宏和科技：高端電子布行業(yè)龍頭市占率全球第一

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宏和電子材料科技股份有限公司是一家從事中高端電子級玻璃纖維布研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。主要產(chǎn)品包括極薄型、超薄型、薄型電子級玻璃纖維布，具有絕緣、高強度、高耐化學性、高耐燃性、電氣特性佳以及尺寸安定性佳等優(yōu)點，為制造電子產(chǎn)品核心銅箔基板的重要原料，廣泛應用于智能手機、筆記本電腦、汽車電子及其他高科技電子等產(chǎn)品。作為國內少有的具備極薄布生產(chǎn)能力的廠商之一，宏和科技在高端電子布領域成功打破國際壟斷，產(chǎn)品質量和性能達到國際領先水平。

近20億美元的電子布市場，著力發(fā)展高端電子布

據(jù)臺灣工研院出具的《全球與中國電子玻纖布市場與未來發(fā)展調查》預計，2020年電子布需求與銷量將增至14.4億米，市場規(guī)模達到19.5億美元。電子布屬于資本、技術密集型行業(yè)，技術層次差異應用于不同產(chǎn)業(yè)行業(yè)。其中，中低端電子布領域，由于技術門檻低，生產(chǎn)廠商較多，競爭激烈，市場利潤空間縮小。目前國內廠商產(chǎn)品主要以低端厚布為主，少量薄布為輔;而高端電子布領域，要求企業(yè)具備較強的自主研發(fā)能力，生產(chǎn)技術和工藝需不斷進步，從而形成較高的技術、人才和資金門檻。因此高端電子布行業(yè)利潤空間更大，市場集中度更高。

隨著科學技術的飛速發(fā)展，下游終端產(chǎn)品日漸趨向“厚度薄、重量輕、長度短、體積小”的特點，作為覆銅板、印刷電路板重要材料的電子布，有著同樣的發(fā)展趨勢。電子布越薄，意味著生產(chǎn)技術難度越高、產(chǎn)品質量越輕、信號傳輸速度越快、附加值更高、更環(huán)保節(jié)能。

高端電子布未來潛力巨大，新興終端應用十分廣泛?？纱┐髦悄墚a(chǎn)品、智能電子、智能汽車等領域，將帶動高端超薄布、極薄布需求持續(xù)增長。目前市場上常用的電子布規(guī)格有15種，以1067號為代表的超薄布及更薄的極薄布的市場需求快速增長。數(shù)據(jù)顯示，高端電子布2015年市場銷量比2011年大幅增長87.2%，而這一趨勢延續(xù)至今。據(jù)臺灣工研院預測，厚型電子布雖然總體占比較高，但比例逐年下降，未來市場增量將主要來自于薄型電子布。

高端電子布行業(yè)市占率全球第一

經(jīng)過多年積累與發(fā)展，宏和科技已掌握先進的電子布生產(chǎn)技術，其紡織、開纖、后處理和微雜質控制等技術均處于國際先進水平。公司不斷自主研發(fā)多種高附加值、高功能性產(chǎn)品，如低介電常數(shù)電子布、高耐CAF布等。公司實施差異化產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，高端電子布自2016年起，成為公司收入占比最高的大項，2018年更是占到營業(yè)收入的49.77%。高端電子布收入快速增長，2016至2018年度分別為29，680.08萬元、39，149.66萬元和41，166.77萬元，復合增長率為高達17.77%，遠高于公司整體收入10.53%的復合增長率。

公司成功研發(fā)超薄布和極薄布，產(chǎn)品質量和性能已達國際領先水平，獲得下游眾多國內外知名客戶認可。其中松下、日立、臺光、臺燿、聯(lián)茂等公司連續(xù)多年成為宏和科技的十大客戶，最大客戶商臺光集團2016-2018年的采購總額超過4.71億元。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計的2015年，公司在高端電子布市場占有率為26%，占據(jù)全球第一。

公司高度重視科技創(chuàng)新，研發(fā)費用從2016年底的2401.35萬元增長至2018年底的3145.26萬元。自2008年起，宏和科技連續(xù)評為國家高新技術企業(yè)，擁有多項專利及自主研發(fā)技術，同時也獲得了多項榮譽與獎項，其中，2017年起連續(xù)斬獲由浦東新區(qū)人民政府頒發(fā)的科學技術獎。截至2019年2月，宏和科技獲得的專利共有43項，包括電子級玻璃纖維布開纖工藝、IC封裝用電子級玻璃纖維布、帶過濾的煮漿裝置等項目。

掛牌A股助力公司經(jīng)營再上新臺階

財務數(shù)據(jù)顯示，宏和科技2016年至2018年營業(yè)收入分別為6.77億元、7.79億元和8.27億元，同期凈利潤為7818.28萬元、1.65億元和1.7億元，呈現(xiàn)良好的增長趨勢。近三年來，毛利率分別為33.16%、39.92%和37.97%，高于同行業(yè)公司29%的平均毛利率水平。

宏和科技招股說明書顯示，公司擬在上海證券交易所掛牌上市，公開發(fā)行股本不超過8780萬股，發(fā)行價格4.43元，動態(tài)市盈率22.96倍。本次預計募集資金3.35億元，擬計劃投資年產(chǎn)6000萬米電子級玻璃纖維布項目。公司將重點開展18μm以下極薄布開纖技術、表面處理劑配方項目的研發(fā)，提高產(chǎn)品的研發(fā)、實驗、檢測水平，提升自主創(chuàng)新能力，保持并鞏固本公司在行業(yè)的技術領先優(yōu)勢。