加成型有機(jī)硅用增粘劑研究進(jìn)展

展喜兵，張成洋，林敏婕，胡絹敏，葛佳音，李歡歡

（衢州學(xué)院化學(xué)與材料工程學(xué)院，浙江 衢州 324000）

加成型有機(jī)硅材料因其固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生，能夠?qū)崿F(xiàn)100%轉(zhuǎn)化，具有良好原子經(jīng)濟(jì)性，符合綠色化學(xué)要求，故被廣泛應(yīng)用于電子電器、航空航天、新能源（光伏組件、電動(dòng)汽車(chē)）等領(lǐng)域，但其分子鏈段的螺旋卷曲及非極性側(cè)基屏蔽硅氧鍵的極性，使得整個(gè)分子呈高度飽和狀態(tài)，顯示出較低表面能，對(duì)各種基材潤(rùn)濕性差，且缺乏具有反應(yīng)活性的基團(tuán)，與基材間分子作用力弱，粘接性能較差，尤其在外界環(huán)境影響下（如潮氣或水汽），更容易發(fā)生硅膠與基材間脫落現(xiàn)象，嚴(yán)重阻礙其進(jìn)一步推廣和限制其在某些高新領(lǐng)域的應(yīng)用[1,2]。

為了改善有機(jī)硅材料與接觸基材的粘接力，目前有以下3種改性方法[3]：①采用物理化學(xué)方法（等離子處理、電暈放電、噴砂、酸堿腐蝕等）對(duì)被粘接基材表面進(jìn)行處理，同時(shí)涂覆底涂劑。該方法雖然能改善粘接性能，但會(huì)降低生產(chǎn)效率，品質(zhì)難控制，而且底涂劑中含有大量溶劑，會(huì)造成環(huán)境污染和人體傷害；②在聚硅氧烷分子鏈中引入極性基團(tuán)，用于改善分子間作用力，由于實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程比較復(fù)雜，成本相對(duì)較高，限制了其應(yīng)用；③在硅膠主體中加入低分子質(zhì)量增粘劑（或稱(chēng)粘接促進(jìn)劑），通過(guò)其擴(kuò)散作用遷移到基材表面，利用增粘劑上的不同類(lèi)型的活性基團(tuán)通過(guò)化學(xué)鍵合方式分別與硅膠和基材反應(yīng)，從而有效提高有機(jī)硅材料的界面粘接力，如圖1所示。以硅膠與LED支架聚苯二甲酰胺（PPA）材料粘接為例，增粘劑中活性基團(tuán)環(huán)氧基與LED器件PPA支架上殘留的仲胺反應(yīng)，而增粘劑中乙烯基參與硅膠的硅氫加成反應(yīng)，最終形成牢固的化學(xué)鍵。該方法具有操作簡(jiǎn)單、容易控制，可應(yīng)用于復(fù)雜部件粘接。本文主要對(duì)加成型有機(jī)硅增粘劑性能要求、結(jié)構(gòu)組成、國(guó)內(nèi)外的研究狀況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行詳細(xì)的論述。

圖1 含增粘劑的硅膠與基材之間作用示意圖Fig.1 Schematic diagram of interaction between substrate and silicone material containing adhesion promoter

通常情況下，加成型有機(jī)硅材料的增粘劑為某些含有反應(yīng)性或極性的基團(tuán)（乙烯基、烯丙基、烷氧基、環(huán)氧基、酯基等）的小分子或低分子質(zhì)量預(yù)聚物，它在設(shè)計(jì)和使用過(guò)程中應(yīng)滿(mǎn)足如下條件：（1）保持傳統(tǒng)偶聯(lián)劑的功能，但在硅膠固化過(guò)程不會(huì)遷移到膠體表面；（2）不影響硅膠固化進(jìn)程、貯存穩(wěn)定性和操作性能，如不能含有讓加成反應(yīng)所需鉑催化劑發(fā)生中毒原子或基團(tuán)；（3）能跟硅膠主體樹(shù)脂具有良好的相容性。只有在滿(mǎn)足上述3點(diǎn)要求前提下，增粘劑才能展示出良好的綜合性能。

1 單一型有機(jī)硅增粘劑

1.1 含環(huán)氧基硅氧烷增粘劑

環(huán)氧基因存在環(huán)張力，使其具有較強(qiáng)反應(yīng)活性，能夠與含活性氫的化合物（如：羥基（-OH）、氨基（-NH2）、巰基（-SH）、羧基（-COOH）發(fā)生開(kāi)環(huán)反應(yīng)等。該系列增粘劑的設(shè)計(jì)思想就是在聚硅氧烷分子結(jié)構(gòu)中引入環(huán)氧基，然后利用環(huán)氧基的活性與粘接基材發(fā)生物理化學(xué)作用。

凌欽才等[4]以烯丙基縮水甘油醚（AGE）和四甲基環(huán)四硅氧烷（D4H）為原料，通過(guò)硅氫加成反應(yīng)合成了含環(huán)氧基的有機(jī)硅增粘劑，其結(jié)構(gòu)見(jiàn)式（1）：

在不影響硅膠其他性能前提下，當(dāng)增粘劑的用量為2%時(shí)，硅膠具有最佳的粘接效果，粘接強(qiáng)度達(dá)到約2 MPa，該增粘劑能使硅膠與LED芯片結(jié)合更緊密，降低了高溫反向漏電流的均值，表現(xiàn)優(yōu)異的高溫絕緣性能。

陳正旺等[5]以羥基甲基硅油、γ-（2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（KH-560）、乙烯基三甲氧基硅烷等為原料，借助于縮合方法制得適用于LED 封裝膠增粘劑，當(dāng)增粘劑的添加量為1.25%時(shí)，LED器件密封性能達(dá)到最好。

Pan等[6]以三羥甲基丙烷單烯丙基醚和γ-（2,3-環(huán)氧丙氧）丙基甲基二甲氧基硅烷（或二乙氧基硅烷）為原料，以鈦酸正丁酯為催化劑進(jìn)行縮合反應(yīng)制得有機(jī)硅增粘劑，當(dāng)其添加量為2%時(shí)，與鋁片間剪切強(qiáng)度達(dá)到1 MPa，大約是未添加前的200%，同時(shí)還能提高硅膠自身的拉伸強(qiáng)度。

張利利等[7]合成一種含環(huán)氧基和烯丙基醚的有機(jī)硅低聚物，將其添加到加成型有機(jī)硅中，制備出適用于觸摸屏全貼合的光學(xué)透明膠水，當(dāng)增粘劑添加量達(dá)到基膠1%，該膠水與PMMA、PC、PET和玻璃表面能夠?qū)崿F(xiàn)良好粘接，并出現(xiàn)了內(nèi)聚破壞。

程憲濤等[8]以端羥基乙烯基硅油、γ-（2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷為原料，采用鈦酸正丁酯為催化劑進(jìn)行縮合反應(yīng)制得了有機(jī)硅增粘劑，將其按硅膠總量1.5%加入后，經(jīng)過(guò)雙“85”實(shí)驗(yàn)和紅墨水實(shí)驗(yàn)，最終未發(fā)現(xiàn)紅墨水滲透，說(shuō)明該膠與支架具有很好粘接力。

1.2 含酯基硅氧烷增粘劑

酯基是一種具有較強(qiáng)極性的基團(tuán)，通過(guò)基團(tuán)間或基團(tuán)與基材間形成的次價(jià)鍵力來(lái)提高分子間作用力，從而能夠與基材間形成較強(qiáng)粘接力。此外，分子結(jié)構(gòu)中還應(yīng)引入類(lèi)似于雙鍵、硅乙烯基（Si-Vi）、硅氫（Si-H）等活性基團(tuán)，利用它們與基體樹(shù)脂間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生強(qiáng)作用力，故聚硅氧烷分子鏈中往往會(huì)引入類(lèi)似于丙烯酸酯鍵結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)上述2種功能。

周為等[9]以含氫硅油和1,6-己二醇二丙烯酸酯為原料，通過(guò)硅氫加成反應(yīng)合成了含酯基的有機(jī)硅增粘劑，并將其用于加成型液體硅橡膠。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，當(dāng)增粘劑添加量為0.9%時(shí)，該硅膠與PC、PET和TPU間有較好粘接力，同時(shí)綜合性能達(dá)到最優(yōu)。汪昱辰等[10]用含氫MQ 硅樹(shù)脂和1,6-己二醇二丙烯酸酯為原料，通過(guò)硅氫加成反應(yīng)合成了含氫MQ 硅樹(shù)脂型增粘劑，并制成了加成型硅膠粘合劑，將其與PC基材進(jìn)行粘接時(shí)，可以顯著提高其剝離強(qiáng)度（由0.1 kN/m增加到5.45 kN/m）。

王哲等[11]以1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、四甲基環(huán)四硅氧烷為原料，通過(guò)硅氫加成反應(yīng)合成一種增粘劑，將其加入到有機(jī)硅體系（乙烯基硅油、含氫硅油、硅微粉、催化劑）制得導(dǎo)熱灌封膠，當(dāng)增粘劑添加量達(dá)到9份時(shí)，對(duì)鋁（打磨）、PCB和PC剪切強(qiáng)度分別達(dá)到2.05,1.41和1.87 MPa，是未添加增粘劑時(shí)3倍左右。

梁偉杰[12]以十一酸、甲基丙烯酸異氰基乙酯和甲基含氫硅油為原料，反應(yīng)制得了一種增粘劑，將其加入到加成型硅橡膠中，然后與尼龍進(jìn)行貼合。研究結(jié)果表明，當(dāng)未添加增粘劑時(shí)，硅橡膠與尼龍高溫貼合后相互分離，當(dāng)添加量為1.5份時(shí)，不僅沒(méi)有出現(xiàn)界面分離且2者剪切強(qiáng)度達(dá)到最大（3.48 MP a）。

Pan等[13]以3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷，八甲基環(huán)四硅氧烷，四甲基環(huán)四硅氧烷和六甲基二硅醚為原料合成一種新型增粘劑，并將其作為交聯(lián)劑制備得到的導(dǎo)熱型硅膠，比由普通甲基含氫硅油制備得到硅膠具有更好粘接力（基材：鋁），同時(shí)提高硅橡膠力學(xué)強(qiáng)度。

1.3 含環(huán)氧基和酯基硅氧烷增粘劑

范志山[14]利用丙烯酸羥乙酯與γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷發(fā)生酯交換反應(yīng)制備得到增粘劑，將其加入到導(dǎo)熱硅膠中，當(dāng)添加量為0.6%時(shí)，剪切強(qiáng)度達(dá)到最大，為1.21 MPa，比沒(méi)加增粘劑提高約670%，同時(shí)增粘劑的加入改善了聚合物與填料間結(jié)合力，提高了力學(xué)強(qiáng)度和體系黏度。

Pan等[15]以γ-（2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和二苯基硅醇為原料，采用非水解溶膠凝膠法制備得到具有高折射率的增粘劑。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，將其加入到硅膠中可以顯著提高硅膠對(duì)鋁和PPA基材粘接力，當(dāng)其含量達(dá)到1.5%時(shí)，對(duì)鋁和PPA基材粘接力（剪切強(qiáng)度）達(dá)到4.43和2.27 MPa，與未添加增粘劑相比，增加幅度達(dá)到71%和266%。

Zhao等[16]以γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和二苯基硅醇為原料，在陽(yáng)離子交換樹(shù)脂作用下發(fā)生縮合反應(yīng)制備出同時(shí)含環(huán)氧基和酯基的增粘劑。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，加入該增粘劑的封裝膠對(duì)LED器件具有很好粘接強(qiáng)度，同時(shí)保持良好透光率和耐熱性。

1.4 含硼有機(jī)硅增粘劑

由于硼對(duì)某些金屬被粘接材料具有較好的粘接力，但是對(duì)于塑料基材粘接力較弱，為了同時(shí)提高硅膠與金屬和塑料的粘接力，在設(shè)計(jì)增粘劑分子結(jié)構(gòu)時(shí)，可以同時(shí)引入硼元素和其他極性基團(tuán)（如環(huán)氧基、酯基等），為此，含硼的聚硅氧烷增粘劑被開(kāi)發(fā)出來(lái)。

趙大成等[17]用聚硼硅氧烷（硼酸與苯基氯硅烷縮合物）、硅氧烷預(yù)聚物（苯基硅氧烷縮聚物）、硅烷偶聯(lián)劑（KH-560、KH-570、A-171等）和封端劑（四甲基二硅醚、四甲基二乙烯基二硅醚、六甲基二硅氧烷等）水解縮合制備得到含硼聚硅氧烷增粘劑。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，將該增粘劑加入到加成型硅膠中，對(duì)鍍銀層鋁板和PPA材料具有較好粘接力（5 MPa左右），是未添加系統(tǒng)的10倍左右，同時(shí)經(jīng)高溫烘烤不變黃。

曾幸榮等[18]利用二苯基硅二醇、環(huán)氧基和丙烯酰氧基硅烷偶聯(lián)劑、硼酸酯為原料，在鈦酸酯作用下進(jìn)行縮合得到高折射率有機(jī)硼粘接促進(jìn)劑，該增粘劑對(duì)聚鄰苯二甲酰胺（PPA）、聚對(duì)苯二甲酸1,4-環(huán)己烷二甲醇（PCT）和PC具有很好粘接力，提高幅度高達(dá)250%（與未添加相比），同時(shí)保持高折射率和與硅膠良好的相容性。

熊天寶等[19]利用環(huán)氧改性聚硅氧烷（含環(huán)氧基團(tuán)的不飽和單體與含氫聚硅氧烷加成反應(yīng)而得）、苯基聚硅氧烷預(yù)聚物（苯基硅烷偶聯(lián)劑與其他硅烷偶聯(lián)劑水解縮合而得）和硼酸酯堿性條件下縮合反應(yīng)制得硅硼增粘劑，將其可直接加入到LED封裝硅膠體系中，提高LED封裝硅膠與燈珠的粘接性，達(dá)到對(duì)燈珠密封的要求，同時(shí)具有高的折射率和很好的抗黃變性能。

張志杰等[20]利用硼酸酯與含不飽和鍵的含活性羥基的化合物進(jìn)行酯交換反應(yīng)得到含不飽和鍵的硼酸酯增粘劑。將其添加到加成型硅橡膠組分中，可在不使用傳統(tǒng)底涂劑的情況下大幅提高加成型硅橡膠對(duì)金屬及塑料底材的粘接性能。剪切強(qiáng)度（Al-Al）可以高達(dá)5 MPa，剝離強(qiáng)度（PET-PET）高達(dá)0.37 N/mm，與未添加相比，增加幅度分別達(dá)到了5倍和100倍。

袁志杰[21]分別使用不同反應(yīng)型硅氧烷單體（包括甲基（或苯基）三甲氧基硅烷、二甲基（或者二苯基、甲基苯基）二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷，KH-560，KH-570和四甲基二乙烯基二硅醚）和硼酸三丙酯水解縮合制備出甲基型硅硼增粘劑和苯基型硅硼增粘劑，并對(duì)增粘劑含量、增粘劑中硼含量、乙烯基含量和固化速度對(duì)粘接性能進(jìn)行研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該系列增粘劑顯著提高硅膠與LED支架粘接密封性。

1.5 其他類(lèi)型增粘劑

Makoto等[22]以乙二醇胺、甲基三甲氧基硅烷和烯丙基縮水甘油醚為原料制備出具有選擇性氮雜硅氧烷增粘劑，當(dāng)將其（用量1%）加入到加成型硅膠中，它對(duì)PC、PBT材料具有較好粘接力，但對(duì)金屬材料（鋁、鋼）和玻璃沒(méi)有粘接性。

Kerboua等[23]將2,2'-二烯丙基雙酚加入到加成型硅橡膠中，當(dāng)其添加量為1.25%時(shí)，可以顯著改善硅橡膠與尼龍的粘接強(qiáng)度，這主要是利用雙酚中的雙鍵可以發(fā)生加成反應(yīng)，二羥基可以與尼龍中的極性基團(tuán)發(fā)生氫鍵作用，但是該粘接過(guò)程必須在高于50 ℃環(huán)境下進(jìn)行。

田中隼等[24]以二烯丙基單縮水甘油基異氰酸酯和三甲氧基硅烷為原料，通過(guò)硅氫加成反應(yīng)制備出一種含異氰尿酸酯和甲氧基的增粘劑，其結(jié)構(gòu)見(jiàn)式（2）。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，由該增粘劑所組成的加成型硅膠對(duì)液晶聚合物等熱塑性基材具有良好的粘接強(qiáng)度。

為了簡(jiǎn)化增粘劑分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的復(fù)雜化，同時(shí)又滿(mǎn)足增粘劑的粘接功能，也可以通過(guò)簡(jiǎn)單增粘劑的復(fù)配方式來(lái)強(qiáng)化單一型增粘劑的粘接性能。

張利利等[25]采用含環(huán)氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的聚硅氧烷預(yù)聚物和鈦酸酯偶聯(lián)劑復(fù)配的增粘劑，制備加成型LED封裝膠，當(dāng)2者的添加量分別為1.5%和0.5%時(shí)，可以顯著提高硅膠與支架材料（PPA、PCT、鏡面鋁和鍍銀層）的粘接力，實(shí)現(xiàn)100%的本體破壞，紅墨水實(shí)驗(yàn)后不會(huì)出現(xiàn)滲墨并且能通過(guò)可靠性試驗(yàn)。

林志遠(yuǎn)等[26]采用由γ-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅組成增粘劑，將其加入（添加量約為2.5%）到甲基型硅膠中，構(gòu)成了COB有機(jī)硅封裝膠，可以顯著提高硅膠與基材粘接強(qiáng)度（從0.1 MPa到1.8 MPa）。

陳華等[27]以硅烷偶聯(lián)劑等為原料合成了6種增粘劑，考查這6種增粘劑對(duì)LED灌封膠的增粘效果，結(jié)果發(fā)現(xiàn)用含氫環(huán)體制備的增粘劑和硼改性增粘劑的效果較好。而且這2種增粘劑復(fù)配后加入LED灌封膠中，灌封膠對(duì)各種基材的粘接強(qiáng)度達(dá)1.0 MPa左右，并且對(duì)膠體力學(xué)性能基本沒(méi)有影響。

夏志偉等[28]分別用硅硼增粘劑和鈦酸酯增粘劑對(duì)加成型液體硅橡膠的黏度和粘接性的影響進(jìn)行研究，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，鈦酸酯增粘劑增粘效果優(yōu)于硅硼增粘劑，2種增粘劑并用的效果優(yōu)于使用單一增粘劑，當(dāng)硅硼增粘劑質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%，鈦酸酯增粘劑質(zhì)量分?jǐn)?shù)0.1%時(shí)，與未添加相比，不同基材間剪切強(qiáng)度出現(xiàn)不同變化：0.6增加到3.6 MPa（Al-Al），0.5增加到2.6 MPa（Cu-Cu），0.55增加到3 MPa（鋼-鋼）。

3 結(jié)論與展望

增粘劑（粘接促進(jìn)劑）對(duì)加成型有機(jī)硅材料的重要性不言而喻。近幾年來(lái)，國(guó)內(nèi)外科研工作者對(duì)其做了一些研究，但大多集中在針對(duì)甲基型體系有機(jī)硅，而對(duì)于適用于苯基體系或其他特殊有機(jī)硅體系的增粘劑研究還不夠深入和成熟，尤其是形成穩(wěn)定粘接力的內(nèi)因和粘接機(jī)理還不清楚，還需要對(duì)增粘劑分子結(jié)構(gòu)與粘接性能間構(gòu)效關(guān)系做進(jìn)一步研究和探索，以保證其與基材間粘接可靠性，同時(shí)還不影響有機(jī)硅材料其他性能。未來(lái)加成型硅膠對(duì)粘接促進(jìn)劑的要求會(huì)集中在研發(fā)低溫固化、多功能性和高選擇性的單一或復(fù)配型高效增粘劑。

[1]Buyl F D.Silicone sealants and structural adhesives[J].International Journal of Adhesion and Adhesives,2001,21(5):411-422.

[2]Roth J,Albrecht V,Nitschke M,et al.Surface functionalization of silicone rubber for permanent adhesion improvement[J].Langmuir,2008,24(21):12603-12611.

[3]潘科學(xué),賴(lài)學(xué)軍,曾幸榮.加成型液體硅橡膠的粘接性能研究進(jìn)展[J].有機(jī)硅材料,2016,30(1):53-57.

[4]凌欽才,謝國(guó)慶,郭文欣.加成型液體硅橡膠用含環(huán)氧基的有機(jī)硅增粘劑的制備、表征及性能[J].有機(jī)硅材料,2012,26(2):87-92.

[5]陳正旺,黎忠林.LED 封裝膠專(zhuān)用增粘劑的制備[J].有機(jī)硅材料,2014,28(6):426-428.

[6]Pan K X,Zeng X,Li H.Synthesis of silane oligomers containing vinyl and epoxy group for improving the adhesion of addition-cure silicone encapsulant[J].Journal of adhesion and technology,2016,30(10):1131-1142.

[7]張利利,李志才,侯毅,等.有機(jī)硅液體光學(xué)透明膠水的制備與研究[J].有機(jī)硅材料,2017,31(1):1-5.[8]程憲濤,張利利,李清.高性能有機(jī)硅增粘劑的合成及應(yīng)用[J].有機(jī)硅材料,2015,29(6):444-448.

[9]周為,賴(lài)學(xué)軍,李紅強(qiáng),等.加成型硅橡膠用含酯基有機(jī)硅增粘劑的制備及應(yīng)用性能[J].有機(jī)硅材料,2013,27(6):409-414.

[10]汪昱辰,賴(lài)學(xué)軍,周為,等.LSR用含氫MQ 硅樹(shù)脂型增粘劑的合成與表征[J].有機(jī)硅材料,2014,28(1):12-17.

[11]王哲,夏志偉,李龍銳,等.自粘接導(dǎo)熱灌封膠的研制[J].有機(jī)硅材料,2016,30(4):295-298.

[12]梁偉杰.加成型硅橡膠與尼龍的粘接研究[D].廣東:仲愷農(nóng)業(yè)工程學(xué)院,2015.

[13]Pan K X,Zeng X,Li H,et al.Synthesis of an adhesion-enhancing polyhydrosiloxane containing acrylate groups and its crosslinked additioncure silicone encapsulant[J].Journal of Elastomers&Plastics,2013,47(5):416-430.

[14]范志山.增強(qiáng)導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅灌封膠粘接性能的研究[D].廣東:華南理工大學(xué),2012.

[15]Pan K X,Zeng X,Li H,et al.Synthesis of phenyl silicone resin with epoxy and acrylate group and its adhesion enhancement for additioncure silicone encapsulant with high refractive index[J].Journal of adhesion and technology,2016,30(24):2699-2709.

[16]Zhao M,Feng Y,Li Y,et al.Fabrication of siloxane hybrid material with high adhesion and high refractive index for light emitting diodes (LEDs) encapsulation[J].Journal of Macromolecular Science,Part A:Pure and Applied Chemistry,2014,51:653-658.

[17]趙大成,馬子淇,吳艷,等.一種LED封裝膠用增粘劑及其制備方法[P].CN:104910829 B,2015.

[18]曾幸榮,潘科學(xué),賴(lài)學(xué)軍.高折射率有機(jī)硼硅粘接促進(jìn)劑及其制備方法和應(yīng)用[P].CN:201610079640.5,2016.

[19]熊天寶,唐強(qiáng),葉文波,等.一種硅硼增粘劑及其制備方法和用途[P].CN:201610541803.7,2016.

[20]張志杰,張書(shū)豪,高希銀,等.一種加成型硅橡膠用硼酸酯增粘劑及其制備方法與應(yīng)用[P].CN:104531003,2014.

[21]袁志杰.LED封裝硅橡膠及其黏結(jié)性能的研究[D].南昌:南昌大學(xué),2014.

[22]Makoto Y.Silatrane derivative method for manufacturing same adhesion promoter and curable silicone compositions[P].EP0919558,2002.

[23]Kerboua R.Adhesion between addition curable silicone elastomer and nylon using diallylbisphenol A as adhesion promoter[J].Journal of Applied Polymer Science,2003,89(13):3496-3499.

[24]田中隼人,柏木努.聚硅氧烷組合物及其固化物[P].CN:102010598,2011.

[25]張利利,邱浩孟,程憲濤,等.有機(jī)硅LED封裝材料的粘接性能研究[J].合成材料老化與應(yīng)用,2015,44(5):34-36.

[26]林志遠(yuǎn),柯勇,胡孝勇.雙組分有機(jī)硅COB 封裝膠的制備及其性能[J].有機(jī)硅材料,2015,29(5):381-384.

[27]陳華,張玉薇,蔡慶軍.加成型硅橡膠增粘劑的制備及性能研究[J].有機(jī)硅材料,2010,24(1):32-36.

[28]夏志偉,劉朝艷,李小兵.粘接性雙組分加成型液體硅橡膠的制備[J].有機(jī)硅材料,2007,21(2):81-84.