博敏電子三大投資議案齊發(fā)緊抓機(jī)遇借定增搶占行業(yè)高地

袁祎蔓

2020年12月3日下午，博敏電子召開的2020年第二次臨時股東大會順利通過了《關(guān)于公司對外投資的議案》《關(guān)于子公司對外投資的議案》《關(guān)于取消及調(diào)整部分募集資金投資項目議案》三項議案，其對外投資事項獲得實質(zhì)性進(jìn)展，博敏電子將緊抓5G通信及新能源汽車兩大主要賽道的發(fā)展機(jī)遇借助定增搶占行業(yè)高地。

據(jù)了解，博敏電子深耕PCB研發(fā)生產(chǎn)制造26年，已經(jīng)形成了以高端印制電路板生產(chǎn)為主，集設(shè)計、加工、銷售、外貿(mào)為一體的經(jīng)營模式，當(dāng)前其已逐漸發(fā)展成為中國最具實力的民營電路板制造商之一。

據(jù)博敏電子2020年半年報顯示，報告期內(nèi)其主營業(yè)務(wù)持續(xù)、穩(wěn)定發(fā)展，實現(xiàn)營業(yè)收入達(dá)13.03億元，同比增長17.73%，實現(xiàn)凈利潤1.25億元，同比大增20.73%。業(yè)績增長主要原因系2020年上半年國內(nèi)“新基建”建設(shè)加快落地，尤其是5G基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)拉動相關(guān)PCB產(chǎn)品的需求，博敏電子積極把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，不斷拓展主營業(yè)務(wù)，從而保持了PCB及PCBA相關(guān)核心電子元器件定制開發(fā)業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化，同時，公司數(shù)據(jù)、通信、醫(yī)療，尤其是新能源汽車等領(lǐng)域收入占比顯著提升，最終使得其收入規(guī)模及盈利能力均實現(xiàn)大幅提升。對此，公司表示，未來將在保持HDI產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升5G通信、消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域戰(zhàn)略布局力度。

博敏電子此次股東大會通過的議案之一是博敏電子對外投資的議案，公告顯示，未來3-5年內(nèi)，隨著5G的全面商轉(zhuǎn)，高端印制電路板（PCB）的需求將會越來越旺盛，博敏電子高端PCB的產(chǎn)能已不能滿足高端市場快速發(fā)展的需求，為了進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品占比，進(jìn)一步滿足高端市場需求，博敏電子適時制定了對外投資議案，計劃投資總額30億元人民幣以上，擬在廣東增城（梅江）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移工業(yè)園（廣東梅州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)）投資新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項目。

與此同時，博敏電子關(guān)于子公司江蘇博敏對外投資的議案也一并獲得股東大會通過。議案內(nèi)容顯示，江蘇博敏決定在原電子電路板項目第一工廠建成投產(chǎn)的基礎(chǔ)上，啟動第二工廠建設(shè)，并在第一工廠的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高產(chǎn)品檔次、擴(kuò)大產(chǎn)能、做大做強(qiáng)，據(jù)悉，該項目主要生產(chǎn)HDI線路板、軟板、軟硬結(jié)合板、集成電路載板、類載板、封裝等，且項目計劃總投資約20億元（包括土建、廠房裝修、設(shè)備投入、流動資金），采用邊建設(shè)邊投產(chǎn)方式，且力爭2020年底前開工，預(yù)計一年后部分設(shè)備開始投產(chǎn)，項目全部建成投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)HDI板72萬平方米，軟硬結(jié)合板12萬平方米。

憑借多年的技術(shù)積累，博敏電子已經(jīng)形成了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，當(dāng)前以HDI產(chǎn)品為核心的產(chǎn)品體系占公司PCB銷售額的50%以上，且是國內(nèi)首批投資HDI的內(nèi)資PCB廠商之一，已掌握任意階HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)。子公司江蘇博敏在產(chǎn)能得到進(jìn)一步釋放后，經(jīng)營也呈現(xiàn)穩(wěn)步向好趨勢，2020年上半年已經(jīng)實現(xiàn)盈利2912.26萬元。因此，隨著子公司江蘇博敏對外投資項目的表決通過和后期的落地實施，博敏電子未來核心競爭力將得到進(jìn)一步大的提升。

值得一提的是，博敏電子2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案在2020年9月獲得證監(jiān)會核準(zhǔn)后，已于近期完成發(fā)行。公告顯示，此次非公開發(fā)行已確定向16名符合證監(jiān)會規(guī)定條件的特定對象非公開發(fā)行股票6996萬股，發(fā)行底價為12.05元/股，募集資金總額8.43億元并投向高精密多層剛撓結(jié)合印制電路板產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級項目等，資金已于2020年11月11日全部到位。另據(jù)公司2020年11月24日的公告顯示，其已完成發(fā)行股票工商變更登記，登記完成后的博敏電子總股本已由4.41億股變更為5.11億股。

分析認(rèn)為，博敏電子下游應(yīng)用通訊板是景氣度持續(xù)向好的領(lǐng)域，主要得益于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及數(shù)據(jù)中心需求的增加，而5G基站建設(shè)從2019年開始，2020年隨著疫情的緩解，5G建設(shè)將提速，根據(jù)過去3G/4G建設(shè)周期預(yù)測，5G基站建設(shè)高峰預(yù)計在未來兩年出現(xiàn)。與此同時，新能源汽車中三電（電池、電機(jī)、電控）是核心部件，而作為三電的基礎(chǔ)部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發(fā)展，這就意味著汽車PCB將隨著新能源汽車的市場規(guī)模的增長迎來放量。而兩大主要賽道的廣闊市場空間無疑為博敏電子提供了難得的發(fā)展機(jī)遇，隨著博敏電子募集資金的到位、投資項目的建設(shè)及逐步投產(chǎn)，其未來市場地位勢必將得到不斷鞏固，盈利能力也將得到進(jìn)一步提升，“成為全球新一代電子信息產(chǎn)業(yè)一流企業(yè)”的戰(zhàn)略方針更將穩(wěn)步達(dá)成。