焊接技術(shù)在機(jī)電維修中的重要應(yīng)用

李忠

【摘 要】焊接是一種先進(jìn)的制造技術(shù)，它已從單一的加工工藝發(fā)展成為現(xiàn)代科技多學(xué)科，互相交融的新學(xué)科，成為一種綜合的工程技術(shù)，它涉及到材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接預(yù)處理、焊接工藝裝備、焊接材料、焊接耐磨焊條生產(chǎn)過程控制及機(jī)械化自動(dòng)化、焊接質(zhì)量控制、焊后熱處理等諸多技術(shù)領(lǐng)域。焊接技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)部門，在推動(dòng)工業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步以及促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展都發(fā)揮著重要作用。機(jī)電維修人員進(jìn)行維修工作離不開手工焊接，特別是我們職業(yè)中學(xué)學(xué)生，手工焊接手工焊作為必須掌握的基本功，看起來簡(jiǎn)單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯(cuò)誤的操作方法直接影響焊接質(zhì)量，給產(chǎn)品留下了（虛焊）等故障隱患，因此，必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過程中掌握正確的焊接方法，同時(shí)注意焊接操作時(shí)的安全。

【關(guān)鍵詞】中職學(xué)生；手工焊；焊接質(zhì)量

在中職學(xué)校任教職數(shù)十載，學(xué)生在機(jī)電維修中，焊接往往會(huì)出現(xiàn)許多問題，導(dǎo)致整個(gè)維修失敗。掌握過硬的焊接技術(shù)，對(duì)每一個(gè)維修人員而言是非常重要的。

一、導(dǎo)致焊接質(zhì)量不高或失敗的常見原因

（1）焊錫用量過多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點(diǎn)。焊劑過量，焊點(diǎn)周圍松香殘?jiān)芏唷?/p>

（2）焊接時(shí)烙鐵漫度過低或加熱時(shí)間不足，焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮，有細(xì)小裂紋。

（3）夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點(diǎn)下有層碳化松香的黑色膜。

（4）當(dāng)錫量過多時(shí)，造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。由于加熱溫度不足或焊劑過少，以及鉻鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)容使表面焊錫形成尖銳的突尖。

一個(gè)牢固的焊接點(diǎn)要求使用一個(gè)上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來自烙鐵的快速熱傳導(dǎo)，預(yù)熱工件。建立良好的流動(dòng)和熔濕都要求預(yù)熱。具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳交有助于在最短時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。在升高的溫度下，時(shí)間短是避免對(duì)基板的損傷、對(duì)焊盤與基板接合的損傷過多的金屬間增長(zhǎng)的關(guān)鍵，最好的方法是在少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3秒時(shí)間。

二、手工焊接的步聚及要點(diǎn)

（1）準(zhǔn)備焊接，清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其它元器件。焊接新的元器件時(shí)，應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。

（2）加熱焊接，將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。

（3）清理焊接面，若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上），用光烙鐵頭“沾”些焊錫出來，若焊點(diǎn)焊錫過少，不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。

（4）檢查焊點(diǎn)，看焊點(diǎn)是不圓潤(rùn)、光亮、牢固，是不有與周圍元器件連焊現(xiàn)象。

三、易損元器件與電路板的焊接

易損元器件在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件，例如，有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真做好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作，焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊，烙鐵及烙鐵溫度要選擇適當(dāng)，確保一次焊接成功。此外，要少用焊劑，防止焊劑侵入元器件的電接觸點(diǎn)。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接電端、輸出端、接地端，再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件，可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保護(hù)元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上。

參考文獻(xiàn)：

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[2]張永瑞.電子測(cè)量技術(shù)基礎(chǔ).西安：西安電子科技大學(xué)出版社，2004年.