聯(lián)瑞新材：產(chǎn)業(yè)需求助推企業(yè)快速發(fā)展 募投項(xiàng)目加速產(chǎn)能釋放

大飛

4月22日晚，聯(lián)瑞新材公布2019年年報(bào)，2019年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為3.15億元，同比增長(zhǎng)13.37%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7469.50萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.98%，業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高。公司計(jì)劃向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利5.00元（含稅）。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，盈利能力顯著提升

公司從事硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是我國(guó)硅微粉（二氧化硅）領(lǐng)軍企業(yè)。主要產(chǎn)品包括：角形硅微粉（結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉）、球形硅微粉以及客戶(hù)需要特殊設(shè)計(jì)處理的其他粉體材料。

受益于下游客戶(hù)對(duì)球形粉及球形氧化鋁等高端產(chǎn)品需求量增加，公司的產(chǎn)品銷(xiāo)量增長(zhǎng)，銷(xiāo)售占比提升，促使公司業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)。

以球形硅微粉為例，2019年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入0.9億元，是2016年的4.5倍。在公司收入占比和毛利潤(rùn)貢獻(xiàn)占比分別從2016年的13.16%、6.59%，提高到2019年的28.87%、27.86%。

公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，促使公司整體毛利率水平和凈利率水平顯著提升，盈利能力不斷增強(qiáng)。

下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，公司產(chǎn)品需求旺盛

硅微粉產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括覆銅板（CCL）及環(huán)氧塑封料。PCB行業(yè)是CCL的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為CCL的關(guān)鍵填充材料，其性能對(duì)PCB的性能、品質(zhì)、制造成本等均具有極其重要的影響。

PCB被稱(chēng)為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，近年來(lái)除傳統(tǒng)消費(fèi)電子外，5G通信技術(shù)帶來(lái)通訊基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，云計(jì)算技術(shù)帶動(dòng)服務(wù)器和通信基礎(chǔ)設(shè)施高速發(fā)展，人工智能及物聯(lián)網(wǎng)在更多場(chǎng)景的應(yīng)用與普及，以及可穿戴設(shè)備等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)，均帶動(dòng)了PCB市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)。

以5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)為例，根據(jù)中金公司預(yù)測(cè)，2020年國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)有望從2019年15萬(wàn)站增至約60萬(wàn)站，2021年將達(dá)到80萬(wàn)站，受此推動(dòng)，通信用CCL/PCB在近兩年將維持高景氣。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一部分，在5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)過(guò)程中，需求不斷得到釋放。

此外，球形硅微粉憑借優(yōu)越性能，已成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料中不可或缺的功能性填充材料。受益于政策扶持及市場(chǎng)需求不斷提升，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將長(zhǎng)期保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，到2020年全行業(yè)銷(xiāo)售收入將達(dá)到9300億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20%，其中國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入將達(dá)到2900億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于球形硅微粉的需求將不斷增長(zhǎng)。

研發(fā)突破技術(shù)壁壘，比肩國(guó)際領(lǐng)先水平

下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)硅微粉行業(yè)不斷提出更高要求。以集成電路為例，作為大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。目前僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)球形硅微粉的能力。

公司高度重視研發(fā)，不斷加大投入，2019年公司研發(fā)費(fèi)用1283.30萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)21.58%。通過(guò)多年的技術(shù)積累與努力，公司突破了國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壁壘，打造出企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

目前公司生產(chǎn)的球形硅微粉產(chǎn)品的球形度、球化率、磁性異物等關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，實(shí)現(xiàn)了同類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)口替代。目前公司已成為多家覆銅板及環(huán)氧塑封料龍頭企業(yè)供應(yīng)商。

募投項(xiàng)目突破產(chǎn)能瓶頸，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有保障

為了迎合市場(chǎng)需求，公司不斷擴(kuò)充生產(chǎn)能力，硅微粉總體產(chǎn)量已由2016年的49504.64噸上升至2019年的65594.28噸，2019年上半年，公司球形粉產(chǎn)能利用率更是達(dá)到106.43%。

2020年5G進(jìn)入較大規(guī)模基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)階段，帶動(dòng)覆銅板大量擴(kuò)產(chǎn)，硅微粉作為重要的填充材料，需求將快速增長(zhǎng)。此外，環(huán)氧塑封料行業(yè)、電子絕緣行業(yè)和膠粘劑行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，也給硅微粉行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)提供了保障。招商證券預(yù)計(jì)2025年硅微粉市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至208億。

產(chǎn)能不足與市場(chǎng)需求旺盛的矛盾日趨激烈。借助登陸科創(chuàng)板這一契機(jī)，公司實(shí)施了一系列募投項(xiàng)目，有望突破產(chǎn)能瓶頸：目前硅微粉生產(chǎn)線智能化升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目投產(chǎn)并形成效益，硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目中球形粉產(chǎn)線進(jìn)入調(diào)試階段，公司將新增球形產(chǎn)品7200噸/年產(chǎn)能，為今后業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。