激光輔助下的常規(guī)治療手段齦下刮治術(shù)及根面平整術(shù)(SPR)，對照組僅采用常規(guī)治療手段齦下刮治和根面平整術(shù)(SRP)。每位患者在治療前要進行口腔衛(wèi)生指導。所有操作均由1 名主治醫(yī)師完成。激光照射時，激光光束與牙根面平行或＜15°，根據(jù)牙周袋深度，在牙周袋內(nèi)呈“之”字形緩慢移動。

器械說明：Er.Cr:YSGG 激光主要是采用RFPT5-14G 光纖頭，光纖頭直徑500μm，長度14mm。超聲波齦下刮治器主要是采用EMS 超聲波潔治器P5 工作尖。根面平整術(shù)主要是采用Gracy 手動刮治器(5/6＃、7/8＃、11/12＃、13/14＃)。

操作說明：實驗組將Er.Cr:YSGG 激光光纖頭放入牙周袋內(nèi)，探查牙周袋的深度和形態(tài)，在最底部上提2mm 左右，激光束與根面平行，開啟激光，讓光纖頭與上皮組織接觸，在牙周袋內(nèi)呈“之”字形緩慢移動。照射時間40 秒左右，便于殺死牙周袋內(nèi)致病菌和牙齒根面的壞死組織，去除炎性肉芽組織，這更有利于牙周組織的附著和再生。再行齦下超聲波潔治和手動根面平整術(shù)。完成后可再次激光照射10 秒左右可有效地止血和止疼。對照組主要是在局麻下行超聲波齦下刮治術(shù)和手動的根面平整術(shù)。以上操作都需要口腔衛(wèi)生宣教和全口齦上潔治1-2 周后進行。保持口腔衛(wèi)生清潔。

表1 治療后不同時間點牙周臨床指標的對比(n=72)

1.3 觀察臨床指標

分別于牙周治療后第1、4、12 周，由另一名牙周醫(yī)師在完全不知情下進行目標牙檢查，包括牙齦出血指數(shù)(BI)、牙周探診深度(PD)及牙周臨床附著喪失(CAL)

1.4 統(tǒng)計學方法

采用SPSS 20.0 統(tǒng)計軟件，治療后各期組內(nèi)計數(shù)資料比較采用方差分析，計量資料以±s 表示。組間比較采用t 檢驗，P＜0.05 有統(tǒng)計學意義。

2 結(jié)果

在治療后第1 周時兩組牙齦出血指數(shù)(BI)、牙周探診深度(PD) 及牙周臨床附著喪失(CAL) 差異均無統(tǒng)計學意義(P＞0.05)。在治療后第4、12 周時兩組的BI、PD、CAL 數(shù)值均較治療后第1 周明顯降低(P＜0.05)，實驗組數(shù)值改善情況更明顯(P＜0.05)。

3 討論

糖尿病與牙周炎互為因果、關(guān)系密切，2 型糖尿病會增加牙周炎發(fā)生的風險[4]，而牙周炎也可影響患者的血糖控制。盧靜一等認為[5]，糖尿病患者的牙周炎一般較重，臨床上以牙周基礎(chǔ)治療為主，嚴格控制菌斑，預(yù)防感染，加強牙周維護。隨著激光技術(shù)在臨床上的廣泛應(yīng)用，有研究認為，采用激光治療牙周炎，可有效清除局部刺激因素，改變局部微環(huán)境，清除牙周袋炎癥[6]，有研究指出，采用低劑量激光治療聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療，可促進上皮再附著，亦可降低患者體內(nèi)炎性介質(zhì)及因子水平，有效恢復機體內(nèi)環(huán)境，提高機體敏感性，有利于控制血糖水平[7]。慢性牙周炎的治療目標是徹底清除齦上和齦下的引起炎癥的刺激因素，包括菌斑、牙結(jié)石等，破壞菌斑生物膜的結(jié)構(gòu)，而傳統(tǒng)的手動和超聲波齦下刮治術(shù)在治療過程中一般需要在局部浸潤麻醉下，患者疼痛、出血明顯，對于根面污染面還有牙周袋內(nèi)的增生肉芽組織不容易徹底清潔不利于CAL 的改善，而輔助半導體激光技術(shù)，由于激光本身的一些特性，如術(shù)中不需要局部浸潤麻醉可減少疼痛和出血，又可精確切割組織，封閉毛細血管和淋巴管，手術(shù)野更加清晰，有利于CAL 的改善[8]。

本研究表明，兩組治療后BI、PD、CAL 數(shù)值均有明顯降低，說明牙周激光輔助基礎(chǔ)治療牙周炎有顯著療效，與相關(guān)報道一致[9-11]。因此，半導體激光在2 型糖尿病患者牙周炎常規(guī)治療中能增加其療效，可作為其輔助治療手段，值得臨床推廣。