國產(chǎn)智能手機黃金時代落幕？

國產(chǎn)手機已經(jīng)走到一個新的路口，核心芯片的自主研發(fā)或是一條轉(zhuǎn)型突圍之路，盡管這條路并不好走。

虧損、下滑、放緩、飽和……充斥悲觀詞匯的財報，彌漫驚惶情緒的市場，似乎預示，中國智能手機的黃金時代正在落幕。

市場研究公司Gartner最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年第二季度，全球智能手機銷量增長13.5%，主要驅(qū)動力是中國以外的市場。在中國，智能手機銷量下降了4%。

更難看的是利潤，據(jù)工信部統(tǒng)計，2014年，中國手機行業(yè)平均利潤率為3.2%，低于我國電子制造業(yè)平均水平1.7個百分點。而根據(jù)市場研究公司Canaccord的數(shù)據(jù)，今年一季度的智能手機市場，蘋果公司的營業(yè)利潤占前8家廠商（包括三星以及中國的華為、小米、聯(lián)想等）營業(yè)利潤總和的92%。

表面看似風光熱鬧的國產(chǎn)手機市場，實際上正面臨著微利甚至虧損的慘狀。多年競爭形成的同質(zhì)化格局之下，國產(chǎn)手機已經(jīng)走到一個新的路口，需要找到一條轉(zhuǎn)型突圍之路。

洗牌期來臨

“轉(zhuǎn)型突圍”對于當下的手機廠商而言，已不只是吸引眼球的宣傳口號，而是迫在眉睫的課題。

今年8月，聯(lián)想公布的2015財年第一季度財報顯示，移動業(yè)務部門稅前虧損2.92億美元。除了收入，聯(lián)想手機的出貨量在第一季度也僅為1620萬部，在全球智能手機市場份額下跌至4.7%。

聯(lián)想不是唯一一家陷入困境的企業(yè)，作為中國智能手機普及的開路者，小米也正遭遇增長瓶頸，其上半年的業(yè)績顯示，智能手機出貨量為3480萬部，低于去年下半年的3500萬部，6年以來首次出現(xiàn)了環(huán)比下降。

整個市場蛋糕也在不斷縮小。目前，國內(nèi)市場智能機普及率已達90%，今年6月，國內(nèi)手機市場出貨量為3812萬部，同比下降10.2%。2014年，中國智能手機出貨量3.89億臺，相比2013年的4.23億臺下降了8.2%。而且，隨著4G時代產(chǎn)品更迭期結(jié)束，今后智能手機的銷量仍將呈下降趨勢。

而蘋果公司之外，僅剩不多的市場，也被少數(shù)幾家企業(yè)瓜分。據(jù)統(tǒng)計，今年第一季度，華為、聯(lián)想、小米、酷派等手機企業(yè)，占據(jù)國內(nèi)市場50%的份額，寡頭趨勢正在加劇。

顯然，隨著中國智能手機洗牌期的到來，想要在競爭激烈的市場競爭中存活下來，國產(chǎn)手機企業(yè)需要形成差異化的核心競爭優(yōu)勢。

老煩惱與“芯”機遇

蘋果手機的高利潤，源自其出色的系統(tǒng)與硬件制造工藝所帶來的品牌高溢價，但對國產(chǎn)手機而言，這卻是一直都極為頭疼的問題。

比如，手機芯片作為手機的核心部件之一，在很大程度上直接決定了手機的性能以及價格。

而放眼望去，國產(chǎn)手機在芯片層面過度依賴高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠商。國產(chǎn)手機目前最大的優(yōu)勢——高性價比，也由此完全建立在聯(lián)發(fā)科、高通等手機芯片廠商的芯片以及整合方案基礎(chǔ)上。可以說，國產(chǎn)手機的廉價是手機芯片以及附帶方案的廉價。

今年以來，隨著聯(lián)發(fā)科、高通以及英特爾在手機芯片領(lǐng)域的博弈，芯片價格一路走低。但若幾家芯片企業(yè)形成價格聯(lián)盟，手機芯片采購價格則反而有可能倍增。

這樣的趨勢，早在2012年就有所顯現(xiàn)。當時，有消息稱，高通與聯(lián)發(fā)科曾私下簽署了保護芯片市場價格的協(xié)議，不再無限制地壓低手機芯片價格。

對于已將利潤降到最低點的國產(chǎn)手機企業(yè)，若手機芯片價格上升或整體方案實施有償服務，廉價優(yōu)勢將難以為繼。不能在芯片等方面有所突破，今后中國手機企業(yè)將面臨極大的生存壓力。

除了緊迫性，國產(chǎn)手機在芯片領(lǐng)域突破也正在迎來最好的時機。

2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》（下稱《綱要》），提出成立專項產(chǎn)業(yè)基金。僅過了2月時間，國開金融、中國煙草、華芯投資等8家企業(yè)就共同投資組建起這一國家級基金。這個旨在拉動中國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基金，未來10年將拉動5萬億元資金投入到芯片產(chǎn)業(yè)。

目前，該基金已向中國多家芯片制造、設計、封裝測試等龍頭企業(yè)進行大規(guī)模投資，以加快中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的形成。而市場不斷傳出的中國企業(yè)收購外國芯片公司的消息，也證實了芯片基金的推動力。

核心自主研發(fā)突破

不過眾所周知，芯片等核心硬件的研發(fā)有非常高的技術(shù)門檻，中國手機廠商在核心硬件層面的技術(shù)積累幾乎為零，走自主研發(fā)有出路嗎？

目前的現(xiàn)實困難是，中國芯片距國際一流水準尚有不小的差距。比如2014年英特爾就推出了14納米制程的處理器，而如今國內(nèi)最先進的制程仍為28納米。此外，設計軟件、制造裝備等方面的缺乏、落后，也使得中國芯片后勁不足。

但有困難并不意味著完全沒希望。最典型的案例是華為。華為于2012年推出自己的手機芯片海思，并隨后推出了依托海思芯片的手機整體解決方案。

三年過去，相比其他國產(chǎn)手機廠商，華為已然嘗到了甜頭。搭載海思芯片的mate7、P8，其均價已突破高端手機的500美元價格線。而根據(jù)華為終端的業(yè)績報告，今年上半年，在大市增長乏力的情況下，華為終端所在的消費業(yè)務上半年銷售收入90.9億美元，同比大幅增長69%。

而中芯國際與華為、比利時微電子研究中心、高通共同投資研發(fā)14納米的消息，則預示著華為手機芯片將有望在制程上取得一定突破，進而向中高端領(lǐng)域進發(fā)。

除了華為，小米最近也加快了“自研處理器”的步伐。有消息稱，小米近期從ARM公司購買了全套芯片技術(shù)授權(quán)，準備轉(zhuǎn)型升級自主研發(fā)芯片。

雖然已經(jīng)落后于華為，但對于小米而言，這卻是不得不走的一步棋。過去兩年的競爭形勢已經(jīng)表明，小米遭遇的增長瓶頸，很大程度上源于其核心模式極易被對手復制和超越，小米需要實現(xiàn)從市場規(guī)模到上游產(chǎn)業(yè)鏈的逆襲。

不過，在核心芯片研發(fā)的高技術(shù)門檻下，不論是華為、小米，還是其他希望從核心硬件突破的國產(chǎn)手機廠商而言，這都是一條艱難的路，等待國產(chǎn)手機廠商摸索和突破。