肖金華,趙晴,王帥星,杜楠
(南昌航空大學(xué) 輕合金加工科學(xué)與技術(shù)國(guó)防重點(diǎn)學(xué)科實(shí)驗(yàn)室,南昌 330063)
非調(diào)質(zhì)鋼的微合金元素主要是Ti、V、Nb,且質(zhì)量分?jǐn)?shù)不超過0.2%,有鐵素體-珠光體型、貝氏體型和馬氏體型等組織,具有高強(qiáng)度和高韌性,目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在汽車液壓缸零件和工程機(jī)械方面[1—2]。為了提高非調(diào)質(zhì)鋼零件的使用壽命,通常需要對(duì)其進(jìn)行磷化和電鍍等表面防護(hù)處理。在進(jìn)行表面防護(hù)處理前,需要對(duì)非調(diào)質(zhì)鋼進(jìn)行酸洗,通常使用的酸洗溶液為鹽酸溶液。然而在鹽酸溶液中酸洗活化后,非調(diào)質(zhì)鋼零件表面出現(xiàn)了肉眼可見的麻點(diǎn),導(dǎo)致電鍍后鍍層質(zhì)量的降低。
為了減緩金屬腐蝕,通常往酸中加入緩蝕劑。緩蝕劑種類繁多,有烏洛托品、硫脲及其衍生物、三乙醇胺、甲基苯并三氮及其衍生物和咪唑啉及其衍生物等。然而由于氮原子上存在孤對(duì)電子,三乙醇胺具有弱堿性,能夠與無機(jī)酸或有機(jī)酸反應(yīng)生成鹽。甲基苯并三氮及其衍生物主要作為銅和銅合金緩蝕劑。咪唑啉及其衍生物具有強(qiáng)堿性,在油田開采中廣泛使用。烏洛托品和硫脲常用作黑色金屬防銹及酸洗時(shí)的緩蝕劑[3]。
硫脲及其衍生物含有S和N元素,常用作金屬緩蝕劑[4—5]。許多研究者[6—11]認(rèn)為硫脲及其衍生物對(duì)鐵在酸性溶液中的腐蝕具有緩蝕作用。Priyanka Singh[8]和Mahendra Yadav[9]認(rèn)為硫脲及其衍生物的濃度和溫度對(duì)鐵在酸性溶液中的腐蝕有影響,且緩蝕劑的吸附遵循 Langmuir吸附等溫模型。本文研究了硫脲對(duì)非調(diào)質(zhì)鋼在 HCl溶液中的緩蝕作用及緩蝕機(jī)理,解決了非調(diào)質(zhì)鋼零件在鹽酸溶液中活化后出現(xiàn)麻點(diǎn)的問題。
實(shí)驗(yàn)材料為非調(diào)質(zhì)鋼,主要化學(xué)成分(以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì))為:C 0.380%,Si 0.580%,Mn 1.47%,P 0.020%,Mo 0.005%,Nb 0.0970%,Ti 0.012%,Cr 0.140%,S 0.015%,V 0.080%,F(xiàn)e余量。將非調(diào)質(zhì)鋼線切割成15 mm×15 mm×5 mm的試樣作為工作電極,與銅導(dǎo)線焊接后,用環(huán)氧樹脂涂封,留出1 cm2工作面積。實(shí)驗(yàn)前試樣用500#、800#、1200#砂紙依次打磨,經(jīng)無水乙醇、去離子水清洗后,吹干備用。
酸洗介質(zhì)為0.65 mol/L HCl溶液,添加質(zhì)量濃度為0.5、2、5、10 g/L的硫脲。同時(shí),對(duì)比硫脲與市售酸洗緩蝕劑AS-30(安美特,40 g/L)對(duì)非調(diào)質(zhì)鋼在 HCl溶液中的緩蝕效果。根據(jù)鋼鐵酸洗工藝參數(shù),浸泡時(shí)間定為1 min,浸泡溫度為25 ℃。
利用CHI604D電化學(xué)分析儀進(jìn)行動(dòng)電位極化曲線和電化學(xué)阻抗測(cè)試。采用三電極體系,工作電極為非調(diào)質(zhì)鋼(有效面積為 2.25 cm2),輔助電極為鉑片,參比電極為飽和甘汞電極(SCE),文中所有電位均為相對(duì)于 SCE電位。極化曲線掃描范圍為?1.0~0.1 V,掃描速率為5 mV/s,試驗(yàn)溫度為28 ℃。電化學(xué)阻抗譜測(cè)試是在開路電位下施加10 mV的正弦波電位擾動(dòng),掃描頻率0.01 Hz~100 kHz,試驗(yàn)溫度為28 ℃,試驗(yàn)后用Zsimpwin軟件擬合等效電路。使用 KH-7700型三維視頻顯微鏡觀察非調(diào)質(zhì)鋼試樣的腐蝕形貌。
在0.65 mol/L HCl溶液中添加40 g/L的AS-30和不同濃度的硫脲,測(cè)得非調(diào)質(zhì)鋼的動(dòng)電位極化曲線,如圖1所示。由圖1可知,在不同濃度的硫脲中,非調(diào)質(zhì)鋼的陰極極化曲線幾乎重合,而陽極極化曲線隨硫脲濃度的增加逐漸正移,說明硫脲對(duì)非調(diào)質(zhì)鋼陰極析氫過程無影響。隨著硫脲濃度的增加,非調(diào)質(zhì)鋼表面吸附的硫脲增多,從而增加了電極的極化,抑制了非調(diào)質(zhì)鋼陽極溶解過程。此外,不同濃度硫脲的陰極極化度均比AS-30的大。
表1為非調(diào)質(zhì)鋼在不同酸性介質(zhì)中極化曲線擬合結(jié)果。由表1可知,非調(diào)質(zhì)鋼在不含緩蝕劑的HCl溶液中的自腐蝕電位(Ecorr)為?0.566 V,自腐蝕電流密度(Jcorr)為12.57 mA/cm2。HCl溶液中加入硫脲后,非調(diào)質(zhì)鋼的Ecorr明顯提高,Jcorr大幅減小,且隨著硫脲濃度增加,Ecorr逐漸正移,Jcorr逐漸降低。這表明硫脲的加入降低了非調(diào)質(zhì)鋼在 HCl溶液中的腐蝕速率,即硫脲對(duì)非調(diào)質(zhì)鋼在HCl溶液中具有明顯的緩蝕效果。此外,對(duì)比發(fā)現(xiàn),非調(diào)質(zhì)鋼在含硫脲的 HCl溶液中的Jcorr明顯低于其在含AS-30的HCl溶液中的Jcorr,說明硫脲對(duì)非調(diào)質(zhì)鋼在HCl溶液中的緩蝕效果好于AS-30。
表1 非調(diào)質(zhì)鋼在HCl溶液中極化曲線擬合結(jié)果Tab.1 Fitting results of polarization curves for non-quenched and tempered steel in HCl solution
緩蝕劑的保護(hù)效果通常用緩蝕效率η表示,緩蝕效率η的表達(dá)式如下[5]:
式中:v和v′分別為未加與添加緩蝕劑后的金屬腐蝕速度;J和J′分別為未加與添加緩蝕劑后的金屬腐蝕電流密度。
圖2為硫脲緩蝕效率η與硫脲濃度的關(guān)系曲線。由圖2可知,隨硫脲濃度的增加,緩蝕效率逐漸增大,且當(dāng)硫脲質(zhì)量濃度≥5 g/L時(shí),緩蝕效率增加緩慢。此外,AS-30的緩蝕效率為63.44%(表1),硫脲的緩蝕效率(80%~92%)明顯高于 AS-30的緩蝕效率。
圖3 為非調(diào)質(zhì)鋼在不同HCl溶液中的Nyquist圖。由圖 3可知,非調(diào)質(zhì)鋼在 HCl溶液中的 EIS呈現(xiàn)出容抗弧特征,加入硫脲或AS-30后,EIS仍表現(xiàn)為容抗弧特征,但容抗弧半徑明顯增大。一般認(rèn)為,容抗弧表示電化學(xué)反應(yīng),其半徑代表反應(yīng)阻力。由此可知,非調(diào)質(zhì)鋼在 HCl溶液中的腐蝕受電荷轉(zhuǎn)移過程控制,硫脲或AS-30的加入未改變非調(diào)質(zhì)鋼在 HCl溶液中的腐蝕機(jī)理,但是極大地降低了腐蝕反應(yīng)速率。
分析認(rèn)為,未添加緩蝕劑時(shí),鋼與 HCl溶液直接接觸并迅速發(fā)生溶解,容抗弧半徑較小。加入緩蝕劑后,緩蝕劑吸附于電極表面,形成一層吸附膜,該吸附膜一方面改變了電極表面荷電狀態(tài)及界面性質(zhì),增加了腐蝕反應(yīng)活化能;另一方面,該吸附膜將金屬表面和腐蝕介質(zhì)有效隔開,阻礙了電荷及物質(zhì)的轉(zhuǎn)移,導(dǎo)致反應(yīng)電阻增大,表現(xiàn)為容抗弧半徑增大。此外,隨著緩蝕劑濃度的增加,電極表面緩蝕劑覆蓋度增大,反應(yīng)電阻增大,容抗弧半徑逐漸增大,腐蝕速率降低。
基于以上分析,采用圖4的等效電路擬合EIS譜。其中,Rs代表溶液電阻,Cdl表示反應(yīng)界面雙電層電容,Rct為電化學(xué)反應(yīng)電阻。擬合結(jié)果見表2。通常,Rct可以反映腐蝕速率的大小,Rct大,腐蝕速率小[12]。由表 2可知,加入硫脲或 AS-30后,非調(diào)質(zhì)鋼在HCl溶液中的Rct明顯增大,說明腐蝕速率明顯降低,且在含硫脲溶液中的Rct均高于含AS-30的,說明非調(diào)質(zhì)鋼在含硫脲的鹽酸溶液中的腐蝕速率均低于含 AS-30的鹽酸溶液中的腐蝕速率。此外,隨著硫脲濃度的增加,非調(diào)質(zhì)鋼的Rct增大,Cdl降低,腐蝕速率呈逐漸減小趨勢(shì)。根據(jù)公式(2),Cdl降低意味著雙電層厚度增加或接觸面積減小。由此可以推斷,硫脲吸附于非調(diào)質(zhì)鋼表面,改變了鋼/溶液界面結(jié)構(gòu),且隨著溶液中硫脲濃度的增加,鋼表面吸附的硫脲增多,鋼/溶液界面的接觸面積減小。
表2 非調(diào)質(zhì)鋼在不同介質(zhì)中交流阻抗譜的擬合結(jié)果Tab.2 Fitting results of EIS for non-quenched and tempered steel in HCl solution
式中:Cdl為鋼/溶液界面雙電層電容;ε為介質(zhì)介電常數(shù);S為鋼/溶液界面的接觸面積;d為界面雙電層厚度。
圖5為非調(diào)質(zhì)鋼在不同HCl溶液中浸泡1 min后的表面OM形貌。由圖5可知,在未加緩蝕劑的HCl溶液中,非調(diào)質(zhì)鋼表面分布著大量腐蝕麻點(diǎn),且存在腐蝕產(chǎn)物層(見圖5a)。加入AS-30后,非調(diào)質(zhì)鋼在 HCl溶液中的腐蝕減輕,但仍存在明顯的腐蝕麻點(diǎn),且腐蝕點(diǎn)周圍分布著褐色的腐蝕產(chǎn)物(圖5b)。在含硫脲的HCl溶液中浸泡1 min時(shí),非調(diào)質(zhì)鋼表面腐蝕均勻,無明顯麻點(diǎn),且隨著硫脲濃度的增加,非調(diào)質(zhì)鋼表面的麻點(diǎn)及腐蝕產(chǎn)物均逐漸減少(圖 5c、5d、5e、5f)。由此可知,硫脲及AS-30均能減緩非調(diào)質(zhì)鋼在HCl溶液中的腐蝕,但硫脲的緩蝕效果更好。此外,硫脲能夠有效解決非調(diào)質(zhì)鋼在 HCl酸洗液中的腐蝕麻點(diǎn)問題,可為后續(xù)電鍍提供均勻一致、活化的表面。
許多研究表明,鋼在 HCl溶液中腐蝕的陰極過程只有析氫反應(yīng)(見式(3)),但陽極反應(yīng)較為復(fù)雜,R J Chin[13]認(rèn)為鋼在HCl溶液中的陽極反應(yīng)歷程如式(4)—(7)所示。
由于硫脲中的S與Fe原子d軌道之間的靜電力作用[4],溶液中的硫脲吸附于非調(diào)質(zhì)鋼表面陽極活性點(diǎn)上,形成連續(xù)或者不連續(xù)的吸附層[3],隔絕了溶液與金屬的接觸。硫脲在非調(diào)質(zhì)鋼表面的覆蓋度θ近似等于緩蝕效率η。從硫脲的緩蝕效率η可知,硫脲是均勻覆蓋在金屬表面,且隨著溶液中硫脲濃度的增加,非調(diào)質(zhì)鋼表面吸附的硫脲增多,導(dǎo)致陽極中間產(chǎn)物的覆蓋率逐漸下降[15—16],腐蝕速率降低,表現(xiàn)為非調(diào)質(zhì)鋼的自腐蝕電流密度Jcorr逐漸降低(見圖 2及表 1),電化學(xué)反應(yīng)電阻Rct逐漸增加(見圖3及表2),緩蝕效率η逐漸增大,腐蝕明顯減輕。
1)硫脲對(duì)非調(diào)質(zhì)鋼在HCl溶液中具有明顯的緩蝕效應(yīng),其緩蝕效果好于市售酸洗緩蝕劑AS-30,能夠有效消除非調(diào)質(zhì)鋼在HCl酸洗液中的腐蝕麻點(diǎn)。
2)隨著HCl溶液中硫脲濃度的增加,非調(diào)質(zhì)鋼的自腐蝕電流密度(Jcorr)降低,電化學(xué)反應(yīng)電阻(Rct)增加,緩蝕效率逐漸提高,當(dāng) HCl溶液中加入5 g/L硫脲時(shí),緩蝕效率達(dá)91.17%。
3)硫脲主要通過活性位置覆蓋效應(yīng)實(shí)現(xiàn)緩蝕作用。