化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備市場概況

李丹

摘要：在芯片微細(xì)化和互連多層化的趨勢下，CMP工藝是集成電路制造的核心技術(shù)，CMP設(shè)備主要用于CMP工藝中，主要實(shí)現(xiàn)芯片平坦化。目前，CMP設(shè)備市場主要由美國應(yīng)材和日本荏原兩家公司高度壟斷，尤其是美國應(yīng)材2017年占有CMP設(shè)備市場71%的市場份額。國內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)單位有天津華海清科和中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體設(shè)備;CMP;設(shè)備

1半導(dǎo)體設(shè)備概述

晶圓制造過程主要包括擴(kuò)散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant）、薄膜生長（DielectricDeposition）、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、金屬化（Metalization）七個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程（如圖1），這些工藝流程都會有相對應(yīng)的晶圓制造設(shè)備來完成芯片制造流程'1。晶圓制造設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散＼離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、CMP拋光設(shè)備、過程檢測七大類。CMP是一種集機(jī)械學(xué)、流體力學(xué)、材料化學(xué)、精細(xì)化工、控制軟件等多領(lǐng)城最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的設(shè)備之一[2]。

2全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布的最新數(shù)據(jù)顯示（如圖2），2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為644.9億美元，較2017年566.2億美元增長了14%。其中，韓國半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模約為177.2億美元，市場份額27%，居于榜首，與2017年179億美元的市場規(guī)模相比基本持平;2018年中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模僅次于韓國，約為131.1億美元，較2017年82.3億美元有顯著增長，增長率為59.2%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場份額約為20%;2018年中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模101.3億美元，居于全球第三，市場份額16%，與2017年114.9億美元的市場規(guī)模相比出現(xiàn)了負(fù)增長，增長率為-11.8%。

3全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模

據(jù)SEMl最新數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模約為521.5億美元（如圖3），占半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模的81%，后道測試設(shè)備的市場規(guī)模為56.32億美元，占設(shè)備總體規(guī)模的9%，封裝設(shè)備的市場規(guī)模為40.13億美元，占總規(guī)模的6%，其他前道設(shè)備的市場規(guī)模為26.93億美元，占設(shè)備總規(guī)模的4%。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球晶圓制造設(shè)備中，刻蝕設(shè)備和光刻設(shè)備的市場規(guī)模最大，分別為115.5億美元和111.1億美元（如圖4），這兩類設(shè)備加起來占晶圓制造設(shè)備市場總規(guī)模的43%。

4全球CMP設(shè)備市場規(guī)模

2018年全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模約為18.42億美元，約占晶圓制造設(shè)備4%的市場份額。其中韓國CMP設(shè)備的市場規(guī)模最大，約為4.74億美元，市場份額26%（如圖5），中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模僅次韓國，約為4.59億美元，市場份額25%，北美地區(qū)CMP設(shè)備規(guī)模約為2.38億美元，市場份額13%，居于第三。

5全球CMP設(shè)備市場競爭格局

盡管中國大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場規(guī)模達(dá)4.59億美元，但90%的高端CMP設(shè)備均依賴于進(jìn)口。據(jù)Gartner研究數(shù)據(jù)表明，2017年，全球CMP設(shè)備的供應(yīng)商主要有AppliedMaterials（應(yīng)材一美國）、Ebara（荏原一日本）和TokyoSeimitsu（東京精密電子一日本），其中2017年應(yīng)材CMP設(shè)備的銷售額為12.45億美元（如圖6），較2016年8.4億美元的銷售額增長了48.1%，占全球CMP設(shè)備71%的市場份額，荏原2017年CMP設(shè)備的銷售額為4.67億美元，較2016年3.87億美元增長了20.9%，占全球CMP設(shè)備27%的市場份額?？梢姡绹鴳?yīng)材和日本荏原兩家公司加起來占全球CMP設(shè)備98%的市場份額，CMP設(shè)備市場高度壟斷。排名第三的東京精密電子2017年CMP設(shè)備的銷售額約為1410萬美元，較2016年1800萬美元的銷售額有較明顯下降，增長率為-21.8%。國內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)單位有天津華海清科和中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所，其中華海清科的拋光機(jī)已在中芯國際生產(chǎn)線上試用，2018年1月，華海清科的Cu&SiCMP設(shè)備進(jìn)入上海華力。

6CMP設(shè)備行業(yè)并購頻繁，集中度不斷提升

在CMP設(shè)備市場激烈的競爭下，CMP設(shè)備廠商由1997年的20家逐漸集中在2017年的兩大龍頭企業(yè)（如表1），且CMP設(shè)備最大的供應(yīng)商美國應(yīng)材的市場份額依然呈現(xiàn)逐年遞增的態(tài)勢[3]。

盡管美國應(yīng)材公司進(jìn)入CMP設(shè)備領(lǐng)域比較晚（其第一臺CMPMirra產(chǎn)品是1997年推出的），但該公司能在非常短的時(shí)間內(nèi)占領(lǐng)大部分市場。作為世界上最大的半導(dǎo)體加工設(shè)備公司，應(yīng)材憑借其世界服務(wù)和性能保證資源優(yōu)勢，從以前CMP設(shè)備市場領(lǐng)先的SpeedFam、Westech（IPEC）公司贏得了市場。IPEC和SpeedFam（曾-度是CMP設(shè)備的第-和第二供貨廠家）在應(yīng)材公司和荏原公司的競爭中變得萎縮了。荏原是緊隨應(yīng)材之后的CMP第二=，該公司獲得了亞洲市場的大部分，是日本和臺灣地區(qū)市場的CMP設(shè)備最大供貨商。

參考文獻(xiàn)

[1]半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料[R/OL].（2018-05-25）.http：//www.ck365.cn/anli/13/61440.html

[2]化學(xué)機(jī)械拋光在精密加工和超精密加工領(lǐng)域的應(yīng)用[R/OL].（2017-06-30）.https：//www.sohu.com/a/153293442_99913194

[3]Challenges&OpportunitiesinpostCMPCleansInnovation[R/OL].（2018-04-09）.https：//linxconferences.com/wp-content/uploads/2018/04/Michael-Wedlake-Business-of-Cleans.pdf