謝明君,邊燕飛,蔡萌
(中國電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所,河北 石家莊 050081)
兩個固體表面進(jìn)行相互接觸,從微觀角度分析,接觸表面都是粗糙不平。由于界面接觸的不完全性,進(jìn)而導(dǎo)致接觸界面熱流的收縮,進(jìn)而產(chǎn)生接觸熱阻。相關(guān)研究表明,接觸熱阻是受材料的物性、接觸表面的粗糙度、溫度、接觸壓力和環(huán)境等眾多因素影響的。對界面接觸熱阻的研究牽涉其他多個領(lǐng)域,如低溫冷卻、機(jī)械設(shè)計(jì)、電子冷卻、化學(xué)、微觀物理學(xué)以及材料學(xué)。
接觸熱阻的研究集中在理論研究、數(shù)值模擬、試驗(yàn)研究以及接觸換熱填料研究等方面。國內(nèi)外針對接觸熱阻的試驗(yàn)測試方法主要分為兩大類:穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法。穩(wěn)態(tài)法指基于美國國家標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1105 和ASTM-5470-6 的一維穩(wěn)態(tài)測量法。瞬態(tài)法主要有激光光熱法、熱成像法、“flash”閃光法等。
一維穩(wěn)態(tài)測量法的工作原理為在兩接觸樣品上維持一定的溫差,測量兩樣品軸向上的溫度值,再由傅里葉定律外推至接觸界面處從而得到界面上的溫差;熱流密度可由熱流計(jì)測量并計(jì)算得到。如圖1 所示。當(dāng)兩個等截面的固-固界面在受到外界一定載荷壓力時,相互接觸,并且有熱量的傳遞,由于熱量只能夠進(jìn)行單方向的傳遞,試件的周圍絕熱,這樣熱流在試件中沿軸向傳遞。盡管在接觸界面附近由于熱流線的收縮,少部分的熱流是三維的,但是,熱量離開接觸面后,熱流又是一維的。這樣,從宏觀角度分析,可以將這類問題按照一維導(dǎo)熱問題進(jìn)行處理。
圖1 ASTM D5470-06界面熱阻測試原理圖
要提高穩(wěn)態(tài)法測量的精度,必須減少上下熱流計(jì)對周邊空氣的熱對流和熱輻射,使熱流盡可能沿一維方向傳播。常規(guī)的做法是在測試罩內(nèi)抽真空至10-4Pa,采用高真空度的方式降低對流換熱和輻射。高真空度帶來測試系統(tǒng)造價和復(fù)雜度急劇上升,同時,單個測試工況抽真空所需時間在8 小時以上,測試成本過高,不利于大規(guī)模開展測試試驗(yàn)研究。
在常溫常壓下測試,可以降低高真空度帶來的弊端,同時,節(jié)約測試時間。測試臺熱流計(jì)的一面加熱,一面冷卻,當(dāng)熱量從熱面?zhèn)鬟f到冷面的過程中,會產(chǎn)生對周邊空氣的徑向散熱,需要采取措施降低熱對流和熱輻射帶來的熱量損失以保證測試精度。
為了降低熱流計(jì)周邊熱損失,將測試區(qū)置于一有機(jī)玻璃罩子內(nèi),采用Aspen Aerogel 氣溶膠(導(dǎo)熱系數(shù)為0.013W/m.k)對熱流計(jì)進(jìn)行包裹,最外層包裹高反射鋁箔。測試區(qū)如圖2所示。
圖2 接觸熱阻測試臺
為了降低待測樣品周邊熱損失,設(shè)計(jì)了溫度補(bǔ)償器:在待測樣品周圍布置一環(huán)形裝置,內(nèi)嵌電阻絲,包住試樣,使試樣處于一個相對密封,溫度可控的環(huán)境中,采用PID 調(diào)節(jié),自動控制環(huán)境溫度用溫度使環(huán)境溫度和試樣平均溫度接近,從物理方面修正試樣熱流,如圖3 所示,溫度補(bǔ)償器指標(biāo)詳見表1。
圖3 溫度補(bǔ)償器示意圖
表1 溫度補(bǔ)償器指標(biāo)
加熱功率為10W,采取20mm 厚Aspen Aerogel 的高反射鋁箔,設(shè)置溫度補(bǔ)償器控制溫度對應(yīng)試件平均溫度,有機(jī)玻璃罩與外界無氣流交換,仿真結(jié)果見圖4,在測試區(qū)域內(nèi)固體和氣體最大溫度差為0.239℃,樣件截面最大溫差為<0.1℃,樣件截面溫差低意味著法向平面的漏熱非常小,認(rèn)為熱量近似沿軸向一維方向傳輸。
圖4 熱流計(jì)截面溫度云圖
根據(jù)測試平臺的邊界條件設(shè)定瞬態(tài)熱仿真,加熱塊材質(zhì)為紫銅,測試樣件為直徑25mm、長度100mm 的銅鎢合金,水冷塊材質(zhì)為6061 鋁合金,供液流量為1.3L/min。溫度場隨時間變化如圖5 所示。
圖5 瞬態(tài)熱仿真溫度云圖
仿真結(jié)果顯示:在9600s 開始連續(xù)3 個10 分鐘周期內(nèi)溫度變化小于0.1 ℃。因此,測試樣件測試時間t 穩(wěn)≤2.67h。
為了驗(yàn)證溫度補(bǔ)償方案效果,采用厚度為1mm 的Flextein? NS150 導(dǎo)熱橡膠墊作為測試對象,測試結(jié)果與桂林電子科技大學(xué)的高真空度接觸熱阻測試臺測試結(jié)果進(jìn)行了對比,分別在5 ~50psi 的壓力條件下測試了接觸熱阻,數(shù)據(jù)詳見表2。
表2 測試結(jié)果對比
采取溫度補(bǔ)償方案可以將穩(wěn)態(tài)法常溫常壓下接觸熱阻測試數(shù)據(jù)誤差控制在5%內(nèi),單次測試時間降低50%以上,降低測試平臺成本25%以上,測試精度滿足工程應(yīng)用的要求。