基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

王曉惠，馮彩英，徐忠根

(商丘工學(xué)院 信息與電子工程學(xué)院，河南 商丘 476000)

0 引言

目前我國(guó)工業(yè)制造業(yè)快速發(fā)展，各行業(yè)生產(chǎn)已逐步實(shí)現(xiàn)機(jī)械化操作。在機(jī)械設(shè)備中，發(fā)動(dòng)機(jī)是十分重要的一個(gè)組成部分，發(fā)動(dòng)機(jī)決定著機(jī)械設(shè)備的啟動(dòng)工作，其質(zhì)量也直接關(guān)系到機(jī)器的整體性能[1-2]。發(fā)動(dòng)機(jī)的組成結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，其中，葉片是發(fā)動(dòng)機(jī)必不可少的組成部分，葉片的質(zhì)量決定著發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行的安全程度，進(jìn)而影響到發(fā)動(dòng)機(jī)的使用壽命。由于葉片長(zhǎng)期處于飛速旋轉(zhuǎn)的高溫高壓狀態(tài)，且工作時(shí)間長(zhǎng)，產(chǎn)生的熱量難以消散，葉片很容易產(chǎn)生疲勞裂紋，這些裂紋將會(huì)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)的安全運(yùn)行造成潛在威脅，一旦在工作過(guò)程中發(fā)生葉片脫落飛出，將會(huì)造成機(jī)械設(shè)備或電路的損壞甚至對(duì)工作人員造成人身傷害[3-4]。因此，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片進(jìn)行詳細(xì)具體的定期檢測(cè)非常重要，我國(guó)目前也十分重視在發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)方面的研究。

對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋的檢測(cè)方法一般有兩種：破壞性檢測(cè)和非破壞性檢測(cè)。破壞性檢測(cè)需要將發(fā)動(dòng)機(jī)的故障葉片拆解下來(lái)，在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行精細(xì)的實(shí)體檢測(cè)；非破壞性檢測(cè)則不需要?dú)陌l(fā)動(dòng)機(jī)的設(shè)備結(jié)構(gòu)，通過(guò)觀察記錄發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行時(shí)葉片產(chǎn)生的聲音、雜質(zhì)、熱量、電力消耗等情況，利用實(shí)驗(yàn)對(duì)其進(jìn)行磁場(chǎng)、溫度、噪聲等干擾，記錄葉片不同情況產(chǎn)生的異常數(shù)據(jù)，對(duì)比研究對(duì)葉片裂紋情況進(jìn)行分析檢測(cè)。而這兩種方法都具有一定程度的缺陷，破壞性檢測(cè)容易造成發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的直接損毀，而非破壞性檢測(cè)會(huì)因?yàn)閿?shù)據(jù)誤差或分析方向錯(cuò)誤使安全隱患沒(méi)有解決，進(jìn)而造成日后的故障事故[5-6]。

基于對(duì)傳統(tǒng)檢測(cè)方法的研究，本文設(shè)計(jì)了一種基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)，將葉片檢測(cè)技術(shù)與Harris-SUSAN算法的定位技術(shù)和興趣區(qū)域池化的操作技能相結(jié)合，使檢測(cè)精準(zhǔn)性能夠達(dá)到超過(guò)網(wǎng)絡(luò)操作準(zhǔn)確度的一個(gè)高水平。

1 基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋一般呈細(xì)長(zhǎng)狀分布，因此本文選用了Harris-SUSAN算法中的anchor算法，并根據(jù)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片檢測(cè)的特征進(jìn)行了相應(yīng)調(diào)整，提高了檢測(cè)程序的精確度和適配度[7-8]。通過(guò)利用Harris算法的角點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋部分進(jìn)行全方位的多點(diǎn)動(dòng)態(tài)追蹤，最后匹配成一幅較為完整詳細(xì)的裂紋分布狀況圖，有利于檢測(cè)更準(zhǔn)確順利地進(jìn)行。同時(shí)還增加了對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的聲像同步的檢測(cè)，大大提高了檢測(cè)的精準(zhǔn)性。Harris算法的應(yīng)用在提高檢測(cè)準(zhǔn)確度的同時(shí)，也對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)的硬件設(shè)備載體性能提出了較高要求[9-10]。為此，本文也針對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)的硬件裝置進(jìn)行了加強(qiáng)優(yōu)化設(shè)計(jì)。硬件整體結(jié)構(gòu)如圖1所示。

圖1 系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)圖

如圖1所示，系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)分為傳感器及旋轉(zhuǎn)電磁激勵(lì)臺(tái)結(jié)構(gòu)兩部分，其中，通過(guò)脈沖消磁電路產(chǎn)生方波、整形，通過(guò)濾波放大電路實(shí)現(xiàn)傳感器電壓信號(hào)的檢測(cè)；通過(guò)退火低碳鋼作為旋轉(zhuǎn)激勵(lì)臺(tái)的線(xiàn)圈鐵芯，通過(guò)功率放大芯片 TDA2030 實(shí)現(xiàn)激勵(lì)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)磁化。

1.1 傳感器設(shè)計(jì)

在檢測(cè)系統(tǒng)中，主要負(fù)責(zé)信息接收和傳輸?shù)闹匾考莻鞲衅?。發(fā)動(dòng)機(jī)葉片進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，傳感器受到電磁波激勵(lì)進(jìn)行圖像聲音等檢測(cè)信號(hào)的接收，并向系統(tǒng)的控制裝置傳輸接收到的信號(hào)信息。為了滿(mǎn)足檢測(cè)信息的精準(zhǔn)全面，可適當(dāng)增加電磁波線(xiàn)圈激勵(lì)裝置，提高檢測(cè)裝置的工作能量支持，以便葉片表面裂紋的細(xì)小部分也能夠清晰地檢測(cè)到。同時(shí)也減少了不必要的部分占據(jù)傳感器空間，在一定程度上簡(jiǎn)化了傳感器的硬件設(shè)備組成，提高了信息檢測(cè)性能的同時(shí)有利于傳感器裝置的小型化設(shè)計(jì)。

由于對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋進(jìn)行檢測(cè)之前，裂紋分布情況處于未知狀態(tài)，該系統(tǒng)的傳感器還設(shè)計(jì)了三維空間磁場(chǎng)檢測(cè)裝置，在傳感器裝置外部增加三維方向的空間磁場(chǎng)感應(yīng)器。通過(guò)利用傳感器中高靈敏度的二軸霍尼韋爾各向異性磁阻(AMR)元件，確定水平與垂直方向范圍內(nèi)的磁場(chǎng)分布與變化情況，獲取檢測(cè)對(duì)象三維方向的空間磁場(chǎng)信息，便可以對(duì)葉片裂紋的分布情況有大致的了解[11-12]。

二軸霍尼韋爾各向異性磁阻傳感器元件是按照四元惠斯通電橋進(jìn)行的配置，能夠?qū)⒋艌?chǎng)強(qiáng)度轉(zhuǎn)化為傳感器承受范圍內(nèi)的電壓，并分次序進(jìn)行電壓輸出。而且它的靈敏度很高能夠檢測(cè)并轉(zhuǎn)換低于30 μGauss的磁場(chǎng)[13]。傳感器磁阻HMC 1022的封裝/引腳如圖2所示。

圖2 HMC 1022的封裝/引腳

對(duì)于傳感器磁阻HMC1022 的一些主要技術(shù)參數(shù)，線(xiàn)性誤差為0.5%，滯后誤差為0.07%；靈敏度可達(dá)到1 mV/Gauss；分辨力一般為85 μGauss。由此可見(jiàn)該傳感器磁阻的性能之高，極大地增強(qiáng)了傳感器裝置的續(xù)航持久力和裝置結(jié)構(gòu)的小型化、便捷化程度[14]。

為了消除外界磁場(chǎng)對(duì)磁阻元件磁場(chǎng)信號(hào)的采集，本文還為二軸霍尼韋爾各向異性磁阻元件設(shè)置了脈沖消磁電路，實(shí)現(xiàn)了磁阻磁場(chǎng)信號(hào)的完整獲取，而且對(duì)磁阻的靈敏度和其他方面性能沒(méi)有影響。脈沖消磁電路主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生方波、整形、消磁等主要工作，通過(guò)NE555 芯片產(chǎn)生部分方波，然后方波會(huì)經(jīng)過(guò)SN74CH04CN 芯片的組成電路并完成整形環(huán)節(jié)，之后開(kāi)啟大功率三極管增大電路電流進(jìn)行放大，最后通過(guò)IRF7106效應(yīng)管進(jìn)行消磁，經(jīng)過(guò)這些步驟之后，便能夠得到脈沖消磁電路。

脈沖消磁電路如圖3所示。

圖3 脈沖消磁電路

二軸霍尼韋爾各向異性磁阻元件在處理磁場(chǎng)信號(hào)過(guò)程中的電路還需采用AD620放大器和UA740運(yùn)算放大器，磁阻在對(duì)磁場(chǎng)信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)化拆分時(shí)，需要放大信號(hào)才能具體地進(jìn)行分解。信號(hào)拆分首先要經(jīng)過(guò)AD620放大器進(jìn)行第一次放大，然后進(jìn)行無(wú)源濾波，之后采用UA740運(yùn)算放大器進(jìn)行兩次連續(xù)濾波放大，即可得到應(yīng)用到檢測(cè)傳感器的電壓信號(hào)。

濾波放大電路如圖4所示。

圖4 濾波放大電路

由于線(xiàn)圈感應(yīng)電流的能力較為微弱，為了增強(qiáng)電流感應(yīng)能力，可在傳感器電路線(xiàn)圈中加入磁芯，使原本的線(xiàn)圈能夠直接與二軸霍尼韋爾各向異性磁阻元件聯(lián)系在一起，組成集合形式的檢測(cè)探頭。這種結(jié)果設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了電流轉(zhuǎn)換時(shí)間和傳感器電阻裝置的空間占用比例，而且減少了電流不必要的浪費(fèi)，有利于傳感器結(jié)構(gòu)的完整性和適應(yīng)性[15]。

1.2 旋轉(zhuǎn)電磁激勵(lì)臺(tái)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

由于傳感器檢測(cè)裝置需要電磁激勵(lì)臺(tái)對(duì)檢測(cè)工作提供能量支持，本文基于對(duì)傳統(tǒng)的電磁激勵(lì)裝置組成原理的研究，設(shè)置了旋轉(zhuǎn)電磁激勵(lì)臺(tái)裝置。該裝置根據(jù)線(xiàn)圈通電產(chǎn)生磁場(chǎng)的原理進(jìn)行優(yōu)化，增加了非破壞性檢測(cè)的外部激勵(lì)裝置，同時(shí)還增加了對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)內(nèi)部空間的磁場(chǎng)轉(zhuǎn)換功能。優(yōu)化后的電磁激勵(lì)裝置能夠根據(jù)磁場(chǎng)的分布和變化情況、方向、強(qiáng)度等方面對(duì)檢測(cè)裝置內(nèi)部進(jìn)行固定方向的磁場(chǎng)轉(zhuǎn)化。由于激勵(lì)臺(tái)線(xiàn)圈與磁阻元件進(jìn)行了直接的連接，使檢測(cè)系統(tǒng)中的磁場(chǎng)能夠形成一個(gè)近乎均勻的磁場(chǎng)分布狀態(tài)。旋轉(zhuǎn)激勵(lì)臺(tái)線(xiàn)路內(nèi)部鐵芯的選擇也有較高的要求，由于檢測(cè)工作一般在低頻狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)，鐵氧體一般應(yīng)用于高頻狀態(tài)，在低頻情況下導(dǎo)致磁場(chǎng)傳導(dǎo)效率降低，因此應(yīng)選用適用于低頻環(huán)境的退火低碳鋼來(lái)作為旋轉(zhuǎn)激勵(lì)臺(tái)的線(xiàn)圈鐵芯。

發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片一般為曲面不規(guī)則形狀，還有葉尖、榫頭等不規(guī)則形狀的零件，這使其無(wú)法很好地固定在監(jiān)測(cè)裝置的激勵(lì)臺(tái)上，因此，本文在激勵(lì)臺(tái)上增加了固定裝置結(jié)構(gòu)。根據(jù)磁阻元件所處的低頻環(huán)境，選取了退火低碳鋼金屬板，以保證磁阻傳導(dǎo)的正常進(jìn)行。夾板形狀需根據(jù)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的形狀和弧度進(jìn)行打磨，形成一個(gè)能夠與葉片曲面完整貼合的固定夾板，夾板周?chē)x用高強(qiáng)度的螺絲進(jìn)行固定，以增強(qiáng)固定裝置的可靠性。

激勵(lì)臺(tái)驅(qū)動(dòng)的外部驅(qū)動(dòng)電路需要采用推挽形式的功率放大芯片 TDA2030 驅(qū)動(dòng)線(xiàn)圈來(lái)實(shí)現(xiàn)激勵(lì)臺(tái)的旋轉(zhuǎn)磁化。

2 基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)軟件部分，首先基于Harris-SUSAN算法對(duì)裂紋進(jìn)行提取，通過(guò)損失函數(shù)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片上方金屬磁場(chǎng)分解，提取金屬板出現(xiàn)裂紋時(shí)所引起的擾動(dòng)磁場(chǎng)，通過(guò)三維渦流法分析磁場(chǎng)強(qiáng)度，帶入損失函數(shù)判斷發(fā)動(dòng)機(jī)是否存在裂紋，實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)。

2.1 基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋提取

發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片構(gòu)成十分復(fù)雜，當(dāng)葉片上出現(xiàn)微小的裂紋時(shí)，傳統(tǒng)的方法很難檢測(cè)到，Harris 算子是一種點(diǎn)特征提取算子，能夠簡(jiǎn)化計(jì)算步驟，在計(jì)算過(guò)程中僅僅需要應(yīng)用灰度一階查分濾波。通過(guò)Harris 算子提取的點(diǎn)特征十分均勻，通過(guò)計(jì)算興趣值確定最優(yōu)點(diǎn)，計(jì)算時(shí)只需要應(yīng)用一階導(dǎo)數(shù)，就可以得到穩(wěn)定的特征提取算子。綜上所述，本文應(yīng)用Harris-SUSAN算法設(shè)計(jì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)軟件。

設(shè)定目標(biāo)物利用Harris-SUSAN算法建立損失函數(shù)：

(1)

其中:i表示訓(xùn)練集中的索引，pi表示目標(biāo)物概率。

將發(fā)動(dòng)機(jī)葉片上方的葉片金屬磁場(chǎng)設(shè)定為H，對(duì)金屬磁場(chǎng)進(jìn)行分解，按照磁場(chǎng)類(lèi)型分解成三部分，分解表達(dá)式為：

(2)

引入ANSOFT電磁場(chǎng)有限元分析軟件，通過(guò)離散化處理求解區(qū)域獲得不同的單元，利用數(shù)學(xué)計(jì)算法將模型的邊值問(wèn)題轉(zhuǎn)化成泛函求極值問(wèn)題。相比較于場(chǎng)量，位函數(shù)更容易建立邊界條件，因此需要根據(jù)磁力線(xiàn)分布確定磁通，確定函數(shù)后，加入邊界定解條件，從而獲得求解值。

2.2 發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)軟件工作流程如圖5所示。

圖5 發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)軟件工作流程

應(yīng)用三維渦流法對(duì)磁場(chǎng)強(qiáng)度進(jìn)行重新描述， 計(jì)算公式為：

H=Hp+▽·φ

(3)

H=Hp+▽·φ+T

(4)

其中:φ表示標(biāo)定磁位；Hp表示金屬葉片上不同邊的磁場(chǎng)強(qiáng)度；T表示對(duì)應(yīng)的金屬邊的矢量電位。分析葉片的導(dǎo)電區(qū)域和非導(dǎo)電區(qū)域，將交界面的矢量電位切分，獲得電位T的切向分量。在確定磁場(chǎng)強(qiáng)度H后，將公式(1)的損失函數(shù)帶入，獲得表達(dá)式為：

H(x,y,z)=H-L({pi},{ti})

(5)

裂紋判斷流程如圖6所示。

圖6 發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)軟件工作流程

3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析

3.1 實(shí)驗(yàn)步驟

為檢測(cè)本文研究的基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)工作效果，開(kāi)展實(shí)驗(yàn)。分別與傳統(tǒng)的基于圖像識(shí)別的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)、基于ACFM原理的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)對(duì)比。

實(shí)驗(yàn)采用發(fā)動(dòng)機(jī)葉片型號(hào)為NOVAScope6000，由于發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片表面是曲面，在不同位置存在的曲率不同，很難進(jìn)行三維建模和劃分網(wǎng)格，因此本文引入正弦函數(shù)曲線(xiàn)獲得磁紋密度，對(duì)葉片的裂紋進(jìn)行簡(jiǎn)化，簡(jiǎn)化結(jié)果如圖7所示。

圖7 發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋相應(yīng)位置

發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋會(huì)在金屬板上產(chǎn)生渦電流，不同的裂紋左右兩側(cè)的磁場(chǎng)都不同，因此會(huì)出現(xiàn)差分電壓。分別選用傳統(tǒng)系統(tǒng)和本文系統(tǒng)同時(shí)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片進(jìn)行感應(yīng)，得到發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)感應(yīng)電壓波形圖，判斷檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度；在此基礎(chǔ)上檢測(cè)裂紋波動(dòng)幅值，得到監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。

3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

采用不同方法得到的感應(yīng)電壓波形圖如圖8～10所示。

圖8 基于圖像識(shí)別的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)感應(yīng)電壓波形圖

圖9 基于ACFM原理的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)感應(yīng)電壓波形圖

圖10 基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)感應(yīng)電壓波形圖

裂紋的感應(yīng)電壓隨著裂紋的深度、長(zhǎng)度不同而出現(xiàn)改變，當(dāng)長(zhǎng)度相同時(shí)，裂紋越深，感應(yīng)電壓波動(dòng)越大；當(dāng)深度相同時(shí)，裂紋越長(zhǎng)，感應(yīng)電壓波動(dòng)越大。對(duì)比上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果，在一定范圍內(nèi)，傳統(tǒng)系統(tǒng)與本文系統(tǒng)都會(huì)隨著裂紋深度和長(zhǎng)度的增加而出現(xiàn)一定的電壓波動(dòng)，但是波動(dòng)范圍不同，本文提出的系統(tǒng)波動(dòng)范圍更大，波動(dòng)效果更明顯，更容易獲得檢測(cè)結(jié)果。

在確定感應(yīng)電壓波動(dòng)結(jié)果后，選取三種系統(tǒng)分別對(duì)不同高度的裂紋波動(dòng)幅值進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果如表1所示。

表1 缺陷信號(hào)峰值檢測(cè)結(jié)果

由表1可知，當(dāng)裂紋深度在0.00～0.40 mm之間，裂紋受到的外界干擾較小，三種系統(tǒng)的檢測(cè)準(zhǔn)確率都相對(duì)較高，但是隨著裂紋深度增加到0.80 mm時(shí)，傳統(tǒng)系統(tǒng)的檢測(cè)效果開(kāi)始降低，本文系統(tǒng)的檢測(cè)結(jié)果仍然十分準(zhǔn)確，當(dāng)裂紋深度增加到2.4 mm時(shí)，葉片內(nèi)部裂紋的磁通量很大，檢測(cè)效果十分不明顯，傳統(tǒng)系統(tǒng)已經(jīng)無(wú)法檢測(cè)到裂紋，而本文系統(tǒng)仍然能夠確定裂紋。根據(jù)上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看出，本文研究的基于Harris-SUSAN算法的發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)在檢測(cè)靈敏度和準(zhǔn)確度上都高于傳統(tǒng)系統(tǒng)。

4 結(jié)束語(yǔ)

本文主要介紹了基于Harris-SUSAN算法發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)傳感器和激勵(lì)臺(tái)進(jìn)行了改造設(shè)計(jì)，使檢測(cè)裝置的準(zhǔn)確度得到很大提高，而且減少了能量消耗；旋轉(zhuǎn)激勵(lì)臺(tái)不僅能夠產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，而且保留了傳統(tǒng)方法中的單向磁場(chǎng)激勵(lì)功能。通過(guò)實(shí)驗(yàn)也證明了這種葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋的檢測(cè)有很好的魯棒性。本文設(shè)計(jì)的基于Harris-SUSAN算法發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)系統(tǒng)不僅提高了發(fā)動(dòng)機(jī)葉片裂紋檢測(cè)的精準(zhǔn)性和完整性，而且對(duì)于葉片故障檢測(cè)領(lǐng)域的研究具有一定的指導(dǎo)意義。