電子裝配技能操作中的技巧運用

祖培培

摘 要： 在對口單招電子技能操作過程中，焊接速度直接左右了實驗的完成度。較快的焊接速度能為接下來的電路板測量留有充足的時間，使學生沉著冷靜地進行下序步驟操作。除了焊接速度以外，電路板的焊接質量也至關重要，只有保證每一個焊點的質量，才能最終保證實驗達到預期效果，順利完成電路板測量。所以要想提高電子裝配實訓成績，就要在保證焊點質量的同時提高焊接速度。

關鍵詞： 對口單招 裝配 速度 操作技巧

電子裝配技能是對口單招電子專業(yè)技能考核的主要項目之一，是跨接學生電子專業(yè)理論知識與動手操作能力的橋梁。該課程有助于加深學生對電子裝配專業(yè)理論知識的理解，培養(yǎng)學生電子裝配動手操作能力，同時檢驗學生電子裝配知識是否熟練掌握。除此之外，電子裝配技能水平還決定了學生是否有資格參加對口單招理論考試。如何提高學生電子裝配操作水平成為重中之重的課題。

要想解決問題，先了解問題的根源，才能有針對性地突破，沒有調(diào)查就沒有發(fā)言權。

電子裝配技能是一門具有系統(tǒng)操作流程的技能課程。裝配過程主要包括元器件識別檢測和電路組裝兩部分。要想從根本上提高電子技能操作速度，就要從這兩個方面同時抓起。

一、元器件識別檢測速度的現(xiàn)狀分析

在對口單招技能考試流程中，要求學生首先根據(jù)元器件清單識別、檢查元器件的數(shù)目，然后通過儀表測量、檢測元器件性能是否完好，只有保證所有元器件數(shù)目正確、性能完好后才能進行電路板組裝。很多同學的操作方法都是首先對給予的元器件進行分類，按照分類清點個數(shù)，并與元器件清單中提供的相應類型元器件個數(shù)進行對比。若發(fā)現(xiàn)哪種類型的元器件有缺失，首先逐一檢測，找出缺失的元器件請老師幫助配備。若所有類型元器件均數(shù)目齊全，就按清單提供的元器件類型進行逐一檢測，并對應元器件清單進行勾畫核對。對于檢查核對過的元器件，再按照類別放入元器件盒內(nèi)，待所有元器件檢測完畢后，再進行電路組裝、焊接。電路組裝時需要將相應元器件插入到對應的位置，如插裝電阻，需要從電阻類元器件堆里找出對應的電阻進行插裝。因為在元器件識別、檢測時，將檢測過后的元器件重新無規(guī)則放回元器件盒內(nèi)，使得之后的元器件組裝時仍要重新測量元器件參數(shù)以便保證將元器件插放在正確位置，重復操作浪費了很多時間。

在電路板組裝焊接過程中，多數(shù)同學采用逐個元器件插裝焊接的方式，即插裝一個元器件就焊接焊點，焊完之后立即剪掉多余引腳。這種焊接方式雖然可以保證電路板的工整度，但是在插裝、焊接、剪除多余引腳的工序中反復翻轉電路板、變換手中的操作工具，降低焊接速度。

在焊接整個過程中，主要存在的兩個問題如上述所述，通過查閱大量文件，進行反復操作實驗，有針對性地對上述兩個問題采取相應措施。

二、提高焊接整體速度的方法

1.元器件識別檢測的改進

元器件識別檢測步驟上時間的浪費主要是因為檢測步驟的重復操作。如何在這個流程上節(jié)約時間呢？如何使檢測步驟減為一步？首先我想到的方法是檢測完一個元器件就組裝一次，從而降低操作時間。于是帶領六名學生分成兩組，一組按照原先操作方式進行測量組裝，一組按照改進后的操作方式進行測量組裝，通過測量發(fā)現(xiàn)后一種方式的確要省時間，但節(jié)約的時間較少。

如何更有效地節(jié)約時間？突破點肯定是操作步驟不能重復，前一種方式已經(jīng)幾乎被否決了，就在我一籌莫展的時候，忽然發(fā)現(xiàn)上技能課時為了更方便地查找相應的元器件，準備很多元器件盒，對應貼上標簽，然后將相應元器件放到元器件盒內(nèi)，這樣下次需要的時候直接按照標簽上的提示就可以找到相應元器件，如果能將這種方法利用上，豈不是在很大程度上節(jié)約了時間？可是用什么東西替代元器件盒呢？最終選擇確定用泡沫這種質量輕、較常見的東西，在泡沫上標注對應的元器件單，如R1、R2、R3……C1、C2、C3……進行元器件檢測后可以對照清單將元器件插到對應位置上，如100Ω電阻對應清單R3的位置，就可以將這個電阻插到泡沫R3上，組裝時直接將R3位置上的電阻插裝到電路板R3上就可以了。將這種方法普及下去，的確收到了理想的效果，操作過程中桌面更加整潔了，元器件再未出現(xiàn)過焊接過程中丟失的現(xiàn)象，主要是識別組裝的速度得到了很大提高。

具體步驟如下：

A.準備一塊干凈大小適中的泡沫板，在泡沫板上標注對應的元器件符號，如R1、R2……C1、C2……如圖1所示。

B.將所有元器件按類型分組，清點核對元器件的數(shù)目。

C.利用儀表分組檢測元器件的性能并測量區(qū)分各個元器件，將元器件插入到預先標注的對應元器件符號上，如圖2所示。

D.進行元器件組裝時可以將泡沫板上元器件直接取下插入到電路板對應位置。

2.元器件插裝焊接速度的改進

在元器件組裝過程中，為了解決學生在插裝元器件和剪引腳的環(huán)節(jié)浪費時間的問題，指導學生將同類型的元器件盡可能同時插裝到電路板上，插裝完成后再將電路板翻過來進行焊接，翻轉過程中，不可避免會有些元器件散落，還需要再次插裝，雖然相比一個個焊接這樣要省時間，但如果能避免元器件在翻轉電路板時散落將達到更好的效果。如果在翻轉電路板的過程中將元器件按壓在電路板上，是不是能防止元器件散落？帶著這個問題，我進行了反復多次實驗，最后選擇了薄海綿這個輔助物。具體操作步驟如下：

A.準備一塊與電路大小相仿的薄海綿，如圖3所示。

B.將同類型元器件全部插入到電路板上，如圖4所示。

C.用薄海綿按住電路板插有元器件一側，如圖5所示。

D.按住后翻轉電路板，如圖6所示。

這種以薄海綿輔助的操作方式在一定程度上提升了組裝焊接的速度，由于海綿的支持作用，還能更好地控制元器件與電路板間的距離，防止焊接過程中元器件晃動，從而保證焊點質量。

很多元器件在焊接過程中對焊接溫度都有一定的要求，如果能選擇導熱散熱能力更好的輔助物，就能在保證焊接速度和質量的同時保護元器件，將會達到更好的效果。

技能操作不能紙上談兵，即使有再多的操作技巧，如果不勤加練習，不可能有更好的成績，所以學生除了掌握上面列出的技巧外，還要勤練苦練，這樣才能真正提高焊點的焊接速度和質量。

參考文獻：

[1]朱宏.現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝.高等教育出版社.

[2]全國中職學校電子電器專業(yè)教材編寫組.電子整機裝配工藝.