通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究

魏曉飛

摘要：本篇文章通過簡(jiǎn)要分析通孔回流焊技術(shù)，對(duì)其技術(shù)工藝進(jìn)行比較探討分析，對(duì)混合制程器件也進(jìn)行了一定探討分析，最后分析通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用。本篇文章通過分析通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的有效應(yīng)用，有效的探討了工藝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用技巧，對(duì)器件的應(yīng)用方面也加深了研究，有效的促進(jìn)了我國(guó)工藝技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用和研究，也希望可以給有關(guān)人員一定的幫助和借鑒意義。

關(guān)鍵詞：通孔回流焊技術(shù);混合制程器件;應(yīng)用

1 通孔回流焊技術(shù)梗概

原先我們國(guó)家有著比較復(fù)雜的通孔回流焊工藝技術(shù)，主要就是對(duì)回流的焊接方式以及點(diǎn)印刷錫膏或點(diǎn)錫方式進(jìn)行應(yīng)用，因此對(duì)這項(xiàng)技術(shù)又可以合理的稱之為點(diǎn)焊回流工藝技術(shù)，然后在應(yīng)用這項(xiàng)工藝的時(shí)候就需要回流焊接設(shè)備以及專門的印刷模板。并且我們?cè)谶@篇文章中對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用，其實(shí)主要就是合理的科學(xué)的應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)對(duì)相應(yīng)的器件實(shí)現(xiàn)有表面的組裝設(shè)備和工藝，并且可以有效的實(shí)現(xiàn)在進(jìn)行焊接工作的環(huán)節(jié)中，進(jìn)行有效的實(shí)現(xiàn)通孔混合制程器件以及插裝元件有效的組裝，與此同時(shí)，使用這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行工藝的有效的組裝和工藝的生產(chǎn)流程都是一樣的，并且經(jīng)過這么長(zhǎng)時(shí)間的探索和應(yīng)用，已經(jīng)使得通孔回流焊工藝技術(shù)已經(jīng)變得越來越成熟。而且在各種工藝上面有效地利用通孔回流焊接技術(shù)就可以有效的避免波峰焊接和手工焊接這種工藝方式來進(jìn)行操作，將這種工藝運(yùn)用在高密組裝和細(xì)間距器件方面有著特別明顯的優(yōu)勢(shì)，并且現(xiàn)在對(duì)通孔回流焊工藝技術(shù)的應(yīng)用階段也取得了經(jīng)濟(jì)效益。另外，合理有效的運(yùn)用通孔回流焊技術(shù)可以代替波峰焊這種工藝，實(shí)現(xiàn)焊接裝聯(lián)中插裝組件的工作，特別是將這種工藝應(yīng)用在通孔插裝混合制程器件上面更加具有明顯的優(yōu)勢(shì)[1]。

2 通孔回流焊工藝

伴隨著現(xiàn)代工藝中封裝技術(shù)以及表面組裝的進(jìn)步，合理的應(yīng)用通孔回流焊工藝，可以有效的在現(xiàn)代工藝當(dāng)中對(duì)器件的表面實(shí)現(xiàn)加工和進(jìn)行表面的貼裝，并且還可以有效的將其加入到現(xiàn)在市場(chǎng)上大部分的電子元件當(dāng)中去。但是同時(shí)為了有效的實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)工藝，也要充分的滿足工藝對(duì)大電流的需要以及有效的滿足機(jī)械強(qiáng)度的可靠程度，并且還要在進(jìn)行加工的過程中，將原有存在的異型組件改變加工成為一種現(xiàn)代的插裝的方式，比如可以有效的改成變壓器、屏蔽罩、連接器等。并且通過相關(guān)研究分析通孔回流焊接工藝技術(shù)可以有效地達(dá)到6西格瑪（Sigma），而關(guān)于6西格瑪，就是指一種比較完美的質(zhì)量管理方式，這種質(zhì)量管理方法是通過基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行提現(xiàn)的。由此可以看出來，運(yùn)用通孔回流焊工藝具有比較大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橛糜眠@項(xiàng)技術(shù)，其中良好的焊點(diǎn)可以有效的對(duì)是是這種工藝的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能的提升，比如提升其實(shí)施工藝產(chǎn)品的可靠程度以及產(chǎn)品的使用壽命，并且還可以有效的通過一些性能測(cè)試，比如沖擊方面、拉力方面、振動(dòng)方面等的應(yīng)用，并且表面的焊點(diǎn)明顯的是不如這種焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的[2]。而且，設(shè)計(jì)者還把插裝腳增加在某些異型的表面器件上。而且將通孔回流焊技術(shù)（如下圖一所示）有效的應(yīng)用在這種電子器件上面就可以有效的實(shí)現(xiàn)問題的解決和處理。

3 混合制程器件的概述

關(guān)于混合制程器件的構(gòu)造以及其他方面主要是這些，可以有效的對(duì)外力作用進(jìn)行抵抗，并且較好的對(duì)通孔插裝器件焊點(diǎn)強(qiáng)度的有點(diǎn)盡心良好的汲取，并且混合制成器件增強(qiáng)了PCB基板與元器件這兩種器件之間的性能，其增強(qiáng)的性能主要是體現(xiàn)在有效的增強(qiáng)了兩者的可靠性能和強(qiáng)度。因此，有些電子器件就會(huì)出現(xiàn)有需要頻繁的對(duì)機(jī)械外力進(jìn)行承受，而且這些電子器件基本都是這種比較特殊的形式[3]。

4 通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究

將通孔回流焊技術(shù)應(yīng)用在混合制程器件上面主要有這兩個(gè)方面，尤其是在混合制程器件的焊點(diǎn)方面主要是，第一個(gè)方面主要是應(yīng)用插裝腳焊點(diǎn)進(jìn)行，就是在應(yīng)用的時(shí)候必須要實(shí)現(xiàn)有效的保證，能夠充分的保證進(jìn)行工藝的時(shí)候使得通孔可以有效的實(shí)現(xiàn)外圍進(jìn)行優(yōu)良的浸潤(rùn)，并且在瞳孔的外圍中可以實(shí)現(xiàn)有充分的進(jìn)行焊錫的填滿。并且在應(yīng)用檢驗(yàn)方式進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，就不能出現(xiàn)有不能達(dá)標(biāo)或者是不能有超出標(biāo)準(zhǔn)的空洞比率，因此才可以有效的將這種情況看成是一種充分有效的焊點(diǎn)（如下圖二所示）;而對(duì)于理想的通孔再流焊點(diǎn)的填充率應(yīng)該保持在至少百分之七十五或者是百分之一百。第二個(gè)方面是目視檢驗(yàn)表面引腳焊接的狀況時(shí)，要促使焊錫實(shí)現(xiàn)充分良好的飽滿潤(rùn)濕狀態(tài)，以滿足焊點(diǎn)的外觀要求，在焊接完成之后進(jìn)行檢查的時(shí)候應(yīng)用X光機(jī)透視進(jìn)行，不能出現(xiàn)有連錫和空焊的情況，而根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)空洞和錫珠的比例必須要保證在一定的范圍之內(nèi)[4]。而實(shí)現(xiàn)焊接外圍浸潤(rùn)的則具有一定的條件，外圍浸潤(rùn)和焊點(diǎn)都需要達(dá)到一定的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)才可以，只有保證外圍浸潤(rùn)達(dá)到最低溫度是二百七十度或者是三百六十度時(shí)就是合格了。

結(jié)束語

綜上所述，對(duì)通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用進(jìn)行研究，對(duì)通孔回流焊技術(shù)和混合制程器件的研究都有著重要的意義，并且可以對(duì)有關(guān)工藝起到促進(jìn)和改善的作用，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化工藝的進(jìn)步。

參考文獻(xiàn)：

[1]淦嘉迪.通孔回流焊技術(shù)在SMT制程中的應(yīng)用思考[J].電子世界，2020（12）：182-183.

[2]鮮飛.通孔回流焊技術(shù)的研究[J].電子工業(yè)專用設(shè)備，2006（02）：58-60.

[3]鮮飛.通孔回流焊技術(shù)的研究[J].印制電路信息，2008（07）：58-60.

[4].減少人工操作的通孔回流焊技術(shù)[J].世界電子元器件，2007（10）：40.

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