蔣明琳, 詹麗珍
(閩南師范大學 商學院, 福建 漳州 363000)
半導體產業(yè)是國家的命脈產業(yè),在國家制造產業(yè)鏈中有著舉足輕重的地位,其不僅應用領域廣泛,涉及通訊、航空、航天和工業(yè)制造等,而且技術革新速度較快,市場體量與需求量都十分龐大。但是我國半導體產業(yè)在發(fā)展中存在著許多問題和短板,學者們對其也十分關注。如鄭向杰從產業(yè)鏈角度出發(fā),提出在半導體產業(yè)中,位于產業(yè)鏈中上游的設計、制造業(yè)發(fā)展水平比較低下,而下游的封裝測試產業(yè)較為發(fā)達,表現(xiàn)出“頭輕腳重”的產業(yè)結構,從而影響了產業(yè)鏈的完善和半導體產業(yè)的健康發(fā)展[1]。張倩提出從我國半導體設備及材料業(yè)來看,半導體產業(yè)是重資金投入發(fā)展的產業(yè),需要政府、企業(yè)及相關的金融、科研等諸多領域的共同努力[2]。還有專家學者認為,我國同國際整體相比存在差距,如鄧云等提出半導體行業(yè)具有技術密集、資本密集和發(fā)展迅速等特點,具有較高的壁壘,而國內企業(yè)產品國際競爭力不強,多為處于邊緣位置的產業(yè)[3]。
面對我國半導體產業(yè)發(fā)展存在的困境,實現(xiàn)轉型升級是必然之路。劉雯在對國際及國內半導體產業(yè)現(xiàn)狀研究的基礎上,提出我國半導體產業(yè)應構建芯片設計、加工和測試等各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展的產業(yè)鏈,以及加強芯片企業(yè)與下游整機企業(yè)聯(lián)動兩個方面的改革[4]。陳思雨以提高產業(yè)創(chuàng)新為著力點,認為應該合理配置各地創(chuàng)新資源,健全區(qū)域創(chuàng)新網(wǎng)絡以提高創(chuàng)新活力[5]。綜合而言,這些路徑方法是針對半導體產業(yè)的具體困境展開的,還未從市場、政府等層面進行相關論述。因此,本文在對我國半導體產業(yè)現(xiàn)狀分析及鉆石模型要素分析的基礎上,進一步探討了充分發(fā)揮政府職能作用的政府主導路徑和以市場自主調節(jié)為主的市場主導路徑的具體方案。
傳統(tǒng)的鉆石模型多用于分析企業(yè)競爭理論,最先由美國著名學者邁克爾·波特提出,對于分析我國半導體產業(yè)發(fā)展競爭力有一定的借鑒作用(本文作者譯)[6]。因此,本文在傳統(tǒng)鉆石模型基礎上,擴展性使用國際產業(yè)競爭層面的波特鉆石理論,從生產和需求要素、相關和支持產業(yè)要素、產業(yè)戰(zhàn)略和結構要素等內部因素以及政府和機遇兩個外部要素出發(fā)(如圖1所示),闡述我國半導體產業(yè)實現(xiàn)轉型升級的基礎條件(本文作者譯)[7],以揭示我國半導體產業(yè)所具備的實際競爭能力。
圖1 半導體產業(yè)實現(xiàn)轉型升級基礎條件的鉆石模型分析
處于供給端的生產要素和需求端的需求條件是鉆石模型的兩大關鍵要素條件,對我國半導體產業(yè)市場起著重要作用,更是探析半導體產業(yè)轉型升級路徑的重要依據(jù)。
(1) 生產要素條件。
① 資金資本要素。半導體產業(yè)是對技術創(chuàng)新有較高要求的資本密集型產業(yè)。從微觀經濟學的角度看,資本是資本密集型高新技術產業(yè)最為關鍵的因素,機器設備的高度精密化是其完成生產創(chuàng)新的一大基本條件。即資本投入是決定半導體行業(yè)強勢發(fā)展的一大重要因素。近幾年在政府、企業(yè)及相關的金融、科研等諸多領域的齊心支持下,半導體產業(yè)研發(fā)資金來源呈多元化且研發(fā)投入力度大等特點[8]。自我國改革開放以來,在半導體資本開支方面,全球都呈現(xiàn)出不斷上漲的趨勢[9]。至2017年末,全球半導體生產商的資本開支達到699億美元,同2016年相比,增長了2.9%。這說明全球市場競爭勢頭強勁,半導體應用領域在持續(xù)拓寬。
對于資本支出,中國于2014年成立了國家集成電路產業(yè)投資基金,以扶持半導體產業(yè)供應鏈的上下游企業(yè)發(fā)展。據(jù)IC Insights對我國與歐美及日本等發(fā)達國家在資本支出方面的數(shù)據(jù)分析,2014年以來,我國在半導體行業(yè)的支出呈遞增狀態(tài),2017年支出增加額為7.9億美元,是2014年總支出額的5倍,占全球總資本支出的11.3%。IC Insights預測2019年中國半導體產業(yè)資本支出將達110億美元,約占全球預計736億美元的14.9%,比2014年增長7倍,倘若達到預期,將超過日本和歐洲等國的半導體行業(yè)資本支出總和。
② 引進先進技術。隨著對外開放與國際化進程的不斷深化,半導體內資企業(yè)的飛速發(fā)展得益于引進國外先進技術和與國外企業(yè)合資獲得其外溢技術[10]。一方面,我國半導體產業(yè)在起步階段產業(yè)基礎十分薄弱,基本以購買國外廢舊生產線及高價聘請外國專家學者的方式引進技術,進而逐漸形成了較大規(guī)模的產業(yè)體量。另一方面,隨著半導體產業(yè)市場開放程度的提高及我國具有的人口紅利,較多國外企業(yè)開始與國有企業(yè)合資,其中包括美、日、韓等國家的大跨國集團和實力型企業(yè),使我國半導體產業(yè)在產業(yè)市場體量與產品制造技術方面有了很大的提高。
③ 原材料供應。近年來我國半導體原材料供應市場有了顯著的發(fā)展,在逐步實現(xiàn)突破。半導體有許多原材料構成,其中,硅片是最主要的材料。據(jù)《2018年中國硅片行業(yè)分析報告》,我國在硅片供應上,出貨量屢創(chuàng)新高,2017年達到了118.1億平方英寸(MSI),相較于2016年的107.4億平方英寸增長了近10%。
原材料供應市場的逐步向好,必然帶動材料應用市場的發(fā)展。以硅片為代表的原材料主要運用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。根據(jù)SEMI報告顯示,2015年晶圓制造材料市場的銷售額為240億美元,封裝材料市場為193億美元,而2016年晶圓制造材料市場達到247億美元,封裝材料市場為196億美元,共計443億美元,與2015年相比,晶圓制造材料市場增長了3.1%,封裝材料市場增長了1.4%[11]。
(2) 需求條件。
在政府鼓勵發(fā)展半導體產業(yè)的態(tài)勢下,隨著綜合國力的不斷提升,我國半導體產業(yè)發(fā)展成效顯著。前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2017年中國半導體銷售額達1 315億美元,占全球市場銷售額的30%,已然成為全世界最大的半導體下游市場。
隨著半導體行業(yè)應用領域的逐漸廣泛(已延伸至航天、航空和3C等領域),自2010年,我國半導體市場需求呈逐年上升的趨勢,截至2017年,市場需求規(guī)模已達到2 130億美元,其中國內供給占比為11.1%,其余大多依賴國外市場輸入。且有統(tǒng)計數(shù)據(jù)估計,到2020年我國的市場需求仍是增大的。龐大的市場需求預示著我國半導體行業(yè)發(fā)展存在有力的需求條件。
有利的市場需求條件將激發(fā)我國國內廠商不斷擴大生產規(guī)模,這又利于吸引財政資金、外資乃至人才技術的注入,從而充分激發(fā)市場競爭力。這要求半導體產業(yè)轉型升級,產品達到自主創(chuàng)新的高新技術水平,降低進口依賴程度,實現(xiàn)國內半導體生產、消費和出口的良性循環(huán)。
保持產業(yè)競爭優(yōu)勢的關鍵因素是相關和支持產業(yè)。產業(yè)理論表明,一個優(yōu)勢產業(yè)的發(fā)展離不開產業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)相關產業(yè)的強力支撐[12]。半導體產業(yè)鏈主要由設計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)構成。改革開放后,我國憑借勞動力成本優(yōu)勢,吸引部分發(fā)達國家的封裝、測試業(yè)務走進國門。得益于此,我國抓住機遇,以封裝測試環(huán)節(jié)作為切入口大勢發(fā)展封裝、測試等下游業(yè)務,最終使其成為我國集成電路產業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié),產業(yè)產值位列世界首位。
此外,促進半導體產業(yè)成功轉型升級的支撐條件還包括半導體材料、設備及軟件服務等產業(yè)的不斷發(fā)展。尤其是半導體設備業(yè)的不斷創(chuàng)新加快了整個半導體制造產業(yè)的前進步伐。半導體設備業(yè)主要為IC(集成電路)設計和封裝測試提供生產設備,是半導體產業(yè)發(fā)展的重要基礎。按照摩爾定律,設備廠商應在每18~24個月就生產出更加先進的半導體制造設備,以滿足IC制造的技術需求,從而進一步增加相關支持產業(yè)之間的聯(lián)動性,以提升半導體產業(yè)制造水平和產業(yè)創(chuàng)新能力,支撐半導體產業(yè)實現(xiàn)轉型升級。
隨著經濟全球化的不斷發(fā)展,國家間貿易日益頻繁的同時,也加大了國內外同行業(yè)的競爭程度[13]。健全的產業(yè)戰(zhàn)略和結構是促進產業(yè)進一步發(fā)展的重要推動力,也有助于大中小企業(yè)形成差序競爭格局,推進同業(yè)之間持續(xù)聯(lián)盟協(xié)同合作,突破競爭瓶頸。一方面,我國半導體封裝測試業(yè)較發(fā)達,且擁有相對低的生產成本、龐大的市場容量及消費潛力,這使得我國不斷成為國外企業(yè)進行產業(yè)轉移的目的地。而跨國企業(yè)的進入,活躍了我國市場,增加了半導體企業(yè)間的競爭,促進了企業(yè)不斷研發(fā)新技術,以搶奪市場容量,這為營造良好的市場環(huán)境奠定了基礎,從而推進產業(yè)間戰(zhàn)略與結構的不斷完善。另一方面,跨國公司和民營企業(yè)的進入,從根本上改變了我國相對單一的所有制結構,健全和完善了以公有制為主體、多種混合所有制相結合的基本經濟制度,使得市場競爭更加激烈,激發(fā)市場活力,彰顯產業(yè)戰(zhàn)略與管理結構的優(yōu)越性,為產業(yè)轉型升級奠定良基[14]。
2000年,我國便開始制定扶持政策以鼓勵半導體及相關產業(yè)的發(fā)展。之后源源不斷的政府政策扶持,為我國半導體行業(yè)的自主創(chuàng)新奠定了很好的基礎,引領行業(yè)一路順利向前。
(1) 低價競爭迎來機遇。根據(jù)半導體產業(yè)發(fā)展特征,國外的公司因為成本高昂,一般毛利低于50%就很難盈利,而我國因為勞動力等原因往往毛利在30%左右還能盈利。低價競爭的結果使我國半導體產業(yè)占有更大的市場份額。截止到2017年,我國半導體市場份額占世界總份額的一半以上,特別是我國的封測業(yè)在全球具有強勁的競爭力,為IC設計與制造等上游產業(yè)提供了良好的供應鏈環(huán)境,吸引了更多的國外高端產業(yè)向我國轉移。此外,高新技術與專業(yè)人才的流入,也使得半導體產業(yè)創(chuàng)新能力不斷提升,形成新的競爭優(yōu)勢以實現(xiàn)轉型升級的跨越[15]。
(2) 產業(yè)基建迎來機遇。目前,從全產業(yè)鏈的角度,我國正力求推動半導體產業(yè)內部企業(yè)實現(xiàn)設計、制造、封裝各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展,進而帶動一批本土設備企業(yè)共同成長。其中,尤為明顯的是晶圓制造。我國在產業(yè)發(fā)展初期,由于技術、資金和人才等條件的制約,此方面尤為依賴國外市場。但經近幾年的追趕,我國已迎來了晶圓廠的建造高潮,建造設備投資金額預計超過630億美元。在國際半導體市場上,中國正在成為世界半導體的代工廠。此前,中芯國際和其他中國代工廠在持續(xù)擴張,UMC、Tower Jazz和臺積電等也正陸續(xù)在中國建設新晶圓工廠[16]。晶圓廠的廣建又將為全球半導體企業(yè)向我國轉移創(chuàng)造條件,進而使我國成為半導體生產中心。因此,我國政府在產業(yè)政策上的大力支持,必將使全球半導體產業(yè)加速向我國轉移,巨大的需求為國產設備帶來機遇和挑戰(zhàn)。
綜合鉆石模型所述的基礎條件分析,可以認為:半導體產業(yè)是創(chuàng)新性要求較高的產業(yè),前期的投資是整體產業(yè)發(fā)展的驅動因素,龐大的市場需求量必將吸引我國國內廠商擴大生產規(guī)模,使市場競爭更加充分。此外,新經濟下的同業(yè)競爭、相關扶持產業(yè)及政府的大力扶持政策,都將成為半導體產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的新機遇??梢?充分把握國際國內的發(fā)展機遇,使產業(yè)在創(chuàng)新能力和產品制造水平上得以提升,可以實現(xiàn)產業(yè)的轉型升級,進而擺脫產業(yè)對固有創(chuàng)新模式的依賴。
基于對鉆石模型的分析可知,只要能充分把握住發(fā)展機遇,使轉型升級所需的國內國外各要素充分對接互補,我國定可加快邁向半導體產業(yè)大國的步伐,步入創(chuàng)新型國家前列。因此,本文立足于鉆石模型,結合我國半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,進一步提出了實現(xiàn)半導體產業(yè)轉型升級的兩條路徑,分別是充分發(fā)揮政府職能作用的政府主導路徑和以市場自主調節(jié)為主的市場主導路徑。
半導體產業(yè)是國家科技產業(yè)的核心,但目前存在著嚴重進口依賴、產業(yè)供應鏈不完善及產品制造與國際先進水平存在差距等問題。施行進口替代戰(zhàn)略將有利于降低我國集成電路產品嚴重的進口依賴,能進一步實現(xiàn)半導體產業(yè)從進口依賴型升級為出口導向型。再加上產業(yè)服務化創(chuàng)新,并輔之以法律手段,就更能體現(xiàn)政府主導的優(yōu)越性,從而彌補市場功能性缺陷和制度供給缺失,加速產業(yè)轉型升級的步伐,最終鞏固我國半導體產業(yè)的發(fā)展地位。
(1) 推行進口替代戰(zhàn)略。進口替代戰(zhàn)略是一國通過建立和發(fā)展本國工業(yè),以本國生產的產品替代國內市場上的進口商品,并以這些產業(yè)的優(yōu)先發(fā)展來帶動整體經濟和其他產業(yè)發(fā)展的一種戰(zhàn)略模式[17]。我國進口替代戰(zhàn)略并不是片面限制進口,而是對某方面進口實行計劃性限制,以扶持本國企業(yè)的成長。因此,實行進口替代戰(zhàn)略是發(fā)揮政府職能的一大途徑,是為了提高我國半導體產業(yè)的國際競爭力,以在貿易博弈中更有話語權。
從全局發(fā)展模式看,我國半導體產業(yè)屬于進口替代型而非出口導向型。施行進口替代戰(zhàn)略將進一步解決我國半導體產業(yè)存在的技術短板及缺乏競爭力、依賴進口等問題,實現(xiàn)半導體產業(yè)從進口依賴型升級為國際化出口導向型。因此,政府應進一步根據(jù)具體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來制定相應的合理化戰(zhàn)略,對半導體產業(yè)鏈的中下游實施計劃性進口限制,以扶持相關企業(yè)成長為兼顧發(fā)展與穩(wěn)定的龍頭企業(yè),而對于產業(yè)鏈上游創(chuàng)新性相對高的產業(yè)應加大人才培養(yǎng)和引進,以實現(xiàn)上中游齊力協(xié)調發(fā)展。
(2) 推進半導體產業(yè)服務化創(chuàng)新。隨著全球制造業(yè)分工的日益精細化,順應趨勢已由“生產型制造”轉變成為“服務型制造”[18]。半導體產業(yè)雖已向“服務型制造”邁進,卻仍未突破傳統(tǒng)的技術創(chuàng)新模式,仍舊依賴國外先進技術團隊的研發(fā)成果。實現(xiàn)半導體產業(yè)服務化創(chuàng)新需要政府依據(jù)產業(yè)發(fā)展特點,施行科教興國、人才強國的產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,培育創(chuàng)新型人才隊伍,促進產業(yè)內先進技術的應用,推進產業(yè)戰(zhàn)略結構協(xié)調發(fā)展,構建具有特色的服務化創(chuàng)新模式,以提高產業(yè)創(chuàng)新能力。
半導體產業(yè)服務化創(chuàng)新離不開高素質人才隊伍的建設。一方面,我國在IC設計端存在技術短板,其原因主要是人才培養(yǎng)跟不上產業(yè)發(fā)展需求的步伐。政府應加強對人力資源開發(fā)的重視,推行人才強國戰(zhàn)略,實行以創(chuàng)新驅動半導體產業(yè)轉型升級。另一方面,培養(yǎng)自主創(chuàng)新人才隊伍,營造良好的產業(yè)服務創(chuàng)新發(fā)展環(huán)境,需要政府不斷加強產業(yè)產品創(chuàng)新與大學教育的互動,努力提高高等教育質量和創(chuàng)新人才培養(yǎng)的實踐能力,適時建立半導體產業(yè)人才學會,進行專項培訓。半導體行業(yè)技術門檻高,有些技術的突破往往需要時間的沉淀。政府可采取國外人才引進策略,出臺激勵國外人才進駐我國半導體行業(yè)的政策,以盡快實現(xiàn)進口替代,擺脫進口依賴的局面[19]。
(3) 規(guī)制半導體產業(yè)鏈式整合。追隨新時代的步伐,半導體產業(yè)的轉型升級迫切需要形成一個全面而完整的產業(yè)鏈。從國內價值鏈構建而言,要想擺脫半導體產業(yè)發(fā)達國家貿易“制裁”和“壓榨”的現(xiàn)實,需要政府對產業(yè)鏈整合發(fā)展進行進一步規(guī)制[20]。法律規(guī)制手段的實施具有強制性,對于市場自行運行失效的情況有彌補的作用,是政府保護重點產業(yè)的一大法寶??梢詮闹贫ㄏ鄳亩愂照呷胧?對我國半導體產業(yè)鏈中相對薄弱的設計、制造環(huán)節(jié)產出品加高關稅,同時鼓勵高端技術與人才的流入,以配合進口替代戰(zhàn)略的實施,早日擺脫產業(yè)轉型升級的“瓶頸”。
政府可配套制定以創(chuàng)新驅動產業(yè)發(fā)展為宗旨的制度。首先,順應市場運行規(guī)律,發(fā)掘有潛力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè),為其承擔的高金融風險提供資金支持;其次,政府可創(chuàng)立產業(yè)組織和專業(yè)組織,甚至可協(xié)助或資助有意向的企業(yè)創(chuàng)立相關專業(yè)組織;最后,制定相關激勵政策,鼓勵有志之士在半導體制造方面進行創(chuàng)新。
市場經濟能發(fā)揮資源配置的最佳效率,市場化取向的體制機制改革是半導體產業(yè)轉型升級的又一必不可少的驅動力。就市場導向而言,半導體企業(yè)自主研發(fā)技術和創(chuàng)新領先的實現(xiàn)能很大程度激發(fā)其市場競爭活力;就發(fā)展環(huán)境而言,市場主導作用需要通過加快企業(yè)體制創(chuàng)新、提升企業(yè)競爭力來實現(xiàn),使企業(yè)在國際化道路上邁出強健有力的步伐,進而領跑我國整體制造業(yè)發(fā)展水平。
(1) 構建創(chuàng)新化企業(yè)體制,全面協(xié)調市場供需。我國半導體產業(yè)起步較晚,前期的發(fā)展主要依靠引進國外生產線,實行“以資金換技術”的策略。但隨著生產規(guī)模、人才技術及封測業(yè)的不斷成熟,這樣的發(fā)展戰(zhàn)略需要改變。半導體產業(yè)的發(fā)展不僅僅與技術創(chuàng)新水平息息相關,還涉及各企業(yè)發(fā)展模式的轉型和體制的整體改革,是全局性、戰(zhàn)略性的系統(tǒng)工程。
企業(yè)應認識到,目前我國半導體產業(yè)供需與產能的巨大差距是造成貿易逆差的關鍵因素。在產能方面,最為重要的是企業(yè)對體制的不斷改革,即企業(yè)建立自己的科研團隊,加快自主研發(fā)的能力,實行以創(chuàng)新驅動發(fā)展的戰(zhàn)略,進而完成“做大做強”的目標,使產能跟上龐大市場需求的步調,做到以自產品替代進口產品,真正擺脫我國半導體市場被外國企業(yè)擠占和遭受發(fā)達國家貿易制裁的現(xiàn)狀。
(2) 增加企業(yè)競爭力,推進企業(yè)邁向國際化。當今世界的格局正在發(fā)生著巨大的變化,新興市場國家和發(fā)展中國家不斷崛起,霸權主義和保護主義不斷抬頭,經濟全球化已成為不可逆轉的趨勢。半導體產業(yè)內眾多企業(yè)在迎接新時代機遇的同時,也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。這就要求半導體企業(yè)堅持“引進來”和“走出去”并舉的發(fā)展戰(zhàn)略[21]。一方面,半導體企業(yè)可以通過產業(yè)創(chuàng)新構建核心競爭能力,在加快自身技術創(chuàng)新的基礎上,在國際分工中不斷提升生產和制造高附加值產品的能力,有效降低對固有創(chuàng)新模式的依賴,改善自身對低成本勞動力的依靠。另一方面,企業(yè)還應制定長遠的戰(zhàn)略目標,加快對外出口和國際化步伐。為配合實施政府制定的進口替代戰(zhàn)略,應注重與政府之間的互動,同步調協(xié)定完成績效目標。優(yōu)先形成半導體產業(yè)鏈中設計和制造優(yōu)勢,進一步穩(wěn)固以制造業(yè)為基礎,以設計業(yè)為主導,設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉的產業(yè)內企業(yè)間的發(fā)展戰(zhàn)略模式,以企業(yè)強大的競爭力逐漸填補貿易逆差缺口,實現(xiàn)“引進來-走出去-實現(xiàn)超越”。
作為全球性的高新技術產業(yè),半導體產業(yè)的發(fā)展已經歷了漫長的歲月。目前我國半導體產業(yè)市場份額占國際總份額近乎一半,市場需求的規(guī)模也在逐年擴大。然而,在龐大的市場需求面前,我國半導體設備自給率卻微乎其微,嚴重依賴進口,在產業(yè)鏈整體制造水平上,與國際發(fā)達國家相比仍有較大的差距。究其根本,主要是由于產業(yè)創(chuàng)新能力貧乏,對國外先進技術慣性依賴,導致半導體產業(yè)長期被鎖定在國際價值鏈低端環(huán)節(jié)。因此,只有明確政府協(xié)助扶持產業(yè)發(fā)展和市場自主優(yōu)化配置資源之間的關系,沿著構建半導體產業(yè)創(chuàng)新共同體的路徑,才能盡快實現(xiàn)半導體產業(yè)的轉型升級。
基于鉆石模型的分析視角,本文認為實現(xiàn)半導體產業(yè)轉型升級的路徑主要包括政府主導路徑和市場主導路徑。其中,政府主導路徑主要在于結合中國特色社會主義道路特點,針對半導體產業(yè)供需市場中出現(xiàn)的產能不足問題而實施進口替代戰(zhàn)略,推動“服務化制造”進程,實現(xiàn)半導體產業(yè)服務化創(chuàng)新,以法律手段規(guī)制并加快產業(yè)優(yōu)化整合。市場主導主要在于強化市場配置資源的最優(yōu)效率,從事半導體生產制造的企業(yè)需構建創(chuàng)新化企業(yè)體制,以配合供需市場的均衡,進而增加企業(yè)自身競爭力,走向國際半導體制造強國前列,最終鞏固我國半導體產業(yè)的發(fā)展地位。