企業(yè)戰(zhàn)略管理上的反思經(jīng)驗與建議

周瑜

企業(yè)戰(zhàn)略管理是從軍事領(lǐng)域逐步向企業(yè)管理活動上擴展。很多學(xué)者認為企業(yè)的戰(zhàn)略制定包含企業(yè)環(huán)境整合，經(jīng)營發(fā)展問題，分析和評估，戰(zhàn)略解釋和戰(zhàn)略選擇等部分，并與戰(zhàn)略執(zhí)行相分離。企業(yè)績效是同時受企業(yè)戰(zhàn)略執(zhí)行的直接影響與戰(zhàn)略制定的間接影響。

隨著企業(yè)經(jīng)營環(huán)境和未來市場的不可預(yù)測性和不確定性，越來越多的學(xué)者提出了企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型或戰(zhàn)略變革理論，主要分為了企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點和邊緣競爭兩方面的理論。企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型主要是包括企業(yè)重新整合公司特色產(chǎn)品或市場領(lǐng)域和其資源配置，多元化企業(yè)產(chǎn)品和經(jīng)營地域，以促進企業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展，形成企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點。

企業(yè)在沒有找到內(nèi)部條件與外部環(huán)境之間的平衡時，企業(yè)管理者可能會做出錯誤的戰(zhàn)略指示，造成企業(yè)正常運營的失衡，最終導(dǎo)致企業(yè)盈利減少，虧損甚至倒閉。

Walsh在1988年最早提到了企業(yè)業(yè)績水平與高管變更呈負相關(guān)，即當企業(yè)業(yè)績越差，更容易發(fā)生企業(yè)高管的變更，高級管理層穩(wěn)定性會越差，但高管團隊的穩(wěn)定性又會反作用于企業(yè)業(yè)績水平，即當企業(yè)業(yè)績水平穩(wěn)定，而發(fā)生頻繁的高管變更時，企業(yè)利潤水平可能會持續(xù)惡化。同時，外部繼任的管理層會給企業(yè)戰(zhàn)略方向帶來更大的變化。

一、 案例分析背景

英特爾（Intel）是于20世紀60年代末在美國硅谷成立的全球最著名的半導(dǎo)體芯片設(shè)計與制造公司，英特爾企業(yè)在為計算機提供微處理器（CPU），芯片創(chuàng)新設(shè)計，設(shè)計開發(fā)，平臺系統(tǒng)開發(fā)等技術(shù)與通信和運算相關(guān)產(chǎn)品元件，一直處于世界領(lǐng)先地位。英特爾對智能互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域統(tǒng)治近五十年之久，其中經(jīng)歷了四次企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

2006年英特爾為集中發(fā)展芯片核心架構(gòu)X86系列與服務(wù)器業(yè)務(wù)，放棄ARM架構(gòu)芯片部門與智能手機芯片業(yè)務(wù)部門。隨著傳統(tǒng)PC市場逐漸飽和，移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能手機與移動設(shè)備市場迅猛發(fā)展，三星的AMD架構(gòu)芯片，高通和Marvell等在移動通訊設(shè)備的芯片和NVIDIA的人工智能領(lǐng)域芯片都蠶食英特爾原有的市場份額。2006年英特爾將這部分業(yè)務(wù)以6億美金的價格賣給了Marvell，并第一次退出移動智能設(shè)備終端市場。

2010年英特爾花費14億美元收購德國英飛凌的移動基帶業(yè)務(wù)，并向三星和諾基亞的部分手機供應(yīng)Intel XMM系列基帶芯片。在2G和3G基帶芯片的市場上，英特爾XMM系列不僅使用在了戰(zhàn)略伙伴諾基亞的機型上，三星的蓋世S4也使用了英特爾的3G基帶。同時，一方面和諾基亞合作聯(lián)手打造meego系統(tǒng)，另一方面希望與蘋果合作。

2011年，隨著諾基亞與微軟的合作日漸親密，meego系統(tǒng)宣告流產(chǎn)。英特爾與中國半導(dǎo)體企業(yè)瑞芯微電子（Rockchip）合作進行基帶設(shè)備小批量生產(chǎn)。然而，因為產(chǎn)品性能和理念的巨大差異，在升級版本時候，兩者合作終結(jié)，英特爾與中國廠商的合作，也宣告失敗。2012年，英特爾推出了智能手機芯片ATOMZ2460，重返移動終端市場，又先后推出Z2000和Z2580兩款手機芯片。但最后以移動通訊部門虧損73億美元而告終。2016年，英特爾宣布放棄STOM系列手機芯片的開發(fā)，第二次退出了移動智能設(shè)備處理器設(shè)計研發(fā)市場。

然而2016年，英特爾在基帶芯片的發(fā)展有了突破，蘋果結(jié)束了與高通5年的合作，在iPhone7上使用英特爾M4736基帶芯片，之后蘋果X系列在非亞洲市場上使用英特爾M4738基帶芯片，幾乎占了蘋果百分之九十五的市場。2017年英特爾的XMM7560基帶芯片全面應(yīng)用在了蘋果手機上。然而僅一年時間，英特爾就放棄5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，其在移動通訊領(lǐng)域的發(fā)展可謂是一路坎坷。

二、企業(yè)戰(zhàn)略異常頻繁變動分析

1.英特爾企業(yè)高管變動頻繁。英特爾自創(chuàng)建以來，截至2018年一共有六任CEO，創(chuàng)始人羅伯特和技術(shù)精神領(lǐng)袖戈登摩爾，第三任和第四任，安蒂格洛夫和克雷格將英特爾不斷發(fā)展，奠定市場地位。在2013年，第五任保羅·歐德寧退休之后，Brian Krzanich上任，于2018年辭職，Robert Swan于2019年上任至今。在2015年之后英特爾不僅CEO更換頻率增快，高級管理人員的流失與變更也在不斷增加。2015年，原高通CDMA技術(shù)部門負責(zé)人Murthy Renduchintala加入英特爾后，擔任用戶和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及系統(tǒng)架構(gòu)集團總裁。在2016年后，英特爾接連有數(shù)位高管離職，軟件與服務(wù)部門負責(zé)人蕾妮·詹姆斯，架構(gòu)事業(yè)部中心Kirk Skaugen，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售部門副總裁Doug Davis，智能手機芯片部門副總裁Aicha Evans以及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負責(zé)人Diane Bryant。2020年，英特爾高管離職情況更加嚴重，首席人工智能高管Naveen Rao，通訊連接業(yè)務(wù)部門負責(zé)人Craig Barrat，芯片設(shè)計工程師Jim Keller以及2015年加入的 Murthy Renduchintala。高層管理人員及研發(fā)團隊的頻繁離職和變更，導(dǎo)致英特爾的集成電路的設(shè)計，工藝，封測，管理，成本，工廠所有環(huán)節(jié)都經(jīng)常進行團隊大變動，雖然在某些程度上來講是英特爾戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型中的重要調(diào)整，但給英特爾在研發(fā)和發(fā)展過程中帶來了巨大阻礙，影響了正常的研發(fā)和運營，一定程度上破壞了原有的穩(wěn)定性，因芯片技術(shù)工藝延遲而錯失市場份額，不僅錯失發(fā)展機會，而且也導(dǎo)致企業(yè)業(yè)績下滑。

2.行業(yè)競爭者分析。英特爾在智能移動設(shè)備領(lǐng)域上的主要競爭者來自于以垂直分工（Foundry）模式和SoC芯片為主導(dǎo)的AMD企業(yè)生態(tài)鏈，其中包括AMD，高通，三星，聯(lián)發(fā)科和臺積電等。NVIDIA和AMD設(shè)計推出的GPU（圖形處理器），可應(yīng)用于智能手機，個人電腦，智能汽車等智能設(shè)備。圖形處理器的運行和計算在某些方面強于傳統(tǒng)的CPU，可以承載比傳統(tǒng)微處理器更多的運算任務(wù)。這種運算對云端數(shù)據(jù)中心和云計算的發(fā)展比傳統(tǒng)CPU更有利。

一方面，由于晶圓生產(chǎn)是一個資本要求高、人才密集和技術(shù)密集性產(chǎn)業(yè)，集成電路生產(chǎn)設(shè)備的建造和維護成本很高，需要企業(yè)投入較大的資金。除非將它們保持在接近充分利用的狀態(tài)，否則它們將成為擁有它們的公司財務(wù)的消耗。無晶圓廠公司通過不擁有此類設(shè)備來避免成本。另一方面，代工廠可以從全球無晶圓廠公司庫中接到訂單，來保持其工廠的充分利用。例如2018年，英特爾因供應(yīng)問題將10nm制程的CPU批量發(fā)布推遲并暫停生產(chǎn)H310系列芯片。同時，由于成本和市場短缺現(xiàn)象，英特爾將CPU價格升高，以提高企業(yè)利潤。盡管英特爾CPU在性能上略好于AMD構(gòu)架芯片，但AMD芯片仍因高性價比蠶食了英特爾的大部分固有市場份額。

在英特爾進軍移動市場的第二主要領(lǐng)域基帶芯片領(lǐng)域，該領(lǐng)域高通是英特爾的最大競爭對手。高通是以電信運營，移動信號基站以及手機終端為主要業(yè)務(wù)，智能移動領(lǐng)域是高通的專長所在，同時，高通所建立的CDMA通信體系及其所擁有的數(shù)萬通信科技領(lǐng)域的專利，幾乎壟斷了整個市場。例如，英特爾基帶因高通對CDMA的專利壟斷，基帶芯片無法做到全球通并在研發(fā)技術(shù)和市場占有方面都遠落后于高通。就同在蘋果7系列上使用的高通和英特爾兩個基帶芯片，高通的表現(xiàn)性能比英特爾的性能高出30%到75%。高通也是ARM架構(gòu)生態(tài)鏈的重要一員，并進入移動市場早于英特爾，其擁有完整的產(chǎn)品體系和市場。除此之外，高通也是英特爾在第四階段戰(zhàn)略的主要競爭對手，其在末端數(shù)據(jù)中心和云端數(shù)據(jù)與終端互聯(lián)，云端數(shù)據(jù)中心，智能汽車及智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域有很重要的市場地位。

三、 經(jīng)驗與建議

通過上文的分析和描述，隨著PC時代的全面發(fā)展和智能移動設(shè)備的發(fā)展，PC市場過度飽和，需求趨向萎縮。為適應(yīng)市場環(huán)境的變化，穩(wěn)固企業(yè)之前的市場占有率，英特爾從2000年開始涉足智能移動設(shè)備微處理到2010年開展移動通信領(lǐng)域到放棄基帶和手機處理器，用了近二十年的時間，其中企業(yè)經(jīng)歷了多次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，多次高管變更，在全球范圍內(nèi)的團隊大調(diào)整。前后兩次斷臂，先是放棄移動設(shè)備微處理器的研發(fā)，2019年又割舍掉 5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，將重點重新落回設(shè)計和制造以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)中并繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)，充分發(fā)揮企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

1.企業(yè)應(yīng)該確立不可替代的核心競爭力。英特爾自建立以來，為應(yīng)對變化的外部市場，先后實施四次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，以穩(wěn)固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的行業(yè)地位，雖然斷臂割舍傾注多年心血的智能手機相關(guān)業(yè)務(wù)，AMD仍占市場多數(shù)份額，但英特爾2020年第一季度收入為198億美元，增長23%，其中第四階段主要業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)中心和云數(shù)據(jù)服務(wù)部分，都大幅增長43%和53%，說明英特爾雖然善變和折騰，但戰(zhàn)略調(diào)整方向已有顯著成效。

2.找準市場營銷戰(zhàn)略和目標市場。企業(yè)戰(zhàn)略需要與企業(yè)市場營銷戰(zhàn)略相輔相成，不僅是要服務(wù)于企業(yè)戰(zhàn)略，而且更是企業(yè)發(fā)展的主要戰(zhàn)略基礎(chǔ)，歸根結(jié)底，無論什么企業(yè)都是賣產(chǎn)品的，而市場認可度是檢驗企業(yè)產(chǎn)品的唯一標準，占有更多的市場份額也是企業(yè)戰(zhàn)略的目的。從英特爾的戰(zhàn)略可以看出，在其發(fā)展歷程中，為了一個順應(yīng)市場，多次調(diào)整企業(yè)戰(zhàn)略，發(fā)展多元化產(chǎn)品，將對市場的敏感度轉(zhuǎn)變到企業(yè)未來的發(fā)展戰(zhàn)略之中。

（作者單位：西安建筑科技大學(xué)）