“中國芯”亟待頂層設(shè)計(jì)

鐵流

日前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）募資工作已經(jīng)完成，規(guī)模在2000億元左右。部分公司正在跟國家大基金接洽，商討二期投資方式。毫無疑問，充足的資金供給將為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來良機(jī)，但同時(shí)，集成電路發(fā)展也亟待完善的頂層設(shè)計(jì)。

自2014年成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以來，中央為芯片自主研發(fā)投入大量資金，各個(gè)地方政府也出臺(tái)相關(guān)優(yōu)惠政策，扶持本地企業(yè)發(fā)展。但5年過去，中國芯片進(jìn)口額反而屢創(chuàng)新高。出現(xiàn)這種情況，一方面與集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)周期長(zhǎng)，見效偏慢有關(guān)；另一方面，也與整個(gè)產(chǎn)業(yè)缺乏統(tǒng)籌，好鋼沒有用在刀刃上有關(guān)。

發(fā)展半導(dǎo)體必須要大量資金，但就現(xiàn)階段來說，資金倒不是最大短板。以行業(yè)內(nèi)為工程師提供的薪酬為例，應(yīng)屆畢業(yè)做芯片設(shè)計(jì)年薪在20萬—30萬元人民幣，3年后將達(dá)40萬—50萬元，有5—10年工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀芯片設(shè)計(jì)人員薪水將漲至60萬—100萬元，而管理層的薪酬更高。有些崗位的薪資水平能達(dá)到美國硅谷的70%，但其設(shè)計(jì)水平往往只相當(dāng)于美國同行的50%。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想取得真正的發(fā)展，首先需明確發(fā)展路線，是走技術(shù)引進(jìn)還是走獨(dú)立自主。核心技術(shù)靠買是買不來的，但現(xiàn)實(shí)情況是，大量資源被投向了技術(shù)引進(jìn)項(xiàng)目，而自主研發(fā)項(xiàng)目支持偏少。在與西方科技公司的合資或技術(shù)合作中，中國企業(yè)常遲遲無法掌握核心技術(shù)，進(jìn)而變成外企在國內(nèi)的代理商。與IBM、高通等國外巨頭的合資項(xiàng)目花費(fèi)不小，但在技術(shù)與商業(yè)上表現(xiàn)不佳，比如CPU選擇所謂ARM國際主流路線，實(shí)際還是跟隨別人而非創(chuàng)新領(lǐng)先。

明確路線之后，還需全國一盤棋，協(xié)調(diào)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的大協(xié)作。缺乏全國一盤棋的大協(xié)作主要指的是整個(gè)產(chǎn)業(yè)一盤散沙，就IC設(shè)計(jì)行業(yè)來說，目前都是一些“小、零、散”公司，公司間互相傾軋，結(jié)果誰都做不大。就行業(yè)協(xié)作來說，CPU設(shè)計(jì)公司喜歡把訂單給臺(tái)灣的臺(tái)積電和日月光，制造企業(yè)喜歡荷蘭的ASML及美國應(yīng)用材料公司等大廠的設(shè)備，產(chǎn)業(yè)間缺乏協(xié)同。

按照既定目標(biāo)，到2020年，我國要實(shí)現(xiàn)40%的芯片自給自足率，并在5年后將自給率提升至70%。從時(shí)間上看，壓力是存在的。政府部門是自主技術(shù)的最佳孵化池?？梢钥紤]在政策上加大力度，統(tǒng)籌行業(yè)利益，引導(dǎo)、迅速推進(jìn)國產(chǎn)芯片在政府部門的應(yīng)用，建設(shè)自主產(chǎn)業(yè)鏈?！ㄗ髡呤羌夹g(shù)經(jīng)濟(jì)觀察家）