何 亮
(廣州杰賽科技股份有限公司,廣東 廣州 510310)
PCB制造過(guò)程中水平化學(xué)鍍銅線使用逐漸增多,相比傳統(tǒng)的垂直龍門(mén)線,水平線在生產(chǎn)效率及日常保養(yǎng)方面更具有優(yōu)勢(shì)。相比垂直龍門(mén)線,水平線也存在一個(gè)明顯的制造缺點(diǎn):受重力影響,當(dāng)滾輪行進(jìn)過(guò)程中必將壓在印制電路板板面上,而微波板所使用的板材質(zhì)地一般較軟,當(dāng)滾輪壓過(guò)時(shí),易導(dǎo)致板面產(chǎn)生壓痕或凹坑現(xiàn)象。本文就微波板在水平沉銅線生產(chǎn)過(guò)程中使用FR-4邊條改善壓痕/凹坑問(wèn)題進(jìn)行闡述分析,分析了問(wèn)題產(chǎn)生的相關(guān)因素,并提出了相應(yīng)的控制措施。
我們前期的做法是為了避免滾輪行進(jìn)過(guò)程中直接接觸微波板面,將厚度為0.2 mm的薄邊條通過(guò)高溫膠帶粘合在生產(chǎn)板邊框的兩端上下面,以避免滾輪直接接觸生產(chǎn)板面,且實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)板面壓傷改善效果較為明顯。但隨之卻引入了其他更為嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題:由于受用于粘合薄邊條的高溫膠帶上的沉銅層結(jié)合力不足問(wèn)題的影響,高溫膠帶上的沉銅層在沉銅過(guò)程及沉銅后的水洗及烘干過(guò)程中易脫落成銅皮/銅渣并混入槽體藥水中及附著在滾輪上,產(chǎn)生的銅皮/銅渣跟隨藥水沖擊及滾輪行進(jìn),易進(jìn)入生產(chǎn)板的孔中,產(chǎn)生堵孔/黑孔等質(zhì)量報(bào)廢問(wèn)題(見(jiàn)圖1)。
圖1 高溫膠帶粘合薄邊條加工方式
結(jié)合高溫膠帶掉銅皮/銅渣的現(xiàn)象,工具優(yōu)化方案作為主要的改善方案(見(jiàn)表1)。
表1 工具優(yōu)化方案
3.2.1 試驗(yàn)改善結(jié)果統(tǒng)計(jì)見(jiàn)表2
表2 試驗(yàn)結(jié)果對(duì)比
3.2.2 測(cè)試結(jié)果對(duì)比分析
上述5種改善方案中,僅有FR-4邊條測(cè)試可行,其他方案測(cè)試均出現(xiàn)同類或其他較為嚴(yán)重的問(wèn)題,不合格(見(jiàn)表2)。
(1)對(duì)于使用FR-4邊條改善應(yīng)解決壓痕/凹坑問(wèn)題而產(chǎn)生的銅渣堵孔問(wèn)題,其本身改善效果明顯,但由于邊條厚度對(duì)板件生產(chǎn)過(guò)程中的藥水帶出效果具有明顯作用。當(dāng)邊條厚度比生產(chǎn)板過(guò)厚時(shí),易導(dǎo)致更多藥水帶出至下一缸體造成藥水交叉污染,從而產(chǎn)生品質(zhì)問(wèn)題。因此,邊條在使用時(shí)必須根據(jù)生產(chǎn)板厚選擇對(duì)應(yīng)厚度的邊條,避免帶出藥水污染(邊條過(guò)厚),或板面壓痕/凹坑(邊條過(guò)?。?。
(2)結(jié)合試驗(yàn)就邊條的厚度選擇進(jìn)行規(guī)定界定;如表3所示,生產(chǎn)過(guò)程中,必須根據(jù)生產(chǎn)板厚選擇對(duì)應(yīng)厚度的邊條使用(見(jiàn)圖2),邊條總體厚度比生產(chǎn)板厚0.2 mm左右,以避免滾輪直接接觸板面造成壓痕/凹坑問(wèn)題,同時(shí)有效避免因邊條過(guò)厚導(dǎo)致藥水帶出過(guò)多而產(chǎn)生交叉污染問(wèn)題(見(jiàn)圖4)。
3.2.3 改善效果確認(rèn)
使用不同厚度邊條取代高溫膠帶+薄邊條,解決板面凹坑/壓痕后的堵孔報(bào)廢率明顯下降;總體品質(zhì)狀況已達(dá)標(biāo);改善效果明顯(見(jiàn)圖4)。
根據(jù)生產(chǎn)板厚選擇對(duì)應(yīng)不同厚度的FR-4邊條,生產(chǎn)可有效避免滾輪壓傷造成的板面壓痕及凹坑問(wèn)題,同時(shí)有效解決了前期使用高溫膠帶+薄邊條做法產(chǎn)生的堵孔風(fēng)險(xiǎn)。需特別強(qiáng)調(diào)的是,邊條使用過(guò)程中必須根據(jù)板厚選擇對(duì)應(yīng)厚度的邊條,避免邊條過(guò)厚導(dǎo)致藥水帶出過(guò)多產(chǎn)生藥水交叉污染問(wèn)題。
表3 不同生產(chǎn)板厚范圍與不同厚度邊條的對(duì)應(yīng)選擇 (單位:mm)
圖2 不同厚度邊條
圖3 無(wú)明顯藥水殘留板面被帶出
圖4 品質(zhì)改善趨勢(shì)