付國森
(中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所 天津300220)
生長大尺寸外延片所用的外延爐,設(shè)備結(jié)構(gòu)是桶式外延爐,采用線圈感應(yīng)加熱的方式,生長溫度一般在1110~1200℃之間;基座為桶式結(jié)構(gòu),每爐的裝片量較大,產(chǎn)能較高。
由于外延工藝要求在外延生長前將外延爐內(nèi)的空氣置換干凈,必須將桶式基座內(nèi)、外側(cè)的空氣用安全氣體氮?dú)庵脫Q充分后方可進(jìn)行外延生長[1-3]。加熱前的氣體置換分為基座外側(cè)從上向下吹掃,基座內(nèi)側(cè)從下而上的方式吹掃。桶式外延爐反應(yīng)室結(jié)構(gòu)主要由石英鐘罩、石墨基座、支承筒、升降底盤等組成,整個(gè)基座由支承筒支承并旋轉(zhuǎn),為防止兩種不同材料的熱應(yīng)力差異引起支承筒破裂。在支承筒的設(shè)計(jì)上整個(gè)筒壁不是閉合的,而是整個(gè)支承筒從上到下保留有一個(gè)約3mm的縫隙。
由于支承筒縫隙的存在,吹掃的氣體有部分從這條縫隙處吹出,從而擴(kuò)散到基座放置晶片的區(qū)域。隨著外延工藝的開展,反應(yīng)腔體內(nèi)的沉積物也相應(yīng)增加,尤其在下部旋轉(zhuǎn)軸附近顆粒物會(huì)逐漸增多。這些顆粒會(huì)隨著吹掃氣流,從支承筒的縫隙處擴(kuò)散到晶片區(qū)域,附著在晶片上,在外延生長后形成暗點(diǎn),導(dǎo)致產(chǎn)品不合格[4-6]。暗點(diǎn)形成后需要對旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行清潔甚至更換,才可緩解暗點(diǎn)的形成,
桶式外延爐長期以來存在著較為嚴(yán)重的暗點(diǎn)問題,表1為一年中所生長外延片中出現(xiàn)的暗點(diǎn)片數(shù)及對旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行的維護(hù)更換統(tǒng)計(jì)記錄。從表1可以看出,在一年的外延片生產(chǎn)中,因暗點(diǎn)造成的不合格外延片近500片,同時(shí)清潔及更換旋轉(zhuǎn)軸也極大增加了設(shè)備的維護(hù)成本,并影響正常的生產(chǎn)效率,打亂正常 的生產(chǎn)秩序。如何有效解決暗點(diǎn)問題成為當(dāng)務(wù)之急。
表1 外延片暗點(diǎn)及維護(hù)情況Tab.1 Epitaxial film dark spots and maintenance
經(jīng)過長期觀察與總結(jié),發(fā)現(xiàn)暗點(diǎn)出現(xiàn)位置與支承筒的縫隙位置對應(yīng)。為了進(jìn)一步驗(yàn)證這一結(jié)論是否正確,針對性地進(jìn)行了三爐實(shí)驗(yàn),將支承筒的縫隙分別對應(yīng)到基座的第1、3、6列,進(jìn)行外延工藝生長實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后檢查外延片表面暗點(diǎn)在基座上的位置分布情況發(fā)現(xiàn),出現(xiàn)暗點(diǎn)的位置與支承筒縫隙對應(yīng)的位置一致,即支承筒縫隙對應(yīng)的基座一列晶片表面暗點(diǎn)最為嚴(yán)重。由此驗(yàn)證了暗點(diǎn)是在吹掃時(shí)將顆粒從旋轉(zhuǎn)軸經(jīng)支承筒縫隙處擴(kuò)散到對應(yīng)的晶片表面所致。
據(jù)此項(xiàng)目組提出了對支承筒進(jìn)行改造。改造思路為在不影響支承筒安全使用的前提下,在支承筒內(nèi)側(cè)設(shè)計(jì)一個(gè)檔板,防止顆粒從縫隙處擴(kuò)散而出,既阻擋顆粒從縫隙中擴(kuò)散到晶片表面,又具備緩解支承筒與基座之間的熱應(yīng)力差異。設(shè)計(jì)方案如圖1所示,采用此方案改造后的支承筒,在內(nèi)側(cè)擋板的作用下,可阻擋顆粒從縫隙中流出,從而解決暗點(diǎn)問題,提高外延產(chǎn)品合格率。
圖1 支承筒改造圖Fig.1 Support cylinder reconstruction diagram
為了驗(yàn)證支承筒改造后的效果,進(jìn)行了2種支承筒對應(yīng)基座實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)條件見表2,
表2 兩種支承筒對應(yīng)的實(shí)驗(yàn)條件Tab.2 Experimental conditions corresponding to the two support cylinders
通過以上實(shí)驗(yàn),生產(chǎn)出的外延片,經(jīng)過在200KLX的強(qiáng)光燈下觀測,出現(xiàn)暗點(diǎn)情況見表3。
從表3可以看出,使用原支承筒,每爐外延片表面均出現(xiàn)不同數(shù)量的暗點(diǎn),同時(shí)發(fā)現(xiàn)暗點(diǎn)出現(xiàn)的位置與支承筒縫隙相對應(yīng),從而進(jìn)一步確定了暗點(diǎn)的來源。使用改造后的支承筒則沒有暗點(diǎn)產(chǎn)生,說明改造方案很好地解決了暗點(diǎn)問題。采用改造后支承筒后暗點(diǎn)和設(shè)備維護(hù)情況見表4。
表3 兩種支承筒對應(yīng)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果Tab.3 Experimental results corresponding to the two support cylinders
表4 采用改造支承筒暗點(diǎn)和設(shè)備維護(hù)情況Tab.4 Modified support cylinder dark point and maintenance
從表4可以看出,應(yīng)用改造后的支承筒連續(xù)生產(chǎn)一年來,暗點(diǎn)片數(shù)從近500片降到0片,清軸次數(shù)由27次減少到2次,換軸次數(shù)由7次減少到2次。
經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,改造后的支承筒可以有效地解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的暗點(diǎn)問題,項(xiàng)目組將此支承筒運(yùn)用于生產(chǎn)中,通過一年的使用發(fā)現(xiàn),不僅解決了暗點(diǎn)問題,提高了產(chǎn)品的成品率,同時(shí)使得清軸與換軸的維護(hù)次數(shù)大幅下降,極大降低了設(shè)備維護(hù)成本,提高了設(shè)備的開機(jī)效率。