深耕產(chǎn)業(yè)鑄就龍頭地位 深南電路業(yè)績再上臺階

深南電路上市一年來，在電子互聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大潮中，憑借公司強大的競爭優(yōu)勢，取得了迅速的業(yè)績增長。

深南電路（002916.SZ）于2017年12月在深交所中小板上市至今已一年。一年來，深南電路在電子互聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大潮中，憑借公司強大的競爭優(yōu)勢，取得了迅速的業(yè)績增長。

2017年，公司營業(yè)收入首次突破50億元大關(guān)，歸屬于母公司所有者的凈利潤達(dá)4.48億元;2018年1-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入53.36億元，同比上升26.64%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤4.73億元，同比上升39.59%，凈利潤增速大于營收增速，公司業(yè)績發(fā)展再上新的臺階。

三項業(yè)務(wù)持續(xù)較快增長

深南電路能夠取得佳績，是公司30余年來持續(xù)深耕電子產(chǎn)業(yè)，推動主營業(yè)務(wù)不斷拓展的成果。

深南電路始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

當(dāng)前，深南電路“3-In-One”業(yè)務(wù)布局中的三大板塊均持續(xù)較快增長。2018年上半年，公司印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)的營收同比增速分別為19.61%、16.67%、19.33%。

PCB（印刷電路板）幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。深南電路專業(yè)從事高中端PCB的設(shè)計、研發(fā)及制造，產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點布局工控、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。經(jīng)過多年的積累，公司在背板等各種高中端PCB加工工藝方面擁有領(lǐng)先的綜合技術(shù)能力，牢牢樹立了PCB技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先地位。2018年P(guān)rismark一季度報告顯示，深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名。

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。由于封裝基板技術(shù)難度高、資金投入量大，本土企業(yè)一直難以進入該領(lǐng)域。作為長期從事PCB研發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)先企業(yè)，深南電路憑借在PCB領(lǐng)域積累的強大競爭優(yōu)勢，于2008年率先開始研發(fā)封裝基板，積極探索封裝基板國產(chǎn)化道路。經(jīng)過多年探索，公司已掌握高密度封裝基板核心技術(shù)，成功突破國外技術(shù)壟斷，填補了中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵材料的空白。公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等，在部分細(xì)分市場上擁有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。

電子裝聯(lián)系指依據(jù)設(shè)計方案將電子元器件裝焊在印刷電路板上，實現(xiàn)電子與電氣的互聯(lián)，形成模塊、整機或系統(tǒng)。深南電路電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)主要聚焦通信、醫(yī)療電子、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域。

5G帶來巨大市場機遇發(fā)展驅(qū)動下一輪增長周期

2019年，國內(nèi)有望全面展開5G網(wǎng)絡(luò)的基站建設(shè)。5G是移動寬帶技術(shù)發(fā)展的里程碑，隨之將開啟萬億級市場大門。作為基礎(chǔ)電子元器件的PCB在電子系統(tǒng)端扮演重要角色。尤其是其超密集組網(wǎng)、高頻高速應(yīng)用特點將拉動通信類PCB量價齊升。

作為電子互聯(lián)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，深南電路多年來深耕通信領(lǐng)域，深度參與了5G研發(fā)。公司產(chǎn)品應(yīng)用以通信領(lǐng)域為核心，銷售占比達(dá)60.63%（據(jù)公司招股說明書2017年1-6月數(shù)據(jù)）。同時，近年來，公司積極投資建設(shè)南通、無錫兩大生產(chǎn)基地，同時著力開展5G相關(guān)的技改項目，為應(yīng)對5G需求增長提供了產(chǎn)能保障。

展望未來，伴隨著下游行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用場景的不斷拓展，深南電路將憑借5G、新能源汽車等領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)，延續(xù)高增長的勢頭。

當(dāng)前中國電子產(chǎn)業(yè)特別是電子互聯(lián)領(lǐng)域正面臨空前的發(fā)展機遇，5G等領(lǐng)域潛在的巨大市場已經(jīng)迎來爆發(fā)前夕。同時，全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國內(nèi)環(huán)保限產(chǎn)，都有利于領(lǐng)先企業(yè)擴大市場份額優(yōu)勢。深南電路緊抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機遇，已經(jīng)成為中國PCB行業(yè)的龍頭企業(yè)。公司有望在技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動下，將業(yè)務(wù)和產(chǎn)品拓展到新領(lǐng)域，打造成為全球PCB巨頭。