虞雪芬,戈 浩,金南輝
(浙江省特種設(shè)備檢驗(yàn)研究院,杭州310000)
超聲檢測(cè)是五大常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法之一,被廣泛應(yīng)用于工程結(jié)構(gòu)、特種設(shè)備等領(lǐng)域。檢測(cè)過(guò)程中,通常需要對(duì)超聲檢測(cè)出的缺陷進(jìn)行定位、定量和定性,進(jìn)而判斷其危害程度。超聲檢測(cè)(超聲A掃描、超聲衍射時(shí)差法、超聲相控陣檢測(cè)技術(shù))時(shí),通過(guò)對(duì)探頭進(jìn)行校準(zhǔn),一般都能夠較準(zhǔn)確測(cè)定缺陷的位置。在缺陷定量方面,超聲A掃描和超聲相控陣檢測(cè)技術(shù)一般是通過(guò)對(duì)比自然缺陷與參考反射體回波幅度的差異對(duì)缺陷進(jìn)行定量,是一種半定量的方法;而TOFD(超聲衍射時(shí)差法)技術(shù)不是利用缺陷回波的幅度,而是利用缺陷上下端點(diǎn)衍射時(shí)間的差異對(duì)缺陷的尺寸進(jìn)行測(cè)量,提高了對(duì)缺陷尺寸定量的準(zhǔn)確度。但是這幾種超聲檢測(cè)方法,都難以準(zhǔn)確判定缺陷的性質(zhì)。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)JB/T 4730-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》和DL/T 820-2002《管道焊接接頭超聲波檢驗(yàn)技術(shù)規(guī)程》標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)缺陷性質(zhì)的判定,超聲A掃描技術(shù)可以將探頭沿不同方向掃查,觀察回波的動(dòng)態(tài)波形以判斷缺陷的性質(zhì),但具有很大的主觀性;在進(jìn)行TOFD和超聲相控陣的檢測(cè)時(shí),可以根據(jù)超聲A掃描的波形以及缺陷的圖像特征判定缺陷的性質(zhì),也具有很大的主觀性。
在超聲檢測(cè)中,不管是縱波還是橫波入射,聲波遇到缺陷后都會(huì)發(fā)生波型轉(zhuǎn)換,缺陷的回波信號(hào)中都會(huì)有縱波、橫波、瑞麗波等分量,這在應(yīng)崇福等的光彈方面研究論文[1-3]中得到證實(shí)。目前的缺陷性質(zhì)判定方法,大多只是利用缺陷回波的一種波型(縱波或橫波)信號(hào)判定缺陷性質(zhì),這主要是由于楔塊角度的限制。采用同一個(gè)探頭激勵(lì)和接收超聲波,所接收到的特定波型分量的幅度遠(yuǎn)高于其他波型分量。例如,超聲A掃描檢測(cè)(橫波檢測(cè))時(shí),是利用缺陷的橫波回波信號(hào)判定缺陷性質(zhì)的;TOFD檢測(cè)時(shí),是利用缺陷的縱波回波信號(hào)對(duì)缺陷性質(zhì)進(jìn)行判定的;超聲相控陣檢測(cè)(橫波檢測(cè))時(shí),根據(jù)缺陷反射的橫波信號(hào)對(duì)缺陷性質(zhì)進(jìn)行判定。實(shí)際上,上述超聲檢測(cè)技術(shù)只是利用缺陷回波的一種波型信號(hào)判定缺陷性質(zhì),會(huì)丟失很多其他波型的有用信息。
超聲相控陣檢測(cè)時(shí),探頭的激勵(lì)和接收參數(shù)可以分別進(jìn)行設(shè)置,通過(guò)設(shè)置不同通道的延遲、聲速,選擇性地接收某種波型(縱波或者橫波)。筆者提出橫波入射時(shí),可通過(guò)檢測(cè)參數(shù)的適當(dāng)設(shè)置,分別接收缺陷回波的縱波分量和橫波分量,利用縱波和橫波相對(duì)量的大小,區(qū)分出面積性缺陷和體積性缺陷,這為超聲檢測(cè)判定缺陷性質(zhì)提供了一種新的途徑。
利用CIVA仿真軟件,設(shè)定鋼制試樣尺寸為300 mm×200 mm×100 mm。在試樣中心分別設(shè)置一個(gè)φ5 mm氣孔和一個(gè)裂紋缺陷(長(zhǎng)6 mm,高1 mm),分別用于模擬體積性缺陷和面積性缺陷,如圖1所示。設(shè)定相控陣探頭晶片數(shù)32,晶片間距0.6 mm,晶片長(zhǎng)度10 mm,相控陣探頭激勵(lì)和接收分開(kāi)進(jìn)行設(shè)置,激勵(lì)和接收的聚焦位置都設(shè)定為缺陷位置。相控陣探頭激勵(lì)時(shí)發(fā)出超聲橫波,接收時(shí)分別設(shè)置為橫波和縱波模式。橫波接收模式下,以缺陷位置為接收聚焦的焦點(diǎn),再根據(jù)橫波聲速,設(shè)定各接收晶片的接收延遲時(shí)間τs;縱波接收模式下,以缺陷位置為接收聚焦的焦點(diǎn),再根據(jù)縱波聲速設(shè)定各接收晶片的接收延遲時(shí)間τL。不同缺陷和不同接收模式下得到的信號(hào)波形如圖2所示。圖2中,裂紋-橫波接收 -0.195 points表示模擬的裂紋缺陷,采用橫波模式接收,得到的信號(hào)最高幅度為0.195points,其中points是CIVA軟件中的信號(hào)幅度單位。
圖1 CIVA仿真模型
圖2 不同缺陷,不同接收模式獲得的波形
檢測(cè)面積性缺陷時(shí),縱波和橫波最大幅度分貝數(shù)之差約為-16 dB;檢測(cè)體積性缺陷時(shí),縱波和橫波最大幅度之差約為-32.6 dB。由于CIVA軟件仿真時(shí)所設(shè)置的裂紋和氣孔缺陷的表面都是光滑的,與實(shí)際情況有差異,因此不同類型的缺陷,橫波入射時(shí),接收到的縱波和橫波之間分貝數(shù)的差值需要通過(guò)試驗(yàn)進(jìn)行測(cè)定。
為了驗(yàn)證CIVA軟件仿真得到的結(jié)果,對(duì)試樣中的不同類型缺陷進(jìn)行試驗(yàn)分析。試樣1為30 mm厚的鋼板對(duì)接焊縫,其中有兩個(gè)模擬缺陷:缺陷1為夾渣缺陷,長(zhǎng)34 mm、寬3 mm,用于模擬體積性缺陷;缺陷2為未焊透缺陷,長(zhǎng)19 mm、寬0.5 mm,用于模擬面積性缺陷。試樣2為20 mm厚的平板對(duì)接焊縫,其中有兩個(gè)缺陷,一個(gè)為氣孔缺陷,另一個(gè)為未熔合缺陷。試樣3為20 mm厚的對(duì)接焊縫平板,焊縫上表面分別有兩個(gè)裂紋。試樣4為20 mm厚的平板對(duì)接焊縫,焊縫中有個(gè)刻槽,高5 mm、寬0.2 mm、長(zhǎng)20 mm。除此之外,還對(duì)CSK-ⅡA試塊中直徑2 mm的橫通孔和RB試塊中直徑3 mm的橫通孔進(jìn)行分析,檢測(cè)和分析結(jié)果如圖3~10所示。
圖3 試樣1的射線檢測(cè)結(jié)果
圖4 試樣1中不同缺陷的分析結(jié)果
圖5 試樣2的射線檢測(cè)結(jié)果
圖6 試樣2中不同缺陷的分析結(jié)果
圖7 試樣3的TOFD檢測(cè)結(jié)果
圖8 試樣3中不同缺陷的分析結(jié)果
圖9 試樣4中刻槽缺陷的分析結(jié)果
每個(gè)缺陷回波的分析結(jié)果中,上方的波形為接收到的橫波信號(hào),下方波形為接收到的縱波信號(hào),回波中縱波分量和橫波分量dB數(shù)之差用符號(hào)KIs表示。試樣中各個(gè)缺陷的KIs值如表1所示。
從測(cè)得的結(jié)果可以看到:體積性缺陷的KIs值都小于等于-25 dB,面積性缺陷的KIs值都大于-20 dB,與CIVA軟件的模擬結(jié)果吻合。實(shí)際檢測(cè)對(duì)缺陷性質(zhì)判定時(shí),KIs不大于-25 dB時(shí),判定為體積性缺陷;KIs大于-20 dB時(shí),判定為面積性缺陷。
圖10 不同直徑橫通孔的分析結(jié)果
表1 不同類型缺陷對(duì)應(yīng)的KIs值 dB
基于回波縱波、橫波幅度相對(duì)量判定缺陷性質(zhì)時(shí),首先設(shè)置超聲相控陣為單晶片模式,找到最高缺陷回波,保持探頭不動(dòng),將激勵(lì)和接收聲束的焦點(diǎn)設(shè)置為缺陷位置,通過(guò)改變聲速,分別接收缺陷回波的縱波和橫波信號(hào),比較縱波和橫波相對(duì)量的大小。
假定試樣中存在一個(gè)缺陷,如圖11所示。缺陷是夾渣(體積性缺陷)或者相同尺寸的裂紋(面積性缺陷)。由于缺陷尺寸相同,反射橫波的幅度相當(dāng),但是缺陷邊緣的銳利程度不同,導(dǎo)致裂紋缺陷的回波信號(hào)中縱波分量比夾渣高。需要指出的是,由于聲束是聚焦的,探頭只能接收到聲束覆蓋范圍內(nèi)的缺陷回波信號(hào),缺陷長(zhǎng)度的影響不大。同時(shí),缺陷高度方向的尺寸不能太大,缺陷應(yīng)當(dāng)在聚焦聲束的范圍內(nèi),否則接收不到波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的縱波信號(hào),影響判定結(jié)果。
圖11 橫波入射時(shí),缺陷回波中含縱波、橫波分量原理示意
CIVA軟件模擬仿真以及對(duì)模擬缺陷的檢測(cè)試驗(yàn)表明:面積性缺陷和體積性缺陷的回波信號(hào)中,縱波分量和橫波分量幅度的相對(duì)量有差異,可以通過(guò)相對(duì)量的大小,判定缺陷是面積性缺陷還是體積性缺陷。
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