高通或已解決驍龍810芯片過熱問題

據國外媒體報道，一位中國分析師援引臺積電TSMC代工廠內部人士消息，稱高通已經解決其驍龍810芯片在峰值頻率或特定電壓下運行出現過熱導致拖慢速度的問題。曾經有消息稱，由于高通驍龍810移動芯片存在上述的問題，導致其不能在2015年初按原計劃出貨。分析師據消息源稱臺積電將會加快生產速度，趕上量產進度按原定計劃出貨。

據稱，高通驍龍810預計首批出貨在3月中旬，大量采用此芯片的旗艦機型（如LG G4、HTC One M9、小米Note、樂視手機等）將可按原計劃公布。盡管如此，高通已經失去了大客戶三星的訂單，原定三星Galaxy S6面向部分市場將采用驍龍810芯片，現在Galaxy S6或將全部采用自家Exynos芯片。