蔣祥倩,杜西亮,畢克娜,鄒豐謙
(黑龍江大學電子工程學院,哈爾濱 150000)
帶隙基準電壓源是模擬集成電路設計中一個非常重要的模塊,由于它能夠產生一個不依賴于電源電壓和溫度變化的直流電壓,因此被廣泛應用于ADC、DAC和LDO電路中[1]。溫度系數(shù)和電源電壓抑制比是帶隙基準電壓源兩大至關重要的參數(shù),一個高性能的帶隙基準電壓源應當具有低溫度系數(shù)(TC)和高電源電壓抑制比(PSRR)[2]。文獻[3]利用增加一條由三極管和電阻組成的負反饋支路,直接對輸出電壓中隨溫度變化的高階項進行補償,在-55~125℃范圍內,獲得了1.65×10-6/℃的溫度系數(shù)。文獻[4]利用曲率補償方法在一個較大的溫度范圍內消除高階溫度系數(shù)的影響,在-40~125℃的溫度范圍內,獲得了4.1×10-6/℃的溫度系數(shù)。文獻[5]設計了一種無運算放大器的帶隙基準電路,電路采用0.5μm BCD工藝進行仿真,在-40~150℃的溫度范圍內,溫度系數(shù)為8.07×10-6/℃。文獻[6]通過在低溫段進行二階補償、在高溫段進行高階補償,使得基準電壓源輸出在設計標準下趨于穩(wěn)定,在-25~125℃的溫度范圍內,溫度系數(shù)為3.12×10-6/℃。文獻[7]采用補償電流原理設計出二階溫度補償帶隙基準電壓源,在-40~125℃的溫度范圍內,最小溫度系數(shù)為3.47×10-6/℃。文獻[8]采用分段曲率補償技術在傳統(tǒng)Borkaw帶隙基準源的結構上進行改進,在-40~120℃的溫度范圍內,獲得了4.292×10-6/℃的溫度系數(shù)。
本文在傳統(tǒng)帶隙基準電壓源電路的基礎上,通過四輸入運算放大器完成和的加權相加,在運放的輸出端產生和溫度無關的基準電壓?;贑SMC公司0.5μm CMOS工藝,在-40~100℃的溫度范圍內進行仿真,溫度系數(shù)可達1.415×10-6/℃,輸出電壓導數(shù)的擺幅swing為 18.04 μV/℃,版圖面積為 331.795 μm×213.1 μm。
將兩個相反溫度系數(shù)的電壓以適當?shù)臋嘀叵嗉?,最終得到具有零溫度系數(shù)的基準電壓[9]。其原理如圖1所示。
圖1 帶隙電壓基準的一般原理
基本表達式為:
對于一個雙極性晶體管,其集電極電流IC與基級-發(fā)射極電壓VBE的關系為:
其中,Is是雙極性晶體管的飽和電流,VT是熱電壓,k是玻爾茲曼常量,k=1.38×10-23J,q是電子電量,q=1.602×10-19C。
則VBE公式為:
VBE對T求導可以得到VBE電壓的溫度系數(shù)為:
兩個同樣的晶體管,如果它們的發(fā)射極面積之比為N:1,則它們的基級-發(fā)射極電壓差值為:
VBE的差值就表現(xiàn)出正溫度系數(shù):
利用上面的正負溫度系數(shù)的電壓,實現(xiàn)零溫度系數(shù)的電壓,關系式為:
原理:先產生一個與絕對溫度成正比(PTAT)的電流,再通過電阻將該電流轉變?yōu)殡妷?,并與晶體管的相加,最終獲得和溫度無關的基準電壓[10]。
基本電路結構如圖2所示:兩個雙極型晶體管Q1和Q2的基級-發(fā)射極電壓的差值與絕對溫度成正比。將該電壓差作用在一個電阻R1上,并利用電流鏡拷貝流過該電阻的電流,就可以獲得PTAT電流。
圖2 PTAT電流構成的帶隙電壓基準
輸出基準電壓VREF表達式為:
原理:通過運算放大器完成和的加權相加,在運放的輸出端產生和溫度無關的基準電壓[11]。
基本電路結構如圖3所示,由于運放的存在,使得節(jié)點X和Y有相同的電位,即VX=VY,又令R1=R2,因此流過晶體管Q1和Q2的電流值為:
再根據(jù)前面的分析,Q1和Q2的基級-發(fā)射極電壓的差值為VTln N,和絕對溫度成正比。因此流過電阻R2和R3的電流為,又因為IC,Q2=IR2,則運放輸出端電壓VREF為:
2.3.1 驅動能力
利用PTAT電流產生的基準電壓不能直接為后續(xù)電路提供電流,因為后續(xù)電路如果直接從該帶隙電壓基準的輸出端獲得電流,則該電流是PTAT電流的一部分,由于后續(xù)電路對供電電流的需求不一定和絕對溫度成正比,因此無法保證流過電阻的電流仍和絕對溫度成正比,這就破壞了產生和溫度無關電壓基準的基礎,使帶隙電壓基準失去作用[12],因此需要在帶隙電壓基準和后續(xù)電路中間加入緩沖器buffer,將帶隙電壓基準隔離,為后續(xù)電路提供電流。
圖3 運放構成的帶隙電壓基準
2.3.2 面積
在運放的輸出端產生基準電壓的電路結構,需要3個電阻,并且在N值較小的情況下,需要更大阻值的R1和R2,因此會消耗更多的芯片面積。
本設計采用運放構成的帶隙電壓基準。電路原理圖如圖3所示。在R3上產生正溫度系數(shù)電壓VB3=VTln N。而VBE電壓是一個負溫度系數(shù)的電壓。輸出電壓是這兩個電壓的線性組合,即:
由于VT是一個一階溫度系數(shù)的電壓,通過調整的比率,可以讓一階溫度系數(shù)被完全抵消,從而得到和溫度無關的電壓。但是在實際應用中,我們還要考慮輸出電壓中得不到補償?shù)母唠A項。
VT和絕對溫度成正比,所以由VT引入的高階溫度項可以忽略。高階溫度系數(shù)主要是由于雙極晶體管VBE的溫度特性,有:
其中η電場因子是由工藝決定的常數(shù),T0是給定的常數(shù)溫度。因為IC與溫度有關,設IC(T)=FTδ,則式(12)可變?yōu)椋?/p>
高階補償?shù)碾娐方Y構如圖4所示,在原有電路的基礎上加入補償電路。工作原理為:運放A2鎖定電壓得到的電流,通過電流鏡拷貝電流到晶體管Q3,使得Q2和Q3的VBE電壓間產生一個帶有T ln T的差值(因為VBE包含T ln T項)。Q2和Q3的VBE電壓作為運算放大器A1的一對輸入,Q1和Q2的VBE電壓作為運算放大器A1的另一對輸入,形成四輸入運放。其中,Q2和Q3的VBE電壓作為運算放大器A2的一對輸入的目的是在正常工作時,給Q1和Q2端提供一個T ln T項電壓差值,然后將這個差值項引入到運算放大器A2的輸出端,修正輸出電壓的溫度系數(shù)。
圖4 高階溫度補償?shù)膸痘鶞孰娐方Y構圖
溫度補償?shù)木唧w方法為:由于運算放大器A2的虛短特性,導致VBE2=VR4,因此經過電流鏡鏡像后,在Q2和Q3之間產生一個T ln T項的電壓。設此電壓值為C1×T ln T。同時在Q2和Q3的電壓差中還包含正溫度系數(shù)的項C2×T。因此輸出電壓VREF可以表示為:
其中gM1和gM2分別表示運算放大器A1兩個輸入對的跨導。在公式(15)中,常數(shù)C1和C2由電阻的阻值、溫度系數(shù)以及幾個三極管的VBE電壓控制;在此電路中可以通過調節(jié)電阻R4控制C1和C2的值。gM1和gM2的比例由兩個輸入對的工作點和寬長比決定。
圖5 帶隙基準電路圖
(1)MN0、MN1、MN2、MN3、MN4組成一組電流鏡,MP0、MP7、MP8、MP9、MP10組成一組電流鏡;
(2)為了使各個MOS都工作在飽和區(qū),設MN0和MP0的VDS電壓在0.3 V左右,其由電阻R5和R6決定。通過直流掃描確定R5和R6的值。R5值為1.5 MΩ,R6值為1.2 MΩ。
(3)四輸入運算放大器:
設置 MP12、MP13和 MP14、MP15的 multiplier 分別為N1和 N2,使得
(4)晶體管 Q1:Q2:Q3=7:1:1。
(5)R3經過掃描仿真確定值為84.57 kΩ。
輸出電壓仿真結果如圖6所示,這是一個類似于正弦波的曲線,這是由于高階補償?shù)慕Y果。輸出電壓為1.2 V左右。
圖6 帶隙基準輸出電壓仿真曲線圖
溫度系數(shù)是衡量帶隙基準電壓源輸出電壓隨溫度變化的一個性能參數(shù),其單位為×10-6/℃,表示當溫度變化1℃時,輸出電壓變化的百萬分比。其計算公式為[(基準電壓最大值-基準電壓最小值)/(基準電壓平均值×溫度范圍)]×106。表達式為:
本設計中,Tmax=100℃,Tmin=-40℃。通過仿真得到此帶隙基準電路的溫度系數(shù)為1.415×10-6/℃。
輸出電壓導數(shù)的擺幅“swing”仿真這個指標確定了電路的高階溫度補償?shù)臏蚀_度。其意義為VREF電壓導數(shù)的起伏幅度。在高階溫度項消去做得好時,導數(shù)的擺幅會明顯降低,表達式見公式(19),帶隙基準擺幅仿真結果如圖7所示。
圖7 帶隙基準swing仿真曲線圖
本文帶隙基準的版圖設計如圖8所示。為了減少寄生效應,PMOS管分布在版圖的上部分,NMOS管分布在下部分,雙極性晶體管Q1、Q2、Q3采用共質心匹配結構,整個版圖設計的面積為331.795 μm×213.1 μm,約為 0.07 mm2。
圖8 帶隙基準版圖
表1 本文設計與其他文獻的對比結果
本設計基于CSMC公司0.5 μm CMOS工藝,在傳統(tǒng)帶隙基準電路的基礎上,采用高階補償?shù)姆椒ǎㄟ^四輸入運算放大器完成VBE和ΔVBE的加權相加,設計了一款超低溫漂的帶隙電壓基準,在-40~100℃的溫度范圍內進行仿真,溫度系數(shù)可達1.415×10-6/℃,輸出電壓導數(shù)的擺幅swing為18.04 μV/℃。版圖的設計采用“歐拉法則”和“共質心匹配”來減少MOS的寄生效應及閂鎖效應等,最終版圖面積約為0.07 mm2。