應(yīng)用局部皮瓣修復(fù)頭部電燒傷顱骨外露

柯家祥　李蓓　朱志軍

[摘要]目的：探討頭部電燒傷合并顱骨外露局部皮瓣修復(fù)的治療體會。方法：筆者科室自2006年4月-2014年5月共收治頭部電燒傷合并顱骨外露患者12例，顱骨外露最大面積18cm×13cm，所有病例均采用頭部局部皮瓣修復(fù)。結(jié)果：12例移植部位皮瓣均存活，創(chuàng)面一期愈合，效果滿意。結(jié)論：在顱骨外露不超過1/3的頭皮缺損采用頭部局部皮瓣修復(fù)可獲得滿意的效果，是臨床較為理想的治療措施。

[關(guān)鍵詞]電燒傷；局部皮瓣；頭皮損傷；顱骨外露；手術(shù)治療

[中圖分類號]R622 [文獻(xiàn)標(biāo)志碼]A [文章編號]1008-6455（2017）08-0051-02

頭部電燒傷特別是高壓電燒傷多導(dǎo)致頭皮全層燒傷，甚至傷及骨膜、顱骨，皮膚燒焦炭化，顱骨外露。在臨床處理上比較困難，直接植皮往往難以存活，臨床多采用皮瓣修復(fù)的辦法。筆者科室自2006年4月2014年5月共收治頭部電燒傷合并顱骨外露12例，顱骨外露最大面積18cm×13cm，全部采用頭部局部皮瓣修復(fù)，效果滿意?，F(xiàn)報道如下。

1資料和方法

1.1一般資料：選取2006年4月2014年5月筆者科室收治的頭部電燒傷合并顱骨外露患者12例，均為男性，年齡18～45歲，平均年齡38.5歲；頭皮電燒傷創(chuàng)面最大面積19cm×13cm；顱骨外露最大面積18cm×13cm；均采用頭部局部皮瓣進(jìn)行推進(jìn)、旋轉(zhuǎn)、雙蒂瓣推進(jìn)修復(fù)。

1.2治療方法

1.2.1早期治療：入院早期即采取抗感染、抗休克、臟器功能維護(hù)、堿化尿液、利尿脫水、抑制胃酸保護(hù)胃黏膜等綜合治療，防治并發(fā)癥；頭部創(chuàng)面碘伏消毒，碘伏油紗包扎，在控制感染的同時，防止外露顱骨干性壞死；待病情穩(wěn)定，即行手術(shù)治療。

1.2.2術(shù)前準(zhǔn)備：手術(shù)時機(jī)選在傷后2～5d，充分做好術(shù)前準(zhǔn)備，維持水電及酸堿平衡。

1.2.3手術(shù)方法：手術(shù)在插管全麻下進(jìn)行，首先對頭部電燒傷創(chuàng)面進(jìn)行徹底清創(chuàng)，根據(jù)骨膜及顱骨損傷情況，去除壞死組織，原則上盡可能保留顱骨，若明顯壞死就予以去除骨膜或顱骨外板，保留板障和內(nèi)板；創(chuàng)面充分止血，雙氧水、鹽水、碘伏水、鹽水沖洗后，鹽水紗布保護(hù)創(chuàng)面；根據(jù)創(chuàng)面大小，一般不超過頭皮總面積的1/3缺損區(qū)，選用推進(jìn)皮瓣或旋轉(zhuǎn)皮瓣，修復(fù)缺損區(qū)，皮瓣供區(qū)取斷層皮，打包包扎，移植皮瓣下放置引流條1～2枚；術(shù)后繼續(xù)全身抗感染，包扎紗布有滲出，隨時換藥，術(shù)后3d拔除引流條，若滲液較多，可置換紗條繼續(xù)引流，植皮區(qū)術(shù)后5d拆包檢查植皮存活情況。

2結(jié)果

12例患者皮瓣及植皮均存活，4例皮瓣下滲液時間超1月，間斷換藥，2個月內(nèi)滲液減少，竇道愈合；隨訪6個月～2年，效果滿意。

3典型病例

某男，24歲，因高壓電燒傷頭部及雙股部伴昏迷1h，于2014年7月8日入院。檢查示頭頂部可見約19cm×13cm皮膚燒焦炭化，顱骨外露面積達(dá)18cm×13cm，雙股部皮膚及皮下組織肌肉燒焦炭化，雙上下肢麻痹，活動受限。MRI檢查：脊髓損傷。診斷：①頭部雙股部高壓電燒傷（TBSA8%Ⅲ度）；②脊髓電損傷。入院第三天行擴(kuò)創(chuàng)皮瓣修復(fù)手術(shù)，全麻下先行電燒傷創(chuàng)面徹底清創(chuàng)，去除壞死組織，部分骨膜予以保留，充分止血消毒，隨后行右顳部雙蒂瓣推進(jìn)修復(fù)燒傷缺損區(qū)，皮瓣供區(qū)植皮，打包加壓包扎，術(shù)后5d植皮及皮瓣存活良好。見圖1。

4討論

頭部電燒傷導(dǎo)致皮膚燒焦炭化，易致顱骨外露。顱骨為扁平骨，電阻大，電接觸傷創(chuàng)面較深，嚴(yán)重可深達(dá)顱骨內(nèi)板，硬腦膜和腦組織，治療較困難。傳統(tǒng)的治療方法有植皮、皮瓣移植、顱骨鉆孔培養(yǎng)肉芽植皮、帽狀腱膜下筋膜瓣植皮。近年來也有用軟組織擴(kuò)張器植入、真皮支架+植皮、VSD負(fù)壓吸引等方法治療顱骨外露。顱骨鉆孔，待肉芽組織形成植皮，但是治療時間長，存在顱骨干性壞死和引起顱內(nèi)感染可能；顯微外科通過吻合血管皮瓣移植，能及時覆蓋外露顱骨，缺點是手術(shù)時間較長，損失相對較大；軟組織擴(kuò)張器植入既可以修復(fù)外露顱骨同時避免禿頭，缺點是顱骨暴露時間較長，增加顱骨干性壞死可能，另外，頭部電燒傷感染相對較重，限制了擴(kuò)張器的使用；VSD負(fù)壓封閉引流技術(shù)在培養(yǎng)肉芽、控制感染、充分引流方面具有肯定作用，但時間較長，對于骨膜壞死創(chuàng)面，效果有限；真皮支架+植皮技術(shù)在一定程度上能達(dá)到修復(fù)外露顱骨的目的，但往往需要顱骨鉆孔，且價格昂貴。

陳宗華等認(rèn)為，頭皮缺損面積較小（小于7cm×6cm）的創(chuàng)面可采用多個頭皮瓣轉(zhuǎn)移或雙側(cè)旋轉(zhuǎn)皮瓣修復(fù)。許喜生等認(rèn)為頭皮缺損面積小于7cm×4cm的長方形缺損，可用局部推進(jìn)皮瓣進(jìn)行修復(fù)；直徑4cm以內(nèi)的圓形缺損，可通過雙側(cè)旋轉(zhuǎn)皮瓣修復(fù)。筆者認(rèn)為缺損面積不超過頭皮總面積的1/3，均可通過單側(cè)推進(jìn)或旋轉(zhuǎn)或雙側(cè)推進(jìn)皮瓣進(jìn)行修復(fù)。筆者通過對12例電燒傷合并顱骨外露的治療，體會到能用局部皮瓣修復(fù)的創(chuàng)面，盡可能采用局部皮瓣修復(fù)，也就是用最簡便的治療方法獲得最佳的治療效果。應(yīng)用局部皮瓣修復(fù)頭部電燒傷合并顱骨外露，優(yōu)點是能盡快覆蓋外露顱骨，防止顱骨干性壞死，同時減少頭皮及顱內(nèi)感染機(jī)會，手術(shù)簡單易行，損傷范圍較小，創(chuàng)面愈合快，效果良好，患者易于接受，不失為臨床治療顱骨外露較好的治療手段，遺留禿發(fā)區(qū)還可擇期行擴(kuò)張術(shù)修復(fù)。endprint