科翔股份募資將會(huì)迎來(lái)進(jìn)一步增長(zhǎng)

科翔股份（300903.SZ）是一家從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。

公司目前擁有四個(gè)PCB生產(chǎn)基地，PCB年產(chǎn)能超過(guò)180萬(wàn)平方米，可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產(chǎn)品，產(chǎn)品終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)十八年發(fā)展，公司已成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)品品類(lèi)最齊全、應(yīng)用領(lǐng)域最廣泛的PCB企業(yè)之一。

5G領(lǐng)域值得期待

2019年，公司營(yíng)收總計(jì)為12.92億元，其中消費(fèi)電子用PCB占總營(yíng)收比例為27.27%，通訊設(shè)備用PCB占比為20.44%，工業(yè)控制PCB占比為27.13%，汽車(chē)電子用PCB占比為13.69%，計(jì)算機(jī)用PCB占比為10.49%，其他占比為0.97%。公司產(chǎn)品覆蓋范圍非常廣泛。

國(guó)家對(duì)新一代信息技術(shù)重視，在《中國(guó)制造2025》和“十三五”規(guī)劃綱要等文件中，均將5G技術(shù)列為戰(zhàn)略重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。相對(duì)于“1G空白、2G跟隨、3G突破、4G同步”的發(fā)展歷程，中國(guó)PCB企業(yè)已在5G領(lǐng)域宏基站與微基站的天線(xiàn)/射頻模塊、光通信模塊、新型封裝工藝等方面掌握核心技術(shù)，可以與國(guó)外企業(yè)進(jìn)行高緯度競(jìng)爭(zhēng)。隨著5G的規(guī)?；瘧?yīng)用，將帶來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)的重大變革，從前期的宏基站與微基站建設(shè)、交換機(jī)與路由器升級(jí)、服務(wù)器與存儲(chǔ)器置換，到后期的智能終端、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，為我國(guó)PCB企業(yè)在技術(shù)上提供趕超賽道，為PCB市場(chǎng)提供廣闊的成長(zhǎng)空間。

2019年通訊設(shè)備用PCB占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的20.44%，公司的通訊用PCB應(yīng)用終端包括交換機(jī)、路由器、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡、通信服務(wù)器、5G宏/微基站的天線(xiàn)/射頻模塊及光通信模塊等，客戶(hù)包括星網(wǎng)銳捷、特發(fā)東智、雙翼科技等知名通訊設(shè)備制造商。針對(duì)未來(lái)市場(chǎng)增量較大的5G應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，公司成立了5G PCB新產(chǎn)品研發(fā)小組，確立了5G宏/微基站的天線(xiàn)/射頻模塊及光模塊等重點(diǎn)產(chǎn)品方向 開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，目前5G天線(xiàn)產(chǎn)品已形成小批量銷(xiāo)售。

在5G領(lǐng)域的布局，公司的產(chǎn)品值得期待。

行業(yè)集中度將會(huì)加速提升

目前，全球PCB企業(yè)數(shù)量眾多。2018年，全球PCB產(chǎn)值第一的臻鼎科技全球市場(chǎng)占有率約6.26%，排名前十的企業(yè)全球市場(chǎng)占有率約33.90%。中國(guó)大陸PCB生產(chǎn)制造企業(yè)超2000家，2018年占據(jù)全球總產(chǎn)值 52.41%的市場(chǎng)份額，競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值第一的鵬鼎控股（002938.SZ）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率為11.95%，排名前十的企業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率約41.80%。從產(chǎn)值角度來(lái)看，目前行業(yè)還處于一個(gè)相對(duì)集中度較低的階段。

2019年初施行的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》對(duì)PCB企業(yè)現(xiàn)有最低人均產(chǎn)值、新建項(xiàng)目的規(guī)模與產(chǎn)出投入比、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)與加工能力、智能制造、 質(zhì)量管理、節(jié)能節(jié)地、環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)等若干維度形成了明確、可量化的標(biāo)準(zhǔn)體系。政策的不斷推出會(huì)讓PCB行業(yè)的集中度加快提升。在行業(yè)集中度加速提升的大背景下，擁有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和資金優(yōu)勢(shì)的公司無(wú)疑將會(huì)是最大的受益者。

目前產(chǎn)品供不應(yīng)求

在過(guò)往三年多的時(shí)間，公司的產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷(xiāo)率基本保持在滿(mǎn)負(fù)荷狀態(tài)下運(yùn)行。

在產(chǎn)銷(xiāo)率滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)隊(duì)同時(shí)，公司的產(chǎn)品售價(jià)始終保持穩(wěn)定。在2019年，公司的產(chǎn)品的售價(jià)已經(jīng)小幅超越了行業(yè)平均水平。

此次上市，公司擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股不超過(guò)4310萬(wàn)股，擬全部投入江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目。

項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)80萬(wàn)平方米的產(chǎn)能，其中多層板50萬(wàn)平方米、HDI板20萬(wàn)平方米和特殊板10萬(wàn)平方米。募資后公司收入和凈利潤(rùn)將會(huì)進(jìn)一步提升。