電子裝配過程中良好焊接的幾個(gè)條件

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摘 要： 電裝指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程。對(duì)電子裝配過程中形成良好焊接的分析，提出了實(shí)施的具體措施。

關(guān)鍵詞： 焊接；焊錫；助焊劑

【中圖分類號(hào)】 TG05 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】 A 【文章編號(hào)】 2236-1879（2018）11-0185-01

舉目世界的制造業(yè)，同樣一張圖紙，同樣做電視、做冰箱、做空調(diào)、做電子設(shè)備，可裝焊后的整機(jī)，有的好調(diào)，不費(fèi)事，不費(fèi)時(shí)，而有的就是調(diào)不出來，或技術(shù)指標(biāo)達(dá)不到要求，換這個(gè)元件，試那個(gè)器件的，造成電子設(shè)備的壽命指標(biāo)和可靠性產(chǎn)生極大的差異，這種事情目前在裝聯(lián)界恐怕是司空見慣的，也是電子產(chǎn)品制造業(yè)中的“常見病”，“多發(fā)病”。電裝技術(shù)屬于邊緣學(xué)科、多學(xué)科的電子工程制造技術(shù)。

電裝， 電子裝聯(lián)的簡(jiǎn)稱；電子裝聯(lián)指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程。電裝工藝的含義是“現(xiàn)代化企業(yè)在組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)， 把許多人組織在一起， 共同地有計(jì)劃地進(jìn)行電子電氣產(chǎn)品的裝配和電連接， 需要設(shè)計(jì)、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，

所謂焊接，就使在兩個(gè)工件之間熔入焊錫，通過加熱，焊錫和工件互相擴(kuò)散而形成合金層，通過金屬鍵連接起來，也可以說是由金屬表面的潤(rùn)濕現(xiàn)象而形成的連接。這種連接的特點(diǎn)，幾乎看不出被焊接件的變化，這是它最大的優(yōu)點(diǎn)?？墒呛芏嗳硕驾^輕視焊接，理由是：焊接時(shí)，動(dòng)手一試，粘上了，所以認(rèn)為它簡(jiǎn)單。然而，在當(dāng)今電子產(chǎn)品朝向更輕、薄、小、高密度組裝時(shí)，要求設(shè)備高可靠性時(shí)，人們才發(fā)現(xiàn)，設(shè)備的故障原因，除元器件的早期不良和正常消耗外，基本上都是焊接不良！其實(shí)錫焊接仍有許多不穩(wěn)定的因素，缺乏缺乏上的一致性。不要認(rèn)為它是一個(gè)單純的操作，好像誰也會(huì)干，在產(chǎn)品焊接中湊夠點(diǎn)數(shù)就認(rèn)為是完成了任務(wù)，但是要使成千上萬個(gè)焊點(diǎn)使用時(shí)都不會(huì)發(fā)生問題，都可以是高可靠性焊點(diǎn)，就不是一件容易做到的事了，焊接是一個(gè)技巧性很強(qiáng)的工作。要想獲得良好的焊點(diǎn)必須學(xué)習(xí)和掌握焊接應(yīng)具備的七個(gè)條件。

1 被焊接面保持清潔。焊接的成功，需要焊錫與被焊接件接觸好，但是，被焊件的表面往往被幾層障礙物所覆蓋。 2 適量地使用適當(dāng)?shù)闹竸?。助焊劑的使用方法正確與否，可決定焊接的質(zhì)量。助焊劑的種類繁多，必須根據(jù)被焊接件的材料、表面狀態(tài)及使用方法（工具或裝置） 來選擇適當(dāng)?shù)闹竸? 焊錫的雜質(zhì)焊錫中包含的雜質(zhì)，會(huì)生成金屬化合物，變成障礙而影響焊接。最容易熔入焊錫內(nèi)而影響又最大的金屬就是銅。它同錫化合后形成又硬又脆、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性很差的金屬化合物。金（Au）、鋅（Zn）、銻（Sb）、鋁（Al）、也有顯著的影響。除些之外，一些標(biāo)準(zhǔn)還規(guī)定有鉍（Bi）、鐵（Fe）、砷（As）。像我們經(jīng)常用的對(duì)器件進(jìn)行鍍錫的錫鍋，有條件的話要經(jīng)常分析了解錫鍋里的成分，不符合要求要定期進(jìn)行更換。還有焊錫絲焊接出來的焊點(diǎn)如果有小顆粒不光滑、不亮的情況也要進(jìn)行更換。4 適當(dāng)?shù)臏囟群途鶆蚣訜?。為了提高焊接效率而將焊接溫度提高，有時(shí)反倒會(huì)使焊接效率降低，而且影響質(zhì)量。焊接溫度對(duì)焊錫的狀態(tài)和助焊劑的分解是有影響的。對(duì)于印制電路板，會(huì)導(dǎo)致焊盤剝落。根據(jù)下列三個(gè)列表所示的各個(gè)條件，焊接溫度應(yīng)適當(dāng)?shù)乜刂圃?30℃～250℃左右。5 合適的加熱時(shí)間。同溫度條件一樣，加熱的時(shí)間也是重要的因素。從理論上講，擴(kuò)散是由溫度和時(shí)間來決定的。但在手工焊接時(shí)，應(yīng)使溫度保持一定，根據(jù)潤(rùn)濕狀態(tài)來決定時(shí)間。自動(dòng)焊接也同樣，必須優(yōu)先決定焊接溫度，然后再設(shè)定焊接時(shí)間。6 工件的固定。從焊接開始，到焊錫冷卻凝固這一段時(shí)間，應(yīng)使工件在一定的時(shí)間內(nèi)保持不動(dòng)。手工焊接時(shí)，在這段時(shí)間內(nèi)要穩(wěn)穩(wěn)地拿住零件，不要松手；自動(dòng)焊接時(shí)，必須防止焊接工裝、傳輸帶震動(dòng)。7 使用工具和設(shè)備的技巧。對(duì)于焊接來說，由于存在的不穩(wěn)定因素，所以會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量一致性較差的問題。這里所說的技巧，就是指熟練地使用工具或設(shè)備的技巧。對(duì)于這個(gè)問題其實(shí)不難，現(xiàn)在的焊接工具和設(shè)備都很先進(jìn)并具智能性，比如稱之為“傻瓜烙鐵”的工具，它能感應(yīng)被焊接物質(zhì)所需熱量的大小而自動(dòng)變化供熱功率，只要操作者在實(shí)踐中善于積累經(jīng)驗(yàn)，反復(fù)練習(xí)就可以掌握好焊接技術(shù)的。

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，電子工藝研究技術(shù)有了更加深入的發(fā)展，特別是對(duì)電子配件中的表面安裝技術(shù)。當(dāng)前的電子產(chǎn)品多向小型化、智能化、多功能的方向發(fā)展，而表面安裝技術(shù)正是基于這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，形成一種新型的組裝技術(shù)———SMT 技術(shù)，突破傳統(tǒng) THT 通孔技術(shù)，直接將元器件貼在基板上，在制作工藝和性能上都有較大的提高，是當(dāng)前電子產(chǎn)品中比較先進(jìn)的表層裝配技術(shù)。

電子裝配技術(shù)是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)， 是衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一， 是電子裝備實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的必由之路， 也是我們工藝走在設(shè)計(jì)前面， 走在整機(jī)前面的關(guān)鍵技術(shù)要素。電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)屬于技術(shù)儲(chǔ)備， 它表明了我們工藝已經(jīng)具備的能力和技術(shù)實(shí)力， 是一個(gè)企業(yè)總體實(shí)力的基本標(biāo)志之一， 也是提高企業(yè)知名度，增強(qiáng)企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力的基本條件。通過電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究， 在滿足需求背景的同時(shí)， 也為提高工藝人員的技術(shù)水平， 提高工藝人員的地位和經(jīng)濟(jì)效益提供了最好的平臺(tái)。

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