手機(jī)芯片競爭的下半場聯(lián)發(fā)科在5G時代能否扳回一局？

賈敬華

今年上半年，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片多次跳票，一直到6月，搭載天璣1000 Plus芯片的手機(jī)才上市。截至目前大多數(shù)手機(jī)都使用高通的解決方案，聯(lián)發(fā)科的合作伙伴是非常少的。加之華為自主研發(fā)的麒麟芯片不對外銷售，三星芯片的出貨量非常有限，手機(jī)芯片行業(yè)競爭，仍然是高通和聯(lián)發(fā)科兩大巨頭的角逐。

客觀地說，在上半年的手機(jī)芯片競爭中，高通占據(jù)了絕對的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科很被動。就現(xiàn)狀來看，2020年手機(jī)芯片競爭的下半場，聯(lián)發(fā)科也很難扳回一局。要知道，目前聯(lián)發(fā)科很難拿出一款有競爭力的手機(jī)芯片。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，驍龍865 Plus芯片的主頻提升到了3.09GHz，《安兔兔評測》跑分高達(dá)64萬分。單純從硬件參數(shù)來看，驍龍865 Plus芯片的性能提升還是非常明顯的。更重要的一點是，高通的手機(jī)芯片能夠量產(chǎn)，而聯(lián)發(fā)科今年在產(chǎn)能方面仍存在短板。

眾所周知，聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片去年11月就已經(jīng)發(fā)布，半年后卻沒有量產(chǎn)。今年6月，聯(lián)發(fā)科直接跳過了天璣1000芯片，發(fā)布了天璣1000 Plus芯片。目前，只有少數(shù)幾個手機(jī)廠商成為聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。

另有消息稱，下半年小米和“OV”的旗艦手機(jī)，都會搭載高通驍龍865 Plus芯片。除此之外，黑鯊、努比亞等手機(jī)品牌也會跟進(jìn)。事實上，最近幾年的旗艦手機(jī)，大都采用的是驍龍800系列芯片。事實上，很多手機(jī)廠商選擇高通，主要是因為產(chǎn)能穩(wěn)定。

在經(jīng)歷了多次跳票門事件后，很多手機(jī)廠商已經(jīng)不敢把寶押在聯(lián)發(fā)科身上了。不可否認(rèn)，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片在價格方面有一定的優(yōu)勢，畢竟不斷升級的價格戰(zhàn)下，低成本的優(yōu)勢還是非常明顯的。然而，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片如果在產(chǎn)能上有問題，那手機(jī)廠商的市場份額有可能會流失。

試想，今年手機(jī)行業(yè)競爭如此激烈，手機(jī)廠商絕對不能犯錯誤，更不能在新產(chǎn)品發(fā)布上出現(xiàn)差錯。一旦新款產(chǎn)品跳票，手機(jī)廠商將面臨市場份額流失的風(fēng)險。如此嚴(yán)峻的形勢之下，聯(lián)發(fā)科想“翻盤”還是非常難的。

客觀地說，聯(lián)發(fā)科的芯片在價格方面有一定優(yōu)勢，但產(chǎn)能上的短板會讓聯(lián)發(fā)科失去很多機(jī)會。相比而言，高通的手機(jī)芯片比較成熟，而且新品更迭的節(jié)奏很穩(wěn)定。綜合來看，手機(jī)芯片競爭的下半場，聯(lián)發(fā)科想超越高通可謂是困難重重。