不同無(wú)機(jī)填料對(duì)導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響研究*

康 永

(陜西金泰氯堿化工有限公司 陜西 榆林 718100)

前言

隨著電子技術(shù)不斷地向微型化、高頻率方向發(fā)展，并且其電子元件、路基電路的集成度也在不斷地提高，熱流密度也在不斷增大。據(jù)調(diào)查，硅基高密度芯片表面的熱流密度已經(jīng)達(dá)到105W/m2，這就相當(dāng)于飛行器進(jìn)入大氣層時(shí)的熱流密度，但是前者與環(huán)境的溫差大約為80 ℃，后者與環(huán)境的溫差大約是1 800 ℃，換句話說(shuō)，集成電路芯片表面的散熱環(huán)境更為惡劣。據(jù)計(jì)算，在基準(zhǔn)溫度(100 ℃)以上，電子電路的失效率將隨工作溫度每增加25 ℃就會(huì)大幅度增加5～6倍，電子器件在70～80 ℃工作時(shí)，工作溫度每升高1 ℃，器件的可靠性就會(huì)下降5%?？梢姡娮蛹夹g(shù)的快速發(fā)展與芯片散熱的矛盾相當(dāng)突出。發(fā)展具有高導(dǎo)熱性能的填料是解決這一問(wèn)題的可行且有效的途徑。因?yàn)樵谖㈦娮硬牧媳砻婧蜕崞髦g存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將它們直接安裝在一起，其實(shí)際的接觸面積大約只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很小，是不良導(dǎo)體，將在電子元件與散熱器間形成接觸熱阻，降低了散熱的效果。因此需要高導(dǎo)熱的熱界面材料填充這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度降低接觸熱阻，使散熱的作用得到充分發(fā)揮[1～2]。本課題是研究絕緣高導(dǎo)熱硅脂的制備及性能表征，用具有良好導(dǎo)熱、絕緣性能的填料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬粉體作導(dǎo)熱填料，制備絕緣高導(dǎo)熱硅脂作為填充，可提高導(dǎo)熱效果，延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命。

目前，制備絕緣高導(dǎo)熱硅脂的方法很多，其中用碳納米管制備的導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料導(dǎo)熱效果最好。Berber等利用分子動(dòng)力學(xué)模擬計(jì)算出單壁碳管(SWNT)的室溫?zé)釋?dǎo)率高達(dá)6 600 W/m·K)；Kim等用實(shí)驗(yàn)測(cè)出多壁碳納米管(MWNT)的室溫?zé)釋?dǎo)率達(dá)3 000 W/m·K)[3～4]，雖然碳納米管導(dǎo)熱硅脂顯現(xiàn)出巨大的導(dǎo)熱潛力，但是讓其保持預(yù)期的導(dǎo)熱可靠性并作為熱界面材料廣泛應(yīng)用還需要克服許多挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)之一就是垂直取向的碳納米管會(huì)從一個(gè)表面生長(zhǎng)而與另一個(gè)表面接觸，在碳納米管和接觸表面之間實(shí)現(xiàn)低熱阻仍存在問(wèn)題，而用氮化硅、氮化鋁、氧化鋁等陶瓷粉體的無(wú)機(jī)填料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬粉體作導(dǎo)熱填料制備導(dǎo)熱硅脂的技術(shù)較為完善，能夠制備出理想的絕緣高導(dǎo)熱硅脂[5～6]。筆者將通過(guò)不斷探索實(shí)驗(yàn)，當(dāng)填料表面處理后，通過(guò)改變導(dǎo)熱填料量、導(dǎo)熱填料種類、填充比例、粒徑等來(lái)研究導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱效果。

1 實(shí)驗(yàn)部分

1.1 實(shí)驗(yàn)試劑

二甲基硅油，分析純，天津市風(fēng)船化學(xué)試劑科技有限公司；硬脂酸鋅，分析純，廣州拓億貿(mào)易有限公司；球形Al2O3，分析純，天津市風(fēng)船化學(xué)試劑科技有限公司；碳化硅粉體，分析純，天津市風(fēng)船化學(xué)試劑科技有限公司；氮化鋁粉體，分析純，天津市風(fēng)船化學(xué)試劑科技有限公司；石墨，分析純，常州第六元素科技有限公司。

1.2 實(shí)驗(yàn)儀器

ZXZ-1型旋片式真空泵，椒江宏興真空泵設(shè)備廠制造；JSL1700-30型三口玻璃反應(yīng)釜，賽多利斯科學(xué)儀器有限公司；SX16-BYL型油浴鍋，上海久工電器有限公司；DJ1C型增力電動(dòng)攪拌器，深圳市潔盟清洗設(shè)備有限公司；J5085-1/ZF型電子節(jié)能控溫儀，包頭云捷電爐廠；塑料杯，ISOMET 2104型導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀，西北機(jī)器有限公司。

1.3 實(shí)驗(yàn)過(guò)程

1.3.1 表面未處理和表面處理導(dǎo)熱硅脂的制備

稱取一定量的表面未處理硅脂、少量的填料加入反應(yīng)釜攪拌至粉體消失，再依次稱取填料加入反應(yīng)釜攪拌至粉體消失，之后用真空泵抽真空并且攪拌1 h，之后用油浴鍋加熱到120 ℃并在真空下抽真空0.5 h，然后取出產(chǎn)品。

稱取一定量的表面處理硅脂、少量的填料加入反應(yīng)釜攪拌至粉體消失，再依次稱取填料加入反應(yīng)釜攪拌至粉體消失，然后按照填料量加入適當(dāng)?shù)挠仓徜\，繼續(xù)攪拌至粉體消失，之后用真空泵抽真空并且攪拌1 h，之后用油浴鍋加熱到120 ℃在真空下抽真空0.5 h，取出產(chǎn)品[15]。

1.3.2 表面未處理的二組分混合填料制備導(dǎo)熱硅脂

先計(jì)算出混合填料二組分的各自的用量，稱取一定量的硅脂加入反應(yīng)釜，并稱取適量混合填料加入反應(yīng)釜，攪拌至粉體消失，再依次稱取填料加入反應(yīng)釜攪拌至粉體消失，之后用真空泵抽真空并且攪拌1 h，之后用油浴鍋加熱到120 ℃在真空下抽真空0.5 h，取出產(chǎn)品。

1.3.3 表面處理的二組分混合填料制備導(dǎo)熱硅脂

先計(jì)算出混合填料二組分的各自的用量，稱取一定量的硅脂加入反應(yīng)釜，并稱取適量混合填料加入反應(yīng)釜，攪拌至粉體消失，再依次稱取填料加入反應(yīng)釜攪拌至粉體消失，然后按照填料量加入適當(dāng)?shù)挠仓徜\，繼續(xù)攪拌至粉體消失，之后用真空泵抽真空并且攪拌1 h，之后用油浴鍋加熱到120 ℃在真空下抽真空0.5 h，取出產(chǎn)品。

1.3.4 加工工藝性分析

雖然很多資料對(duì)提高導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能的影響進(jìn)行了廣泛的研究，但是對(duì)于導(dǎo)熱硅脂加工及成品后出現(xiàn)的一些問(wèn)題研究卻涉及很少，下面就導(dǎo)熱硅脂加工及成品后出現(xiàn)的一些問(wèn)題進(jìn)行分析研究。

1.3.4.1 填料添加量填充情況

通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，就球形Al2O3而言，當(dāng)填充材料過(guò)小即M填料∶M硅油小于3時(shí)，導(dǎo)熱硅脂的粘度非常小，而且也難以成形，熱導(dǎo)率也比較小，不適合用來(lái)填充基板，但隨著填料量的增多M填料∶M硅油大于8時(shí)，填料很難再加入硅油中，粘度也比較大(見圖1)。因此對(duì)于試驗(yàn)中添加填料量多少有指導(dǎo)意義。因?yàn)樘盍线^(guò)少，在硅油中很難形成導(dǎo)熱通路，致使散熱效果不佳，導(dǎo)熱填料過(guò)多，填料堆積團(tuán)聚，過(guò)多粉體的加入會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂粘度過(guò)大，粉體表面潤(rùn)濕性變差，沒(méi)有足夠的硅油包覆粉體，增加了粉體、硅油之間的空氣界面，導(dǎo)致界面熱阻增大，使得整體導(dǎo)熱效果變差。

(a) 填料過(guò)少 (b)填料過(guò)多

圖1填料填充情況

1.3.4.2 導(dǎo)熱硅脂的析油情況

實(shí)驗(yàn)過(guò)程中還發(fā)現(xiàn)，當(dāng)制備好的導(dǎo)熱硅脂靜置一段時(shí)間后會(huì)有部分硅油析出(見圖2)。雖然沒(méi)有明確的相關(guān)計(jì)量參數(shù)來(lái)表示導(dǎo)熱硅脂析油的情況，但是導(dǎo)熱硅脂的析油情況，反映了填料與硅油的相容性較差，析出的硅油越多，表示相容性越差。提高導(dǎo)熱硅脂相容性對(duì)于熱導(dǎo)率的增大也是有貢獻(xiàn)的。對(duì)于提高導(dǎo)熱硅脂的相容性，可以添加粉體改性劑來(lái)提高粉體與硅油的相容性，改性劑的適量使用可以有效地降低導(dǎo)熱硅脂的熱阻，但是過(guò)量的改性劑由于親油基團(tuán)相互糾纏，會(huì)引起更多聲子散射，從而影響導(dǎo)熱硅脂整體的導(dǎo)熱效果，一般改性劑含量占填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)的2%最佳，本實(shí)驗(yàn)用硬脂酸鋅作為粉體的改性劑。

1.3.5 絕緣高導(dǎo)熱硅脂的性能測(cè)試

絕緣高導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率通過(guò)導(dǎo)熱系數(shù)儀測(cè)試，方法是針插法。

(a) 未加改性劑 (b)加改性劑

圖2導(dǎo)熱硅脂析油

2 結(jié)果與討論

2.1 硬脂酸鋅處理、填充比例對(duì)Al2O3導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響

通過(guò)多次實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)無(wú)機(jī)填料含量小于硅油的3倍時(shí)，導(dǎo)熱硅脂粘度較小，而且很難成形，熱導(dǎo)率也會(huì)變差。當(dāng)無(wú)機(jī)填料量大于硅油7倍時(shí)，無(wú)機(jī)填料就很難再添加到硅油中，并且粘度也較大。因此選取無(wú)機(jī)填料量為硅油的3～7倍為實(shí)驗(yàn)的參考區(qū)。

下面討論在溫度120 ℃，抽真空2 h的條件下，填料粒徑為40 μm的球形Al2O3與二甲基硅油的配比(M填料∶M硅油)對(duì)導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率的影響，填充比例從3～7倍，每0.5倍一個(gè)樣品。通過(guò)實(shí)驗(yàn)得出表1和表2的數(shù)據(jù)，并繪制處圖3。

表1 不同填充比例對(duì)未處理導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響

*備注：填料再多不能加入

表2 不同填充比例對(duì)未處理導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響

*備注：填料量再多不能加入

圖3 不同填充比例對(duì)導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響

由圖3可知，經(jīng)過(guò)表面處理劑硬脂酸鋅處理過(guò)的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率總體上高于未表面處理的導(dǎo)熱硅脂。經(jīng)過(guò)表面處理的導(dǎo)熱硅脂填充比例越大熱導(dǎo)率也就越高，但是當(dāng)繼續(xù)添加填料時(shí)，由于硅油含量較低，很難再添加，并且體系粘度也會(huì)增大，所以表面處理的導(dǎo)熱硅脂填充比例在M填料∶M硅油=7∶1時(shí)達(dá)到最高，為0.95 W/m·K，填充比例再高，導(dǎo)熱硅脂就很難成形。

表面處理劑硬脂酸鋅處理過(guò)的導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率之所以高于未處理的導(dǎo)熱硅脂，原因在于未經(jīng)過(guò)表面處理的填料和硅油基體間存在表面張力，表面張力的存在使得填料表面很難被硅油潤(rùn)濕，從而導(dǎo)致填料與硅油之間存在空隙，增大了復(fù)合材料之間界面熱阻，而添加硬脂酸鋅的導(dǎo)熱硅脂，填料與硅油結(jié)合良好，因?yàn)樘砑颖砻嫣幚韯┖笤鰪?qiáng)了填料對(duì)硅油的潤(rùn)濕性能，界面相容性較高，親油基團(tuán)裸露在外，親油基與甲基硅油相結(jié)合，使得硅油與粒子的界面更加致密，同時(shí)粒子與粒子之間的密布也更加致密。

考慮到填料粒徑因素，雖然本實(shí)驗(yàn)使用的是粒徑為40 μm的填料，但是填料并非純粹的40 μm的球形粒子，而是粒徑不等、形狀不一的粒子，這也會(huì)影響到導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率?？傊?，添加硬脂酸鋅的導(dǎo)熱硅脂，填料與基底之間相容性較高，提高了導(dǎo)熱硅脂體系的熱導(dǎo)率。

2.2 填充比例對(duì)破碎氧化鋁導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響

由上述實(shí)驗(yàn)已經(jīng)了解到球形Al2O3填料經(jīng)過(guò)改性硬脂酸鋅處理后能有效提高導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率，但是M填料∶M硅油=7∶1的填充比例是否適用于破碎的氧化鋁，還需實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。

表3 破碎氧化鋁填充硅油的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

下面討論在溫度120 ℃，抽真空2 h的條件下，破碎Al2O3與二甲基硅油的配比(M填料∶M硅油)對(duì)導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率的影響，填充比例從3倍開始，每0.5倍一個(gè)樣品。通過(guò)實(shí)驗(yàn)得出表3的數(shù)據(jù)，并繪制出圖4。

圖4 破碎氧化鋁填充硅油的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

從圖4可知，破碎氧化鋁導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率同樣隨著填充比例的增加而增大，本實(shí)驗(yàn)填充比例最大可達(dá)M填料∶M硅油=5.5∶1，熱導(dǎo)率為0.67 W/m·K，而高于此比例時(shí)，填充體系不能再添加無(wú)機(jī)填料。綜上所得，要制備導(dǎo)熱率較高的破碎Al2O3導(dǎo)熱硅脂，填充比例應(yīng)控制在5.5∶1左右。

2.3 硬脂酸鋅處理對(duì)于不同填料導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響

用不同的填料制備的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱性能不同，為了驗(yàn)證硬脂酸鋅表面處理的工藝是否使用在其它的填料，因此制備了填料粒徑為40 μm，填充比例為M填料∶M硅油=6∶1的碳化硅、氮化鋁、氧化鋁、石墨等導(dǎo)熱硅脂。

表4 不同填料填充硅油的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

下面討論在溫度120 ℃，抽真空2 h的條件下，填料粒徑為40 μm的不同填料與二甲基硅油的配比為M填料∶M硅油=6∶1制備導(dǎo)熱硅脂。通過(guò)實(shí)驗(yàn)得出表4的數(shù)據(jù)，并繪制出圖5。

圖5 不同填料填充硅油

由表4的數(shù)據(jù)可知，從不同種類填料類型分析可得，經(jīng)過(guò)硬脂酸鋅表面處理的氮化鋁和未處理的碳化硅制得的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率較高，可用這些填料制備較高熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱硅脂。經(jīng)過(guò)表面處理后，氧化鋁、氮化鋁導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率相對(duì)于未處理前分別提高了0.03 W/m·K、0.46 W/m·K；而經(jīng)過(guò)硬脂酸鋅處理的碳化硅、石墨導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率分別降低了0.55 W/m·K、0.52 W/m·K。由此可知，硬脂酸鋅表面處理可以提到氮化鋁、氧化鋁導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率，對(duì)石墨、碳化硅導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率卻有反作用，降低其熱導(dǎo)率，并且填充材料熱導(dǎo)率較高的材料，制得的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率相對(duì)較高。

石墨、碳化硅的導(dǎo)熱硅脂經(jīng)過(guò)硬脂酸鋅處理后降低了導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率，可能原因是：由于過(guò)量的表面活性劑在填料表面形成雙分子吸附層結(jié)構(gòu)，填料表面由親油性變?yōu)槭栌托再|(zhì)，在制備導(dǎo)熱硅脂的過(guò)程中，填料表面就不能與硅油很好結(jié)合在一起，從而導(dǎo)致熱阻界面無(wú)必要的增多。

2.4 填料粒徑對(duì)Al2O3導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響

在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，為了制得柔順性較高的導(dǎo)熱硅脂，經(jīng)過(guò)表面處理后的導(dǎo)熱硅脂通常會(huì)研磨2 h甚至更長(zhǎng)時(shí)間。在研磨的過(guò)程中可以得到小粒徑的導(dǎo)熱硅脂，然而，在研磨的過(guò)程中容易使得表面處理過(guò)的有機(jī)包覆層遭到一定破壞，而且也沒(méi)有相關(guān)資料表明，填料粒徑越小，制得的導(dǎo)熱硅脂性能就越好。因此，本實(shí)驗(yàn)就填料粒徑對(duì)熱導(dǎo)率的影響進(jìn)行相關(guān)探討。

下面討論在溫度120 ℃，抽真空2 h的條件下，粒徑不同的球形Al2O3填料與二甲基硅油的配比為M填料∶M硅油=7∶1制備導(dǎo)熱硅脂。通過(guò)實(shí)驗(yàn)得出表5的數(shù)據(jù)，并繪制出圖6。

表5 不同粒徑填料填充硅油的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

表5列出了不同粒徑的球形Al2O3導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率與粒徑的關(guān)系。從表5中可以看出，粒徑與熱導(dǎo)率的關(guān)系為λ(40 μm)>λ(30 μm)>λ(20 μm)>λ(83 μm)>λ(5 μm)，因此粒徑在35 μm左右時(shí)，硅脂的熱導(dǎo)率較高。導(dǎo)致粒徑對(duì)導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率有差異性原因在于：當(dāng)填料粒徑太小，盡管填充比較致密，但根據(jù)晶體材料導(dǎo)熱機(jī)理，聲子導(dǎo)熱的熱量在單位長(zhǎng)度內(nèi)傳播穿過(guò)的界面(即硅油-填料-硅油的界面)增多，由界面引起的聲子散射效果就會(huì)嚴(yán)重，導(dǎo)致熱導(dǎo)率減小，若填料粒徑增大后，通過(guò)硅油-填料-硅油的界面得到了減少，聲子散射得到減緩，但隨著粒徑增大導(dǎo)致粒子之間空隙也隨著增大，同時(shí)，導(dǎo)熱硅脂流動(dòng)性降低，更容易使粒子從硅油之間分離開來(lái)，在硅脂使用過(guò)程中過(guò)大的粒徑將導(dǎo)致基板與散熱器撐開，導(dǎo)致熱阻增大，所以填料要有合適的粒徑才能保證導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率較高。

圖6 不同填料填充硅油

2.5 混合填料對(duì)導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響

本實(shí)驗(yàn)的混合填料導(dǎo)熱硅脂是指二元混合導(dǎo)熱硅脂即球形Al2O3系導(dǎo)熱硅脂，分別以10 μm，15 μm球形Al2O3作為增強(qiáng)填料填充到導(dǎo)熱硅脂中。通過(guò)比較微粒的半徑可知，增強(qiáng)填料粒徑均未超過(guò)面心立方結(jié)構(gòu)和密排六方結(jié)構(gòu)所容許的填隙球體半徑。

表6 填隙材料所占不同比例所制導(dǎo)熱硅脂實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

下面討論在溫度120 ℃，抽真空2 h的條件下，填隙材料(15 μm)所占不同比例填充球形Al2O3所得導(dǎo)熱硅脂，配比為M填料∶M硅油=7∶1。通過(guò)實(shí)驗(yàn)得出表6的數(shù)據(jù)，并繪制出圖7。

圖7 填隙材料所占不同比例所制導(dǎo)熱硅脂

由表6可知，混合二元填充的導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率與單組份填充的導(dǎo)熱硅脂相比，熱導(dǎo)率明顯提高可達(dá)1.63 W/m·K。隨著填隙材料量的增加，導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率先增加，然后有所降低，這是因?yàn)闊崃康膫鬟f主要導(dǎo)熱填料來(lái)傳遞，隨著填隙材料的增多填隙材料填充于主填料的空隙中，體系比較致密，形成更多的導(dǎo)熱通路，因此對(duì)導(dǎo)熱率貢獻(xiàn)很大，但隨著填隙材料所占份額增多，雖然體系比較致密，但是由于在熱量傳遞過(guò)程中，微觀粒子需要經(jīng)過(guò)的界面增多，散射較嚴(yán)重，反而降低了熱導(dǎo)率。因此把握好填隙材料的量對(duì)導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率很重要。

3 結(jié)論

本實(shí)驗(yàn)采用硬脂酸鋅處理制備不同材料的導(dǎo)熱硅脂，并分析經(jīng)過(guò)表面、填充比例、不同種類填料及填料粒徑對(duì)于單一組分導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率的影響，以及球形Al2O3雙組份增強(qiáng)填充制備的導(dǎo)熱硅脂，分析增補(bǔ)填料與主填料所占比例對(duì)于二元混合導(dǎo)熱硅脂的影響，得出如下結(jié)論：

1)當(dāng)以球形Al2O3和破碎Al2O3作為填充材料時(shí)，相同份數(shù)的硅油所能容納的填料量是不等的，所能添加球形Al2O3的量要明顯高于破碎Al2O3，并且熱導(dǎo)率也高于破碎Al2O3導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率。

2)添加表面處理劑并不能提高所有無(wú)機(jī)填料的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率。表面處理技術(shù)能使氮化鋁硅脂填料，在表面處理中能夠在無(wú)機(jī)填料表面形成一層有機(jī)包覆層，增加填料與硅脂相容性，有利于提高導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率，而對(duì)于碳化硅與石墨，表面處理技術(shù)反而降低其硅脂的熱導(dǎo)率。

3)要想制得導(dǎo)熱率較高的導(dǎo)熱硅脂，無(wú)機(jī)填料填充量在硅油所能容許的情況下添加量越多得到的導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率也相對(duì)越高，經(jīng)過(guò)表面處理的氮化鋁導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率可以達(dá)到1.92 W/m·K。

4)無(wú)機(jī)填料的粒徑對(duì)導(dǎo)熱硅脂的影響也比較大，粒徑為40 μm時(shí)制得的導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率較高。

5)在二元混合導(dǎo)熱硅脂中，以15 μm的氧化鋁作為增強(qiáng)填料，制備導(dǎo)熱硅脂V增∶V主為0.145時(shí)，制得的導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率較高，為1.63 W/m·K。

6)要嚴(yán)格控制無(wú)機(jī)填料量，防止填料量過(guò)量堆積，導(dǎo)熱硅脂粘度過(guò)大，在硅油所能容納填料的情況下，要盡可能多地增加填料量。

7)因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂會(huì)出現(xiàn)析油現(xiàn)象，適當(dāng)加入粉體改性劑可以增加粉體與硅油的相容性，從而使析油量有所降低。

1 任克剛.多形態(tài)AIN、Si3N4粉體制備及其導(dǎo)熱硅脂復(fù)合材料研究：[博士學(xué)位論文].北京:清華大學(xué),2009

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