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盲孔接觸件即只有一個孔洞的機加工零件,作為特殊使用場景,比如氣密時,應(yīng)用較為廣泛,但該結(jié)構(gòu)卻給機加工過程的排屑,以及清洗、電鍍造成很大困擾,以致于應(yīng)用到連接器產(chǎn)品上造成信號通斷質(zhì)量,進(jìn)而對整機系統(tǒng)的穩(wěn)定使用埋下隱患。
盲孔接觸件一般采用Cu/Ni/Au的電鍍結(jié)構(gòu)。在電鍍過程中,由于表面張力作用,導(dǎo)致盲孔內(nèi)溶液交換困難,同時又受溶液深度能力的制約。因此,QJ450B-2005標(biāo)準(zhǔn)對于盲孔零件孔內(nèi)電鍍層的質(zhì)量有相應(yīng)的規(guī)定。
2.1 表面張力 當(dāng)盲孔零件置入溶液中,由于溶液表面張力的作用,出現(xiàn)毛細(xì)管現(xiàn)象。溶液進(jìn)入到孔內(nèi)以后,孔內(nèi)部的壓力往往大于孔外部的壓力。對于微小的盲孔零件,由于虹吸作用,液體一旦進(jìn)入盲孔后,難以流通交換出來,機加工殘留銅屑(粉)、油污等無法清洗出來。在酸洗、活化過程中,孔內(nèi)氧化物難以去除,并且會有前道的溶液滯留于細(xì)孔內(nèi),最終造成后道的溶液被污染。
2.2 溶液深鍍能力 電鍍?nèi)芤和ǔ幸欢ǖ纳铄兡芰?,一方面受制于孔?nèi)溶液交換的原因,另外一方面是由于孔內(nèi)電極電勢通常會較孔外低,由于達(dá)不到金屬沉積所需要的電極電勢,最終會導(dǎo)致導(dǎo)致孔內(nèi)無鍍層。
正如以上兩個特征存在,在QJ450B-2005《金屬鍍覆層厚度系列與選擇原則》中規(guī)定:
Ni鍍層:a)直徑(或?qū)挾?d≦5mm的盲孔(或槽、逢)其深度h大于等于直徑(或?qū)挾?1.5倍處,b) 直徑(或?qū)挾?d≦5mm的通孔(或槽、逢)其深度h大于等于直徑(或?qū)挾?2倍處,鍍鎳時允許無鍍層;Au鍍層:直徑(或?qū)挾?d≦3mm的通孔(或槽、逢)其深度h大于等于直徑(或?qū)挾?3倍處允許無鍍層[1]。
標(biāo)準(zhǔn)中沒有如Ni鍍層一樣的Au鍍層盲孔孔內(nèi)鍍層質(zhì)量的規(guī)定,但通過類比,作為接觸鍍層,無論工藝局限如何應(yīng)能夠保證盲孔孔內(nèi)工作部位有滿足接觸性能的鍍金層。
由于盲孔結(jié)構(gòu)對電鍍過程影響這一無法避免的特征,實際生產(chǎn)中務(wù)必對盲孔零件的機加工后續(xù)清洗,周轉(zhuǎn)防護(hù),電鍍等環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)鍵點、難點分析與管控,同時將各環(huán)節(jié)的要點固化至文件中,實際生產(chǎn)嚴(yán)格執(zhí)行。以下就此展開分析。
3.1 素材質(zhì)量要求 機加過程中使用的冷卻劑通常會殘留在孔內(nèi),如果不立即去除,待冷卻劑干涸以后,一方面會造成孔內(nèi)局部銹蝕,另外一方面干涸的殘留物質(zhì)會于孔壁有較強的結(jié)合力,即使將盲孔剖開,常規(guī)方法也就無法再清洗干凈。因此,機加完畢后可以選擇立即清洗,同時確保各工步之間孔內(nèi)液體徹底去除,熱風(fēng)吹干,禁止高溫烘干,防止銅表面氧化嚴(yán)重?;蛘哂头馓幚恚慵3譂櫇駹顟B(tài),防止干涸。
而對于需要機械研磨拋光的零件,研磨液必須充分徹底清洗干凈,否則干涸在盲孔內(nèi),活性劑成分、蠟狀成分粘附在孔內(nèi)后,我們俗稱“油鍋巴”,極難再次溶解去除。
3.2 電鍍工藝分析 盲孔電鍍工藝流程主要包括脫脂、清洗、活化、鍍銅、活化、鍍鎳、預(yù)鍍金、鍍金、熱水煮、烘干等工序。
為避免溶液的表面張力導(dǎo)致的溶液交換性差的問題,脫脂工序,活化工序、所有電鍍工序可以考慮采用超聲波輔助,利用超聲波的空化效果,提高溶液的交換效率。以下為各工序的功能型介紹。
表1 盲孔接觸件電鍍主要工序評述
根據(jù)對電鍍工藝難點與關(guān)鍵點的分析,作業(yè)員按照形成的盲孔電鍍工藝作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格執(zhí)行操作,做出的實物,孔內(nèi)質(zhì)量見圖1a。
實際生產(chǎn)中,作業(yè)員應(yīng)能結(jié)合個人經(jīng)驗與技藝,靈活運用作業(yè)指導(dǎo)書,關(guān)鍵工序采用網(wǎng)兜電鍍,最終多套工藝效果對比后。選定專人、專廠定點生產(chǎn),采用該工藝電鍍后的黑孔率穩(wěn)定控制在1%以內(nèi)。
圖1 多種電鍍效果對比
通過對盲孔接觸件電鍍工藝難點的分析,形成盲孔接觸件電鍍工藝指導(dǎo)書,作業(yè)員結(jié)合個人經(jīng)驗與技藝,實際操作時嚴(yán)格落實文件關(guān)鍵控制點。盲孔實物質(zhì)量能夠很好的滿足當(dāng)前盲孔接觸件黑孔率1%的水平。后續(xù)通過組裝環(huán)節(jié)的過程管控,可以滿足產(chǎn)品使用要求。