CTQ-EPPM-Scorecard在新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估中的應(yīng)用

李法揚(yáng)

(上海交通大學(xué)，上海 200240)

0 引言

在項(xiàng)目管理中，技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估是風(fēng)險(xiǎn)管理的關(guān)鍵步驟，事關(guān)項(xiàng)目成敗。采用何種風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)和工具對(duì)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)因素進(jìn)行有效分析，得到準(zhǔn)確的定性定量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果，為應(yīng)對(duì)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)提供依據(jù)，是各個(gè)行業(yè)項(xiàng)目管理者一直探索研究的重點(diǎn)。

依照現(xiàn)有的理論基礎(chǔ)，風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估主要分為3種方式：定性評(píng)估方式，定量評(píng)估方式，定性定量?jī)煞N方式相結(jié)合的綜合評(píng)估方式。在這3種評(píng)估方式當(dāng)中，定性分析法主要基于相關(guān)技術(shù)人員的技術(shù)積累和主觀判斷，容易操作，評(píng)估結(jié)果也相對(duì)清晰，但往往分級(jí)較少，很難做到精確評(píng)估；定量評(píng)估在評(píng)估過(guò)程中需要收集大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，能夠得到一個(gè)量化的相對(duì)精確的評(píng)估結(jié)果，但是這種評(píng)估方式對(duì)專業(yè)人員的要求比較高，而且費(fèi)時(shí)費(fèi)力；綜合評(píng)估則結(jié)合定性和定量?jī)?yōu)點(diǎn)，往往在項(xiàng)目前期先進(jìn)行簡(jiǎn)單的定性評(píng)估，而后再有針對(duì)性地采用定量評(píng)估方法，相對(duì)高效地去獲得比較精確的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果。定性評(píng)價(jià)法主要有定性分析法、調(diào)查評(píng)價(jià)法、加權(quán)評(píng)價(jià)法；定量評(píng)價(jià)法主要有主成分分析法、灰色關(guān)聯(lián)分析法、數(shù)據(jù)分析法；綜合評(píng)價(jià)主要有層次分析法、模糊評(píng)價(jià)法、灰色系統(tǒng)理論等[1]。

半導(dǎo)體封裝研發(fā)項(xiàng)目以高技術(shù)性而著稱，技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)成為高新技術(shù)企業(yè)最基本的風(fēng)險(xiǎn)，并貫穿其整個(gè)經(jīng)營(yíng)過(guò)程。針對(duì)封裝行業(yè)的特點(diǎn)，結(jié)合項(xiàng)目管理風(fēng)險(xiǎn)管理的知識(shí)體系，本文介紹一種新的綜合性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法，即CTQ(CriticaltoQualityCharacteristics，質(zhì)量關(guān)鍵特性)-EPPM(EscapeDPPM)-Scorecard(積分卡)法在半導(dǎo)體封裝研發(fā)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)源定性定量分析中的應(yīng)用。

1 CTQ-EPPM-Scorecard的概念

技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的分析評(píng)估是風(fēng)險(xiǎn)管理體系的重中之重，事關(guān)項(xiàng)目研發(fā)的成敗，因此找到一個(gè)契合本行業(yè)特點(diǎn)、行之有效的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法尤為重要。常規(guī)的定性定量或者綜合評(píng)估方法雖然在半導(dǎo)體行業(yè)中也有一定的應(yīng)用，也確實(shí)識(shí)別并準(zhǔn)確評(píng)估了一些技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，但往往或者失之偏頗，無(wú)法具體量化；或者難以抓住半導(dǎo)體行業(yè)的行業(yè)特性，缺乏具體操作性；又或者思考面、覆蓋面不夠廣泛，往往對(duì)于重大技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估過(guò)低，甚至遺漏。本文介紹的CTQ-EPPM-Scorecard方法，切合半導(dǎo)體封裝制造業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)，抓住了風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估中的關(guān)鍵要點(diǎn)，能夠?qū)Π雽?dǎo)體封裝研發(fā)中的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行有效而詳細(xì)的評(píng)估，而且方法詳盡有效，能準(zhǔn)確評(píng)估封裝研發(fā)項(xiàng)目中的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)因素。

1.1 CTQ(質(zhì)量關(guān)鍵特性)

CTQ，是指為了滿足“關(guān)鍵的需求或者關(guān)鍵客戶流程需求的產(chǎn)品或服務(wù)”的一組特性，是從顧客角度出發(fā)，影響顧客滿意度的質(zhì)量特性。它包含兩大類別：產(chǎn)品特性和過(guò)程參數(shù)[2]。

存儲(chǔ)芯片是一個(gè)高度集成化的復(fù)雜系統(tǒng)?？蛻魬?yīng)用端條件復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)要求嚴(yán)苛。此類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜，構(gòu)成材料繁多，制造工序綿長(zhǎng)，加工精度和生產(chǎn)環(huán)境要求都很高。芯片的制造要經(jīng)歷一系列的工藝環(huán)節(jié)，每一道工序都會(huì)產(chǎn)生很多質(zhì)量特性。這些特性不但影響這道工序的良率和品質(zhì)，而且會(huì)影響下一道工序的質(zhì)量特性，甚至影響最終成品的質(zhì)量特性。這些質(zhì)量特性不但內(nèi)在關(guān)系復(fù)雜，每一個(gè)都可能關(guān)乎產(chǎn)品的成敗，而且受外部環(huán)境(人員、管理、資材、環(huán)境、工藝、設(shè)備等)潛在影響；由于資源和手段的制約，質(zhì)管人員在制造過(guò)程中實(shí)際上無(wú)法對(duì)每步工序的質(zhì)量特性進(jìn)行監(jiān)控。因此，在制造系統(tǒng)生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量分析和預(yù)防中，識(shí)別出關(guān)鍵工序，進(jìn)而對(duì)關(guān)鍵工序中質(zhì)量特性進(jìn)行管控就成為重點(diǎn)。因此，若想構(gòu)建完善的質(zhì)量保證體系，首先要識(shí)別出多級(jí)工序之間的質(zhì)量特性關(guān)系，其次要識(shí)別出CTQ[3]。

半導(dǎo)體封裝行業(yè)的CTQ主要來(lái)自于DFMEA(設(shè)計(jì)失效模式與效果分析)，PFMEA(制程失效模式于效果分析)，控制計(jì)劃，封裝缺陷模式，產(chǎn)品失效分析結(jié)果，制程規(guī)格參數(shù)，客戶抱怨類型和統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制監(jiān)控項(xiàng)目。CTQ不但包含影響產(chǎn)品品質(zhì)的缺陷，也包含制程輸出中可能會(huì)引起客戶品質(zhì)抱怨的項(xiàng)目。CTQ項(xiàng)目一般由專家委員會(huì)審核確定。

1.2 EPPM(逃逸缺陷)

EPPM，是基于“每百萬(wàn)缺陷機(jī)會(huì)中的不良品數(shù)”(DefectPartPerMillion，DPPM)的一個(gè)概念。產(chǎn)品特性參數(shù)基于客戶的應(yīng)用要求，制程特性參數(shù)基于自身的制程能力以及設(shè)計(jì)要求，都會(huì)有一個(gè)目標(biāo)值以及設(shè)定的規(guī)格上限和規(guī)格下限，而超出這個(gè)規(guī)格上限或者下限的產(chǎn)品即為殘次品，每生產(chǎn)百萬(wàn)個(gè)產(chǎn)品中出現(xiàn)殘次品的數(shù)量就是DPPM數(shù)。這是代表制程能力的關(guān)鍵指數(shù)。每個(gè)產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)因子的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)在制造端的最終量化體現(xiàn)就是DPPM。

DPPM是指每生產(chǎn)一百萬(wàn)個(gè)產(chǎn)品的缺陷數(shù)，從定義中看到這個(gè)缺陷數(shù)是指在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中存在的數(shù)量，但是這些缺陷產(chǎn)品并不是都會(huì)流向客戶、走向市場(chǎng)的。在產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，產(chǎn)品成品之后要做一系列的檢驗(yàn)步驟，偵測(cè)是否有缺陷品。因此，絕大部分缺陷品是在生產(chǎn)過(guò)程中或者成品之后的測(cè)試中被檢測(cè)出來(lái)，不會(huì)最終走向市場(chǎng)。在檢驗(yàn)環(huán)節(jié)中，根據(jù)檢驗(yàn)數(shù)量可分為批次抽檢、100%全檢兩種；根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果可分為破化性檢驗(yàn)和非破化性檢驗(yàn)；根據(jù)檢驗(yàn)手段可分為人工目檢、設(shè)備光學(xué)檢驗(yàn)、產(chǎn)品性能測(cè)試檢驗(yàn)、產(chǎn)品壽命測(cè)試檢驗(yàn)等。一方面，根據(jù)以上分類來(lái)看，無(wú)法在破化性檢驗(yàn)中應(yīng)用100%檢驗(yàn)；而且由于資源的限制，即使是在非破化性檢驗(yàn)中也無(wú)法在所有站別要求100%檢驗(yàn)。另一方面，檢驗(yàn)的有效性畢竟是建立在檢驗(yàn)手段的精度基礎(chǔ)之上的，基于檢驗(yàn)方法、設(shè)備精度的實(shí)際狀況，無(wú)法保證所有的檢驗(yàn)站別的有效篩查率都是100%。因此，從理論上可以斷定，有一定比例的缺陷品會(huì)逃逸到客戶端，并最終造成客戶抱怨、產(chǎn)品召回的風(fēng)險(xiǎn)。

基于以上論述，每項(xiàng)CTQ的EPPM的公式如式(1)

EPPM(i,j)=DPPM(i,j)×SE(j)

(1)

式中，i為風(fēng)險(xiǎn)源編號(hào)(i=0～n)；j為CTQ編號(hào)(j=0～m)；SE為(ScreeningEffectiveness，檢驗(yàn)有效性)；EPPM為封裝研發(fā)中某個(gè)風(fēng)險(xiǎn)源的某項(xiàng)CTQ在客戶端技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的量化指標(biāo)；DPPM為生產(chǎn)百萬(wàn)產(chǎn)品的不良品數(shù)目。

SE的公式如式(2)

(2)

如果某項(xiàng)CTQ中應(yīng)用了多種檢測(cè)手段，以最有效的那種為準(zhǔn)。

1.3 Scorecard(積分卡)

由上文可知，針對(duì)每一項(xiàng)過(guò)程輸出特性或者產(chǎn)品特性，都會(huì)根據(jù)其對(duì)最終產(chǎn)品質(zhì)量的影響力大小判定是否為CTQ，并根據(jù)其數(shù)據(jù)類型算出DPPM。如果是CTQ，參照這項(xiàng)特性的檢驗(yàn)站別的有效性計(jì)算出相應(yīng)的EPPM。然而，這只是單項(xiàng)CTQ的DPPM和EPPM，針對(duì)整個(gè)封裝研發(fā)項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估而言，需要整個(gè)項(xiàng)目總體的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)，即整個(gè)產(chǎn)品的EPPM。因此，需要匯總所有CTQ的DPPM，換算得到整個(gè)產(chǎn)品的最終EPPM。這是一個(gè)加總的過(guò)程，如式(3)

(3)

為了使產(chǎn)品的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)參數(shù)更加可視化，產(chǎn)品的最終EPPM計(jì)算過(guò)程和結(jié)果會(huì)被固定在表格中，見(jiàn)表1。基于產(chǎn)品最終的積分卡，半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目中技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的量化指標(biāo)、量化指標(biāo)的構(gòu)成、風(fēng)險(xiǎn)的具體表現(xiàn)形式都一目了然，方便追溯。

2 基于風(fēng)險(xiǎn)源情況的DPPM評(píng)估辦法

根據(jù)CTQ-EPPM-Scorecard方法的定義，需要針對(duì)每一項(xiàng)被識(shí)別出來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)源在封裝生產(chǎn)過(guò)程中找到相對(duì)應(yīng)的制程特性輸出/產(chǎn)品特性輸出，并判斷這些輸出是否是與最終產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)的CTQ，然后制定評(píng)估方案，收集數(shù)據(jù)計(jì)算DPPM，再根據(jù)檢驗(yàn)手段的不同計(jì)算單項(xiàng)的EPPM，最后匯總成積分卡，得到量化的產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)。

半導(dǎo)體封裝行業(yè)作為一個(gè)發(fā)展了將近半個(gè)世紀(jì)的成熟產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)和客戶端對(duì)產(chǎn)品特性的要求非常細(xì)致，而且行業(yè)中也已經(jīng)量化并訂立了很多標(biāo)準(zhǔn)，能夠得到詳細(xì)的有關(guān)產(chǎn)品的CTQ特性條目；在制程方面，無(wú)論是可量化的缺陷類特性，還是不可量化的缺陷類特性，行業(yè)現(xiàn)有的定義也足以覆蓋，即使有新的工藝和新的材料出現(xiàn)，行業(yè)內(nèi)也有足夠的標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)作為參考去借鑒、去定義。至于檢驗(yàn)手段，各家在具體的能力或者方法上或有微許差別，但其中更多的是工廠現(xiàn)有設(shè)備和能力的體現(xiàn)，與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估本身的關(guān)系不是很大。如何針對(duì)風(fēng)險(xiǎn)源設(shè)定評(píng)估方案，收集收據(jù)得到每項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)源的DPPM數(shù)據(jù)才是該理論和方法的重點(diǎn)，有了準(zhǔn)確的DPPM數(shù)據(jù)，才能得到最終的量化風(fēng)險(xiǎn)指數(shù)EPPM，才能根據(jù)這個(gè)指數(shù)應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)。

針對(duì)各種風(fēng)險(xiǎn)源的情況，在CTQ-EPPM-Scorecard評(píng)估體系中大致采取以下3類方法：

(1)針對(duì)工廠內(nèi)部沒(méi)有現(xiàn)成數(shù)據(jù)可用的風(fēng)險(xiǎn)源，需要設(shè)計(jì)DOE(DesignofExperiments，試驗(yàn)設(shè)計(jì))收集相關(guān)的CTQ數(shù)據(jù)。

(2)針對(duì)有現(xiàn)有理論模型可用但需要大量時(shí)間或者材料才能評(píng)估的風(fēng)險(xiǎn)源，采用有限元仿真評(píng)估。

(3)SPC-數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，用于可參照現(xiàn)有工程/量產(chǎn)數(shù)據(jù)做風(fēng)險(xiǎn)分析和DOE數(shù)據(jù)的處理。

2.1 DOE方案評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)

在新產(chǎn)品和制程的技術(shù)評(píng)估中，DOE是達(dá)成突破的一種典型的最佳途徑，在制程和系統(tǒng)比較復(fù)雜時(shí)主要有以下用途：改善制程參數(shù)，設(shè)計(jì)中心值及設(shè)計(jì)冗余；產(chǎn)品及制程的表現(xiàn)優(yōu)化；改善產(chǎn)品和制程的穩(wěn)定性；建立有效的設(shè)計(jì)目標(biāo)，轉(zhuǎn)換函數(shù)和敏感度預(yù)算；新設(shè)備的特征性驗(yàn)證和資質(zhì)驗(yàn)證；開(kāi)發(fā)新的制程參數(shù)；產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中技術(shù)問(wèn)題解決；減少變異，加強(qiáng)性能。DOE主要包含3個(gè)部分：X輸入因子，Y輸出響應(yīng)，因子水準(zhǔn)。關(guān)系簡(jiǎn)圖如圖1所示。

表1導(dǎo)體封裝研發(fā)的積分卡示例

圖1 DOE結(jié)構(gòu)圖

借助SAS公司的統(tǒng)計(jì)分析軟件JMP，逐步展開(kāi)DOE計(jì)算風(fēng)險(xiǎn)源DPPM的具體過(guò)程。

2.1.1 確定風(fēng)險(xiǎn)源的DOE矩陣

基于目標(biāo)確定輸入因子和輸出響應(yīng)，根據(jù)其特性確定數(shù)據(jù)類型，輸出響應(yīng)設(shè)定時(shí)需要設(shè)定目標(biāo)判定、上下限；輸入因子需要設(shè)定名稱、變化難易度、因子水準(zhǔn)。輸入因子設(shè)定時(shí)需要特別考慮是否有交互作用，并依據(jù)實(shí)際的實(shí)驗(yàn)需求設(shè)定交互的范圍和權(quán)重。

2.1.2 DOE矩陣的執(zhí)行，數(shù)據(jù)收集

準(zhǔn)備物料，按照DOE矩陣的設(shè)立，投料收集工藝數(shù)據(jù)。

2.1.3 數(shù)據(jù)輸入分析軟件，建立模型

按照分析軟件的要求，將數(shù)據(jù)處理后錄入JMP，并選擇合適的分析方法建立模型擬合。這一步主要借助JMP的Fit Model分析功能，設(shè)定DOE輸出的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，再用輸出的參數(shù)擬合到輸入上，仿真跑出模型。軟件詳細(xì)操作手法可參閱JMP手冊(cè)。DOE數(shù)據(jù)擬合模型示例如圖2所示。

圖2 DOE數(shù)據(jù)擬合模型

2.1.4 優(yōu)化制程：基于輸出設(shè)立最佳參數(shù)點(diǎn)

優(yōu)化工作是為了找出符合所有響應(yīng)輸出的最佳參數(shù)的方案，常用的理念有收緊輸入因子的變異，扁平化的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，利用交互作用減少輸出響應(yīng)的敏感性，合理利用參數(shù)組合。JMP示意如圖3所示，四周保留的空白區(qū)越大越好，黑線交叉點(diǎn)為最佳(黑圈所示)。

圖3 DOE制程優(yōu)化

2.1.5 仿真模擬出最佳參數(shù)的DPPM

基于上述分析得出最佳參數(shù)之后，加入以下3個(gè)方面的變異：①已經(jīng)完成特性驗(yàn)證的產(chǎn)品或者制程的數(shù)學(xué)模型；②每個(gè)輸入因子在目標(biāo)設(shè)定點(diǎn)的變異值；③模型未能計(jì)量的環(huán)境變異。模擬實(shí)際的制程條件去放大數(shù)據(jù)數(shù)量得出預(yù)測(cè)的DPPM(圖4黑圈位置)。

圖4 DOE仿真

2.2 有限元仿真模型評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)

在半導(dǎo)體技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估中，有許多風(fēng)險(xiǎn)因素沒(méi)有數(shù)據(jù)可以參考，但是設(shè)計(jì)上又已經(jīng)有成熟的理論模型可用，而且此類風(fēng)險(xiǎn)源的輸入因子非連續(xù)性，組合繁多，或者需要很長(zhǎng)的時(shí)間去驗(yàn)證。由于時(shí)間和資源的限制，無(wú)法設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)去驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)。因此，有限元仿真是評(píng)估此類風(fēng)險(xiǎn)最有效的方法。

在半導(dǎo)體封裝研發(fā)項(xiàng)目的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估中，有限元仿真的應(yīng)用需要具備以下條件：①封裝結(jié)構(gòu)中每個(gè)材料的特性參數(shù)是充分且準(zhǔn)確的；②結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)每項(xiàng)參數(shù)的變量是有長(zhǎng)期量產(chǎn)數(shù)據(jù)支持的；③仿真目標(biāo)中沒(méi)有全新的結(jié)構(gòu)和材料的因素存在。

基于以上條件，收集充分的輸入設(shè)計(jì)條件，例如材料組成、規(guī)格參數(shù)、設(shè)計(jì)類型、客戶規(guī)格等，輸入仿真軟件Analysis中得到產(chǎn)品的三維模型，如圖5所示。

有限元分析工程師根據(jù)對(duì)有限元理論的理解和本公司產(chǎn)品的掌握，借助有限元仿真軟件的幫助，借助模型得到以下關(guān)于產(chǎn)品相關(guān)CTQ的數(shù)據(jù)：顆粒翹曲(規(guī)格≤75μm)，如圖6所示。

以仿真中的數(shù)值為中心值，參考量產(chǎn)數(shù)據(jù)的方差水準(zhǔn)，用JMP模擬出數(shù)據(jù)分布圖就可以得到量化的DPPM數(shù)據(jù)，從而量化判斷此類技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的嚴(yán)重程度。

2.3 SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)工具評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)

基于摩爾定律，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)每年都會(huì)進(jìn)行產(chǎn)品的更新?lián)Q代。一方面，在這一年年的更新?lián)Q代中，積累了大量的產(chǎn)品特性數(shù)據(jù)、制程數(shù)據(jù)；另一方面，半導(dǎo)體這個(gè)復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中鏈接了很多材料、設(shè)備供應(yīng)商，他們提供的原材料或者設(shè)備中也包含了很多的輸出原始數(shù)據(jù)。在新產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中，根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)因子的特性，相當(dāng)一部分可以參考舊有的數(shù)據(jù)或者采用供應(yīng)商數(shù)據(jù)，依據(jù)SPC統(tǒng)計(jì)出響應(yīng)的DPPM，從而評(píng)估出此類的量化數(shù)據(jù)。

這一方法主要應(yīng)用在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的外觀尺寸中或者常規(guī)制程參數(shù)中，比如產(chǎn)品的厚度公式如式(4)所示

H=M+S+B+W

(4)

式中，H為產(chǎn)品厚度；M為塑封體厚度；S為基板厚度；B為錫球高度；W為芯片顆粒翹曲度。

由于制程的原因，每個(gè)參數(shù)都是在一定的中心值附近根據(jù)某種分布浮動(dòng)的，需要針對(duì)每項(xiàng)參數(shù)在公司內(nèi)部或者通過(guò)供應(yīng)商收集大量數(shù)據(jù)，得到精確的數(shù)據(jù)分布。比如，塑封體厚度可以要求設(shè)備供應(yīng)商提供數(shù)據(jù)分布，或者長(zhǎng)期在產(chǎn)線收集；錫球高度根據(jù)同規(guī)格錫球和同尺寸焊盤的產(chǎn)品的制程測(cè)量數(shù)據(jù)建立數(shù)據(jù)庫(kù)，以供產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)分析時(shí)使用。

圖5 仿真模型

圖6 顆粒翹曲仿真

在收集到足夠數(shù)據(jù)后，需要用JMP仿真出每項(xiàng)參數(shù)的分布，舉例翹曲參數(shù)分布示例如圖7所示。

選取擬合度最高的分布，將各項(xiàng)參數(shù)的分布公式根據(jù)式(4)輸入到JMP對(duì)應(yīng)欄位中，并擬合到10 000個(gè)數(shù)據(jù)甚至百萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)以模擬制程水平?；诟黜?xiàng)參數(shù)的分布輸入、公式的計(jì)算和JMP的輔助，即可得到產(chǎn)品厚度在實(shí)際生產(chǎn)中的模擬輸出分布，并比對(duì)規(guī)格要求計(jì)算出此項(xiàng)CTQ的DPPM為2983，如圖8黑圈所示。

3 結(jié)語(yǔ)

本文主要闡述了半導(dǎo)體封裝研發(fā)項(xiàng)目的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)方法——CTQ-EPPM-Scorecard，詳細(xì)解釋了這種新型綜合技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法的各項(xiàng)定義、來(lái)源和格式，分類說(shuō)明了針對(duì)不同情況風(fēng)險(xiǎn)源的DPPM的算法。這是一種比較新型的、能夠

量化評(píng)估技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的綜合評(píng)定方法，相比較常規(guī)的定性評(píng)估方法和定量評(píng)估方法具有更高的準(zhǔn)確性，相對(duì)簡(jiǎn)便的操作性，能夠?yàn)榘雽?dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目中的風(fēng)險(xiǎn)管理提供有效的評(píng)估手段，確保項(xiàng)目成功。

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