印制電路組件質(zhì)量管理的信息化與術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展

曹易

摘?要：以術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)中的分類(lèi)為基礎(chǔ)建立模型，是實(shí)現(xiàn)質(zhì)量管理信息化系統(tǒng)通用化模型的一種思路。文章在術(shù)語(yǔ)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)提供的術(shù)語(yǔ)分類(lèi)體系基礎(chǔ)上，提出了一個(gè)印制電路組件制造質(zhì)量控制系統(tǒng)模型的總體框架，并在分析國(guó)際術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)業(yè)界信息化發(fā)展反應(yīng)的同時(shí)，針對(duì)質(zhì)量管理實(shí)例評(píng)估了標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)的應(yīng)用情況。

關(guān)鍵詞：印制電路組件;術(shù)語(yǔ);質(zhì)量管理;信息化;國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)

中圖分類(lèi)號(hào)：N04;H059?文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A?DOI：10.3969/j.issn.1673-8578.2020.06.003

Abstract： Due to facts of cost reduction from application of automatic systems， there is a possible to expectation of optimizing in terms of quality and cost under helping to information technology. This paper provides a framework of a model for quality management information systems based on classification system given from the IEC printed circuit board assembly （PCBA） terminology standard， and also reports changes of terminology standard related to application of information technology in the field .

Keywords： PCBA; terminology; quality management; informatization; IEC

引?言

從航空飛行控制系統(tǒng)到手持智能產(chǎn)品，越是先進(jìn)的電子系統(tǒng)，越是由復(fù)雜、昂貴的印制電路組件（printed circuit board assembly，PCBA）構(gòu)成。隨著終端產(chǎn)品價(jià)格的持續(xù)下降，印制電路組件制造商正在不斷引入自動(dòng)化的手段，試圖在提升生產(chǎn)效率的同時(shí)，獲得更高的成品率。但是，如何分析、處理和應(yīng)用先進(jìn)制造、測(cè)試設(shè)備所累積的大量數(shù)據(jù)，在業(yè)內(nèi)依然難以形成共識(shí)。

鑒于目前質(zhì)量管理的方案基本建立在數(shù)理統(tǒng)計(jì)和分析的基礎(chǔ)上，業(yè)界的很多企業(yè)開(kāi)始嘗試對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化的場(chǎng)景進(jìn)行建模和分析，并探索各要素間的相關(guān)性，來(lái)提升數(shù)據(jù)處理結(jié)果的準(zhǔn)確性。這一技術(shù)趨勢(shì)已在術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)逐步得到了反映。

2000年前的印制電路組件術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)多是補(bǔ)充說(shuō)明實(shí)踐中的新技術(shù)、新應(yīng)用、新現(xiàn)象。2000年之后，國(guó)際上開(kāi)始嘗試尋找某種更適合與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)接的術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)結(jié)構(gòu)，并逐步發(fā)展成國(guó)際術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)IEC 60149—2006。

與傳統(tǒng)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)偏重向使用者解釋現(xiàn)象或規(guī)律不同，新的術(shù)語(yǔ)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)傾向于依據(jù)知識(shí)樹(shù)或分類(lèi)來(lái)引導(dǎo)、補(bǔ)全相應(yīng)概念的術(shù)語(yǔ)。雖然目前這些術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)尚無(wú)法在語(yǔ)法構(gòu)成上獲得統(tǒng)計(jì)學(xué)意義的相關(guān)關(guān)系，但其涵蓋的術(shù)語(yǔ)已基本可以滿(mǎn)足廠商在特定生產(chǎn)環(huán)節(jié)中建立基本的定性模型的最低需求。隨著對(duì)數(shù)據(jù)的積累和場(chǎng)景的補(bǔ)充，這些模型產(chǎn)生決策輔助信息的準(zhǔn)確度會(huì)隨之逐步提高。

本文分析了建立質(zhì)量管理信息系統(tǒng)對(duì)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)的需求，并按IEC 60149—2006提供的術(shù)語(yǔ)分類(lèi)體系，構(gòu)建了一個(gè)印制電路組件制造中最基本的質(zhì)量控制系統(tǒng)模型的總體框架，總結(jié)了信息化發(fā)展對(duì)印制板組裝件術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)的影響，評(píng)估了標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)的應(yīng)用情況。

一?建立質(zhì)量管理信息系統(tǒng)需要以標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)為基礎(chǔ)

在智能倉(cāng)儲(chǔ)[1]、自動(dòng)檢測(cè)[2-3]、資源管理[4]等信息化手段可以有效降低人力成本的背景下，印制電路組件制造業(yè)已經(jīng)普遍地采用自動(dòng)化手段來(lái)改造舊產(chǎn)線(xiàn)或建設(shè)新廠。企業(yè)期望通過(guò)信息化手段來(lái)提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，但目前僅有極少數(shù)的業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)能自行開(kāi)發(fā)信息化的質(zhì)量管理軟硬件系統(tǒng)并取得較好的效果，借助外部力量開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的企業(yè)則很少取得滿(mǎn)意的成果。導(dǎo)致這一狀況的一個(gè)重要因素在于印制電路組件制造和信息化兩個(gè)領(lǐng)域間知識(shí)的通用性較低，這也體現(xiàn)在術(shù)語(yǔ)上。

1. 術(shù)語(yǔ)影響信息系統(tǒng)模型的真實(shí)性

智能信息系統(tǒng)的本質(zhì)是將人對(duì)物理世界的觀察、認(rèn)知和經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)移到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，而被轉(zhuǎn)移的知識(shí)的真實(shí)性，則依賴(lài)于對(duì)現(xiàn)象描述的準(zhǔn)確性。標(biāo)準(zhǔn)化的術(shù)語(yǔ)能夠?qū)μ囟I(lǐng)域內(nèi)的概念進(jìn)行沒(méi)有歧義的描述。具體而言，系統(tǒng)軟件編寫(xiě)者首先需要準(zhǔn)確理解物理現(xiàn)象，準(zhǔn)確選用描述現(xiàn)象的術(shù)語(yǔ)，合理選用屬性定義術(shù)語(yǔ)，最后通過(guò)屬性識(shí)別多個(gè)術(shù)語(yǔ)（被描述的現(xiàn)象）之間的邏輯語(yǔ)義關(guān)系。標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)是實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確性最有效的工具，可界定出被描述對(duì)象的屬性以及與其他現(xiàn)象間的外延關(guān)系，幾乎不會(huì)產(chǎn)生歧義。例如，橋接和網(wǎng)狀焊錫球兩個(gè)術(shù)語(yǔ)描述的現(xiàn)象有近似之處，在被焊接部位周?chē)加泻噶希：Χ际嵌搪坊蛱摵?，但兩個(gè)概念的外延截然不同，橋接的產(chǎn)生與印刷網(wǎng)板厚度、印刷間隙和次數(shù)等印刷工序參數(shù)相關(guān)，而網(wǎng)狀焊錫球則與焊料質(zhì)量、焊接工藝、基板可焊性等焊接工序參數(shù)相關(guān)。

2.術(shù)語(yǔ)可消除信息系統(tǒng)編者和用者間的障礙

脫離使用者的質(zhì)量管理信息化系統(tǒng)是沒(méi)有價(jià)值的，因此編寫(xiě)系統(tǒng)者的思想必須能被印制電路組件制造工程人員理解。但編寫(xiě)者和制造工程師之間的專(zhuān)業(yè)語(yǔ)言通常并不一致。一方面，編寫(xiě)者擅長(zhǎng)程序語(yǔ)言的編寫(xiě)和各種智能化算法;另一方面，制造工程師不知道計(jì)算機(jī)的建模需要他提供什么信息。如果沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語(yǔ)，雙方可能都采用自己習(xí)慣的詞匯描述現(xiàn)象，將無(wú)法理解對(duì)方的真實(shí)意見(jiàn)，極易造成混亂。如，非印制電路組件制造業(yè)者會(huì)習(xí)慣使用“間距”描述元器件兩個(gè)引出端之間的距離，而“間距”這個(gè)詞對(duì)業(yè)者而言是指印制板上兩條導(dǎo)線(xiàn)之間的距離，引出端之間的距離業(yè)內(nèi)則使用“節(jié)距”描述。

3.術(shù)語(yǔ)有助于信息系統(tǒng)與生產(chǎn)實(shí)踐情況的貼合

印制電路組件制造過(guò)程涉及的物料繁多、工藝復(fù)雜度高，造成所收集的數(shù)據(jù)中蘊(yùn)含著大量不確定性。系統(tǒng)的編寫(xiě)者通常傾向于采用業(yè)內(nèi)人員難以理解的專(zhuān)業(yè)統(tǒng)計(jì)學(xué)模型、復(fù)雜的數(shù)學(xué)方式處理采集到的數(shù)據(jù)，這使得被挖掘出的信息常不能被印制電路組件制造人員理解，也因此無(wú)法在業(yè)界推廣使用。術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)中統(tǒng)計(jì)方面詞匯的狀態(tài)，不但是向軟件編寫(xiě)者提供業(yè)內(nèi)統(tǒng)計(jì)工具應(yīng)用水平的一面鏡子，而且也為新技術(shù)在業(yè)內(nèi)不同廠家間推廣提供了一種途徑。

4.標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語(yǔ)有助于歸納新現(xiàn)象

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)包含的屬性進(jìn)行分類(lèi)，能夠快速準(zhǔn)確地對(duì)新現(xiàn)象進(jìn)行歸類(lèi)，進(jìn)而對(duì)其進(jìn)行處理。如，焊盤(pán)起翹常見(jiàn)于導(dǎo)通的外層電路焊盤(pán)，但在實(shí)際生產(chǎn)中也會(huì)遇到罕見(jiàn)的包覆電鍍層下的焊盤(pán)的翹起。雖然少見(jiàn)，但其符合焊盤(pán)起翹的定義，因此被歸于一類(lèi)，統(tǒng)一處理。

二?依據(jù)IEC術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)建立的基本信息模型框架

為了滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)術(shù)語(yǔ)的新要求，IEC 60149以索引的方式，按照各種概念的相互關(guān)系，對(duì)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了編碼和分類(lèi)。整個(gè)印制電路組件制造領(lǐng)域術(shù)語(yǔ)被分為9大類(lèi)和71小類(lèi)（參見(jiàn)IEC 60149附錄A.2代碼門(mén)類(lèi)表）。代碼門(mén)類(lèi)表的第9大類(lèi)就是“電子封裝、制作和組裝的質(zhì)量和可靠性”類(lèi)，其中包含了質(zhì)量通用、工藝過(guò)程控制（SPC）、元器件評(píng)定、基板評(píng)定、印制電路組件評(píng)定、測(cè)試與檢驗(yàn)和數(shù)據(jù)分析等7小類(lèi)。這7小類(lèi)中的術(shù)語(yǔ)可用于支撐質(zhì)量管理信息系統(tǒng)的構(gòu)建。

根據(jù)IEC 60149的7個(gè)分類(lèi)以及目前業(yè)內(nèi)常見(jiàn)的質(zhì)量管理信息系統(tǒng)，本文提出一個(gè)企業(yè)質(zhì)量控制系統(tǒng)的總體框架（見(jiàn)圖1）。IEC 60149分類(lèi)的初衷是服務(wù)于質(zhì)量管理系統(tǒng)的各組成部分，其術(shù)語(yǔ)包括不同的檢測(cè)階段、不同質(zhì)量動(dòng)作和不同目標(biāo)所涉及的內(nèi)容。這些術(shù)語(yǔ)可以依照?qǐng)D1直接被用于計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集、處理和存儲(chǔ)部分，形成相關(guān)關(guān)系。例如，“橋接”“表面焊接器件”“焊料厚度”“印刷網(wǎng)間隙”這4個(gè)術(shù)語(yǔ)構(gòu)成了一個(gè)缺陷處理的邏輯鏈。當(dāng)發(fā)掘出產(chǎn)品出現(xiàn)“橋接”（缺陷）的信息后，可以通過(guò)元器件信息“表面焊接器件”獲得缺陷發(fā)生的時(shí)間和位置信息，通過(guò)失效模型對(duì)比以及工藝監(jiān)控的參數(shù)信息（如“焊料厚度”）是否有異常變化，最終由工藝工程師調(diào)節(jié)印刷機(jī)的“印刷網(wǎng)間隙”，達(dá)到消除缺陷的目標(biāo)。

三?產(chǎn)業(yè)的信息化發(fā)展已對(duì)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生新影響

1. 質(zhì)量控制相關(guān)的術(shù)語(yǔ)數(shù)量大幅增加

與2000年之前的術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)相比，IEC 60149—2006的“電子封裝、制作和組裝的質(zhì)量和可靠性”類(lèi)術(shù)語(yǔ)的內(nèi)容已經(jīng)發(fā)生了比較大的變化。在總體數(shù)量上，IEC 60149—2006有389條質(zhì)量和可靠性術(shù)語(yǔ)，而20世紀(jì)90年代術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)僅有58條，增加了約6倍。

90年代術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)主要圍繞進(jìn)廠檢驗(yàn)、最終產(chǎn)品檢驗(yàn)和測(cè)試試驗(yàn)過(guò)程等三個(gè)階段編制，沒(méi)有考慮對(duì)最終產(chǎn)品十分重要的元器件質(zhì)量的評(píng)定、生產(chǎn)過(guò)程的監(jiān)控以及最終質(zhì)量信息的分析內(nèi)容。這是由于當(dāng)時(shí)行業(yè)應(yīng)用主要針對(duì)原材料、最終產(chǎn)品中的缺陷現(xiàn)象以及確定缺陷的相應(yīng)測(cè)試方法，較少考慮到生產(chǎn)與質(zhì)量的問(wèn)題。

如表1所示，IEC 60149—2006在進(jìn)廠檢驗(yàn)、最終產(chǎn)品檢驗(yàn)和測(cè)試方法等階段更加注重可靠性的要求，而90年代術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)則側(cè)重于功能的實(shí)現(xiàn)。

2.新標(biāo)準(zhǔn)全面覆蓋產(chǎn)品質(zhì)量控制系統(tǒng)的各環(huán)節(jié)

為了適應(yīng)印制電路組件產(chǎn)品質(zhì)量控制的高要求，如圖1所示，進(jìn)入生產(chǎn)的每一批原輔料（如基板、元器件等）的質(zhì)量狀態(tài)都需要評(píng)估，產(chǎn)線(xiàn)上每一臺(tái)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)、外觀檢測(cè)機(jī)的參數(shù)及半成品質(zhì)量信息都需要監(jiān)控，最終組件產(chǎn)品的質(zhì)量也必須評(píng)估。生產(chǎn)過(guò)程的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)以及產(chǎn)品缺陷的診斷，需要通過(guò)相應(yīng)的數(shù)據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)和知識(shí)挖掘技術(shù)進(jìn)行信息的提煉并提出修改的建議。IEC 60149—2006的質(zhì)量和可靠性術(shù)語(yǔ)基本覆蓋了圖1所述各環(huán)節(jié)。如表2所示，除18個(gè)通用術(shù)語(yǔ)外，其他的371條（超過(guò)95%）術(shù)語(yǔ)支撐了質(zhì)量控制系統(tǒng)的進(jìn)廠檢驗(yàn)（基板質(zhì)量評(píng)定和元器件質(zhì)量評(píng)定術(shù)語(yǔ)約占總數(shù)的18.77%）、工藝過(guò)程控制（約21.08%）、最終產(chǎn)品檢驗(yàn)（組件質(zhì)量評(píng)定約10.3%）、測(cè)試與檢驗(yàn)方法（約35.5%）以及數(shù)據(jù)分析（約9.77%）等各主要環(huán)節(jié)。

3.新標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)化了數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析方面的術(shù)語(yǔ)

為了彌合系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)與實(shí)際生產(chǎn)人員溝通的間隙，IEC 60149—2006有意識(shí)地搜集了業(yè)內(nèi)常用的統(tǒng)計(jì)分析工具相關(guān)術(shù)語(yǔ)，從而使生產(chǎn)人員清晰了解已存在的重要技術(shù)工具的概念。當(dāng)質(zhì)量數(shù)據(jù)通過(guò)生產(chǎn)監(jiān)控和檢測(cè)系統(tǒng)匯集到數(shù)據(jù)庫(kù)后，業(yè)界通常會(huì)采用工藝過(guò)程控制監(jiān)控與分析、產(chǎn)品缺陷診斷和統(tǒng)計(jì)的方式進(jìn)行質(zhì)量數(shù)據(jù)的分析。針對(duì)印制電路組件生產(chǎn)小批量、多品種的特點(diǎn)，IEC 60149—2006重點(diǎn)引入了Q控制圖、累積控制圖、柏拉圖分析、魚(yú)骨圖、正交回歸分析等相關(guān)術(shù)語(yǔ)，合計(jì)120條（工藝過(guò)程控制82條，質(zhì)量數(shù)據(jù)分析38條）。

4.新標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)化不同概念之間的延伸關(guān)系

術(shù)語(yǔ)是某一領(lǐng)域概念體系的一部分，因此術(shù)語(yǔ)可以部分反映該領(lǐng)域概念的邏輯關(guān)系。對(duì)于IEC 60149—2006而言，其英文版本中的介詞形式（如in、for、by等）常會(huì)表征著這種邏輯形式。對(duì)應(yīng)的中文的某些詞（通過(guò)、位于、導(dǎo)致等）也起著類(lèi)似作用。此類(lèi)邏輯關(guān)系，構(gòu)成了質(zhì)量管理系統(tǒng)需要設(shè)定的屬性維度的一個(gè)部分。例如，表3是按照變量、測(cè)試方法和設(shè)備、對(duì)象、來(lái)源、條件、位置（時(shí)間、空間）、應(yīng)用等屬性劃分了IEC 60149—2006中的259條術(shù)語(yǔ)?？梢?jiàn)，基板和元器件評(píng)定的術(shù)語(yǔ)集中于對(duì)現(xiàn)象時(shí)間和空間位置的確定;工藝過(guò)程控制的術(shù)語(yǔ)則注重對(duì)缺陷來(lái)源的檢測(cè)和追溯;組裝件評(píng)定的術(shù)語(yǔ)則著重于最終產(chǎn)品性能變量的控制;測(cè)試環(huán)節(jié)則提供了變量測(cè)試、測(cè)試對(duì)象和測(cè)試條件的相關(guān)術(shù)語(yǔ)。

四?質(zhì)量管理系統(tǒng)中標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)的使用情況

所有質(zhì)量管理系統(tǒng)的問(wèn)題和措施均被記錄在文檔管理系統(tǒng)之中。通過(guò)對(duì)相關(guān)文件的分析，可以了解到新術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)中涉及的入廠檢驗(yàn)、工藝過(guò)程控制、最終檢驗(yàn)、測(cè)試方法、數(shù)據(jù)分析等各階段的術(shù)語(yǔ)均在實(shí)際案例中頻繁出現(xiàn)。

例1. 對(duì)A工廠產(chǎn)線(xiàn)一個(gè)批次產(chǎn)品狀態(tài)的跟蹤

A工廠某類(lèi)產(chǎn)品所有記錄在案的重要缺陷一共為30種（外觀方面缺陷7種，安裝工序?qū)е氯毕?種，焊接工序?qū)е氯毕?種，電性能參數(shù)不合格4種，顯示或其他功能不良5種）。合并、整理后，30種缺陷可歸類(lèi)采用13條術(shù)語(yǔ)描述。其中，該廠最常見(jiàn)的缺陷為：橋接、開(kāi)路、虛焊、立碑和錫球。

針對(duì)某一批次產(chǎn)品，該廠質(zhì)量部門(mén)隨機(jī)抽取了30個(gè)產(chǎn)品（共計(jì)超過(guò)6000個(gè)焊點(diǎn)）進(jìn)行最終檢驗(yàn)。結(jié)果顯示，共出現(xiàn)了2處短路點(diǎn)和1處虛焊焊點(diǎn)。通過(guò)檢驗(yàn)確定缺陷出現(xiàn)的位置和工序次序，并參比相關(guān)工藝過(guò)程控制工藝監(jiān)控參數(shù)的變化情況，確定了8個(gè)工藝過(guò)程控制參數(shù)項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的術(shù)語(yǔ)。同時(shí)，文檔中還反復(fù)出現(xiàn)了可焊性測(cè)試方法、Cpk值（過(guò)程能力指數(shù)值）、關(guān)鍵操作、一類(lèi)錯(cuò)誤、能力特性上限等檢測(cè)和統(tǒng)計(jì)分析方面的術(shù)語(yǔ)。

例2. 對(duì)B工廠某超長(zhǎng)連接器的橋接缺陷的分析記錄

B工廠在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)6個(gè)設(shè)計(jì)圖號(hào)共30個(gè)安裝有超長(zhǎng)尺寸連接器的產(chǎn)品，出現(xiàn)了橋接缺陷頻率增高的異常現(xiàn)象。常見(jiàn)的橋接缺陷相關(guān)的來(lái)源術(shù)語(yǔ)是“焊盤(pán)尺寸”“引線(xiàn)尺寸”“引線(xiàn)直徑”“焊料污染”等。然而記錄顯示，該廠在制造過(guò)程中上述術(shù)語(yǔ)的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)均符合該廠工藝規(guī)范的一般要求。

因其他同期產(chǎn)品未產(chǎn)生橋接缺陷異常，所以將原因查找的重點(diǎn)放在與新設(shè)計(jì)相關(guān)的因素上。記錄顯示，該類(lèi)產(chǎn)品上安裝了超長(zhǎng)的連接器，且試驗(yàn)設(shè)計(jì)結(jié)果顯示連接器長(zhǎng)度是影響焊接質(zhì)量的重要因素。最終，在進(jìn)一步剪短引線(xiàn)長(zhǎng)度后，橋接缺陷的水平恢復(fù)正常?？梢?jiàn)，在質(zhì)量分析過(guò)程中，術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定術(shù)語(yǔ)的對(duì)象與措施之間存在隱含的相關(guān)關(guān)系。

五?結(jié)?論

本文初步總結(jié)了印制電路組件制造的質(zhì)量管理信息化過(guò)程對(duì)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)的新要求，并針對(duì)當(dāng)前業(yè)界部署質(zhì)量管理信息系統(tǒng)遇到的問(wèn)題，提出了一個(gè)依據(jù)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)關(guān)系而建立的基礎(chǔ)的信息系統(tǒng)模型。通過(guò)對(duì)新舊術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比，分析總結(jié)了術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)行業(yè)中質(zhì)量管理信息化過(guò)程的反應(yīng)。文章最后通過(guò)對(duì)工廠實(shí)際質(zhì)量管理信息系統(tǒng)中某些術(shù)語(yǔ)使用情況的分析，驗(yàn)證了標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語(yǔ)在具體場(chǎng)景中作為關(guān)鍵質(zhì)量信息分析的廣泛性和可行性。

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