焊接技術(shù)及其應(yīng)用研究

游鳳遠(yuǎn)

摘 要：在產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)中，需要焊接的器件種類繁多形狀各異，各類器件焊裝重點(diǎn)難點(diǎn)都不一樣，對(duì)產(chǎn)品參數(shù)造成影響也不一樣，所以，我們對(duì)各類器件的焊裝與拆卸進(jìn)行總結(jié)和提煉，從而提升技能水平，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

關(guān)鍵詞：手工焊接;小型器件;高頻腔體;返修工藝

前言：在這個(gè)科技飛速發(fā)展的新時(shí)代，電子產(chǎn)品作為科技的前沿領(lǐng)域，目前正朝著集成化，小型化，人工智能化的方向發(fā)展，焊接技術(shù)作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)工藝，決定著產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)值，因此值得我們?nèi)W(xué)習(xí)和探究。

1中低頻電路的焊裝

1-1 電阻電容等常規(guī)小型貼片器件的焊裝

貼片器件的使用為產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)提供了很大的幫助，但針對(duì)于0603及更小的器件焊接，對(duì)操作人員提出了更高的要求，在焊裝時(shí)需要嚴(yán)格控制溫度與時(shí)間，否則，器件容易因高溫而開裂。

兩種貼片器件規(guī)格：

我們常用的烙鐵頭寬度一般都在2.0以上，因此對(duì)較小器件的焊接-定要將溫度控制在260士10℃，時(shí)間在3秒以下。

1-2? 常規(guī)集成電路（雙排引腳）的焊裝

集成電路有各種各樣不同的封裝，常見的有塑料，金屬，陶瓷等，各種封裝之間熱敏性能差別很大，這就需要操作人員根據(jù)焊盤的大小和封裝形式，在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)選擇適當(dāng)?shù)臏囟冗M(jìn)行焊接。

1-3? 連接器的焊裝

連接器根據(jù)用途與形狀類型較多，有單芯，多芯，圓形，方形。梯形等。裝配位置分為腔體壁上和印制板上兩種。

1-3-1連接器的裝配必須遵循先裝后焊的原則，才能更加有利于因?yàn)楹附痈鞣N試驗(yàn)帶來的機(jī)械應(yīng)力釋放。

1-3-2生產(chǎn)過程中應(yīng)特別注意，在已經(jīng)裝配合格的產(chǎn)品上，一旦動(dòng)過連接器上的緊固螺釘，則該連接器上的所有焊點(diǎn)必須重新熔焊。

1-4? 低頻電纜制作

低頻電纜一般由多根線纜和特定的插座組成，加工過程一般有剝線，焊接，檢測(cè)，綁扎和密封處理.

1-4-1剝線時(shí)，只能熱剝不能冷剝，避免冷剝對(duì)芯線造成損傷，留下不必要的質(zhì)量隱患。

1-4-2固定后，每根線頭選擇合適的熱縮套管，避免橋連短路。

1-4-3焊接完成后對(duì)線纜進(jìn)行常規(guī)檢測(cè)（有防水要求的按相應(yīng)工藝進(jìn)行），測(cè)試其通斷，絕緣，高壓等。

2 高頻線路焊接

2-1 電阻電容等小型貼片器件的焊裝

2-1-1該類器件的焊裝基本要求與1-1描述相同。

2-1-2高頻焊焊裝質(zhì)量是以調(diào)試為導(dǎo)向，有的質(zhì)量情況是肉眼看不到的，必須以調(diào)試參數(shù)的優(yōu)劣而定，因?yàn)橛珊秆b帶來線路上分布參數(shù)的改變對(duì)高頻參數(shù)會(huì)帶來特別大的影響，尤其是與信號(hào)傳輸路徑相關(guān)的器件。

2-2 各小型印制板的安裝

2-2-1由于高頻信號(hào)處理技術(shù)的需要，高頻組件往往是由多塊小型印制板組裝而成，每一級(jí)印制板擁有獨(dú)立的安裝腔體，利用這樣獨(dú)特的腔體沒計(jì)來消除級(jí)間的相互影響，達(dá)到更好的屏蔽效果。

2-2-2級(jí)間裝配，相鄰兩級(jí)之間通過隔離器或其他功能的器件相連接，遵循先固定后焊接的原則，1-3-2同樣適用于此。

2-3? 高頻電纜制作

2-3-1剝線和固定與低頻線纜相同。

2-3-2屏蔽層處理時(shí)應(yīng)注意在剝線端的屏蔽層與芯線之間加一-層聚四氟乙烯套管，該套管有一定硬度，能有效防止屏蔽層與芯線之間的短路。

2-3-3電纜完工后進(jìn)行高頻參數(shù)檢測(cè)，駐波和衰減容易出現(xiàn)臨界或超差的現(xiàn)象，該問題原因有兩個(gè)，其一是高頻接頭焊接不良造成，其二是經(jīng)過焊接清洗后的電纜，沒能徹底進(jìn)行去潮。

2-4 大面積焊接

目前，絕大部分腔體均是由銑削數(shù)控加工而成，腔體的一-體化有許多優(yōu)點(diǎn)，但因?yàn)橛行╇娐飞系奶厥庖螅糠智惑w還是采取大面積焊接的方式，對(duì)低頻腔體而言，只要能夠滿足相應(yīng)幾何尺寸的要求即可，這里不作討論，有些高頻腔體工件大，焊縫長(zhǎng)，加工難度大，因此，在嚴(yán)格執(zhí)行工藝文件的同時(shí)，還需要有一-定的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)與技巧。

2-4-1嚴(yán)格控制加工流程：固定→點(diǎn)焊→加熱→加工-→清洗→自檢-→送檢

2-4-2大面積焊接容易出現(xiàn)-些問題，在返修時(shí)，操作人員應(yīng)特別注意工件不同的部位，焊錫的多少，焊接的時(shí)間，加工的方向等。

3 器件的返修拆卸

3-1對(duì)常規(guī)貼片器件的拆卸注意事項(xiàng)同1-1，特別注意焊盤小或接地的器件拆卸，避免損壞焊盤或印制板，造成更大的質(zhì)量損失。

3-2 常規(guī)集成電路對(duì)與體積兩排引腳的集成電路，通常使用兩把電烙鐵同時(shí)加熱的方法進(jìn)行拆卸，但這一定要是兩個(gè)技能水平較高的操作人員相互配合完成。

3-3 直插式多引腳器件的返修

3-3-1比較容易拆卸的器件可利用 3-2的方法或用熱風(fēng)槍拆卸較復(fù)雜的器件可利用錫鍋拆卸，溫度一般控制在250℃_260℃之間，并注意對(duì)周圍的器件和印制線進(jìn)行保護(hù)。

3-4 QFP，QFN，BGA等器件

在有條件的情況下不建議人工拆卸，盡量在返修工作站上進(jìn)行，特別是BGA.引即在器件底部成球狀陣列分布，理論上不能二次使用，若需要再次使用，只能重新植球，利用專用測(cè)試工裝，對(duì)植球進(jìn)行性能檢測(cè)測(cè)，滿足要求后再進(jìn)行回流焊或返修工作站的焊接。

4 帶火工品印制板的焊接針對(duì)火工品的焊裝，每個(gè)環(huán)節(jié)都有非常嚴(yán)格的行業(yè)規(guī)范，操作人員必須嚴(yán)格執(zhí)行，防范和杜絕安全事故的發(fā)生。

4-1靜電防護(hù)，進(jìn)入操作間，必須穿防靜電工作服，并進(jìn)行靜電釋放，并在專門的防靜電工作臺(tái)上操作。

4-2斷電壩接，針對(duì)相關(guān)元器件按工藝文件要求進(jìn)行斷電焊接，，將用電設(shè)備進(jìn)行物理斷電，確保人員和產(chǎn)品的安全生產(chǎn)。

4-3? ?對(duì)成品或半成品的包裝，運(yùn)輸，儲(chǔ)存嚴(yán)格按國家標(biāo)準(zhǔn)GJB2001-94進(jìn)行。

5? ? 特殊設(shè)備的應(yīng)用

熟練掌握應(yīng)用一些自制工裝和非標(biāo)設(shè)備，學(xué)會(huì)使用更多檢測(cè)加工手段，對(duì)自身焊接水平的提高有很大幫助，需要熟練使用的設(shè)備一-般有：常規(guī)放大鏡，顯微鏡檢測(cè)系統(tǒng)，線纜檢測(cè)儀，返修工作站，全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀等。

結(jié)束語：本文結(jié)合電子產(chǎn)品各種器件工件的焊裝，對(duì)實(shí)際工作中遇到的難點(diǎn)和重點(diǎn)進(jìn)行了剖析提煉和研究，爭(zhēng)取對(duì)相關(guān)行業(yè)相關(guān)各種的技能提升有-定的幫助。