一時瑜亮難抉擇高通驍龍6/7系芯片解析

謝慧華

在Android陣營的SoC中，高通已經(jīng)占據(jù)了絕對的主導(dǎo)權(quán)。除國產(chǎn)手機第一品牌華為外，其余的Android旗艦產(chǎn)品均被高通驍龍8系芯片占據(jù)，而次旗艦以及中低端產(chǎn)品幾乎也都選擇了高通的中端芯片。自從高通去年推出驍龍7系芯片以來，中端市場驍龍6系的獨秀被打破，尤其是在1500～2000元價位段的選擇變得更加復(fù)雜。那么究竟是該選擇看似性能更強的驍龍7系還是依舊能扛能打的6系，相信看完這篇你就會有答案。

驍龍670/675：定位混淆傻傻難區(qū)分

從高通重新劃分驍龍芯片型號以來，近幾年驍龍移動處理器基本都是以偶數(shù)開頭，劃分為2/4/6/8四個大系列。2系芯片多用在智能穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，4系僅為諾基亞等少量品牌用于低端手機。在經(jīng)歷了驍龍820陣痛后，驍龍835/845/855三代產(chǎn)品分別作為每一年的主力，在玩家心目中留下了深刻的印象，也成功幫助智能手機廠商塑造出了一款又一款性能卓越的旗艦。相比之下，受眾面更廣從千元機到中高端產(chǎn)品遍布的驍龍6系，反倒是型號繁多，但高性能的產(chǎn)品很長時間內(nèi)僅有驍龍660一款，因而消費者們也一度看到了1200元-3500元不同價位的品牌手機同時采用了驍龍660的怪異現(xiàn)象。

盡管作為和驍龍835同期面向不同群體的產(chǎn)品，驍龍660還是基于更老的14nm工藝打造，特殊之處在于引入了此前僅在驍龍8系旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù)，包括首次在驍龍6系中采用了高通自主微架構(gòu)Kryo CPU和SpectraISP，以及對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機器學(xué)習(xí)等全新AI功能的支持。由于良好的硬件基礎(chǔ)，在一年后小米、vivo等機型采用的驍龍660 AIE事實上和原版的驍龍660芯片幾乎沒有硬件上的差別，僅僅是引入全新的AI Engine算法。

2018年夏天，高通毫無征兆地帶來了驍龍660的后續(xù)新品——驍龍670。作為驍龍660的升級產(chǎn)品，驍龍670基于10nm工藝打造，采用2+6核心Kryo 360架構(gòu)CPU。GPU部分則換成了Adreno 615，圖形處理能力強于驍龍660、弱于驍龍710。DSP、ISP一律向驍龍710看齊，但基帶維持了驍龍660的x12LTEN制解調(diào)器。

結(jié)合實際跑分來看，驍龍670的CPU得分和驍龍660不相上下，GPU部分有近40%的提升。但實際應(yīng)用中，我們以采用驍龍670的vivoX23和采用驍龍710的vivo NEX屏幕指紋版為例，在對綜合硬件性能要求更高的《王者榮耀》日之塔模式（PVE）中，X23暴露了硬件性能不足的短板，畫面會卡頓甚至丟失，而NEX能夠相對更順滑地進行游戲。

有意思的是，去年年末高通帶來了驍龍670的升級產(chǎn)品——驍龍675。從各方面指標(biāo)來看，驍龍675相對于驍龍670沒有太多改變，甚至GPU還縮水為Adreno 612，但CPU直接升級為全新的Kryo 460架構(gòu)，綜合跑分略高于驍龍710。如果對于基帶性能沒有過多要求，驍龍675顯然要比驍龍710/712更適合打造1500—2500元的中端產(chǎn)品，比如小米旗下的Redmi Note 7 pro就采用了該款芯片。

驍龍710/712：填補“6”與“8”之間的空白

不同于蘋果堅持塑造高端產(chǎn)品，再通過時間差將舊款順其自然地降級為中端產(chǎn)品的做法。絕大多數(shù)手機廠商都需要在各個價位段布局，同一時間提供不同的全新選擇。即便廠商們堅持驍龍660是次旗艦芯片，但驍龍660和驍龍835乃至驍龍845之間的明顯性能差異，在應(yīng)對一些性能需求場景時會暴露無遺，縱使有全面屏、精美的設(shè)計和看似不俗的攝像頭，也難以讓用戶認可一眾所謂的“次旗艦”機型?；诖?，高通在去年上半年推出了驍龍7系以及該系列首款芯片驍龍710。某種意義上來說，驍龍7系的界定意義大于在6/8兩系之間的銜接過渡。

工藝方面，驍龍710和同期的驍龍旗艦芯片一樣基于10nm打造，CPU部分啟用全新的Kryo 360架構(gòu)，并從驍龍660的4+4核心換成2大核+6小核的設(shè)計。全新架構(gòu)升級了每個核心的性能表現(xiàn)，2+6模式也有助于功耗和性能的平衡。與驍龍660相比，全新Kryo 360架構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可支持高達20%的整體性能提升、25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及15%的應(yīng)用啟動速度提升。與此同時，驍龍710 GPU換用了全新的Adreno 616，并支持VulkanAPI，得益于Adreno 616視覺處理子系統(tǒng)架構(gòu)的增強特性，與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達40%，在流傳輸視頻時，則可降低功耗達20%。

AI Engine方面，驍龍710通過異構(gòu)計算，結(jié)合全新增強架構(gòu)——包括Qualcomm Hexagon DSP、Qualcomm Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Qualcomm Kryo CPU，兩者協(xié)同工作，能夠達到最高兩倍于驍龍660的AI應(yīng)用性能提升。

除此之外，驍龍71O換上了全新的Qualcomm Spectra 250ISP，能夠更好地支持弱光拍攝、降噪、快速自動對焦、穩(wěn)像、平滑變焦和實時背景虛化特效。Spectra250 ISP能夠提供高達3200萬像素單ISP和2000萬像素雙ISP的超高分辨率。同時，驍龍71O也具備4K HDR播放功能，支持觀看HDR視頻和應(yīng)用——這也是在除了頂級驍龍800系列之外首次支持該功能。另外，驍龍71O換上了全新的驍龍x15 LTE調(diào)制解調(diào)器，這款Cat.15 LTE調(diào)制解調(diào)器支持高達800 Mbps的下載速率，并支持4x4MIMO技術(shù)與許可輔助接入。

從實際表現(xiàn)來看，小米8系列中的小米8 SE首發(fā)采用驍龍710芯片，性能提升以及全方位的優(yōu)化讓外觀并不出眾的小米8 SE一時間成為了小屏旗艦的代表。結(jié)合2000元的售價和均衡的配置，成功塑造出了真正意義上的“次旗艦”。隨后我們也能看到vivo NEx、OPPO Reno等產(chǎn)品的入門款都采用了驍龍710，不少用戶的使用體驗也是“感覺和驍龍8x5沒有太大區(qū)別”，至少在絕大多數(shù)應(yīng)用場景下都沒有區(qū)別。隨后高通推出的驍龍712，除了命名變化以及性能核心頻率的小幅提升外，其他方面基本沒有改動。不過今年小米的次旗艦——小米9 SE還是選擇首發(fā)使用該芯片，顯然就是為了強化自身“次旗艦”產(chǎn)品的形象。

驍龍730/730G：帶領(lǐng)7系邁向次旗艦

如此一來，就產(chǎn)生了一個尷尬的問題，時隔不到一年，原本定位于次旗艦的驍龍7系就和驍龍6系產(chǎn)生了內(nèi)訌。兩個系列膠著的狀態(tài)顯然不利于高通的產(chǎn)品線劃分。于是，高通在今年帶來了全新的驍龍665和驍龍730/730G。

驍龍730首次采用三星8nmLPP工藝以及更新的Kry0 470架構(gòu)，相較于驍龍710性能提升35%。GPU采用Adreno 618，集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器HTA，可用于機器學(xué)習(xí)。配合高通第四代AIEngine，AI性能提升兩倍。全新的Spectra 350 ISP除了在拍照各方面都有更好的支持，還引入了cv-ISP計算機視覺加速功能。CV-IsP可以在拍照的過程中通過計算視覺的處理內(nèi)核，針對需要來提升圖像質(zhì)量以及降低功耗來進行更好的優(yōu)化。此外，驍龍730還支持4K HDR的人像模式視頻拍攝，以及3D人臉解鎖、多攝像頭等。同樣地，Qualcomm的兩個關(guān)鍵技術(shù)多幀降噪（MFNR）和動態(tài)補償時域濾波（MCTF）這兩個技術(shù)也在驍龍730平臺上有所體現(xiàn)。驍龍730支持4800萬像素的MFNR，也支持高達1.92億像素的抓拍。

伴隨驍龍730，高通還推出了面向游戲玩家的驍龍730G，后綴G代表Game。為了滿足游戲玩家，驍龍730G支持Snapdragon EliteGaming功能，并且搭載了增強版的Adreno 618 GPU，與驍龍730相比，圖形渲染速度的提升15%;不僅如此，高通也在內(nèi)容層面與一些游戲內(nèi)容制作方針對驍龍730G進行了優(yōu)化。按照高通說法，搭載驍龍730/730G的終端要到今年年中才會出貨。從現(xiàn)有的規(guī)格來看，驍龍730終于擺脫了“擠牙膏”的命運，大幅拉開了驍龍6系和驍龍8系的差距，也很好地保持了與旗艦8系的距離，更像是一款稱職的次旗艦芯片，預(yù)估相應(yīng)的機型會保持在2000元-3500元價位區(qū)間。

與此同時，驍龍665作為驍龍660的換代產(chǎn)品登場。它的定位略低于驍龍670和675，主攻將來的中端市場。為了和驍龍6系列更高端的670與675進行區(qū)分，驍龍665無論是制程工藝還是CPU架構(gòu)都自降一級，采用11nm制程工藝，CPU架構(gòu)也沿用了驍龍660的Kryo 260架構(gòu)（670和675分別是Kryo 360和Kryo 460）。為了性能提升方面的考慮，665的GPU升級至Adreno610，與670/675同屬一個系列。在AI方面，驍龍665集成的是第三代人工智能引擎AI Engine，和驍龍845的AI架構(gòu)是一脈相承的，AI處理速度是前代產(chǎn)品驍龍660的2信，讓用戶在語音、拍攝（拍照、拍視頻）等AI的使用場景中，都感受到較強的體驗的提升。另一方面，驍龍665首次在驍龍6系平臺上實現(xiàn)支持Vulkan1.1，可以更好地支持一些游戲的API。隨著現(xiàn)在Vulkan版的游戲越來越多，而支持Vulkan1.1的驍龍移動平臺，會比不支持Vulkan1.1的平臺帶來更好的游戲效果。

在拍攝上，驍龍665可以支持三攝像頭和4800萬像素，同時獲得了之前8系上才有的弱光、場景識別，以及單攝像頭的人像模式等特性。全新的Spectra 165 ISP，讓驍龍665能夠支持人像模式+HDR、4K視頻拍攝、720p@240fps快錄慢放。同時，驍龍665還支持動態(tài)補償時域濾波（MCTF）視頻拍攝，這一特性尤其適用于弱光的夜景視頻拍攝。此外，驍龍665在人像拍攝上的效果非常出色，這主要得益于Qualcomm AI Engine，包括Hexagon向量擴展內(nèi)核。

至此，高通移動平臺有了更明確的定位劃分。驍龍8系是高通的旗艦移動平臺，可以滿足手機廠商推出旗艦機型的需求;驍龍7系是面向高端市場推出的移動平臺;驍龍6系現(xiàn)在專注于面向海量的中端產(chǎn)品市場;驍龍4系面向的是主流的、價格經(jīng)濟的市場。還有入門級的Qualcomm 2系，目前面向的是運營商定制的海外低端市場，賦能真正的入門級智能手機和功能機。

就現(xiàn)已發(fā)售的中端機型來看，新舊6/7系芯片混亂的配置很容易讓人混淆它們的定位。以性能劃分，從強到弱大致可以排序為驍龍712>驍龍710≈驍龍675>驍龍670>驍龍660。如此一來，各位在購買采用以上芯片的手機時，只要按照這個順序，再綜合屏幕、電池、攝像頭等個人需求來選擇即可。