手工烙鐵焊在表貼元器件焊接中的應(yīng)用

王燕+王紅敏+程捷

摘 要：本文主要介紹了3種手工烙鐵焊接表面貼裝元器件方法，以便于電子專業(yè)的學(xué)生或電子設(shè)計(jì)制作愛好者了解、學(xué)習(xí)。

關(guān)鍵詞：表貼元器件；手工烙鐵法；點(diǎn)焊法；拉焊法；拖焊法

DOI：10.16640/j.cnki.37-1222/t.2017.04.012

1 表面貼裝元器件的簡(jiǎn)述

鑒于現(xiàn)代電子產(chǎn)品及設(shè)備不斷趨于體積輕小、性能穩(wěn)定的勢(shì)，表貼元器件的使用范圍越來越廣。表貼元器件指片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件[1]，工業(yè)上表貼元器件的焊接工藝主要使用大型全自動(dòng)的 SMT 流水線設(shè)備。本文主要介紹了3種手工烙鐵焊接法在幾種常用表貼元器件焊接中的應(yīng)用，以便學(xué)生等愛好者的應(yīng)用。

2 手工烙鐵焊接表貼元器件

貼裝元器件的焊接。

貼片元器件的手工烙鐵焊接方法主要有三種，分別為點(diǎn)焊法，拉焊法和拖焊法。

a.點(diǎn)焊法：

點(diǎn)焊法指焊接時(shí)先焊接元件的一端或者一個(gè)管腳，再焊接元件的另一端或者另一個(gè)管腳。根據(jù)焊錫絲在焊接過程中放置的方向分為側(cè)點(diǎn)壓錫焊、斜點(diǎn)壓錫焊、下點(diǎn)壓錫焊和傳熱熔錫焊[2]。該方法主要用于貼片電容或電阻等沒有引腳或者引腳很少的貼片元器件。

側(cè)點(diǎn)壓錫焊指在橫向水平面內(nèi)焊錫絲垂直于元件伸進(jìn)元件的側(cè)端，如圖1中的a所示。該方法的優(yōu)點(diǎn)是錫不易粘連在元件表面之上，缺點(diǎn)是錫量容易過多。斜點(diǎn)壓錫焊是指在元件的垂直平面內(nèi)焊錫絲斜著放入焊端和烙鐵之間，如圖中b所示。該方法的優(yōu)點(diǎn)是錫量適量，缺點(diǎn)是焊錫容易黏在元件的表面之上，和側(cè)點(diǎn)壓錫焊剛好相反。下點(diǎn)壓焊法是指焊錫放在元件的一端并置于烙鐵頭的下面，如圖中c所示，該方法的優(yōu)點(diǎn)是錫量合適，缺點(diǎn)是容易誤連鄰近焊盤。傳熱熔焊法和前三個(gè)方法的顯著區(qū)別是烙鐵頭不是直接置于焊錫絲之上，而是置于元件上，通過元件傳熱于焊錫絲并將其融化焊接，焊錫絲的放置方法和下點(diǎn)壓焊法類似，如圖中d所示。該方法的優(yōu)點(diǎn)是焊錫量合適，不易發(fā)生粘連，烙鐵上也不會(huì)像前面三種方法粘連大量的錫，缺點(diǎn)是由于直接接觸元件容易對(duì)元件造成內(nèi)部損害，所以此方法適用于耐高溫的元器件焊接。

點(diǎn)錫焊的焊接步驟：

（1）用助焊劑預(yù)先處理有氧化物的焊盤；

（2）用電烙鐵給焊盤的一端鍍一層薄錫，如果是焊接元器件比較多，則可以將每個(gè)焊盤的一端都度上錫，注意錫量不宜多；

（3）用尖頭鑷子夾取元器件放置正確位置，注意元器件的文字符號(hào)應(yīng)朝上并且符合閱讀習(xí)慣，位置居中，元件引腳和焊盤一一對(duì)應(yīng)；

（4）用尖頭鑷子壓住待焊的元器件，用烙鐵給已鍍錫的一端加熱，使元件的一端先固定；

（5）用烙鐵焊接另一端，方法可選上面幾種點(diǎn)錫焊的任一種；

（6）最后再回頭焊接第一次鍍錫的一端，并對(duì)焊接過程中元件位置不正的進(jìn)行糾正，錫量過多的進(jìn)行去錫直到元器件的焊點(diǎn)合格。

b.拉焊法：

拉焊法主要焊接對(duì)象是多引腳的集成芯片。焊接方法步驟如下：

（1）先將集成芯片放置在對(duì)應(yīng)的焊盤上，使各引腳和焊盤一一對(duì)應(yīng)，注意1號(hào)引腳要和標(biāo)有1號(hào)引腳的焊盤對(duì)應(yīng)，并且文字符號(hào)符合人的習(xí)慣閱讀方式；

（2）將錫先在烙鐵的頭部熔融，然后一只手按住上一步對(duì)好的芯片，另一只手握著烙鐵用熔融的焊錫固定芯片的四個(gè)對(duì)角的局部引腳，此時(shí)只是用焊錫固定元件，所以不用管因焊錫粘連在一起的引腳；

（3）用烙鐵連續(xù)的焊接其他引腳，此步驟應(yīng)注意烙鐵和焊錫絲是同步的在一列引腳上連續(xù)的拉動(dòng)；

（4）由于上一步拉焊，所以不可避免的會(huì)出現(xiàn)相鄰引腳橋接的現(xiàn)象，所以此步驟主要是用烙鐵去除多余的錫，使引腳只和它對(duì)應(yīng)的焊盤相連接。

c.拖焊法：

拖焊法的使用對(duì)象和拉焊法一樣，也主要用于多引腳的集成芯片。焊接方法步驟和拉焊法相似，不一樣的地方是用焊錫固定芯片時(shí)需要很多的錫，因?yàn)楹竺娴暮附硬辉偌雍稿a，而是直接用剛開始固定的錫進(jìn)行拖焊。

拖焊的重點(diǎn)是焊接時(shí)需要將PCB板成45。放置，以便焊錫能順著烙鐵的加熱流動(dòng)。烙鐵頭在拖焊前需要放入松香中清洗，以免烙鐵頭上有氧化物影響焊點(diǎn)。焊接時(shí)烙鐵頭連續(xù)的成Z型在引腳上快速的拖動(dòng)，如圖2.3所示。如果焊接過程中焊錫過多，則需要將烙鐵頭在松香中清洗后重復(fù)上面的動(dòng)作直至焊點(diǎn)合格。

3 總結(jié)

以上就是用手工烙鐵焊接幾種常見貼片元器件的方法。通過對(duì)幾種方法的比較我們可以得出以下結(jié)論：

（1）點(diǎn)焊選擇尖頭烙鐵比較好，并且對(duì)電烙鐵的要求比較高；焊接速度相對(duì)較慢，并且容易出現(xiàn)虛焊和粘焊。

（2）拉焊比點(diǎn)焊速度快，焊接效果沒有拖焊好，引腳上的焊錫容易不均勻，并且引腳之間容易橋接。

（3）拖焊對(duì)工具的要求一般，在焊接過程中烙鐵頭并沒有直接接觸焊盤而是焊錫球。由于焊錫球具有張力，導(dǎo)致各個(gè)引腳上的焊錫很均勻且不多，焊點(diǎn)很美觀。熟練后速度比拉焊的效率還高。

表面貼裝元器件的手工焊接是一項(xiàng)基本功，技術(shù)本身并不復(fù)雜，但要在不斷的重復(fù)實(shí)踐中總結(jié)和領(lǐng)悟來提高焊接的質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)：

[1]丁南菊.表面貼裝元件的手工焊接技巧[J].中國(guó)新技術(shù)新產(chǎn)品，2011.

[2]程捷.電子產(chǎn)品制造工程訓(xùn)練[J].資料版，2015.

基金項(xiàng)目：西安工業(yè)大學(xué)教改項(xiàng)目（15JGY30）

作者簡(jiǎn)介：王燕（1988-），女，陜西西安人，碩士，工程師，研究方向：電工電子類實(shí)驗(yàn)教學(xué)。