張琪
摘要:集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈?zhǔn)侵竾@知識(shí)創(chuàng)新的核心目標(biāo),以產(chǎn)出滿足發(fā)展需求的創(chuàng)新成果為目標(biāo),依托產(chǎn)業(yè)鏈通過(guò)知識(shí)創(chuàng)新活動(dòng)將產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的創(chuàng)新主體連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)知識(shí)創(chuàng)新過(guò)程與成果轉(zhuǎn)化的網(wǎng)絡(luò)鏈節(jié)結(jié)構(gòu)。從知識(shí)創(chuàng)新鏈角度提升我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新質(zhì)量,可以通過(guò)整合優(yōu)勢(shì)資源,加大創(chuàng)新投入、鼓勵(lì)“引進(jìn)來(lái)”,加強(qiáng)國(guó)際合作、建立合作關(guān)系,合理分配利益以及與國(guó)家重大項(xiàng)目結(jié)合,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)共贏的方式。
Abstract: The knowledge innovation chain of the integrated circuit industry refers to the core goal of knowledge innovation, aiming at the innovation achievements that meet the development needs, and relying on the industry chain to link the relevant innovation entities in the industry chain through knowledge innovation activities to realize the knowledge innovation process. Network link structure with the transformation of results. From the perspective of knowledge innovation chain, we can improve the quality of knowledge innovation in China's IC industry by integrating superior resources, increasing investment in innovation, encouraging "introduction", strengthening international cooperation, establishing cooperative relations, rationally distributing benefits, and integrating with major national projects, striving to achieve a win-win way.
關(guān)鍵詞:集成電路產(chǎn)業(yè);知識(shí)創(chuàng)新鏈;要素流轉(zhuǎn)
Key words: integrated circuit industry;knowledge innovation chain;factor circulation
中圖分類號(hào):F426 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1006-4311(2018)29-0115-03
軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)在商業(yè)上高度國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)化同時(shí)又涉及國(guó)家信息安全及軍事電子工業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的 《2014-2018年中國(guó)集成電路行業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》,我國(guó)大陸地區(qū)在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)家扶持政策的推動(dòng)下,集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)速發(fā)展,2012年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到2.158億元,2006-2013年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)超過(guò)18%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)過(guò)全球集成電路產(chǎn)業(yè)整體增長(zhǎng)速度[1]。但與國(guó)際先進(jìn)水平相比,我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱,由于關(guān)鍵技術(shù)的缺乏,一旦出現(xiàn)“中興事件”,我國(guó)的集成電路行業(yè)的發(fā)展將受到重創(chuàng),且集成電路產(chǎn)業(yè)的短板也制約了我國(guó)信息基礎(chǔ)、高端裝備制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)突出特點(diǎn)就是快速的技術(shù)變化,因此知識(shí)創(chuàng)新和企業(yè)間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著至關(guān)重要的影響,可以說(shuō)知識(shí)創(chuàng)新是影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及壯大的核心因素。目前學(xué)術(shù)界對(duì)于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)方面的研究主要集中在產(chǎn)業(yè)宏觀發(fā)展趨勢(shì)、政府等部門(mén)引導(dǎo)和政策支持、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)以及產(chǎn)業(yè)鏈等方面。如于宗光和黃偉[2]較為全面的分析比較了近10年國(guó)家一系列鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,討論了今后集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域。明天[4]則從利潤(rùn)原則分析集成電路制造行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)以及產(chǎn)業(yè)鏈的合理配置問(wèn)題并提出相應(yīng)對(duì)策以期在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面有所突破。龔巍巍[5]運(yùn)用灰色關(guān)聯(lián)度分析方法對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況進(jìn)行了計(jì)算及對(duì)比研究,指出了產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)結(jié)合。而在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面,丁偉,王永文等[6]從產(chǎn)業(yè)、細(xì)分產(chǎn)業(yè)和企業(yè)等不同層次分析了知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性并闡述了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的發(fā)展現(xiàn)狀與策略選擇。從已有文獻(xiàn)研究來(lái)看,集成電路產(chǎn)業(yè)中知識(shí)創(chuàng)新的重要性已經(jīng)不言而喻,而本文從構(gòu)建知識(shí)創(chuàng)新鏈角度研究我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的知識(shí)創(chuàng)新問(wèn)題,有一定的理論價(jià)值和現(xiàn)實(shí)意義。
隨著知識(shí)經(jīng)濟(jì)的到來(lái),企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。為了在競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地,企業(yè)與企業(yè)之間或企業(yè)與其他組織之間紛紛構(gòu)建知識(shí)鏈,并加強(qiáng)彼此之間的合作伙伴關(guān)系,以促進(jìn)知識(shí)轉(zhuǎn)移與共享,提高知識(shí)創(chuàng)新能力,進(jìn)而增強(qiáng)其競(jìng)爭(zhēng)力[7]。集成電路等新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新不同于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),知識(shí)創(chuàng)新鏈的各個(gè)主體通過(guò)互助協(xié)作、互利共存的關(guān)系,構(gòu)建共同的知識(shí)創(chuàng)新鏈系統(tǒng)。
截止2016年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)所占比重為36.5%、26.8%和37.1%。從數(shù)據(jù)上看產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展已逐步趨向合理,但實(shí)際上我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在知識(shí)創(chuàng)新領(lǐng)域還存在許多問(wèn)題:設(shè)計(jì)行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵,目前國(guó)內(nèi)大部分設(shè)計(jì)企業(yè)雖然絕對(duì)數(shù)量有所提升但創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力較弱,芯片產(chǎn)出以中低端為主,難以滿足行業(yè)發(fā)展和高端產(chǎn)品的需求。高級(jí)設(shè)計(jì)人才和工藝開(kāi)發(fā)人才缺乏,產(chǎn)品和工藝的創(chuàng)新能力都比較弱;制造方面多數(shù)制造企業(yè)仍然停留在簡(jiǎn)單加工組裝階段,仍然多數(shù)采用進(jìn)口芯片;封裝測(cè)試領(lǐng)域是我國(guó)發(fā)展較好的領(lǐng)域。近年來(lái)SiP、3D、TSV等高端集成電路封裝技術(shù)也獲得了快速發(fā)展但是僅有封測(cè)技術(shù)無(wú)法與設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生聯(lián)動(dòng),生產(chǎn)線上的成套系統(tǒng)設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測(cè)試設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口,難以滿足國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展需求。;設(shè)備材料領(lǐng)域目前的專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后,不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展[8]。設(shè)備材料領(lǐng)域的落后又給芯片制造和封裝企業(yè)技術(shù)升級(jí)換代增加阻力。集成電路產(chǎn)業(yè)整體暴露出各子產(chǎn)業(yè)發(fā)展不均衡、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建流程不暢等問(wèn)題。
因此,要想在激烈的外部競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境和極大的內(nèi)部需求中較好的推動(dòng)我們集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展,必須大力推動(dòng)行業(yè)知識(shí)創(chuàng)新,這里的知識(shí)是產(chǎn)業(yè)技術(shù)、工藝流程等創(chuàng)新要素的統(tǒng)稱。且不但是單個(gè)企業(yè)、子行業(yè)的知識(shí)創(chuàng)新,而是要建立行業(yè)的知識(shí)創(chuàng)新鏈,結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈將行業(yè)內(nèi)各個(gè)創(chuàng)新主體以知識(shí)創(chuàng)新鏈的形式聯(lián)動(dòng)發(fā)展,才能整體推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代。
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈內(nèi)涵
要對(duì)知識(shí)創(chuàng)新鏈的內(nèi)涵有準(zhǔn)確的把握,首先要對(duì)知識(shí)創(chuàng)新有所理解。美國(guó)麻省恩圖國(guó)際咨詢公司總裁D·愛(ài)米頓在1993年首次定義:“通過(guò)創(chuàng)造、引進(jìn)、交流和應(yīng)用,將新思想轉(zhuǎn)化為可銷售的產(chǎn)品和服務(wù),以取得企業(yè)經(jīng)營(yíng)成功、國(guó)家經(jīng)濟(jì)振興和社會(huì)全面繁榮”,而不是僅僅包括知識(shí)的創(chuàng)新這一狹窄環(huán)節(jié)和過(guò)程[9]。結(jié)合此定義我們可以對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈的內(nèi)涵有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí):集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈(Knowledge innovation chain of Integrated circuit industry)是指圍繞知識(shí)創(chuàng)新的核心目標(biāo),以產(chǎn)出滿足發(fā)展需求的創(chuàng)新成果為目標(biāo),依托產(chǎn)業(yè)鏈通過(guò)知識(shí)創(chuàng)新活動(dòng)將產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的創(chuàng)新主體連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)知識(shí)創(chuàng)新過(guò)程與成果轉(zhuǎn)化的網(wǎng)絡(luò)鏈節(jié)結(jié)構(gòu)。
構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈的目的在于提高知識(shí)創(chuàng)新效率,產(chǎn)出創(chuàng)新成果。而知識(shí)創(chuàng)新鏈的運(yùn)行效率和質(zhì)量一方面取決于其中要素的流轉(zhuǎn):知識(shí)創(chuàng)新的本質(zhì)是創(chuàng)新要素的投入、要素轉(zhuǎn)化為成果產(chǎn)出的過(guò)程。而要素的篩選以及流程過(guò)程則直接影響到知識(shí)創(chuàng)新的效率;另一方面組織結(jié)構(gòu)的重要性也不可忽視:要構(gòu)建知識(shí)創(chuàng)新鏈必然涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料等子產(chǎn)業(yè)在鏈網(wǎng)中的位置和相互關(guān)系,即組織結(jié)構(gòu)。不同創(chuàng)新主體(子產(chǎn)業(yè))在知識(shí)創(chuàng)新鏈中獲取創(chuàng)新知識(shí)等關(guān)鍵資源的能力不僅取決于主體自身的實(shí)力,也與主體在知識(shí)創(chuàng)新鏈中的位置以及相互分工協(xié)作的質(zhì)量有關(guān)。因此我們可以分析出集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈有以下幾點(diǎn)特性:
①要素多元性:這里的要素多元一方面指集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈中流轉(zhuǎn)的創(chuàng)新知識(shí)要素包括但不限于集成電路產(chǎn)業(yè)中的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、專利(布圖設(shè)計(jì))創(chuàng)新、工藝流程創(chuàng)新、材料設(shè)備創(chuàng)新等;另一方面由于知識(shí)創(chuàng)新鏈的發(fā)展源泉來(lái)自基礎(chǔ)研究,而基礎(chǔ)研究中的創(chuàng)新投入要素也不唯一,主要包括創(chuàng)新知識(shí)、創(chuàng)新人才、創(chuàng)新資源和創(chuàng)新組織等源動(dòng)力。
②成果導(dǎo)向性:集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈管理的目標(biāo)是追求知識(shí)的經(jīng)濟(jì)化與實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新整體優(yōu)化。其知識(shí)創(chuàng)新鏈的主要驅(qū)動(dòng)力是產(chǎn)出創(chuàng)新成果,其發(fā)展源泉來(lái)自于基礎(chǔ)研究,是研究推動(dòng)成果導(dǎo)向的鏈節(jié)結(jié)構(gòu)。
③主體協(xié)作性:集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈底層是基于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及設(shè)備材料等子產(chǎn)業(yè)為創(chuàng)新主體所構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈,利用不同創(chuàng)新主體間相互協(xié)作的關(guān)系推進(jìn)知識(shí)創(chuàng)新進(jìn)程,各創(chuàng)新主體間形成一種緊密的協(xié)作關(guān)系。
④階段關(guān)聯(lián)性:整個(gè)知識(shí)創(chuàng)新鏈可以分為不同的知識(shí)創(chuàng)新活動(dòng)。根據(jù)活動(dòng)中要素的不同性質(zhì),我們又可以將其分為基礎(chǔ)研究、應(yīng)用開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)制造三個(gè)階段,其中基礎(chǔ)研究包括創(chuàng)新要素投入階段的研究;應(yīng)用開(kāi)發(fā)主要包括知識(shí)創(chuàng)新、知識(shí)擴(kuò)散、知識(shí)轉(zhuǎn)化以及知識(shí)反饋的過(guò)程;生產(chǎn)制造主要包括成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新成果產(chǎn)出的過(guò)程。不同階段又對(duì)應(yīng)不同子產(chǎn)業(yè),前后承接,相互影響,具有密不可分的關(guān)聯(lián)性。
2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新鏈組織結(jié)構(gòu)
如圖1所示,我們可以從知識(shí)創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)和組織結(jié)構(gòu)兩方面深入剖析:
2.2.1 知識(shí)創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)
知識(shí)創(chuàng)新的要素流轉(zhuǎn)主要靠鏈內(nèi)不同創(chuàng)新活動(dòng)完成,不同創(chuàng)新活動(dòng)之間有著內(nèi)在的關(guān)聯(lián),它們共同構(gòu)成了一個(gè)整體,各要素循環(huán)往復(fù)形成知識(shí)創(chuàng)新鏈的活動(dòng)過(guò)程。從知識(shí)創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)的角度探究知識(shí)創(chuàng)新鏈的運(yùn)行,可以幫助我們認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新的規(guī)律,促進(jìn)知識(shí)創(chuàng)新的不斷發(fā)展。參照知識(shí)傳播的要素規(guī)律,我們可以將知識(shí)創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)總結(jié)為七個(gè)要素:從知識(shí)創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)者和產(chǎn)出成果看,我國(guó)政府已經(jīng)意識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性,發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》要將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到戰(zhàn)略高度,另一方面我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求旺盛。在政策催化和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新活動(dòng)不斷循環(huán)往復(fù),最后產(chǎn)出專利技術(shù)、工藝材料等創(chuàng)新成果;從要素流轉(zhuǎn)的內(nèi)容看,主要是用來(lái)實(shí)現(xiàn)其創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新要素,對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)包括創(chuàng)新人才、創(chuàng)新資源等要素投入;從要素流轉(zhuǎn)的行為看,主要指要素流轉(zhuǎn)的具體表現(xiàn)形式,承載特定創(chuàng)新知識(shí)信息內(nèi)容的工具或手段,如知識(shí)創(chuàng)新、知識(shí)擴(kuò)散、知識(shí)轉(zhuǎn)化、知識(shí)反饋和成果轉(zhuǎn)化等創(chuàng)新活動(dòng);要素流轉(zhuǎn)的環(huán)境方面,當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與世界先進(jìn)水平相比依然存在較大差距。政府提出集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),要加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展[10],表明目前行業(yè)環(huán)境下集成電路的知識(shí)創(chuàng)新大有可為;知識(shí)創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)的目的主要是為了產(chǎn)出創(chuàng)新成果;要素流轉(zhuǎn)的效果是為了促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新發(fā)展,推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代,在全球產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一定主動(dòng)性。
2.2.2 組織結(jié)構(gòu)
如圖1所示,知識(shí)創(chuàng)新鏈的組織結(jié)構(gòu)可以分為三層:頂層組織為知識(shí)創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)過(guò)程,主要以不同的創(chuàng)新活動(dòng)為主體,展示了集成電路中從各知識(shí)創(chuàng)新要素投入到創(chuàng)新成果產(chǎn)出的全過(guò)程:其中創(chuàng)新要素投入包括創(chuàng)新知識(shí)、創(chuàng)新人才、創(chuàng)新資源、創(chuàng)新組織等,創(chuàng)新活動(dòng)包括知識(shí)創(chuàng)新、知識(shí)擴(kuò)散、知識(shí)轉(zhuǎn)化、知識(shí)反饋和成果轉(zhuǎn)化,創(chuàng)新成果產(chǎn)出包括專利和布圖設(shè)計(jì)產(chǎn)出、產(chǎn)業(yè)技術(shù)和工藝流程等方面創(chuàng)新;底層組織為整個(gè)知識(shí)創(chuàng)新鏈所依托的我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈:產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、制造產(chǎn)業(yè)、封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)和設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)四個(gè)子產(chǎn)業(yè),其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈中兩個(gè)重要的環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)業(yè)最為接近市場(chǎng),有著巨大的市場(chǎng)潛力和創(chuàng)新空間,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是提升整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵,也是核心競(jìng)爭(zhēng)力的集中體現(xiàn)。而設(shè)備材料業(yè)作為貫穿設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)的配套產(chǎn)業(yè),也是知識(shí)創(chuàng)新中不可缺少的一環(huán);知識(shí)創(chuàng)新鏈組織的中間是鏈接頂層和底層的關(guān)鍵樞紐,結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將要素流轉(zhuǎn)過(guò)程歸納總結(jié)劃分為基礎(chǔ)研究、應(yīng)用開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)制造三個(gè)階段,其中基礎(chǔ)研究階段承接知識(shí)創(chuàng)新要素的投入,對(duì)應(yīng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè);應(yīng)用開(kāi)發(fā)階段承接四項(xiàng)主要的創(chuàng)新活動(dòng),對(duì)應(yīng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和IC制造產(chǎn)業(yè);生產(chǎn)制造階段承接成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新成果產(chǎn)出,對(duì)應(yīng)IC制造產(chǎn)業(yè)和IC封測(cè)產(chǎn)業(yè);IC設(shè)備材料業(yè)則貫穿三個(gè)階段。
3.1 整合優(yōu)勢(shì)資源,加大創(chuàng)新投入
在集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究方面,設(shè)計(jì)業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié),也是急需重點(diǎn)突破的行業(yè),因此需要整合各方優(yōu)勢(shì)資源,加大創(chuàng)新要素投入的力度:一方面對(duì)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和代表性的骨干企業(yè)進(jìn)行一些資源傾向,統(tǒng)籌資源,同時(shí)也支持設(shè)計(jì)企業(yè)間的兼并重組,培養(yǎng)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)秀企業(yè):目前上海貝嶺已經(jīng)將芯片設(shè)計(jì)作為主業(yè),把芯片制造劃出成為子公司,逐步組建一個(gè)芯片設(shè)計(jì)大公司,以提高我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的水平,從而推動(dòng)高端通用芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化[11];另一方面要推動(dòng)行業(yè)內(nèi)跨地域跨部門(mén)的合作,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向有基礎(chǔ)、有條件的長(zhǎng)三角、京津地區(qū)集聚,形成資金、技術(shù)、人才的規(guī)模效應(yīng),不拘一格鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)人才與資金投入到集成電路設(shè)計(jì)業(yè),只有源源不斷的活水才能產(chǎn)出更多創(chuàng)新成果。
3.2 鼓勵(lì)“引進(jìn)來(lái)”,加強(qiáng)國(guó)際合作
目前我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際頂尖水平還存在較大差距,要想盡快建立完善我國(guó)自主的創(chuàng)新能力較強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模有序的產(chǎn)業(yè)體系,就要持續(xù)引導(dǎo)和支持國(guó)際芯片制造企業(yè)加大在我國(guó)的投資力度,建設(shè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。立足自主創(chuàng)新,支持大型骨干企業(yè),讓具有優(yōu)勢(shì)的、有一定競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)和大集團(tuán)走出國(guó)門(mén)、走向世界、參與全球競(jìng)爭(zhēng)。強(qiáng)化國(guó)際合作,合理布局,形成較為先進(jìn)完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
3.3 建立合作關(guān)系,合理分配利益
為加快提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)創(chuàng)新的質(zhì)量和效率,各子產(chǎn)業(yè)要避免原來(lái)單打獨(dú)斗的局面,各產(chǎn)業(yè)企業(yè)間要加強(qiáng)互動(dòng),建立緊密的合作關(guān)系。知識(shí)創(chuàng)新鏈內(nèi)主體應(yīng)選擇技術(shù)知識(shí)互補(bǔ)的對(duì)象達(dá)成合作,而這種互補(bǔ)能力又能反過(guò)來(lái)為成員提供創(chuàng)新和學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì),最后提升整體的競(jìng)爭(zhēng)力。目前上海華虹集團(tuán)和上海宏力半導(dǎo)體已經(jīng)在芯片制造上強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合籌建12英寸生產(chǎn)線,為“909”升級(jí)改造項(xiàng)目。還勵(lì)設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)企業(yè)之間的合作,加快設(shè)計(jì)涉及國(guó)家安全和量大面廣的集成電路產(chǎn)品,培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè),開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。但在合作過(guò)程中,必須注意合理公平公正的分配利益,才能確保各方長(zhǎng)期合作的積極性和持續(xù)性。
3.4 與國(guó)家重大項(xiàng)目結(jié)合,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)共贏
如果說(shuō)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)的合作屬于內(nèi)部運(yùn)作的范圍,那么相應(yīng)的外部支持也很重要。如果能夠促成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展與國(guó)家集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)、科技重大專項(xiàng)攻關(guān)的有機(jī)結(jié)合,并有重點(diǎn)地取得突破,如重點(diǎn)支持設(shè)備、儀器、原材料等產(chǎn)業(yè),利用重大專項(xiàng)攻關(guān)實(shí)現(xiàn)部分專用設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。根據(jù)研究,目前我國(guó)先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)攻關(guān)已列入集成電路重大項(xiàng)目與科技重大專項(xiàng),并將促進(jìn)和帶動(dòng)與封測(cè)業(yè)相關(guān)的專用設(shè)備業(yè)、專用材料業(yè)的發(fā)展。預(yù)期未來(lái)能為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的振興提供支撐,最終達(dá)到雙贏的局面。
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